許多對芯片有愛的用戶大概對AMD的Steamroller(壓路機)架構CPU是否會在今年發(fā)布仍感疑惑，去年11月份有傳言稱Steamroller 核心的桌面處理器至少要到2014年才會發(fā)布，與AMD于2012年的計劃相比稍有推遲。今年1月份的CES展會上，AMD的產品線路圖較為清晰地寫著基 于Steamroller的Kaveri APU會在今年上市。AMD 2013年第一季度投資者情況介紹文檔中也指出Kaveri今年會登陸筆記本和桌面PC。
基于壓路機架構的皓龍(Opteron)處理器也會在今年
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AMD 處理器
據(jù)外電報道，聯(lián)想已經(jīng)是中國第二大智能手機商，它將進入芯片設計業(yè)務，重點是智能手機和平板芯片。
過去10年，聯(lián)想一直維持一個小型IC設計團隊，大約10人左右，消息人士稱，現(xiàn)在它準備在年時之前擴建團隊至100人規(guī)模。
不愿意透露姓名的消息人士說，聯(lián)想準備在深圳招聘40位工程師，在北京招聘60人。
從聯(lián)想的舉動來看，它想在智能手機和平板上掌握自己的命運。與三星蘋果不同，聯(lián)想過去從不同的供應商手中采購芯片用于智能手機。2011年時，聯(lián)想推出 的A60智能手機，它采用的是聯(lián)發(fā)科MT6573芯片
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智能手機 處理器
Intel GPU集成顯卡一貫都是孱弱的代名詞，不過這幾年的HD Graphics系列每一代都能看到巨大的進步，盡管無法和AMD APU相提并論但的確能看到踏踏實實的進步，尤其是在CPU連年進展緩慢的情況下，更顯得難能可貴。
GDC 2013大會上，Intel就宣布Haswell GPU將會增加支持兩個新的DirectX API擴展。第一個是“PixelSync”(像素同步)，其實“順序無關透明”(Order Independent Transpa
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Intel GPU
據(jù)IHS公司旗下的IMS Research，汽車引擎蓋下各種應用今年將是嵌入視覺領域增長的重要驅動因素。嵌入視覺主導各種能“看”的設備，并解讀來自電腦視覺軟件的數(shù)據(jù)。
2013年用于離線警告與自助泊車等汽車引擎蓋下各類應用的專用處理器營業(yè)收入，預計將達到1.51億美元，去年及2011年分別是1.37億與1.26億美元。該領域在接下來的幾年將繼續(xù)擴張，增長率將保持在6-9%，說明嵌入視覺前景非常光明。嵌入視覺是技術方面發(fā)展最快的趨勢之一。到2016年，引擎蓋下應用的專用處理
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汽車電子 處理器
IC Insights最新報告指出，2013年全球半導體資本支出總額預估將達五百九十八億三千五百萬美元，較去年微幅增加2%。值得注意的是，英特爾 (Intel)、三星(Samsung)和臺積電自2010年至今，均是資本支出排名前三大的業(yè)者，合計支出金額占總體的比重，已由2010年的41%， 攀升至57%，顯見在先進制程研發(fā)門檻愈來愈高之際，半導體產業(yè)的資本支出已逐漸趨于集中化。
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Intel 半導體
目前已經(jīng)確認的一點是Intel的web電視機頂盒產品會采用動作追蹤遙控器，所用芯片是來自Hillcrest Labs的技術。這款全新的Intel Media服務設備參考設計(Intel Media Server Reference Design，MSRD)型產品即將在4月份上市，目前Intel正在向服務供應商和OEM廠商推薦其Atom CE5300多媒體芯片，這是一款采用Hillcrest的Freespace Motion Engine動作引擎技術、晃動遙控器就能進行菜單導航操作的芯片。
Int
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Intel 機頂盒
Intel CEO歐德寧將在五月份退休，但繼任者遲遲無法確定，而影響Intel做出如此變動的關鍵原因就在于進軍移動市場不利。對此，Intel的老對頭、曾經(jīng)擔任AMD CEO的魯毅智給出了一條頗為驚人的建議：Intel應當拆分(Divvy up the company)。
不過他這么說可不是嫉妒Intel的壟斷地位，而是“真心實意”地為Intel在移動領域的前途出謀劃策。
魯毅智在給《商業(yè)周刊》管理博客撰寫的文章中指出，Intel被其在PC市場上的統(tǒng)治地位所拖累，&l
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Intel PC
新漢最新隆重推出無風扇工業(yè)計算機NISE 2310/2310E—專用于工業(yè)自動化領域，基于Intel? Atom? D2550雙核處理器，支持寬溫操作，能夠在嚴苛環(huán)境下運行。NISE 2310/2310E繼續(xù)保留著NISE系列原有的特點：無風扇、無纜線設計。配置4x LAN端口;支持網(wǎng)絡喚醒、LAN teaming和PXE功能。
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新漢 Intel 工業(yè)計算機
近日，新漢電腦隆重推出一款專為滿足工業(yè)應用而設計的網(wǎng)絡安全平臺——ISA 110。該平臺基于Intel? Atom? E620 600 MHz DIN導軌式無風扇系統(tǒng)，板載512MB內存。
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新漢 DIN Intel
臺積公司采用PowerVR GPU優(yōu)化16納米FinFET設計流程以提升行動效能
臺積公司與專精多媒體、處理器、通訊及云端技術的領導廠商Imagination Technologies公司今(25)日共同宣布展開下一階段的技術合作。
雙方合作關系邁入嶄新階段之際，Imagination公司將與臺積公司密切合作，結合Imagination公司領先業(yè)界的PowerVR Series6 GPU與臺積公司涵蓋16納米FinFET技術在內的最先進工藝，共同開發(fā)優(yōu)化的參考設計流程與硅晶建置
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Imagination 處理器
英特爾(Intel)新平臺支持觸控筆電需求可望在下半年爆發(fā)，帶動觸控面板需求一路走揚，包括F-TPK、勝華及洋華人氣增溫，相關認購權證可望看俏。
F-TPK宸鴻敲定去年現(xiàn)金股利21元新臺幣，現(xiàn)金殖利率3.52%，該公司奪下去年每股獲利王的寶座，并受惠于中尺寸觸控面板(平板計算機應用為主)出貨成長，加上iPad mini模塊貼合代工訂單挹注，全年營收達到1737億元新臺幣規(guī)模、全年稅后盈余達到138億元新臺幣、每股盈余達42元新臺幣。
今年以來三大法人累計仍凈買超F(xiàn)-TPK 1984張，盡管
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Intel 觸控面板
英特爾至強系列處理器目前包括E3、E5和E7等三個子系列產品，分別用于單核、雙核和多核處理器系統(tǒng)。目前這一代至強E3和E5處理器是在2012年3 月至5月的三個月期間發(fā)布的。未來的至強E3和E5處理器將逐步推出，其中E3處理器在2013年5月或者6月推出，E5處理器的推出時間將延遲到 2014年第一季度。基于Ivy Bridge架構的E7處理器預計將在今年第二季度推出。總之，在未來的四個季度，所有三個系列的至強處理器都將采用更 新的微架構。
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至強E3-1200處理器將
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英特爾 處理器
引言目前，對輸油管道、電力裝置、油井等進行遠程監(jiān)控主要采用人工巡邏的方式，這種方式存在實時性差、成本高、浪費人力資源、無法對環(huán)境惡劣的地區(qū)進行監(jiān)控、可能出現(xiàn)誤報等缺點。隨著工業(yè)領域現(xiàn)代化水平的提高和通
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終端 設計 M2M AT91S ARM 處理器 基于
3月20日消息，據(jù)國外媒體報道，IHS報告顯示，三星Galaxy S4手機物料成本共計236美元，由于這款手機所采用的處理器、顯示屏等關鍵零部件都有三星自身供應，僅有37%的物料成本流向其他企業(yè)。三星公司的零部件自給率是最高的，超過了蘋果、諾基亞、摩托羅拉、中興等等任何其他手機廠商。這也正是三星成功的秘訣。
處理器、顯示屏和電源芯片的自產能力也是三星在最終成品上實現(xiàn)差異化的原因，這不但有利于構筑品牌建設，也有利于工程師的設計工作。
以HSPA版本的Galaxy S4為例，它使用了三星自行研
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三星電子 處理器
intel 處理器介紹
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