- Intel宣布將以近60億美元收購以色列半導體公司Tower，若該案順利完成，將有助于Intel擴大晶圓代工業務范疇。TrendForce表示，此舉將助Intel在智能型手機、工業以及車用等領域擴大發展。TrendForce表示，2021年第四季Tower營收在全球晶圓代工市場位居第九名，分別在以色列、美國及日本設立共計7座廠房，整體12吋約當產能占全球約3%。其中，以8吋產能較多，占全球8吋產能約6.2%。制程平臺方面，Tower可提供0.8um~65nm少量多樣化的特殊制程工藝，主要生產RF-SOI、
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Intel Tower 成熟制程 產能 圓代工業
- 日前有證據顯示，Intel正在開發一款專門用于比特幣挖礦的“礦卡”，確切地說是ASIC加速芯片，并與大客戶達成了長期合作。今天，Intel正式官方宣布了這款特殊產品，并圍繞其成立了一個新的業務部門。Intel將其定位為“區塊鏈加速器”(blockchain accelerator)，利用了Intel實驗室數十年來研究的加密技術、哈希技術、超低壓電路技術，不但面積非常小，而且能效極高，號稱SHA-256算法挖礦性能的能效比是主流GPU顯卡的1000多倍。更多技術細節，將在本月晚些時候的ISSCC國際固態電路
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Intel 礦卡 GPU
- 硬件層面的工作基本完成，Intel目前正在全力推進Arc銳炫顯卡的驅動、軟件優化工作，日前就初步完成了Linux開源驅動，性能大幅提升20-40％。現在，Intel又向Mesa 22.0驅動中一口氣增加了Arc顯卡的多達20個不同設備ID，都標注為DG2。當然，這不意味著Arc顯卡就會有20款不同型號，按慣例很多設備ID都是給工程樣品測試用的，或者給不同渠道的不同產品版本。這些設備ID目前也都是禁用狀態，只是在占位，還無法真正使用。考慮到時間進度，將在四月份發布的Ubuntu 22.04肯定無法直接支持A
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Intel Arc顯卡
- 2019年AMD與三星達成合作，三星基于此打造了全新的Exynos 2200處理器，原本應該在1月11日發布，但已經取消。Exynos
2200處理器預計會用于三星新一代的Galaxy S22系列旗艦機中，后者還會有新一代驍龍8的版本，但Exynos
2200因為是三星自研的，GPU非常吸引人，所以很多人都在期待Exynos 2200的正式發布。 這次推遲發布之后，三星沒有公布原因，也沒有提及新的發布時間，爆料稱會在1月底2月初再發布，趕在S22系
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三星 Exynos 2200 處理器 4nm
- 我們都知道，在2021年Intel在半導體芯片上進行了戰略轉變，除了自建工廠生產自家處理器之外，還要重新進入代工市場，同時也加強與晶圓代工廠的合作，此前有消息稱他們已經拿了臺積電3nm一半產能，現在又要跟臺積電合作開發2nm工藝。爆料這一消息的是Northland分析師Gus Richard，它日前發布報告，將Intel目標股價上調到62美元，并給出優于指數的評級，看好Intel未來發展。根據他的說法，Intel不僅可能會將3nm制程工藝交給臺積電代工，同時也開始跟臺積電討論合作開發2nm工藝。不過這一說
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Intel 臺積電 2nm工藝
- 科能 (Canonical) 發布了第一個針對下一代英特爾物聯網平臺優化的 Ubuntu 版本，可滿足多樣化垂直產業對智慧邊緣運算的獨特要求。英特爾與科能 (Canonical) 兩家公司都致力于在 Ubuntu 上實現英特爾物聯網平臺的特定功能，如實時效能，可管理性，安全性和機能安全，以及允許使用者利用其改進的 CPU 和圖形處理效能。這種合作確保開發人員和企業可以創建可靠和安全的裝置，更快地將他們的產品推向市場，并從長達10年企業支持的 Ubuntu 中受益。可靠和安全的設備隨著物聯網在部署數量和規模
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Ubuntu 英特爾 處理器 物聯網
- 高通正式宣布將于2023年推出下一代Arm平臺處理器，并提前9個月向硬件客戶提供樣品。高通表示，該處理器旨在為Windows PC設定性能基準，性能可以和蘋果M系列處理器相媲美。高通還做出承諾，下一代Arm處理器除了要在性能上追趕蘋果M系列，還將提供穩定持久的性能以及更低的功耗，希望能在性能和功耗表現等方面達到行業領先地位。同時，還承諾將擴大其 Adreno GPU的研發，目標是讓PC產品能提供不輸于桌面級的游戲性能表現，從而在顯卡市場分一杯羹。高通發力PC處理器市場高通之前嘗試打入PC處理器領域，其產品
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高通 Arm 處理器 蘋果
- 近日有外媒稱：Intel首席架構師Raja Koduri亞太區圓桌會議上表示，Intel獨立顯卡將以Intel Arc品牌進軍獨立顯示卡市場，包括華碩、微星、技嘉等在內的OEM廠將會推出Intel Arc獨立顯卡。日前，此消息得到英特爾官方辟謠，稱此前盛傳的信息為外媒誤讀，并不屬實。 Intel獨立顯卡將以Intel
Arc品牌進軍獨立顯示卡市場，基于高性能XeG架構的DG2獨顯定名為ARC，中文名為銳炫，這款顯卡將于2022年上市，但目前尚未確定與OEM廠商合作推出Intel
A
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Intel DG2顯卡
- 業務運算需求的多變與復雜性不斷提升。僅使用數年的服務器已無法有效地支持當今對于商業智慧、加速和敏捷等工作負載的需求。新的商機、客戶和工作負載，驅動新工具和技術已是大勢所趨，英特爾與產業領導者和解決方案提供者共同合作，提供完整的專業級解決方案。從我們入門款Intel Xeon E開始，Intel Xeon處理器即提供可信賴的效能和經驗證的創新。小型企業正在尋覓能夠提供生產力、可靠度和硬件強化安全性，且具成本效益的服務器解決方案，同時完善如云端基礎服務等其它IT投資選項。本地服務器能夠協助解決一系列挑戰，包含
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Intel Xeon處理器
- Intel終于向高性能游戲顯卡市場宣戰了！全新的Xe HPG微架構來勢洶洶，各種該有的技術特性都不缺，尤其是也支持硬件光追，而且一如NVIDIA DLSS、AMD FSR，也有自己的超采樣技術，命名為XeSS，雖是后來者，卻頗有博采眾長的架勢。超采樣技術誕生的初衷是彌補開啟光追之后帶來的性能大幅下滑，從而兼顧高幀率、高畫質，當然它也可以脫離光追單獨存在，讓中低端顯卡也能在畫質、性能上媲美高端顯卡，不用再為了速度而過于犧牲畫面。Intel XeSS的實現流程有些類似NVIDIA DLSS 2.x版本，使用深
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Intel XeSS
- 什么？Intel也發布新顯卡了？這意味著到2022年，電腦游戲愛好者們要更換新的電腦顯卡時，除了英偉達和 AMD，又多了一個新的選擇。Intel近日正式宣布了高性能游戲顯卡的品牌名“Intel
Arc”，中文名為“銳炫”，首款產品(DG2)代號“Alchemist”(煉金術師)，明年初發布，后邊三代代號分別為Battlemage(戰斗法師)、Celestial(天人)、Druid(德魯伊)。同時，Intel還展示了運行十款游戲的畫面，只可惜沒有任何性能數字。對于這款苦心打造的游戲顯卡，Intel自
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Intel 顯卡
- 近日，據最新消息顯示，臺積電供應鏈透露，Intel將領先蘋果，率先采用臺積電3nm制程生產繪圖芯片、服務器處理器。同時，報告中還顯示，明年Q2開始在臺積電18b廠投片，明年7月量產，實際量產時間較原計劃提早一年。 在此之前就有消息稱，Intel已經規劃了至少兩款基于臺積電3nm工藝的芯片產品，分別是筆記本CPU和服務器CPU，最快2022年底投入量產。按照臺積電之前的說法，相較于5nm，3nm工藝性能提升10~15%，功耗降低了25~30%。 除此之外，
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Intel 3nm 處理器
- AI計算盒，OpenVINO以及One API，作為英特爾面向智能邊緣應用的“三大主力”，消除了從不同硬件平臺到不同軟件算法以及不同智能應用之間的障礙，承載了英特爾面向智能物聯網行業應用的創新使命。 近日，在以“同芯智遠，共贏邊緣”為主題的2021英特爾AI計算盒參考設計（以下簡稱“AI計算盒”）主題分享會上，英特爾攜手邊緣AI領域的眾多合作伙伴一同見證了英特爾AI計算盒一系列最新落地成果。來自信步科技、優哲信息、云圖睿視、極視角、智芯原動、趨視科技、開域集團、中科創達、小鈷科技、神州數碼等領先科技企業的
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Intel AI計算盒 OpenVINO
- 近日，2021人工智能峰會暨英特爾&云圖睿視AI生態發布會在成都圓滿舉辦。英特爾公司物聯網事業部副總裁、視頻事業部全球總經理、中國區總經理陳偉博士，英特爾公司物聯網事業部中國區首席技術官及高級首席工程師張宇博士出席大會并發表主題演講。智能應用的井噴式爆發，激蕩起智能創新的又一波浪潮，這也為計算帶來了新的挑戰。隨著不同硬件平臺在不同處理任務中表現出各自的優勢，異構計算的應用變得越來越廣泛，在邊緣智能領域，英特爾推出了一系列的舉措助力開發者更高效更便捷的應用不同的硬件平臺，基于英特爾的One API+
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Intel 云圖睿視 OpenVINO
- 半導體行業近年來出現了多個天量級的整合、并購，NVIDIA 400億美元收購了ARM，AMD花了350億美元收購賽靈思，Intel現在準備花300億美元（約合1939億元）收購GF格芯，后者可是AMD“前女友”。7月19日消息，考慮到Intel、GF、AMD之間的復雜關系，這筆300億美元的收購很有意思，但完成的難度也不低。日前有GF的代表稱他們還沒有收到Intel公司發來的收購要約。Intel都要收購GF了，為什么GF的人連正式通知都沒收到？分析稱Intel很可能是跟GF的母公司——阿聯酋的穆巴達拉投資
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Intel AMD 格芯
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