intel 處理器文章最新資訊

基于INTEL 11代芯片Tiger Lake 在OPENVINO AI 套件上所開發(fā)之LUS.AI即時(shí)互動(dòng)智慧醫(yī)療解決方案

提案動(dòng)機(jī)在肺部的檢查上，超音波相較X光或電腦斷層掃描，具有無(wú)放射性，操作相對(duì)方便的優(yōu)點(diǎn)。但傳統(tǒng)超音波具有不可攜性，病患須至醫(yī)療院所才能做超音波檢查，對(duì)于偏遠(yuǎn)或醫(yī)療資源匱乏的地區(qū)，難以利用。且超音波在判讀上，具有難解釋性的缺點(diǎn)，對(duì)于超音波影像的判讀，往往訓(xùn)練時(shí)間長(zhǎng)，判讀時(shí)間也較久，醫(yī)生與醫(yī)生間也存在著主觀判讀的歧異性，在醫(yī)病溝通上，對(duì)于判讀過后的結(jié)果，醫(yī)師也較難與病患說明。基于上述的兩項(xiàng)缺點(diǎn) (不可攜性、難解釋性)，本團(tuán)隊(duì)希望能訓(xùn)練AI模型，協(xié)助醫(yī)師做肺部超音波影像的判讀，并利用OpenVINO具有最佳化與
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蘋果M3 Pro處理器將至：30核 3nm工藝

據(jù)消息人士透露，蘋果計(jì)劃推出一款名為“M3”的新處理器，并預(yù)計(jì)將在今年年底首次亮相。該處理器將首次采用臺(tái)積電3nm工藝制造，從而進(jìn)一步提高芯片的效能和性能。目前，蘋果已經(jīng)推出了M1和M2系列處理器，新的M3處理器將作為后續(xù)產(chǎn)品的升級(jí)版本。與此同時(shí)，蘋果還將推出M3 Pro和M3 Max系列處理器，它們將用于新一代MacBook高端型號(hào)的生產(chǎn)。據(jù)悉，M3處理器將適用于MacBook Air、13英寸MacBook Pro、24英寸iMac和Mac mini等多個(gè)產(chǎn)品線。為了實(shí)現(xiàn)更高的性能，M3處理器將擁有更
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歐洲RISC-V處理器流片：216核心不需要風(fēng)扇散熱

5月9日消息，歐洲航天局(ESA)贊助、瑞士蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院和意大利博洛尼亞大學(xué)共同開發(fā)的“Occany”(鳥蛇)處理器，現(xiàn)已流片。這顆處理器基于開源開放的RISC-V架構(gòu)，GlobalFoundries 12nm LPP低功耗工藝，chiplet小芯片設(shè)計(jì)，2.5D封裝，雙芯片共集成多達(dá)216個(gè)核心，晶體管數(shù)量達(dá)10億個(gè)，而面積僅為73平方毫米。同時(shí)，它還集成了未公開數(shù)量的64位FPU浮點(diǎn)單元，整合兩顆美光的16GB HBM2e高帶寬內(nèi)存。硅中介層面積26.3 x 23.05毫米，制造工藝為65nm，
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凌華推出基于Intel處理器的無(wú)風(fēng)扇嵌入式媒體播放器EMP-510

先進(jìn)的計(jì)算性能、多顯示和緊湊的設(shè)計(jì)，無(wú)縫支持店內(nèi)數(shù)據(jù)的可視化摘要：? 多顯示：支持四個(gè)獨(dú)立的顯示（FHD/4K/8K），用于媒體播放。? 卓越的邊緣計(jì)算性能：先進(jìn)的Intel? 處理器 (Tiger Lake-UP3)，為物聯(lián)網(wǎng)提供高性能。? 方便其考慮周全的設(shè)計(jì)：尺寸緊湊、豐富
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AMD、Intel業(yè)績(jī)暴雷 NVIDIA成了全村的希望：AI關(guān)鍵一戰(zhàn)

5月3日消息，PC、數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)的需求下滑已經(jīng)讓科技巨頭面臨巨大的業(yè)績(jī)壓力，Intel、AMD這幾天都發(fā)布了財(cái)報(bào)，一個(gè)營(yíng)收下滑36%，一個(gè)營(yíng)收下滑9%，都是近年來(lái)罕見的情況。誰(shuí)能在整個(gè)業(yè)界都不太好的情況下力挽狂瀾？現(xiàn)在全村的希望都放在NVIDIA身上了，該公司預(yù)計(jì)在5月24日發(fā)布上季度財(cái)報(bào)。NVIDIA相比AMD及Intel一直受資本市場(chǎng)青睞，特別是今年以來(lái)，該公司股價(jià)漲了93%，AMD漲了37%，Intel僅上漲14%。此間的差異主要是在AI上，因?yàn)镃hatGPT這幾個(gè)月火爆全球，AI加速芯片也成了香餑
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AMD銳龍嵌入式5000處理器面向網(wǎng)絡(luò)解決方案

2023 年 4 月 20 日，加利福尼亞州圣克拉拉 ——AMD （超威，納斯達(dá)克股票代碼：AMD）今日宣布其高性能 AMD Ryzen?（銳龍）嵌入式 5000 系列產(chǎn)品啟動(dòng)供貨，該新款解決方案適用于需要專為“永遠(yuǎn)在線（ always on ）”網(wǎng)絡(luò)防火墻、網(wǎng)絡(luò)附加存儲(chǔ)系統(tǒng)和其他安全應(yīng)用而優(yōu)化的高能效處理器的客戶。銳龍嵌入式 5000 系列完善了基于“Zen 3”的 AMD 嵌入式處理器產(chǎn)品組合，后者還包括銳龍嵌入式 V3000 和 EPYC?（霄龍）嵌入式 7000 系列產(chǎn)品。AMD Ryzen（銳龍
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基于RT3607HP的 Intel CPU IMVP 8/9 Vcore 電源方案

1. CPU Vcore 簡(jiǎn)介:VCORE轉(zhuǎn)換器（調(diào)節(jié)器）是在臺(tái)式個(gè)人電腦、筆記本式個(gè)人電腦、服務(wù)器、工業(yè)電腦等計(jì)算類設(shè)備中為CPU（中央處理器）內(nèi)核或GPU（圖形處理器）內(nèi)核供電的器件，與普通的POL（負(fù)載點(diǎn)）調(diào)節(jié)器相比，它們要滿足完全不同的需要：CPU/GPU都表現(xiàn)為變化超快的負(fù)載，需要以極高的精度實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)電壓定位 (Dynamic Voltage Positioning) ，需要滿足一定的負(fù)載線要求，需要在不同的節(jié)能狀態(tài)之間轉(zhuǎn)換，需要提供不同的參數(shù)測(cè)量和監(jiān)控。在VCORE轉(zhuǎn)換器與CPU之間通常以串列
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Intel Tick-Tock

Intel在2007年正式提出Tick-Tock（源于時(shí)鐘秒鐘轉(zhuǎn)動(dòng)發(fā)出的聲音）的發(fā)展戰(zhàn)略模式，Intel認(rèn)為為了更有效率的開發(fā)處理器芯片制造業(yè)務(wù)，處理器微架構(gòu)的每次更新和處理器芯片制程每次的更新時(shí)間應(yīng)該錯(cuò)開。Tick代表處理器芯片制造工藝（制程）的更新，在處理器性能相同情況下，芯片面積縮小，減少能耗和發(fā)熱量。Tock代表在上一次Tick基礎(chǔ)上更新微處理器架構(gòu)，提升性能。一般Tick-Tock周期為兩年，Tick和Tock各占一年。制程工藝決定了芯片內(nèi)部可以使用的晶體管的數(shù)目，晶體管數(shù)目越多，則芯片能完成的
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英特爾：第四代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器可用平臺(tái)及出貨平臺(tái)數(shù)量創(chuàng)新高

IT之家 3 月 16 日消息，英特爾今年 1 月 10 日正式向全球數(shù)據(jù)中心客戶推出第四代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器（代號(hào)“Sapphire Rapids”）。英特爾最新數(shù)據(jù)顯示，在產(chǎn)品發(fā)布后僅八周時(shí)間，采用該款產(chǎn)品的處理器設(shè)計(jì)數(shù)量創(chuàng)造了英特爾至強(qiáng)系列的歷史紀(jì)錄，其可用平臺(tái)及出貨平臺(tái)數(shù)量也創(chuàng)下新高。英特爾表示，現(xiàn)階段大多數(shù)主流 OEM 和 ODM 廠商都在出貨基于第四代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器的系統(tǒng)設(shè)計(jì)，而前十大云服務(wù)提供商也將在今年部署基于該款產(chǎn)品的云實(shí)例。IT之家從英特爾官方得知，Sa
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龍芯中科：聯(lián)通云自主可控云與 LoongArch 架構(gòu)成功適配

IT之家 3 月 8 日消息，龍芯中科今日表示，中國(guó)聯(lián)通旗下聯(lián)通云自主可控云已與龍芯 3C5000 服務(wù)器成功適配，其國(guó)產(chǎn)虛擬化云平臺(tái)及容器云平臺(tái)均實(shí)現(xiàn)對(duì) LoongArch 架構(gòu)的兼容支持。▲ 龍芯 3C5000 處理器 | 圖源：龍芯中科龍芯中科指出，此次產(chǎn)品的成功適配，充分表明了作為國(guó)家信息關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施基座的聯(lián)通云對(duì) LoongArch 自主指令系統(tǒng)及龍芯服務(wù)器云計(jì)算支撐能力的認(rèn)可，標(biāo)志著龍芯服務(wù)器產(chǎn)品性能已達(dá)到電信級(jí)產(chǎn)品應(yīng)用要求。龍芯 3C5000 服務(wù)器處理器于去年 6 月發(fā)布，采用
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強(qiáng)到離譜 13真香！Intel第13代酷睿桌面處理器首發(fā)評(píng)測(cè)

距離上代intel的12代酷睿發(fā)布已經(jīng)過去了近一年的時(shí)間，這一次的全新的13代酷睿處理器如期而至，此前創(chuàng)新的異架構(gòu)處理器在性能方面著實(shí)非常驚艷，基本上橫掃了整個(gè)主流級(jí)的游戲市場(chǎng)，在游戲性能表現(xiàn)方面十分出色，這次全新的13代酷睿處理器在性能方面也同樣會(huì)帶給用戶非常大的驚喜，這一次將會(huì)intel重奪游戲PC市場(chǎng)首座的位置重要時(shí)刻，勢(shì)必重新拉開屬于intel異架構(gòu)的時(shí)代。13代酷睿真香！在高性能混合架構(gòu)上持續(xù)突破創(chuàng)新近1年的桌面處理器市場(chǎng)，是intel第12代酷睿大放異彩的一年，大小核的混合架構(gòu)配合上英特爾硬件
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AIMB-278第12/13代Intel Core處理器Mini-ITX主板高性能解決方案，助力提升計(jì)算性能

近日，嵌入式物聯(lián)網(wǎng)解決方案供應(yīng)商研華科技推出AIMB-278工業(yè)主板。AIMB-278采用第12/13代Intel? Core?處理器，利用DDR5和PCIe x16 Gen 5，提供出色的吞吐量。同時(shí)，它支持M.2 M鍵和M.2 E鍵的擴(kuò)展，以及豐富的I/O（6 x USB 3.2 Gen 2，獨(dú)立4顯，最高可支持4K），增強(qiáng)了大量數(shù)據(jù)傳輸和圖像處理能力。此外，它是AIMB Mini-ITX系列中初次利用2.5GbE LAN端口設(shè)計(jì)的產(chǎn)品。AIMB-278支持Windows和Ubuntu，是高性能要求的
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聯(lián)發(fā)科天璣 7200 處理器發(fā)布，采用第二代臺(tái)積電 4 納米工藝

IT之家 2 月 16 日消息，聯(lián)發(fā)科的高端處理器產(chǎn)品包括旗艦產(chǎn)品天璣 9000 系列，以及中高端天璣 8000 系列，今天該公司發(fā)布了新的天璣 7000 系列的第一個(gè)芯片組，被稱為天璣 7200。聯(lián)發(fā)科天璣 7200 采用第二代臺(tái)積電 4 納米工藝，與天璣 9200 系列相同。配備了兩個(gè)峰值頻率為 2.8GHz 的 Cortex-A715 內(nèi)核和六個(gè) Cortex-A510 內(nèi)核（頻率未知）。同時(shí)輔以 Mali G610 MC4 GPU，這款 GPU 與天璣 9000 中的 G710 很相似，
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開打價(jià)格戰(zhàn)！郭明錤稱所有安卓廠商面臨高庫(kù)存蘋果14也砍單降價(jià)為生存

從目前情況看，今年上半年手機(jī)行業(yè)的預(yù)期都很低，大家比較悲觀的背后，還是需求的嚴(yán)重下滑，這也導(dǎo)致手機(jī)廠商庫(kù)存高的風(fēng)險(xiǎn)。天風(fēng)國(guó)際分析師郭明錤最新表示，幾乎所有Android品牌均面臨因需求疲弱導(dǎo)致的高庫(kù)存風(fēng)險(xiǎn)，這已經(jīng)不是一個(gè)品牌的問題了，而是所有的廠商。以Samsung（三星）為例，該品牌的全球手機(jī)庫(kù)存 (終端與零組件總和) 預(yù)計(jì)要到6月才有機(jī)會(huì)降到合理水位。因?yàn)槠放苹虼砩?經(jīng)銷商對(duì)零組件的需求疲弱，故即便庫(kù)存降到合理水位的零組件，至少在未來(lái)6–9個(gè)月普遍也會(huì)面臨出貨YoY衰退的挑戰(zhàn)，可能不利股價(jià)表現(xiàn)。
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AMD YES不是錯(cuò)覺！這受歡迎度絕了：Intel處理器被趕出前15開外

AMD YES并非一種錯(cuò)覺。此前，包括銷量、產(chǎn)品力甚至份額方面的數(shù)據(jù)都表明，在桌面CPU領(lǐng)域，AMD這幾年奮起直追，和Intel的差距正前所未有地縮小。日前由Raul Bilc of Razzem公布的數(shù)據(jù)顯示，從互聯(lián)網(wǎng)搜索量來(lái)看，從2019年至今的151款熱門處理器中，雖然AMD只有33款，但居然豪橫地包攬了搜索前15名，反映了用戶的巨大興致。其中絕對(duì)搜索量排在第一的是一代神U AMD銳龍5 5600X，搜索次數(shù)超千萬(wàn)，占比7%。Intel這邊，名次最高的是酷睿i9-12900K，但也只有281萬(wàn)次搜索
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