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格芯今日宣布，其22nm FD-SOI (22FDX?)技術的客戶端設計中標收入已逾20億美元。憑借在50多項客戶端設計中的應用，22FDX無疑已經成為業界領先的低功耗芯片平臺，可適用于各種發展迅速的應用，如汽車、5G 連接和物聯網(IoT)等。 對于需要大幅降低功耗和芯片尺寸的客戶來說，相較于傳統的CMOS體硅工藝，22FDX可提供業界較低的運行電壓，僅需0.4V即可實現高達500MHz的頻率。該技術還可將射頻、收發器、基帶、處理器和電源管理組件高效地集成于單一芯片。就需要持久電池壽命、更強處理能
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格芯 22FDX
今天，格芯揭示硅光子路線圖的新信息，推動數據中心和云應用的新一代光學互連。格芯已經用300 mm晶圓認證了行業首個90 nm制造工藝，同時宣布未來的45 nm技術將帶來更大的帶寬和能效。 格芯的硅光子技術旨在應對全球通信基礎設施中的大規模數據增長。不同于利用銅線電信號傳輸數據的傳統互連，硅光子技術使用光纖光脈沖，以更高的速度在更遠距離上傳輸數據并降低能耗。 “帶寬需求呈現爆炸式增長，現在迫切需要新一代的光學互連。” 格芯ASIC業務部高級副總裁Mike&nb
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格芯 晶圓
格芯正要求中國監管部門調查臺積電壟斷行為。在歐盟調查中，該臺灣公司正被指控不公平競爭。
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格芯 臺積電
外媒報導指出，處理器大廠 AMD 的第 2 代 Ryzen 2000 系列處理器相關參數，以及價格正式曝光。 第 2 代 Ryzen 2000 系列處理器雖可看成前一代 Ryzen 的 1000 系處理器改良版，擁有更高頻率，但真正用上格芯(格羅方德，GLOBALFOUNDRIES)新一代 7 奈米制程者，還是必須等到全新 Ryzen 3000 系處理 器發布時才會用上。
根據外媒透露，身為 AMD 專用晶圓廠，格芯技術長 Gary Patton 指出，目前格芯即將投
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格芯 7nm
GlobalFoundries開拓主流摩爾定律(Moore’s Law)之外的FD-SOI技術路線成效已日益浮現，除了陸廠上海復旦微電子、瑞芯微電子、國科微電子采用其22納米FD-SOI(22FDX)技術應用于物聯網(IoT)相關芯片外，日前再獲意法半導體(ST)大單進補，取代三星電子(Samsung Electronics)的28FDX技術，成為意法在第二代FD-SOI 解決方案的合作伙伴。
GlobalFoundries看好大陸半導體市場對于物聯網等低攻耗芯片的需求，極力推廣FD
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GlobalFoundries 三星
格芯(GLOBALFOUNDRIES)與意法半導體公司于昨日宣布，意法半導體公司選定格芯22納米FD-SOI(22FDX?)技術平臺，為其新一代工業和消費應用的處理器解決方案提供支持。
在部署了業界首個28納米FD-SOI技術平臺之后，意法半導體公司采用格芯可量產的22FDX工藝和生態系統，為未來智能系統提供第二代FD-SOI解決方案，以拓展公司業務發展路徑圖。
“FD-SOI是對低功耗、高處理性能與高連接能力有較高要求的成本敏感型應用的理想選擇”，意法半導體公司數
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格芯 22FDX
格芯(GLOBALFOUNDRIES)與意法半導體公司(STMicroelectronics，NYSE：STM)于今日宣布，意法半導體公司選定格芯22納米FD-SOI(22FDX?)技術平臺，為其新一代工業和消費應用的處理器解決方案提供支持。 在部署了業界首個28納米 FD-SOI技術平臺之后，意法半導體公司采用格芯可量產的22FDX工藝和生態系統，為未來智能系統提供第二代FD-SOI解決方案，以拓展公司業務發展路徑圖。 “FD-SOI是對低功耗、高處理性能與高連接能力有較高要求的成本敏
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格芯 22FDX
在2017年度IEEE國際電子組件會議(IEDM)上，Intel與GlobalFoundries分別介紹了讓人眼前一亮的新一代制程技術細節...
在近日于美國舊金山舉行的2017年度IEEE國際電子組件會議(International Electron Device Meeting，IEDM)上，英特爾(Intel)透露了將在10納米制程節點的部分互連層采用鈷(cobalt)材料之計劃細節，GlobalFoundries則是介紹該公司將如何首度利用極紫外光(EUV)微影技術決戰7納米制程節點。
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英特爾 GlobalFoundries
三星近來從各大公司挖角人才，打算快速縮小和聯電、臺積電的差距。
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三星 格芯
據Digitimes Research的數據顯示，2017年全球IC代工增長6%，達到557億美元，到2022年將達到746.6億美元的市場規模，年復合增長率6%。而據IC Insights等市場研究結構的報告，2017年全球集成電路晶圓代工市場較2016年增長7%左右，有可能上沖到550億美元，同比增長10%左右。從2017年集成電路晶圓代工市場發展來看，晶圓代工前十大企業占到整體代工市場95%~96%的份額。“我期待在中國半導體行業的黃金發展期與各位共筑行業美好未來。格芯希望能夠成為中
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格芯 7nm
格芯(GLOBALFOUNDRIES)于今日推出全新平臺AutoPro?，旨在為汽車客戶提供廣泛的技術解決方案及制造服務，從而簡化認證流程，縮短上市時間。從信息化先進駕駛輔助系統(ADAS)到自動化汽車高性能實時處理器，公司為全系列駕駛系統應用提供行業最廣泛的解決方案。 如今，汽車半導體市場市值接近350億美元，預計到2023年將增長至540億美元左右。究其原因是對提高駕駛體驗新技術的需求日益增強，比如導航、遠程道路救援及能將多個傳感器的數據與進行決策控制的高性能處理器相結合的先進系統。 “隨著汽
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格芯 AutoPro
格芯(GLOBALFOUNDRIES)今天公布了針對一系列技術平臺而制訂的愿景和路線圖，這些技術平臺旨在幫助客戶過渡到下一代5G無線網絡。格芯為多種5G應用領域提供業內范圍最廣的技術解決方案，所針對的應用包括集成毫米波前端模塊(FEM)、收發器、基帶芯片、以及用于移動和網絡的高性能應用處理器。 隨著全球對數字信息的依賴程度越來越高，互聯技術有望推動市場迅猛發展，預計到2020年，互聯設備數量會達到84億。5G技術將成為推動網絡發展，實現人與聯網機器零距離連通的關鍵因素。5G技術無處不在的連通，令人難
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格芯 5G
格芯(GLOBALFOUNDRIES)今天宣布推出業內首個基于300毫米晶圓的RF SOI代工解決方案。8SW SOI技術是格芯最先進的RF SOI技術，可以為4G LTE以及6GHz以下5G移動和無線通信應用的前端模塊(FEM)帶來顯著的性能、集成和面積優勢。 格芯全新的低成本、低功耗、高度靈活8SW的解決方案可以在300毫米生產線上制造具有出色開關性能、低噪聲放大器(LNA)和邏輯處理能力的產品。與上一代產品相比，該技術可以將功耗降低至70%，實現更高的電
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格芯 RF-SOI
5G時代將對半導體的移動性與對物聯網時代的適應性有著越來越高的要求。此時，FD-SOI與RF-SOI技術的優勢日漸凸顯，人們對SOI技術的關注也與日俱增。 9月26日，第五屆上海FD-SOI論壇成功舉辦。格芯CEO 桑杰·賈(Sanjay Jha)親臨現場，發表主題為「以SOI技術制勝(Winning with SOI)」的演講，闡述了格芯如何利用FDX?平臺推進SOI技術的發展，介紹公司最新技術成果的同時也總結了SOI技術的現狀，并暢想了產業的未來。 關于
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格芯 FD-SOI
格芯(GLOBALFOUNDRIES)今日宣布推出面向下一代無線和物聯網芯片的射頻/模擬PDK(22FDX?-rfa)解決方案，以及面向5G、汽車雷達、WiGig、衛星通信以及無線回傳等新興高容量應用的毫米波PDK(22FDX?-mmWave)解決方案。 該兩種解決方案都基于格芯的22納米FD-SOI平臺，該平臺將高性能射頻、毫米波和高密度數字技術結合，為集成單芯片系統解決方案提供支持。該技術在低電流密度和高電流密度的應用中都可以實現最高特征頻率和最高振蕩頻率，適用于對性能和功耗都有超高要求的應用，
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格芯 FD-SOI
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