- HTC One X手機作為首款可以賣到的四核智能手機，擁有者光鮮亮麗的外表，但是卸了妝之后究竟如何呢?而NVIDIA的Tegra 3四核處理器是什么樣子的呢?帶著這一連串的疑問，讓我們從拆解后的One X中找到答案吧。
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HTC 處理器
- 基于S3C2410處理器的移動電子郵件終端介紹,該系統為基于無線局域網WLAN(Wireless Loeal Area Network)的無線電子郵件終端，用戶可以方便地通過手寫筆，在觸摸屏上輸入郵件內容，通過USB無線網卡收發電子郵件。當使用鍵盤輸入時，插上USB鍵盤也能完成輸入信息功
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終端 介紹 電子郵件 移動 S3C2410 處理器 基于
- ARM日前宣布推出第二代ARM? Mali?-T600 圖形處理器(GPU)系列產品，將為平板電腦、智能手機和智能電視提供非凡的用戶體驗。第二代ARM Mali-T600 GPU 全線產品不僅性能提升50%，而且是首次加入全調適紋理壓縮技術(Adaptive Scalable Texture Compression，ASTC)的GPU系列產品。
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ARM 處理器 GPU
- Mali-T600系列GPU的設計來自于最初的GPU計算理念，包括對于工作組(work-groups)和同步屏蔽(synchronization barriers)的全面支持。構建于可變多核多流水線設計架構(scalable multicore, multi-pipeline architecture)的Mali-T600系列GPU擁有許多先進的特性，特別是OpenCL整數、浮點數據類型
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ARM 處理器
- 快速傅里葉變換(FFT)算法實現的流水線結構FFT處理器在實時專用處理器中得到了廣泛應用.Bi和Jones提出一種固定1024點流水線FFT處理器結構，該結構在運算的每級只采用一個復數乘法器.基于此結構Hasan設計了一種能夠進行
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- 有著低功耗,浮點處理精度的SHARC 2147x系列處理器,前言如今便攜式和/或電池供電的系統設計師已經大大受益于體積不斷減小、性能卻不斷提高的數字處理器(DSP)，他們能夠前所未有地在不斷減小的體積內更好地實現高端系統功能。但是還是有些問題得不到解決，設計師仍然面
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- 摘要：NiosII軟核處理器是Altera公司開發，基于FPGA操作平臺使用的一款高速處理器，為了適應高速運動圖像采集，提出了一種基于NiosII軟核處理的步進電機接口設計，使用verilog HDL語言完成該接口設計，最后通過Ouart
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電機 接口 設計 步進 處理器 NiosII 軟核 基于
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第1章嵌入式系統概述1
11嵌入式系統的定義1
12嵌入式系統的發展歷史2
13嵌入式系統的特征3
第2章嵌入式系統架構及硬件組成5
21嵌入式硬件組成5
22嵌入式處理器7
23Intel嵌入式處理器8
24內存子系統11
241存儲單元基本結構和分類11
242存儲器的外部接口12
25IO外圍設備設備接口16
251RS232接口16
252觸摸屏接口18
253顯
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嵌入式 Intel
- 目前桌面級的第三代Core i3處理仍未上市，但嵌入式的新i3處理器似乎先行一步了。近日，Intel正式發布了兩款嵌入式Ivy Bridge處理器Core i3-3120ME與i3-3217UE，其規格已經同步出現在了Intel官網中。
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Intel i3
- 《嵌入式系統原理及開發》一書是由上海交通大學應忍冬、蔣樂天、徐國治編著。本書主要介紹嵌入式系統軟硬件架構技術及嵌入式系統優化技術。內容涵蓋了嵌入式系統從底層到上層的軟硬件設計技術，在硬件方面分別介紹了嵌入式系統底層設備接口、處理器子系統，以及總線結構。并以Intel的ATOM處理器為例，介紹了高性能嵌入式系統的架構設計特點；在軟件方面分別介紹了嵌入式系統編程模式、軟件優化技術、嵌入式操作系統原理、驅動程序原理，以及基于MeeGo的用戶界面編程技術。
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嵌入式 Intel
- 基于ProteuS的Arm處理器的SPI接口實現,引 言現在，人們生活中的每個角落都有嵌入式設備的存在，比如DVD、移動電話、MP3及掌上電腦等等。這些嵌入式設備多采用32位RISC嵌入式處理器作為核心部件。其中基于ARM核的嵌入式處理器獨占鰲頭，在32位RISC處理器中
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- SoC設計之組態性處理器IP介紹,由于半導體工藝進步，相同芯片面積中可以放入愈來愈多的晶體管，致使這10多年來業界開始積極發展所謂的系統單芯片SoC，而可組態性處理器IP概念就像自助餐式的自組拼盤，提供嵌入式系統更寬廣的應用空間hellip;
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- 處理器的發展
隨著集成度不斷提高，以及特征尺寸不斷縮小，處理器內核電壓也開始降至 1V 以下，同時其電流消耗也隨著工作速度的提高而上升。工藝技術的改進必須與負載點電源設計技術的發展要求同步。適用于二
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設計 電源 負載 處理器 高性能
- USB 3.0在2008年即已完成標準定義，在USB 2.0的廣大基礎下，市場對USB 3.0十倍速方案的成長非常看好，也吸引眾多廠商一窩蜂的投入搶市。不過，這3 – 4年下來，市場的進展卻不如預期，每隔一陣子，就有人會問：USB 3
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USB Intel
- 據臺灣《電子時報》報道，PC廠商消息稱，由于當前22納米Ivy Bridge處理器平臺難以提升消費者需求，英特爾將希望放在了下一代Haswell處理器上，并邀請聯想等六大PC巨頭共同商討開發計劃。英特爾下一代Haswell處理器計劃在明年發布，該PC巨頭希望通過新架構的強勢表現來大幅提升平臺優勢。
由于Haswell架構相關技術相當復雜，英特爾邀請了惠普、聯想、戴爾和宏碁在內的六大廠商談新平臺的開發計劃。
消息稱，六大廠商的研發團隊已經開始準備展開英特爾平臺過渡間的測試。英特爾希望Hasw
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