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intel 處理器 文章 最新資訊

英特爾聯(lián)手阿里云打造智能駕駛艙新體驗(yàn)

  • 你有沒有計(jì)算過每天你在交通工具上的時(shí)間會(huì)有多少?這部分時(shí)間如果用來進(jìn)行工作或信息獲取,能夠給你帶來多少額外的機(jī)遇和成長?當(dāng)無人駕駛技術(shù)正在循序漸進(jìn)的逐級(jí)推進(jìn),車內(nèi)乘客的時(shí)間逐漸被開發(fā)出來,這將成為技術(shù)廠商和信息服務(wù)商共同瞄準(zhǔn)的新商機(jī)。作為自動(dòng)駕駛的領(lǐng)導(dǎo)者,英特爾認(rèn)為無人駕駛的發(fā)展將催生全新“乘客經(jīng)濟(jì)”時(shí)代的到來。“乘客經(jīng)濟(jì)”不僅擁有巨大的經(jīng)濟(jì)潛力(英特爾預(yù)計(jì)到2050年無人駕駛將催生價(jià)值7萬億美元的“乘客經(jīng)濟(jì)”),產(chǎn)生全新的商業(yè)模式(出行即服務(wù)),同時(shí)也將產(chǎn)生巨大的社會(huì)效益(減少車禍、節(jié)約通勤時(shí)間和降低公
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Arm中國最快年內(nèi)將登陸A股市場?官方怎么說

  • Arm通過與中國基金合作,并且由中國基金控股的安謀中國的形式,可以在一定程度上打消Arm在被日本軟銀收購后引發(fā)的中國政府對于Arm所產(chǎn)生的顧慮,贏得中國政府的支持。
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某美國芯片公司工程師:為啥中國不受待見?從一個(gè)故事說起...

  •   我是偏樂觀的。  首先聲明我承認(rèn)中國有很多問題。但我個(gè)人是不太相信那種把中國的各種問題一羅列,就得出結(jié)論遲早要完之類結(jié)論的。這種論證太廉價(jià)。要說問題,三四十年前問題更多,八十年代的公知講喊的是“河殤”,但中國沒有完蛋,還是走過來了。風(fēng)物長宜放眼量。  看這個(gè)問題有很多角度。給大家提供一個(gè)我自己私人的一個(gè)角度。算是十幾年參與中國制造業(yè)的一個(gè)體會(huì)。  我在一家美國集成電路公司X。雖然不涉及什么機(jī)密但我還是隱去公司名字,當(dāng)然行內(nèi)人一看也明白。無論是規(guī)模還是技術(shù),說X在世界頂級(jí)之列應(yīng)該沒有爭議。銷售額X不是最
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Intel正研發(fā)Big.Little大小核x86新架構(gòu):代號(hào)Lakefield

  •   對手機(jī)SoC有些了解的朋友,定然對“Big.Little”架構(gòu)不陌生,這是ARM平臺(tái)上首創(chuàng)的一種異構(gòu)CPU設(shè)計(jì),可以兼顧高性能與低功耗。你有沒有想過,Intel x86也可以效仿呢?理論上,Intel基于x86指令集開發(fā)了很多CPU架構(gòu),高性能的有Core(酷睿),比如“Coffee Lake”“Skylake”“Haswell”等,低功耗的平臺(tái)則有ATOM在用的“Silvermont&rdqu
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關(guān)于處理器流水線,此流水線非彼流水線

  •   本文將討論處理器的一個(gè)重要的基礎(chǔ)知識(shí):“流水線”。熟悉計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)的讀者一定知道,言及處理器微架構(gòu),幾乎必談其流水線。處理器的流水線結(jié)構(gòu)是處理器微架構(gòu)最基本的一個(gè)要素,猶如汽車底盤對于汽車一般具有基石性的作用,它承載并決定了處理器其他微架構(gòu)的細(xì)節(jié)。本文將簡要介紹處理器的一些常見流水線結(jié)構(gòu),讓您真正讀懂處理器流水線。  1?從經(jīng)典的五級(jí)流水線說起  流水線的概念來源于工業(yè)制造領(lǐng)域,以汽車裝配為例來解釋流水線的工作方式,假設(shè)裝配一輛汽車需要四個(gè)步驟:  第一步?jīng)_壓:制作車身外殼和底盤等部件。 
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Intel幽靈/熔斷漏洞修復(fù)幕后故事:從軟到硬

  • 作為全球x86處理器市場的龍頭老大,Intel面臨如此嚴(yán)重的漏洞危機(jī),到底是如何應(yīng)對解決的?幕后又有哪些鮮為人知的故事呢?
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Intel暗中相助:國產(chǎn)自主內(nèi)存即將騰飛

  • 未來Intel在技術(shù)授權(quán)上給紫光提供便利,而紫光憑借龐大的產(chǎn)能以及中國市場容量,雙方合作勢必會(huì)從其他三家公司中搶得市場份額,改變原有的產(chǎn)業(yè)格局。
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補(bǔ)天完畢!Intel過去五年CPU漏洞全搞定

  • 科再奇宣布,Intel過去五年發(fā)布的處理器,100%已經(jīng)獲得了繞過邊界檢查漏洞(幽靈漏洞第一種方式)的微代碼更新。
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Intel收購“雙通”存可能性,這對它有多重利好

  • 在PC領(lǐng)域和服務(wù)器芯片市場,高通都是Intel的重要威脅,如果將它收購那么威脅將得以消減,而Intel也補(bǔ)上了它在移動(dòng)芯片市場的遺憾,一舉擁有服務(wù)器芯片、PC芯片和移動(dòng)芯片三大業(yè)務(wù),這三大業(yè)務(wù)有很強(qiáng)的互補(bǔ)優(yōu)勢。
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為什么我的處理器漏電?

  •   問:為什么我的處理器功耗大于數(shù)據(jù)手冊給出的值?  答:在我的上一篇文章中,我談到了一個(gè)功耗過小的器件——是的,的確有這種情況——帶來麻煩的事情。但這種情況很罕見。我處理的更常見情況是客戶抱怨器件功耗大于數(shù)據(jù)手冊所宣稱的值。       記得有一次,客戶拿著處理器板走進(jìn)我的辦公室,說它的功耗太大,耗盡了電池電量。由于我們曾驕傲地宣稱該處理器屬于超低功耗器件,因此舉證責(zé)任在我們這邊。我準(zhǔn)備按照慣例,一個(gè)一個(gè)地切斷電路板上不同器件的電源,直至找到真正肇事者,這時(shí)我想起不久之前的一個(gè)類似
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代號(hào)“馬蒂斯” AMD Zen 2處理器曝光:GF 7nm穩(wěn)上5GHz

  •   按照官宣的路線圖,AMD在基于Zen架構(gòu)的第一代Ryzen(銳龍)處理器后,將在4月份帶來Zen+架構(gòu)的第二代。        Zen+架構(gòu)雖然升級(jí)為12nm工藝、頻率和能效指征進(jìn)一步上揚(yáng),但改良優(yōu)化的意味更明顯。        據(jù)西班牙科技網(wǎng)站Informatica Cero爆料,一份AMD未來Zen架構(gòu)的路線圖泄露,并根據(jù)產(chǎn)品類型的部分,分別給出了家族代號(hào)。   第一代Zen是已經(jīng)知道的,比如高端消費(fèi)級(jí)是ThreadRipper(線程撕裂者)、不帶顯示核心
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Win 10用戶快升級(jí):微軟發(fā)布Intel六代酷睿安全更新

  •   微軟今天面向Windows 10秋季創(chuàng)意者更新版(Version 1709)用戶發(fā)布了一個(gè)安全更新, 特別針對Intel Skylake六代酷睿家族,用于完善修補(bǔ)其中存在的Spectre幽靈、Meltdown熔斷兩大安全漏洞。新補(bǔ)丁編號(hào)KB4090007,基于Intel提供的微代碼更新,最近已經(jīng)通過認(rèn)證,可以保證足夠的穩(wěn)定性。   不過這個(gè)補(bǔ)丁不會(huì)通過Windows Update公開推送,涉及到的用戶可 在微軟官網(wǎng)手動(dòng)下載更新 。微軟同時(shí)表示, 目前的安全更新僅針對Skylake六代酷睿,其他的In
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恩智浦宣布推出小型化“物聯(lián)網(wǎng)芯片(IoT-on-a-Chip)”解決方案,推進(jìn)邊緣計(jì)算的未來發(fā)展

  •   恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V.今天宣布推出全新的“物聯(lián)網(wǎng)芯片”,極大地推進(jìn)了邊緣計(jì)算的發(fā)展,前景廣闊。這個(gè)可擴(kuò)展的產(chǎn)品系列將恩智浦基于ARM?的i.MX應(yīng)用處理器、Wi-Fi和藍(lán)牙集成到更小的尺寸空間中,賦予物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備豐富的功能、安全性和連接能力。  新款芯片有助于解決在尺寸極度受限的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中實(shí)現(xiàn)應(yīng)用的設(shè)計(jì)難題。作為系統(tǒng)級(jí)小型化解決方案,“物聯(lián)網(wǎng)芯片”提供了必備的性能、可擴(kuò)展性和小尺寸,使開發(fā)人員能夠快速將設(shè)計(jì)投入生產(chǎn)。  恩智浦工業(yè)與消費(fèi)市場i.M
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Intel終于發(fā)布四五代酷睿漏洞補(bǔ)丁:穩(wěn)定不重啟

  • Spectre幽靈、Meltdown熔斷漏洞近來把Intel搞得焦頭爛額,因?yàn)榻┠甑漠a(chǎn)品集體存在,需要逐一修補(bǔ),工作量之大著實(shí)罕見,期間還出現(xiàn)了打補(bǔ)丁后頻繁重啟的翻車現(xiàn)象。
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戴爾:AMD進(jìn)步非凡 Intel不可撼動(dòng)

  •   AMD 2017年的優(yōu)秀表現(xiàn)有目共睹,尤其是Zen CPU架構(gòu)橫空出世,在各個(gè)市場領(lǐng)域都獲得普遍認(rèn)可,GPU顯卡方面也斬獲頗豐,市場份額雙雙看漲。   但是橫亙在AMD面前的 依然是一座高不可攀的巨峰——Intel。   戴爾EMC CTO John Roese近日在MWC 2018大會(huì)上接受采訪時(shí)就談到了AMD、Intel的競爭和關(guān)系問題。   他直言不諱:“Intel是頭號(hào)玩家,AMD次之。二者能帶來足夠的差異化,很多時(shí)候能共存于我們的產(chǎn)品線,但是Inte
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intel 處理器介紹

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