- 晶圓代工:
蘋果A7處理器訂單攪局 全球晶圓代工格局恐生變
事實上,受到蘋果(Apple)去三星化影響,新一代A7處理器部分訂單將轉投其他晶圓代工廠,三星2013 年資本支出將從去年的121億一口氣降至95億美元,年減幅度高達21.5%。相形之下,英特爾(Intel)、臺積電為擴大先進制程領先優勢,則競相加碼投資,呈現兩樣情。
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據信,英特爾、臺積電、三星、格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)和聯電均已將28奈米以下制程、FinFET、18寸晶圓及超紫
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處理器 晶圓代工
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模擬 數字 ADC 處理器
- 桌面PC的銷量下降以及智能手機、平板市場的越來越強勢產生了許多連鎖反應,其中就包括了AMD在2012年處理器銷售額排名上從第2位下滑至第4位。來 自IC Insights的最新報道,高通和三星打敗AMD,在顯示出強勁的同比增長勢頭后成為處理器市場的老二和老三,當然這與ARM芯片在智能設備中的普及有 很大關系。Intel則持續統治芯片市場,不過下跌了1個百分點。
Company
2011 ($M)
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AMD 處理器
- 科技市調機構StrategyAnalytics10日發表研究報告指出,2012年在全球智慧型手機應用處理器銷售額年增60%至129億美元,其中聯發科(2454)在中低階智慧型手機市場贏得強勁需求,銷售額占有率排到第4名。此外,蘋果(Apple)、高通(Qualcomm)與三星電子(Samsung)的智慧機應用處理器則囊括了70%的市占率。
StrategyAnalytics主管StuartRobinson表示,2012年蘋果、三星等自行設計應用處理器的垂直整合廠商估計約取得超過1/4銷售額市占率
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智能機 處理器
- Strategy Analytics手機元器件技術服務發布最新研究報告《2012年智能手機應用處理器市場份額:蘋果、高通和三星合占70%的收入份額》。Strategy Analytics在報告中指出,全球智能手機應用處理器市場2012年表現強勁,年增長率達到60%,市場規模攀升至129億美元。本報告提供了截止到2013年Q2季度智能手機應用處理器市場16個芯片廠商, 包括獨立處理器和集成處理器在內的, 芯片出貨量、年收入和平均售價(ASP)等數據。
Strategy Analytics的分析顯示
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智能手機 處理器
- 5月13日消息,據國外媒體報道,有數據統計顯示,去年全球智能手機應用處理器市場總體增幅較大,同比增長了60%,高達129億美元。其中,蘋果、高通、三星這三家企業統領著智能手機應用芯片的市場。
其中,高通以43%的市場份額繼續穩居2012年智能手機應用處理器市場榜首位置。
其次是蘋果、三星、聯發科、博通,非別位列排名的前五位。
值得注意的是,美國高通依舊憑借著其在3G模塊領域的幾乎“壟斷”的優勢,占得智能手機應用處理器市場份額的最大占比。
蘋果公司以16%
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蘋果 處理器
- 模擬對數字:架起ADC到處理器的橋梁,作為一個模擬世界的后裔,我經常可以在走廊上聽到些評論,關于數字設計師多么不理解模擬問題。數字設計師們也毫不留情地批評模擬集成電路設計師。這兩個陣營涇渭分明,除非
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處理器 轉換器
- 美商超微(AMD)宣布正式成立半訂制業務部門(Semi-CustomBusinessUnit,SCBU),基于超微在中央處理器、繪圖芯片核心、多媒體等領域龐大的知識產權(IP),將針對客戶需求訂制專屬的特殊應用芯片(ASIC)。
AMD已經拿下索尼PS4、微軟Xbox720等新款游戲機ASIC訂單,未來也將搶進智能電視及機頂盒等市場,對于國內設計服務及ASIC廠來說,將帶來不小的競爭壓力。
AMD早在一年多前就已公開討論進入ASIC市場的策略理念,SCBU部門在去年底就已經組成,而超微現在
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AMD 處理器 ASIC
- 扣除2家IC設計業者,2012年全球前10大半導體廠商依序為英特爾(Intel)、三星電子(SamsungElectronics)、臺積電、德州儀器(TexasInstruments)、東芝(Toshiba)、瑞薩電子(RenesasElectronics)、SK海力士(SKHynix)及意法半導體(STMicroelectronics)。觀察2012~2013年主要半導體大廠資本支出變化,英特爾與臺積電均將較2012年增加,三星電子、東芝可望持平,SK海力士將較2012年減少,至于采輕晶圓廠策略的瑞
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Intel 半導體 IC設計
- 目前,正交頻分復用OFDM(Orthogonal Frequency Division Multiplexing)技術已經成為未來寬帶無線接入系統的基本實現技術之一,其抗多徑衰落和高頻帶利用率的優點被廣泛應用于無線通信系統中,是解決高速數據在無線信
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FFT_IFFT FPGA 可配置 處理器
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