- 高清連接解決方案提供商硅映電子科技公司(NASDAQ：SIMG)今日宣布推出業內首款 4K 超高清MHL? 3.0 接收器，此款接收器支持最新的高帶寬數字內容保護技術 HDCP 2.2，該技術可保護高價值的數字電影、電視節目和音頻內容免遭非法竊取和復制。配?備 Silicon Image SiI9679 MHL 3.0 接收器的數字電視、投影儀和影音接收器能夠安全地接收受到 HDCP 2.2 技術保護的優質 4K 超高清商業娛樂內容。SiI9679 MHL 3.0 HDCP 2.2 接收器將于 2013
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硅映電子科技公司 接收器 IC MHL
- 松下代表董事社長津賀一宏在2013年10月31日召開的財報說明會上，提到了該公司半導體業務的結構改革。松下半導體業務不斷出現虧損，作為其對策，津賀稱“正在探討所有可行的措施”。他沒有透露具體的內容，但表示“目前正在實施多項舉措，比如搞清楚什么產品需要自己制造、什么產品無需自己制造，削減固定成本等”。
松下的半導體業務在2013財年上半年(4～9月)出現了61億日元的營業虧損。與上年同期相比虧損增加了7億日元。津賀稱半導體業務面臨的環境&ldqu
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富士通 IC
- Analog Devices， Inc. （NASDAQ:ADI），全球領先的高性能信號處理解決方案供應商，最近發布了一款時鐘緩沖器和分頻器 ...
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時鐘緩沖器 分頻器 IC AD9508
- 數字供電和常見的模擬供電不同，前者采用了數字PWM，體積更小的整合了數字MOSFET和DRIVER的芯片，以及體積更小的 ...
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PWM IC 數字供電
- 在LED照明領域，為體現出LED燈節能和長壽命的特點，正確選擇LED驅動IC至關重要。沒有好的驅動IC的匹配，LED照...
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LED 驅動 IC
- 從電源ic方案來看客戶的基本需求，可以了解到，需求點會集中在對燈具系統進行保護，工作更安全，壽命更長方面。包括...
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電源 燈珠 ic
- OLED 屏幕分為被動矩陣 （PMOLED） 及主動矩陣 （AMOLED） 兩種類型。PMOLED顯示器的成本較低，也較易于生產制造。然 ...
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AMOLED 顯示器 電源 IC
- 全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司(NASDAQ：CDNS)日前宣布，臺積電與Cadence合作開發出了3D-IC參考流程，該流程帶有創新的真正3D堆疊。該流程通過基于Wide I/O接口的3D堆疊，在邏輯搭載存儲器設計上進行了驗證 ，可實現多塊模的整合。
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Cadence 臺積 3D-IC
- Mentor Graphics 公司(納斯達克代碼：MENT)日前宣布其解決方案已由臺積電使用真正3D堆疊測試方法進行了驗證，可用于臺積電3D-IC參考流程。該流程將對硅中介層產品的支持擴展到也支持基于TSV的、堆疊的die設計。
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Mentor 3D-IC
- ? 新參考流程增強了CoWoSTM (chip-on-wafer-on-substrate)芯片設計
? 使用帶3D堆疊的邏輯搭載存儲器進行過流程驗證
全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司(NASDAQ：CDNS)今天宣布，臺積電與Cadence合作開發出了3D-IC參考流程，該流程帶有創新的真正3D堆疊。該流程通過基于Wide I/O接口的3D堆疊，在邏輯搭載存儲器設計上進行了驗證 ，可實現多塊模的整合。它將臺積電的3D堆疊技術和Cadence?3D-IC解決方案相結合，包
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Cadence 3D-IC
- “激水之疾，至于漂石者，勢也”。現如今，“信息消費”的“勢”已然到來。智能手機、平板電腦、智能電視、移動互聯網以及相關的應用服務等新型信息消費高速發展，今年1至5月，中國信息消費規模已達1.38萬億元，預計到2015年總體規模將突破3.2萬億元，年均增長20%以上，帶動相關行業新增產出超過1.2萬億元。信息消費領域成長的潛力正待無限釋放。
正所謂信息消費、終端先行，而終端先行的先決條件離不開IC及傳感器等的“鼎力
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IC 移動互聯網
- 沙漠上的五星級酒店要動工了?9月13日印度通信與信息技術部長Kapil Sibal宣布已有兩家企業聯盟提出在印度建立半導體晶圓制造工廠。
據路透社報道，其中一家企業聯盟是由IBM、印度Jaiprakash Associates和以色列Tower Jazz公司組成，投資規模約41.42億美元，另一家則由Hindustan半導體制造公司、意法半導體和矽佳科技(Silterra)組成，投資規模約39.77億美元。
建設這兩個晶圓廠的目的是減少進口(目前印度國內約80%的需求都是通過進口來滿足)。
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IC 晶圓
- 全球MEMS(微電子機械系統)、納米技術和半導體市場晶圓鍵合及光刻設備的領先供應商EV集團(EVG)今天宣布，道康寧公司已加入該集團的“頂尖技術供應商”網絡，為其室溫晶圓鍵合及鍵合分離平臺——LowTemp?平臺的開發提供大力支持。道康寧是全球領先的有機硅及硅技術創新企業，此次加盟EVG這個業內領先的合作伙伴網絡堪稱此前雙方緊密合作的延續，之前的合作包括對道康寧的簡便創新雙層臨時鍵合技術進行嚴格的測試。今年7月，EVG推出全新的LowTemp公開平臺，并
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道康寧 3D-IC
- 目前，中國家電、手機、電腦、汽車等整機企業所需的核心芯片80%以上依賴進口，這固然與整個工業發展基礎不完備、產業配套環境不完善等因素有關，但芯片與整機脫節也是不可忽視的一大因素。我國《集成電路產業“十二五”發展規劃》明確指出，芯片與整機聯動機制尚未形成，自主研發的芯片大都未擠入重點整機應用領域。
為此，業界也多次呼吁盡快實現整機和芯片的聯動，以使芯片企業能夠通過與國內整機企業合作更好地把握市場需求，增強市場拓展能力;而整機企業通過聯動，可得到芯片企業更好的技術支持，提升核
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IC 芯片
- 在展開這個話題之前，首先讓我們看幾個數據：數據一：2012年中國IC市場總額高達8558.5億元人民幣(約合1362.8億美元)，占到同期全球2915.6億美元半導體市場的46.7%，已成為全球最大集成電路應用市場。但是，同期即使包括IC設計、芯片制造和封裝測試在內的我國整個IC產業銷售額僅為2158.4億元，僅占市場需求的25.2%。也就是說，我國迄今為止約75%的IC市場被國外IC供應商占據，尤其是在高端微芯片(CPU、GPU、MCU和DSP等)、大容量存儲器、汽車電子、通信芯片用SoC的標準專用
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IC CPU
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