globalfoundries(格芯) 文章 最新資訊
機(jī)構(gòu)：Q3 臺(tái)積電代工營業(yè)利潤份額高達(dá) 82%，格芯增幅最大
- IT之家 11 月 28 日消息，Strategy Analytics 今日發(fā)布報(bào)告稱，2022 年第三季度，臺(tái)積電代工（不包括三星）營業(yè)利潤份額為 82%，高于第二季度的 80%。這是該公司自 1996 年以來最高的營業(yè)利潤率?！?圖源：Strategy Analytics報(bào)告指出，格芯（GlobalFoundries）的營業(yè)利潤份額增幅最大。大多數(shù)代工廠似乎追求更高的 ASP（平均銷售價(jià)格）而非數(shù)量，這推動(dòng)了穩(wěn)定的利潤增長。IT之家了解到，臺(tái)積電今年第三季度營收 202.3 億美元（約 14
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格芯與Fabrinet合作推出90nm硅光子工藝的光纖連接
- IT之家11月17日消息，2022 年 3 月，格芯發(fā)布了格芯 FotonixTM 新平臺(tái)，在同一芯片上單片集成了高性能射頻、數(shù)字 CMOS 和硅光子（SiPH）電路，同時(shí)利用 300 毫米芯片生產(chǎn)的規(guī)模、效率和嚴(yán)格的工藝控制。在數(shù)據(jù)中心互聯(lián)、光網(wǎng)絡(luò)、光子計(jì)算、光纖到戶（FTTH）和聯(lián)合封裝光學(xué)等領(lǐng)域，格芯已經(jīng)對這項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)進(jìn)行了鑒定，以滿足當(dāng)今和未來最緊迫、最復(fù)雜和最困難的挑戰(zhàn)。而讓硅光子技術(shù)進(jìn)入制造商和最終客戶手中的下一步是什么？ 為硅光學(xué)創(chuàng)建端到端的生態(tài)系統(tǒng)。對于在市場上擴(kuò)大格芯的光子技術(shù)至關(guān)重要。
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格芯舉行新加坡新廠房的首臺(tái)設(shè)備搬入儀式
- 全球領(lǐng)先的特殊工藝半導(dǎo)體制造商格芯?（GF?）（納斯達(dá)克股票代碼：GFS）今日宣布，首臺(tái)設(shè)備已經(jīng)搬入該公司位于新加坡園區(qū)的新廠房。我們與新加坡經(jīng)濟(jì)發(fā)展局?jǐn)y手合作，與忠實(shí)客戶共同投資，在新加坡產(chǎn)能擴(kuò)容第一期工程破土動(dòng)工僅一年之后達(dá)成了這個(gè)里程碑。隨著這個(gè)里程碑的達(dá)成，格芯(GF)又向新加坡工廠制造產(chǎn)能擴(kuò)容的目標(biāo)邁進(jìn)了一步，從而能夠更好地滿足全球市場對格芯(GF)制造芯片的更多需求，這些芯片廣泛應(yīng)用于汽車、智能手機(jī)、無線連接、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備和其他應(yīng)用。 今天在新建廠房舉行的設(shè)備搬入儀式上，格
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GlobalFoundries和摩托羅拉解決方案宣布達(dá)成芯片供應(yīng)戰(zhàn)略協(xié)議
- GlobalFoundries公司（GF）和摩托羅拉解決方案公司近日宣布達(dá)成一項(xiàng)長期協(xié)議，保障為摩托羅拉解決方案公司的無線電設(shè)備提供創(chuàng)新的芯片解決方案，這些設(shè)備被世界各地的公共安全、關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施和企業(yè)組織廣泛使用?！ ∧ν辛_拉解決方案公司是為第一反應(yīng)者提供雙向無線電的全球領(lǐng)先供應(yīng)商，提供安全、靈活和可靠的應(yīng)急通信。該公司為其公共安全、專業(yè)和商業(yè)無線電設(shè)備設(shè)計(jì)的幾個(gè)關(guān)鍵芯片是由GF在佛蒙特州制造的，GF是硅鍺（SiGe）產(chǎn)品制造領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者，這些產(chǎn)品被用于幾代無線和有線網(wǎng)絡(luò)。GF的SiGe工藝技術(shù)能
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CEA、Soitec、格芯、意法半導(dǎo)體攜手推動(dòng)下一代FD-SOI技術(shù)發(fā)展規(guī)劃
- CEA、Soitec、格芯（GlobalFoundries）和意法半導(dǎo)體宣布一項(xiàng)新合作協(xié)議，四家公司計(jì)劃聯(lián)合制定產(chǎn)業(yè)之下一代FD-SOI技術(shù)發(fā)展規(guī)劃。半導(dǎo)體組件和FD-SOI技術(shù)創(chuàng)新對法國和歐盟以及全球客戶具有策略價(jià)值。FD-SOI能夠?yàn)樵O(shè)計(jì)人員和客戶系統(tǒng)帶來巨大益處，包括更低功耗以及易于整合更多功能，例如，通訊聯(lián)機(jī)和安全保護(hù)，這對汽車、物聯(lián)網(wǎng)和行動(dòng)應(yīng)用而言，其優(yōu)勢是FD-SOI技術(shù)的一個(gè)重要特質(zhì)。CEA主席Francois Jacq表示，二十多年來，在Grenoble-Crolles生態(tài)系統(tǒng)中，CEA一
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新思科技以光電統(tǒng)一芯片設(shè)計(jì)解決方案支持GF Fotonix?新平臺(tái)
- 新思科技（納斯達(dá)克股票交易所代碼：SNPS）近日宣布其光電統(tǒng)一的芯片設(shè)計(jì)解決方案OptoCompiler?將助力開發(fā)者更好地在全新的GlobalFoundries（GF）硅光平臺(tái)上進(jìn)行創(chuàng)新。作為GF的下一代具有廣泛顛覆性的單片平臺(tái)，GF Fotonix?是業(yè)內(nèi)首個(gè)將其差異化的300mm光子學(xué)特性和300GHz級(jí)RF-CMOS集成在硅晶片上的平臺(tái)，可以大規(guī)模地提供一流的性能。 作為新思科技光電子統(tǒng)一設(shè)計(jì)平臺(tái)的基礎(chǔ)，OptoCompiler可為光子芯片提供完整的端到端設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和簽核解決方案。O
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Intel欲2000億買下 AMD“前女友” GF
- 半導(dǎo)體行業(yè)近年來出現(xiàn)了多個(gè)天量級(jí)的整合、并購，NVIDIA 400億美元收購了ARM，AMD花了350億美元收購賽靈思，Intel現(xiàn)在準(zhǔn)備花300億美元（約合1939億元）收購GF格芯，后者可是AMD“前女友”。7月19日消息，考慮到Intel、GF、AMD之間的復(fù)雜關(guān)系，這筆300億美元的收購很有意思，但完成的難度也不低。日前有GF的代表稱他們還沒有收到Intel公司發(fā)來的收購要約。Intel都要收購GF了，為什么GF的人連正式通知都沒收到？分析稱Intel很可能是跟GF的母公司——阿聯(lián)酋的穆巴達(dá)拉投資
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傳英特爾擬斥資300億美元收購世界第四大芯片制造商格芯
- 外媒援引知情人士消息稱，英特爾正尋求斥資300億美元收購世界第四大芯片制造商格芯（GlobalFoundries）。如果談判順利，這筆交易將成為這家半導(dǎo)體巨頭有史以來最大的一筆收購，并推動(dòng)英特爾為其他科技公司生產(chǎn)更多芯片的計(jì)劃?！ ?008年，芯片制造商英特爾和AMD走了兩條截然不同的道路：英特爾繼續(xù)制造自己的芯片，以保持完全控制；而AMD決定剝離半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，并成立格芯，依靠它和其他制造商生產(chǎn)芯片。格芯目前由阿布扎比政府投資部門穆巴達(dá)拉投資公司(Mubadala)所有，但總部設(shè)在美國?！ 〔贿^，這筆交
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22FDX制程為AR技術(shù)帶來重大變革
- 擴(kuò)增實(shí)境（AR）與混合實(shí)境（MR）科技來到歷史性的轉(zhuǎn)折點(diǎn)。而格羅方德（GlobalFoundries）與Compound Photonics（CP，又稱CP Display）近期宣布的策略合作關(guān)系，將進(jìn)一步推動(dòng)其發(fā)展。 兩家公司將共同合作，改變AR/MR的系統(tǒng)核心：近眼微型顯示器的運(yùn)作原理。CP的IntelliPix平臺(tái)將使用GF等級(jí)最高的22FDX制程半導(dǎo)體解決方案，打造全世界第一款實(shí)時(shí)AR/MR專用單芯片微型顯示器，像素可降至2.5微米。這款可廣泛運(yùn)用的光調(diào)變背板/視訊管線，延展出從目前的振幅式液晶覆
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華盛頓考慮半導(dǎo)體刺激計(jì)劃時(shí)，GlobalFoundries將目光投向了新的芯片工廠
- 周三，半導(dǎo)體合同制造商的CEO對路透社表示，GlobalFoundries可能會(huì)擴(kuò)大其美國旗艦工廠的產(chǎn)量，或在其旁邊的新工廠破土動(dòng)工。美國的GlobalFoundries公司是阿布扎比國的基金公司穆巴達(dá)拉（Mubadala）旗下子公司，GlobalFoundries可能會(huì)利用馬耳他、紐約工廠30%至40%的閑置建筑面積安裝新的設(shè)備，在12至14個(gè)月內(nèi)提高產(chǎn)量。首席執(zhí)行官湯姆·考菲爾德（Tom Caulfield）在接受采訪時(shí)說，在第二階段，公司可能會(huì)在2024年前建立一個(gè)相鄰的工廠，并且投入生產(chǎn)。考菲爾德
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格芯推出基于22FDX平臺(tái)且可批量生產(chǎn)的eMRAM
- 格芯近日宣布基于其22nm FD-SOI(22FDX)平臺(tái)的嵌入式、磁阻型非易失性存儲(chǔ)器(eMRAM)已投入生產(chǎn)。格芯正在接洽多家客戶，計(jì)劃2020年安排多次生產(chǎn)流片。此次公告是一個(gè)重要的行業(yè)里程碑，表明eMRAM可在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、通用微控制器、汽車、終端人工智能和其他低功耗應(yīng)用中作為先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的高性價(jià)比選擇。
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環(huán)球晶圓與格芯簽署備忘錄 擴(kuò)大合作12英寸SOI晶圓
- 半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶圓日前宣布，與晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）簽訂合作備忘錄，環(huán)球晶圓將長期供應(yīng)12英寸絕緣層上覆硅（SOI）晶圓給格芯。
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格芯針對人工智慧應(yīng)用推出12LP+ FinFET解決方案
- 晶圓代工大廠格芯（GLOBALFOUNDRIES）宣布，與IC設(shè)計(jì)廠SiFive正在合作研發(fā)將高頻寬存儲(chǔ)器（HBM2E）運(yùn)用于格芯最近宣布的12LP+FinFET解決方案，以擴(kuò)展高性能DRAM。12LP+FinFET解決方案將提供2.5D封裝設(shè)計(jì)服務(wù)，可加速人工智能（AI）應(yīng)用上市時(shí)間。
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