intel 處理器文章最新資訊

AMD全新APU被通用電氣看上了

　　AMD日前發(fā)布了全新一代的G系列嵌入式APU SoC處理器，28nm工藝、美洲虎CPU架構(gòu)、GCN GPU架構(gòu)、原生USB 3.0等等亮點(diǎn)多多，很快就吸引來(lái)了大客戶(hù)。通用電氣旗下的GE Intelligent Platforms今天宣布，將基于A(yíng)MD的新款G系列開(kāi)發(fā)多款新的耐用性COM Express嵌入式計(jì)算模塊。　　GE的新模塊將采用所謂迷你格式，是更加緊湊的Type 10類(lèi)型，長(zhǎng)寬尺寸僅有84×55毫米，可以用在大量的工業(yè)和嵌入式環(huán)境中。　　GE此前最新的bCOM6-L140
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Intel高層將在2013IPC ESTC會(huì)議上做主題演講

移動(dòng)電子產(chǎn)品在消費(fèi)電子市場(chǎng)領(lǐng)域占據(jù)著主導(dǎo)地位，Intel公司架構(gòu)副總裁兼?zhèn)€人電腦事業(yè)部總經(jīng)理Zane Ball卻認(rèn)為一體機(jī)或AOI漲勢(shì)喜人，近幾年一直保持著兩位數(shù)的增長(zhǎng)速度。在2013年5月21日拉斯維加斯舉辦的IPC電子系統(tǒng)技術(shù)會(huì)議 (IPC ESTC)上，Zane Ball將在午餐會(huì)的主題演講中討論一體機(jī)的發(fā)展趨勢(shì)。
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華碩聯(lián)合英特爾推出ASUS Fonepad共同打造全新計(jì)算體驗(yàn)

日前，華碩和英特爾聯(lián)合推出了全球首款I(lǐng)ntel Inside的7英寸、可3G通話(huà)的平板電腦——ASUS Fonepad。在兼具強(qiáng)大功能與靈活性的全新英特爾凌動(dòng)處理器的支持下，ASUS Fonepad實(shí)現(xiàn)了3G平板電腦與3G手機(jī)的融合與自由切換，為用戶(hù)帶來(lái)了極速上網(wǎng)瀏覽、流暢多媒體播放等一系列豐富的計(jì)算體驗(yàn)。
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跟風(fēng)三星 17家廠(chǎng)商要做“八核”處理器？

　　自從年初三星發(fā)布Exynos 5 Octa(Exynos 5410)處理器以來(lái)，有關(guān)其真假八核心的爭(zhēng)論就從來(lái)沒(méi)有停止過(guò)，事實(shí)上這種所謂的八核架構(gòu)并非是三星自家的專(zhuān)利，而是基于A(yíng)RM提出來(lái)的big.LITTLE架構(gòu)設(shè)計(jì)的，也是該技術(shù)的第一次實(shí)際展現(xiàn)。作為ARM的高級(jí)合作伙伴，三星走在了最前列。　　其實(shí)除了三星之外，目前已經(jīng)有17家廠(chǎng)商獲得了ARM的big.LITTLE授權(quán)，也就是說(shuō)在理想狀態(tài)下我們未來(lái)能夠看到來(lái)自17家廠(chǎng)商的至少17款“八核”處理器誕生。　　雖然已經(jīng)確定有
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Intel移動(dòng)反擊：押注與下游廝殺

　　Intel近來(lái)在移動(dòng)領(lǐng)域出手頻頻，繼去年底在深圳發(fā)布最新的移動(dòng)處理器產(chǎn)品后，今年3月，基于該處理器的一款手機(jī)終于浮出水面。該手機(jī)發(fā)布前，Intel給《環(huán)球企業(yè)家》發(fā)來(lái)一段視頻，宣示向ARM反擊的決心。Intel視頻中稱(chēng)：“他們(ARM)說(shuō)我們不可能做到，我們無(wú)法和ARM 媲美，他們錯(cuò)了。” 　　除對(duì)早前ARM一些言論進(jìn)行回?fù)簦琁ntel還展示了這款采用Intel凌動(dòng)處理器、即將發(fā)布的樣機(jī)。視頻中，手機(jī)不斷變換著高清的3D畫(huà)面，與多重的視頻播放，效果看上去不錯(cuò)。　　近兩年
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基于多處理器的可識(shí)別方位引信信號(hào)處理系統(tǒng)

基于多處理器的可識(shí)別方位引信信號(hào)處理系統(tǒng),摘要設(shè)計(jì)了一種采用FPGA+DSP系統(tǒng)框架的信號(hào)處理機(jī)，由3個(gè)核心處理器協(xié)同工作，共同完成多通道多普勒信號(hào)的目標(biāo)檢測(cè)和方位識(shí)別等功能。該信號(hào)處理機(jī)在實(shí)現(xiàn)頻域目標(biāo)檢測(cè)功能的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)了8象限的方位識(shí)刺功能，能夠提
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450毫米晶圓2018年量產(chǎn) 極紫外光刻緊隨

　　全球最大的半導(dǎo)體制造設(shè)備供應(yīng)商荷蘭ASML今天披露說(shuō)，他們將按計(jì)劃在2015年提供450毫米晶圓制造設(shè)備的原型，Intel、三星電子、臺(tái)積電等預(yù)計(jì)將在2018年實(shí)現(xiàn)450毫米晶圓的商業(yè)性量產(chǎn)，與此同時(shí)，極紫外(EUV)光刻設(shè)備也進(jìn)展順利，將在今年交付兩套新的系統(tǒng)。　　ASML在一份聲明中稱(chēng)：“在客戶(hù)合作投資項(xiàng)目的支持下，我們已經(jīng)完成了用于極紫外、沉浸式光刻的450毫米架構(gòu)的概念設(shè)計(jì)，將在2015年交貨原型，并兼容2018年的量產(chǎn)，當(dāng)然如果整個(gè)產(chǎn)業(yè)來(lái)得及的話(huà)。” 　　Int
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Tensilica加入HSA基金會(huì),助力嵌入式異構(gòu)計(jì)算標(biāo)準(zhǔn)建立

Tensilica日前宣布加入HSA基金會(huì)(異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu))，以下簡(jiǎn)稱(chēng)HSA，HSA是一家非盈利組織，致力于開(kāi)發(fā)架構(gòu)規(guī)范，將現(xiàn)代設(shè)備中并行計(jì)算引擎的性能和能耗效率充分發(fā)揮出來(lái)。Tensilica將憑借其多年協(xié)助客戶(hù)在異構(gòu)多核SoC(片上系統(tǒng))領(lǐng)域的經(jīng)驗(yàn)，將設(shè)計(jì)推向市場(chǎng)，從而進(jìn)一步發(fā)展并推廣并行計(jì)算的標(biāo)準(zhǔn)。
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英特爾加速推出多款更具競(jìng)爭(zhēng)力的智能手機(jī)產(chǎn)品

　　自從首款I(lǐng)ntel Inside智能手機(jī)在2012年1月國(guó)際消費(fèi)電子展亮相以來(lái)，在短短一年多的時(shí)間里，英特爾已經(jīng)與合作伙伴在全球20多個(gè)國(guó)家發(fā)布了10余款智能手機(jī)。2013年2月，英特爾宣布面向高性能和主流智能手機(jī)細(xì)分市場(chǎng)，推出全新雙核英特爾凌動(dòng)™處理器平臺(tái)Z2580和智能手機(jī)參考設(shè)計(jì)，進(jìn)一步加快在移動(dòng)領(lǐng)域的拓展。歷經(jīng)業(yè)界初期的觀(guān)望之后，作為移動(dòng)市場(chǎng)的嶄新勢(shì)力，英特爾在用行動(dòng)和產(chǎn)品證明自己是移動(dòng)領(lǐng)域極具競(jìng)爭(zhēng)力的參與者;面向2013年，英特爾的目標(biāo)非常明確，即不斷贏(yíng)得更多強(qiáng)有力的
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英特爾一季度凈利20億美元同比降25%

　　英特爾今天公布截止2013年3月30日一季度業(yè)績(jī)，期內(nèi)公司營(yíng)收126億美元，運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)25億美元，凈利20億美元，每股收益0.40美元。一季度公司從運(yùn)營(yíng)中獲得現(xiàn)金約43億美元，派息11億美元，花費(fèi)5.33億美元回購(gòu)2500萬(wàn)股股票。　　 ? 　　 ? 　　一季度，英特爾凈營(yíng)收125.8億美元，上一季度為134.77億美元，上年同期為129.06億美元，同比環(huán)比均出現(xiàn)下滑。一季度凈利20.45億美元，上季度為24.68億美元，上年同期為27.38億美元，同比環(huán)比均下
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扶植芯片產(chǎn)業(yè) 印度雙管齊下

　　紐約時(shí)報(bào)報(bào)導(dǎo)，印度成功在軟件委外市場(chǎng)奠定地位后，如今希望國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)也能并駕齊驅(qū)，于是使出軟硬兼施策略，除了要求政府采購(gòu)印度制計(jì)算機(jī)硬件外，也鼓勵(lì)業(yè)者打造印度首座芯片廠(chǎng)。　　印度電子及信息科技部聯(lián)席秘書(shū)庫(kù)馬(AjayKumar)表示，政府自去年10月起規(guī)定公部門(mén)采購(gòu)的桌機(jī)、筆記本、平板計(jì)算機(jī)及點(diǎn)陣打印機(jī)等計(jì)算機(jī)硬件必須有半數(shù)以上為國(guó)內(nèi)制造。　　另一方面，政府也提出最高27.5億美元的獎(jiǎng)勵(lì)計(jì)劃，希望吸引芯片業(yè)者在印度興建首座芯片廠(chǎng)。　　美印商業(yè)協(xié)會(huì)紐約辦事處處長(zhǎng)弗爾瑪(GauravVerma
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ARM發(fā)布Cortex-A50系列POP IP產(chǎn)品

ARM近日宣布針對(duì)臺(tái)積公司28HPM(移動(dòng)高性能)工藝技術(shù)，推出基于A(yíng)RMv8架構(gòu)的Cortex-A57與Cortex-A53處理器優(yōu)化包(POP)IP產(chǎn)品，并同時(shí)發(fā)布針對(duì)臺(tái)積公司16納米 FinFET工藝技術(shù)的POP IP產(chǎn)品路線(xiàn)圖。POP技術(shù)是ARM全面實(shí)現(xiàn)策略中的重要一環(huán)，能讓ARM的合作伙伴突破功耗、性能與面積優(yōu)化等限制，迅速完成雙核與四核實(shí)現(xiàn)。
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德儀：轉(zhuǎn)戰(zhàn)利基芯片應(yīng)用市場(chǎng)拼成長(zhǎng)

　　隨著后PC時(shí)代的來(lái)臨，包括高通(Qualcomm)、輝達(dá)(NVIDIA)等芯片大廠(chǎng)都積極在行動(dòng)通訊市場(chǎng)上大展身手，惟老字號(hào)的數(shù)字IC大廠(chǎng)德儀(TI)卻反其道而行，將營(yíng)運(yùn)重心重新轉(zhuǎn)回?cái)?shù)字IC和嵌入式處理器(EmbeddedProcessing)，并鎖定工控和汽車(chē)等利基應(yīng)用，做為未來(lái)成長(zhǎng)的主動(dòng)能，背后原因讓人好奇。對(duì)此TI大中華區(qū)總經(jīng)理暨中國(guó)區(qū)總裁、亞洲區(qū)副總裁謝兵，進(jìn)一步說(shuō)明TI布局的考量。　　謝兵指出，若以TI去年產(chǎn)品組合而言，總營(yíng)收為128億美元：其中，數(shù)字IC占70億美元(包括電源管理IC等產(chǎn)
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芯片市場(chǎng)化低端芯片攪動(dòng)智能機(jī)市場(chǎng)格局

　　近期，高通、英特爾、聯(lián)發(fā)科等芯片公司都瞄準(zhǔn)了售價(jià)普遍低于200美元的低價(jià)手機(jī)市場(chǎng)，希望通過(guò)這個(gè)快速增長(zhǎng)的領(lǐng)域獲得巨大銷(xiāo)量。　　在接受記者采訪(fǎng)時(shí)，高通CMO阿南德·錢(qián)德拉賽卡爾表示，公司將會(huì)加大針對(duì)中低端智能手機(jī)市場(chǎng)的投入，以此加大布局拓展新興市場(chǎng)的力度;作為中低端芯片市場(chǎng)的守擂方，聯(lián)發(fā)科也公布了應(yīng)對(duì)方案，為旗下眾多解決方案制定降價(jià)方案。　　無(wú)論是高性能處理器廠(chǎng)商放低身段，拉開(kāi)架子開(kāi)始布局中低端市場(chǎng)的攻堅(jiān)戰(zhàn)，還是該領(lǐng)域的守擂者堅(jiān)守該陣地，都證明芯片廠(chǎng)商非常重視中低端芯片市場(chǎng)。&ld
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改變電子旋轉(zhuǎn)方向可以誕生更高效的處理器

　　忘記移動(dòng)硬盤(pán)和更多的RAM吧，如果你真的想要升級(jí)你的計(jì)算機(jī)，是時(shí)候讓你的電子以正確的方向旋轉(zhuǎn)了。據(jù)賓夕法尼亞州立大學(xué)的一位物理學(xué)教授 Nitin Samarth所說(shuō)，由于計(jì)算機(jī)處理器制造方式的限制，處理速度的進(jìn)步在5年前開(kāi)始變得緩慢。Samarth說(shuō)道：“阻止計(jì)算機(jī)制造商無(wú)法制造出更快芯片的最根本限制在于，那種密度下晶體管所產(chǎn)生的熱量無(wú)法快速驅(qū)散。” 　　 ? 　　研究人員稱(chēng)阻止更快芯片問(wèn)世的最根本限制在于，高密度下晶體管所產(chǎn)生的熱量無(wú)法快速驅(qū)散。　　
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