據傳，集成電路發展專項扶持計劃的綱要性文件有可能下周率先出臺。A股市場涉及IC設計的上市公司有同方國芯、北京君正、上海貝嶺、大唐電信、國民技術、士蘭微等，涉及封測業務上市公司有長電科技、華天科技、蘇州固锝等，從事設備制造的包括七星電子等。
觀點：
中國半導體行業協會執行副理事長徐小田在中國國際半導體博覽會暨高峰論壇新聞發布會上發言表示，國家在支持集成電路(IC)產業發展或有大手筆，新政策力度要遠超“18號文件”。對于IC設計和封裝的上市公司全面飄紅，業內人士
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集成電路 IC設計
行動上網已成為全球重要趨勢。隨著智慧手機、平板電腦快速崛起，智慧手持裝置形成市場的新主流。2012年全球智慧手持裝置銷貨量已超越PC/NB，成為全球半導體應用的最大市場。智慧手持裝置崛起，不僅見證市場主流趨勢的變遷，也創造出新一波半導體市場需求的成長。
工研院IEK系統IC與制程研究部經理楊瑞臨指出，近年來臺灣IC設計業已逐漸由PC/NB、消費性電子等成功跨入智慧型手機、平板電腦等晶片領域。隨著臺灣IC設計業在智慧型手機、平板電腦等晶片布局，不僅中低價智慧手持裝置晶片出貨大幅提升，也已成功打
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智能裝置 IC設計
全球IP矽智財大廠ARM年度技術論壇臺北場今(21日)登場。ARM大中華區總裁吳雄昂(見附圖右一)指出，今年是中國大陸采用ARM架構所生產的晶片出貨量，首度突破10億顆(1billion)的一年。他表示，采用ARM處理器架構的終端產品越來越廣泛，甚至天河「超級電腦」當中也有用到ARM的處理器架構。而就他觀察，透過更多破壞式的創新，未來3~5年臺灣與中國大陸的IC設計廠商，均可望在半導體產業扮演重要角色。
吳雄昂指出，若觀察ARM中國大陸客戶過去5年晶片出貨量，可看到相當顯著的成長。而包括瑞芯
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ARM IC設計
當前，國家已經確定將出臺政策扶持集成電路芯片行業，該計劃由工信部主導，目前已經進入攻堅階段，在四季度方案有望定稿，并送交高層審批，正式發布時間可能稍晚。
此次新政計劃將重點在芯片制造、芯片設計、芯片封裝和上游生產設備(如晶圓爐)領域展開扶持。操作層面上，主要是從國家層面扶持企業加大資金投入。資金扶持的形式上，有可能采取產業投資基金的方式。對象上，將重點支持十余家企業做強做大。
此次新政策的最大特點或在于將加大資金投入，規模空前;并一改此前“撒胡椒面”的方式，
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IC設計 封測
線路比較圖1和圖2是兩種驅動方式的線路圖，現在比較下兩種方式的工作過程。1、當電壓合適時:電壓合適是指供...
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LED 電源驅動 IC設計
據業內人士透露，具有Windows8功能觸屏控制器IC的價格預計在2014年將繼續下跌，即使該設備的價格自2013年以來已下降了50%。
消息人士指出，目前Windows8觸摸屏控制器芯片的價格為2-3美元/片，而2013年上半年的報價為5美元，芯片需求受到Windows8筆記本電腦銷售疲軟的影響。
此前，大多數臺灣IC設計公司由于擔憂Windows筆記本電腦的前景，以及微軟對高品質和驗證的要求，決定避免Windows8觸屏控制器芯片的生產。IC廠商隨后紛紛進軍智能手機和平板電腦芯
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IC設計 移動芯片
硬件層面的芯片國產化對于信息安全的意義不亞于去軟件層面的IOE。三中全會強化了市場對“國家安全”的共識，其中信息安全是國家安全的前哨陣地。此前網絡安全相關的軟件股票已經激發出市場很高的預期，估值顯著提升。信息安全必須“軟硬兼施”，在國家和企業緊密互動的預期下，我們認為沉寂已久的中國半導體行業有望迎來一輪可持續的估值提升過程。
預計國家未來的扶持政策既有量變，也有質變。總體而言，國內的IC設計與國外差8-12個月，制造差24-36個月，而封裝相差
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IC設計 半導體制造
中國國際半導體博覽會(IC China 2013)13日在上海開幕。商報記者從會上了解到，今年是中國半導體產業收獲年，IC設計業擺脫多年緩增格局恢復高速增長，全行業銷售有望達875億元，同比增長28.5%。
據了解，以智能手機、平板電腦為代表的整機企業市場占有率大幅提升，促使國內本土IC代工封測企業提高了產能，國內IC設計業擺脫多年緩增格局恢復高速增長，全行業銷售有望達875億元，同比增長28.5%。國際商業戰略公司的預測指出，2014年到2020年，中國半導體市場將迎來7年高速增長，市場規
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IC設計 平板電腦
近期紫光集團主導了兩起IC設計產業并購，似乎預示著集成電路產業資本運作的大戲已拉開帷幕。
11月11日，美股上市公司銳迪科微電子公告稱，已與清華紫光集團達成初步協議，后者將以每股存托股票(ADS)18.50美元的價格收購銳迪科，收購總價約9.1億美元。
銳迪科微電子是國內領先的半導體設計企業，致力于射頻及混合信號芯片和系統芯片的設計、開發、制造、銷售并提供相關技術咨詢和技術服務。2012年公司總收入為3.913億美元，凈利潤6340萬美元。
這已不是紫光集團對集成電路產業
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紫光 IC設計
摩根士丹利證券半導體產業首席分析師呂家璈指出，臺灣的半導體業表現相當優異，主要是在于技術含量高，總體而言，未來五年臺灣半導體業有機會也有威脅。
臺灣的半導體業向來具有高度競爭優勢，如臺積電(2330)等向來是外資重要的投資組合之一。但隨著產業競爭態勢的改變，以及中國大陸當地業者的急起直追，臺灣半導體業的前景，已成為市場關注的重要議題。以下是呂家璈的專訪紀要。
問：臺灣半導體業未來五年將有哪些機會與威脅?
答：就科技業角度來看，臺灣的半導體業表現相當優異，主要是在于技術含量
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聯發科 IC設計
中國國際半導體博覽會(ICChina2013)13日在上海開幕。記者從會上了解到，今年是中國半導體產業收獲年，
IC設計業擺脫多年緩增格局恢復高速增長，全行業銷售有望達875億元，同比增長28.5%。
據了解，以智能手機、平板電腦為代表的整機企業市場占有率大幅提升，促使國內本土IC代工封測企業提高了產能，國際商業戰略公司的預測指出，2014年到2020年，中國半導體市場將迎來7年高速增長，市場規模將從目前的1110億美元暴漲至2080億美元。
今年，不做半導體的國企清華紫
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IC設計 智能手機
之前康佳KKTV、TCL愛奇藝電視TV+賺足了吆喝，緊接著小米電視、創維coocaa酷開電視、海信“雙子座”智能電視“排隊趕場”與廣大消費者見面，再加上火熱的4G概念、iPhone土豪金的瘋狂……3C電子領域生機勃勃。不過，面對3C世界的躁動，上游IC設計公司可謂“又愛又怕”：一方面，從事3C電子的IC設計公司業務量水漲船高;另一方面，3C領域的競爭最為殘酷，前景難以預料，這個月門庭若市沒準下個月門可羅
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3C IC設計
2013年11月8日，中國國際半導體博覽會暨高峰論壇組委會在上海召開新聞發布會，向行業各界人士、媒體介紹將于2013年11月13日至15日在上海新國際博覽中心W5館舉辦的2013中國國際半導體博覽會暨高峰論壇。
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IC設計 物聯網 3D
2013年11月8日，中國國際半導體博覽會暨高峰論壇組委會在上海召開新聞發布會，向行業各界人士、媒體介紹將于2013年11月13日至15日在上海新國際博覽中心W5館舉辦的第11屆中國國際半導體博覽會暨高峰論壇(ICChina2013)，中國半導體行業協會徐小田執行副理事長、中國電子器材總公司陳雯海副總經理、上海市集成電路行業協會蔣守雷秘書長等領導與嘉賓出席發布會，來自上海地區的40多家媒體出席了發布會。這本是一場例行公事的新聞發布，卻因媒體和嘉賓的精彩問答而引發了半導體業界的持續關注，也引發了產業對本
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半導體 IC設計
2013年中國IC行業在資本運作層面出現了一個小高潮：9月底瀾起科技在美國Nasdaq成功上市，成為過去10年在美國上市的第4家中國集成電路設計企業，也是近3年來在美國上市的唯一的中國集成電路設計企業。在此之前，同方國芯以定向增發的方式實現了對深圳國微電子的合并;紫光集團斥資17.8億美元收購了展訊通信，創造了中國集成電路設計業最大的資本并購案，展現出資本市場對集成電路設計企業的高度興趣。除此之外，在技術研發、新品發布、專利權交易諸多層面，中國集成電路均表現出了相當的活躍度。相比之下，2013年全球半
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IC設計 汽車電子
ic設計介紹
IC設計是將系統、邏輯與性能的設計要求轉化為具體的物理版圖的過程， 也是一個把產品從抽象的過程一步步具體化、直至最終物理實現的過程。為了完成這一過程， 人們研究出了層次化和結構化的設計方法：層次化的設計方法能使復雜的系統簡化，并能在不同的設計層次及時發現錯誤并加以糾正；結構化的設計方法是把復雜抽象的系統劃分成一些可操作的模塊，允許多個設計者同時設計，而且某些子模塊的資源可以共享。
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