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globalfoundries(格芯) 文章 最新資訊

格芯臺積電大和解:撤銷全部訴訟,互給10年半導體專利許可

  • 兩大芯片制造商格芯和臺積電的官司和解。10月29日,格芯和臺積電宣布,將撤銷兩家公司相互之間的以及涉及任何客戶的全部訴訟。兩家公司已經同意,就各自在全球范圍內的現有半導體專利以及未來十年內將要申請的專利,互相給予對方寬泛的專利有效期交叉許可。兩家公司均將持續并大量投入半導體技術的研發。這一決定確保了格芯和臺積電可以自由地從事各自的經營活動,同時保證了其各自的客戶可以持續地獲得晶圓廠的完整的技術和服務。今年8月26日,格芯在德國、美國得克薩斯州和特拉華州,以及美國國際貿易委員會共提起了25項訴訟,指控臺積電
  • 關鍵字: 格芯  臺積電  

GF格芯回應臺積電專利訴訟:希望盡快解決這件事

  • 在全球晶圓代工市場上,臺積電是第一,全球份額的50%左右,從AMD拆分出來的格芯(GlobalFoundries,簡稱GF)是第二大晶圓代工廠。兩家雖然是對手,但2月份格芯還把新加坡的8英寸晶圓廠以2.4億美元的低價賣給了臺積電旗下的世界先進。
  • 關鍵字: 專利  臺積電  GlobalFoundries  

格芯宣布提供系統SoC安全解決方案,防止針對IP非法威脅

  • 晶圓代工大廠格芯(GlobalFoundries)于近日宣布,將與Arm合作藉由基于格芯旗下FD-SOI的22FDX平臺,為蜂巢式物聯網應用程序提供安全的系統SoC解決方案。 格芯表示,隨著逆向工程和其他對IP的非法威脅與日俱增,必須使用包括加密核心、硬件信任和高速協議引擎等方式的硬件安全IP解決方案,以求在基礎上保護復雜的電子系統。而格芯的22FDX平臺具有Arm CryptoIsland芯片安全隔離區,提供同芯片和硬件安全的解決方案,可將前端模塊(FEM)、射頻(RF)、基帶、嵌入式MRAM和加密功能
  • 關鍵字: 格芯  SoC安全  IP  

臺積電對格芯提25項專利侵權訴訟

  • 近日,臺積電在其官網刊登公告稱,已經于2019年9月30日在美國、德國及新加坡等三地對格芯發起訴訟,控告后者侵犯其40nm、28nm、22nm、14nm、以及12nm等制程多達25項的專利。
  • 關鍵字: 臺積電  格芯  專利  

直追7nm水平 格芯推出12LP+工藝:性能提升20%

  • 在今天開始的全球技術大會GTC上,Globalfoundries(格芯,簡稱GF)宣布推出12LP+工藝,這是12nm LP工藝的改進版,性能提升20%,功耗降低40%。從AMD拆分出來的GF公司去年8月份突然宣布放棄7nm及以下工藝,專注14/12nm及特種工藝,為此AMD也不得不將7nm訂單完全轉交給臺積電。GF這邊,14/12nm工藝依然會給AMD代工,現在的7nm銳龍及霄龍處理器的IO核心還是GF代工的。雖然不追求更尖端的的工藝了,但是GF并不會停止技術升級,這次推出的12LP+工藝是在12nm
  • 關鍵字: GlobalFoundries  12nm  

設計瞄準5G汽車物聯網,工藝何不就選FD-SOI

  • 作為本世紀初被開發以面對22nm以后半導體工藝難題的兩大制程技術之一,FD-SOI顯然從知名度上遠遠不如FINFET那樣耳熟能詳,從應用的廣度上......
  • 關鍵字: FD-SOI  芯原微電子  格芯  三星  

代工廠格芯訴臺積電侵犯16項專利 或影響蘋果英偉達

  • 據外媒報道,美國加州晶圓代工廠商格芯(GlobalFoundries)已對全球最大半導體制造商臺積電(TSMC)提起專利侵權訴訟,指控臺積電的處理器侵犯了該公司在美國和德國持有的16項專利。
  • 關鍵字: 格芯  臺積電  專利  

格芯起訴臺積電侵權 蘋果聯想等受牽連

  • 北京時間8月27日早間消息,美國芯片制造商Globalfoundries(格芯)公司起訴臺積電使用其專利芯片技術,并要求美國貿易委員會(ITC)實施進口禁令,這可能會對市場構成沖擊,對包括iPhone在內的大量電子產品的關鍵部件造成影響。
  • 關鍵字: 格芯  臺積電  侵權  

美國GLOBALFOUNDRIES公司起訴臺積電:涉及16項專利侵權

  • 8月26日,全球第二大晶圓代工廠、美國GLOBALFOUNDRIES(以下簡稱GF)公司宣布起訴臺積電公司,指控后者侵犯了GF公司16項專利權,為此他們同時在美國、德國向美國ITC國際貿易委員會、特拉華州聯邦法院、德州聯邦法院及德國杜塞爾多夫和曼海姆地區法院提請訴訟。在全球晶圓代工市場上,臺積電近年來一家獨大,占據了全球50-60%的份額,而且7nm先進工藝幾乎壟斷了全球代工市場,而雖然位居第二,但是多年來一直掙扎在生存線上,最近這一年來先后賣掉了多個位于美國、新加坡等地區的晶圓廠,最近剛把德國德累斯頓地
  • 關鍵字: 臺積電,GlobalFoundries  

格芯為何放棄7nm轉攻3D封裝

  • 近日,全球第二大晶圓代工廠格芯(GlobalFoundries)宣布,采用12nm FinFET工藝,成功流片了基于ARM架構的高性能3D封裝芯片。這意味著格芯亦投身于3D封裝領域,將與英特爾、臺積電等公司一道競爭異構計算時代的技術主動權。
  • 關鍵字: 格芯  7nm  3D封裝  

格芯宣布與Soitec達成多個SOI晶圓供貨協議

  • 日前,格芯與Soitec宣布雙方已簽署多個長期的300 mm SOI芯片長期供應協議以滿足格芯的客戶對于SOI、RF-SOI、FD-SOI和硅光子技術平臺日益增長的需求。建立在兩家公司現有的密切關系上,此份協議即刻生效,以確保未來數年的高水平大批量生產。
  • 關鍵字: 格芯  Soitec  SOI  

安森美收購格芯FAB10,強化市場競爭力,300毫米晶圓廠夢圓

  • 2019年4月22日,安森美半導體(ONSEMI)和格芯半導體(GLOBALFOUNDRIES)聯合宣布,雙方已經就安森美半導體收購格芯半導體位于紐約東菲什基爾(East Fishkill)的300毫米晶圓廠(格芯半導體工廠內部編號Fab 10)達成最終收購協議。
  • 關鍵字: 安森美  格芯  FAB10  

格芯紐約州300mm晶圓廠4.3億美元出售給安森美

  • 4月22日,GlobalFoundries(格芯)宣布與安森美半導體(ON Semiconductor)達成最終協議,將位于美國紐約州East Fishkill的Fab 10 300mm晶圓廠賣給后者,價格為4.3億美元(約合人民幣28.9億元)。
  • 關鍵字: 格芯  300mm  晶圓  安森美  

28.9億!AMD的"女友"無奈又一次賣廠求生

  • GlobalFoundries(格芯)自從AMD獨立出來之后,雖然在全球代工市場排名第二,但無論技術工藝還是業務經營都一直進展不是很順,最近更是放棄了7nm及之后更先進工藝的研發,甚至傳出有意賣掉自己的消息。
  • 關鍵字: AMD  GlobalFoundries(格芯)  

模擬半導體巨頭向輕資產模式說不!

  • 安森美收購格芯晶圓廠再次證明在模擬和電源半導體方面,輕資產只限于數字半導體領域,增加自有產能是各大巨頭競相投資的重點,沒有先進的工廠,你就別想稱霸模擬半導體市場。
  • 關鍵字: 安森美  格芯  晶圓廠  IDM  模擬  
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