對于芯片廠商而言，光刻機顯得至關重要，而ASML也在積極布局新的技術。據外媒報道稱，截至 2022 年第一季度，ASML已出貨136個EUV系統，約曝光7000萬個晶圓已曝光。按照官方的說法，新型號的EUV光刻機系統 NXE:3600D將能達到93%的可用性，這將讓其進一步接近DUV光刻機（95%的可用性）。數據顯示，NXE:3600D系統每小時可生產160個晶圓 (wph)，速度為30mJ/cm，這比 NXE:3400C高18%。二正在開發的 NXE:3800E系統最初將以30mJ/cm的速度提供大過1
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ASML Intel 2nm工藝
臺積電在北美技術論壇上公布了新的制程路線圖，定于2025年量產2nm工藝，其采用Nanosheet（納米片電晶體）的微觀結構，取代FinFET。期間，臺積電甚至規劃了5種3nm制程，包括N3、N3E、N3P、N3S和N3X，要在2025年前將成熟和專業化制程的產能提高50%，包括興建更多的晶圓廠。顯然，作為產能提升以及興建晶圓廠的關鍵核心設備，EUV光刻機少不了要采購一大批。臺積電表示，計劃在2024年引入ASML的新一代EUV極紫外光刻機。此前，Intel曾說自己是第一個訂購ASML下一代EUV光刻機的
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臺積電 Intel 三星 ASML EUV光刻機
Intel前不久在VLSI大會上介紹了Intel的“4nm EUV”工藝，這兩天媒體曝出了更多的料，HP高性能庫的密度可達1.6晶體管/mm2，是目前Intel 7工藝的2倍，高于臺積電的5nm工藝的1.3億晶體管/mm2，接近臺積電3nm的2.08億晶體管/mm2。與Intel
7工藝相比，在同樣的功耗下“4nm EUV”工藝頻率提升21.5%，功耗降低了40%。改用EUV光刻機之后，“4nm
EUV”工藝良率也高了，生產制造也更簡單了，不用多次曝光了，工藝步驟減少了5%，光罩數減少了20%，也
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Intel 14代酷睿 蘋果M2
嵌入式開發軟件和服務的全球領導者 IAR Systems 今天宣布推出完整開發工具鏈 IAR Embedded Workbench for Arm 的最新9.30版本，支持最新推出的高性能 Arm Cortex-M85 處理器。圖：IAREmbeddedWorkbench_9.30_screenshot?Arm 公司物聯網和嵌入式事業部副總裁 Mohamed Awad 表示：“要想在多樣化且不斷增長的物聯網和嵌入式市場中進行創新并取得成功，開發者需要一個強大的軟件和工具生態系統。Arm 最高性能
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IAR Systems Arm Cortex-M85 處理器
?北京（2022 年 6 月 6日）– 德州儀器 (TI)（NASDAQ 代碼：TXN）今日推出全新的 Sitara? AM62 處理器，有助于將邊緣人工智能 (AI) 處理擴展到下一代應用，推動了高度集成處理器的進一步發展。全新處理器的低功耗化設計可支持雙屏顯示和小型人機界面 (HMI) 應用。更多信息請參閱https://www.ti.com.cn/product/cn/AM625。TI 將于2022年6月21日至23日在德國紐倫堡的Embedded World展會（215號展位）上展出全新
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處理器 人工智能
領先的芯片設計平臺即服務（Silicon Platform as a Service，SiPaaS?）企業芯原股份近日宣布其圖像信號處理器IP（ISP IP）ISP8000L-FS V5.0.0作為獨立安全單元（Safety Element out of Context；SEooC），已獲得IEC 61508:2011 SIL 2級工業功能安全認證。認證證書由領先的功能安全咨詢公司ResilTech頒發。該圖像信號處理器IP此前已通過ISO 26262 ASIL B認證，是芯原首個通過國際工業及汽車功能安
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芯原 圖像信號 處理器 IP
方案描述：本方案采用Intel Atom系列Z5XXP+US15W芯片組方案，通過PCIE、LPC總線連接Xlinx FPGA，與汽車電子系統連接，配合顯示模塊和音頻模塊，可完成高性能低功耗的X86結構的車載娛樂系統. 車載信息娛樂解決方案中采用英特爾? 凌動? 處理器以允許汽車開發人員創建單一通用的硬件和軟件平臺，以： ? 降低開發成本 ? 簡化設計復雜性 ? 加快上市時間 ? 在軟件中實現更多的選項和創新 ? 簡化產品更新 運用英特爾強大的可互操作開發環境和寬廣的第三方生態系統（英
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Intel Atom Z5XXP 車載娛樂
OpenVINO是英特爾基于自身現有的硬件平臺開發的一種可以加快高性能計算機視覺和深度學習視覺應用開發速度工具套件，支持各種英特爾平臺的硬件加速器上進行深度學習，并且允許直接異構執行。 支持在Windows與Linux系統，Python/C++語言。主要特點：在Intel平臺上提升計算機視覺相關深度學習性能達19倍以上解除CNN-based的網絡在邊緣設備的性能瓶頸對OpenCV，OpenXV*視覺庫的傳統API實現加速與優化基于通用API接口在CPU、GPU、FPGA等設備上運行加上OpenVINO工具
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openvino Intel
德國康佳特宣布，其基于恩智浦(NXP) i.MX8 M Plus處理器的SMARC計算機模塊已在Arm發起的Project Cassini計劃中獲得SystemReady IR認證。該項目旨在構建一個全面、安全的標準體系，并提供類似于應用商店的云原生軟件體驗：只需點擊幾下，即可輕松下載、安裝和運行。 這些軟件支持多元硬件，并擁有可靠的安全API和各項認證，OEM廠商因此得以將自己的應用匯出和部署到經過Cassini認證的整個Arm生態系統，減少開發步驟，縮短上市時間。經Cassini Syste
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康佳特 i.MX 8M Plus 處理器 Arm
前段時間網上曝光了Intel Arc(銳炫)品牌的Alchemist(DG2)移動顯卡的PPT，根據PPT顯示未來Intel在移動平臺的獨立顯卡共被劃分為5個SKU、4種顯存配置。近日該系列顯卡其中之一的顯存芯片布局照片也被曝光，從照片上來看，其型號為DG2-512EU，共有6個三星K4ZAF325BM-HC16內存模塊。從三星的產品目錄來看，這款GDDR6內存模塊的容量為2GB，速率為16Gbps，也就是說這款顯卡的顯存容量為12GB，顯存位寬為192，并且有384GB/s的帶寬。根據Intel的規劃來
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GDDR6X GDDR6 Intel 三星 顯存
美超威（Supermicro）為企業級運算、儲存、網絡解決方案和綠色運算技術等領域的全球領導者，將為適用于高需求云端游戲、媒體交付、AI和ML工作負載的兩款搭載Intel的全新加速器提供支持，讓客戶能運用Intel和Intel Habana最新推出的加速技術進行部署。Supermicro總裁暨執行長梁見后（Charles Liang）表示，Supermicro持續與Intel和Habana Labs密切合作，提供一系列支持Arctic Sound-M和Gaudi2的服務器解決方案，針對需要高效媒體交付和A
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Supermicro Intel Arctic Sound-M Gaudi2 服務器
在2020年9月，英偉達宣布以400億美元的現金和股票從軟銀手中購入Arm。經過了與相關監管機構長時間的拉鋸戰，英偉達雄心勃勃的計劃受到了打擊，在今年2月8日，英偉達正式放棄收購Arm。事實上，英偉達在放棄收購Arm之前，已經開始在以色列創建一個CPU設計和工程團隊，計劃招募數百名工程師，包括硬件、軟件和架構方面的人才，與其他網絡和HPC技術相關的團隊一起進行研發工作。據Wccftech報道，近期英偉達挖走了英特爾的設計經理Rafi
Marom，這位曾參與Tiger Lake和Alder lake開發
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NVIDIA Intel CPU 架構師
近日，英特爾宣布計劃進一步減少直接和間接溫室氣體排放，并開發更多的可持續技術解決方案。英特爾承諾到 2040 年實現全球業務的溫室氣體凈零排放，并制訂具體目標，以提升英特爾產品和平臺的能源效率并降低碳足跡，同時與客戶和行業伙伴合作，制訂各項解決方案，以降低整個技術生態系統的溫室氣體足跡。基于這一愿景，英特爾數據中心副總裁兼數據中心產品管理總經理Jennifer Huffstetler撰文，分享與行業伙伴共同打造可持續解決方案的經歷，闡述英特爾如何推動可持續計算。我對可持續發展充滿熱情，多年來一直如此。上八
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芯研所4月24日消息，Intel推出Arc游戲顯卡之后，GPU顯卡市場的格局已經改變了，由原來的AMD、NVIDIA兩家爭霸變成了三國戰，Intel競爭準備開發全新的3D游戲技術，比兩家現在的光線追蹤技術還要厲害。Intel的這個項目由加速計算及圖形部門的副總裁Anton Kaplanyan領導，他也是一位GPU技術大牛，去年加入Intel，之前在Facebook的首席科學家，從事超級神經采樣方面的研究，多年來都是在研發計算機圖形學，涉及神經渲染、游戲引擎等等。不過他最引人注目的從業經歷是在NVIDIA，
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GPU Intel 3D游戲技術
OpenVINO是英特爾基于自身現有的硬件平臺開發的一種可以加快高性能計算機視覺和深度學習視覺應用開發速度工具套件，支持各種英特爾平臺的硬件加速器上進行深度學習，并且允許直接異構執行。 支持在Windows與Linux系統，Python/C++語言。主要特點：在Intel平臺上提升計算機視覺相關深度學習性能達19倍以上解除CNN-based的網絡在邊緣設備的性能瓶頸對OpenCV，OpenXV*視覺庫的傳統API實現加速與優化基于通用API接口在CPU、GPU、FPGA等設備上運行加上OpenVINO工具
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