- CPU和單片機區別在哪?單片機定義 單片機是指一個集成在一塊芯片上的完整計算機系統。盡管他的大部分功能集成在一塊小芯片上，但是它具有一個完整計算機所需要的大部分部件：CPU、內存、內部和外部總線系統，目前大部分還會具有外存
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微控制器 集成 CPU 處理器
- 可能我們把ARM作為一個單片機來看的確是有一點的不適合，很多的時候這種ARM單片機給我們的印象僅僅就是一種消費類電子的CPU而已，我們基本上沒有把這種CPU想象成單片機
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ARM單片機 處理器 核心板 控制系統
- 以下是我在學習ARM指令中記錄的關于堆棧方面的知識：1、寄存器 R13 在 ARM 指令中常用作堆棧指針2、對于 R13 寄存器來說，它對應6個不同的物理寄存器，其中的一個是用戶模式與系統模式共用，另外5個物理寄存器對應
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6410開發板 arm 處理器 立宇泰 應用程序
- 大小核(big.LITTLE)晶片設計架構正快速崛起。在安謀國際(ARM)全力推廣下，已有不少行動處理器開發商推出采用big.LITTLE架構的新方案，期透過讓大小核心分別處理最適合的運算任務，達到兼顧最佳效能與節能效果的目的，
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big.LITTLE ARM 大小核 處理器
- Altera于去年底并入Intel，如今有了新的名稱——Intel PSG(英特爾可編程解決方案事業部)，也獲得了Intel母公司的投資。不久前，該公司產品營銷總監Patrick Dorsey稱有四大研發投資方向。 1.Stratix 10。是第一個在Intel 14nm工藝上生產的高端產品。Patrick展示了一個Stratix 10的機械測試芯片，是多硅片封裝(SIP)的芯片。圍繞在大芯片——FPGA周圍的小芯片可以是DRAM或其他芯片。這四個小DRAM會采用HBM的RAM把它封裝集成在里面，解
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Altera Intel Intel PSG Patrick Dorsey
- 摘要：本文以設計一種超高頻射頻讀寫器為目的，設計和實現了基于射頻芯片Intel R1000和微控制器AT91SAM9263的讀寫器系統，增加了外部PA設計，從而大大提高了讀寫器的讀寫距離。
RFID技術的發展可以用“日新月
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超高頻 射頻識別系統 Intel R1000 固件處理器 功率放大器
- 過去一年多時間里，我們推出了高性能的AMD嵌入式R系列APU平臺，包括在2.3 GHz(3.2 GHz增強模式)上運行的四核和雙核型號，搭載AMD Radeon 7000系列集成顯卡，
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嵌入式應用 APU 處理器
- 文中基于對微處理器S3C2440A的顯示控制模塊和高性能視頻D／A芯片ADV7120的研究，提出了一種便攜式視頻展示臺的設計方案。本方案采用130萬像素的OV9650攝像頭采集實物、文檔、圖片或者過程的圖像數據，利用S3C2440自帶的LCD控制器來產生符合VGA顯示要求的時序邏輯，ADV7120將數字RGB信號轉換成VGA顯示需要的模擬彩色信號。通過TFT—LCD掃描顯示的時序與VGA掃描顯示時序的匹配來驅動VGA顯示。測試結果表明，方案切實可行，達到正常顯示色彩信息的要求。
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- 一直以來，都有傳聞指蘋果有意在Mac上放棄Intel的處理器，只是由于ARM架構處理器架構的性能一直都與Intel的處理器性能相差太遠，因此就一直都是傳聞，如今蘋果自家的A10X處理器性能接近Intel的酷睿i處理器讓這種可能性大增。
A10X的性能將非常驚人
Geekbench升級到geekbench4后，A10的分數有所提升，而高通驍龍820的分數被大幅度降低，而且目前還有太多的處理器尚未在geekbench4數據庫中出現，故這里以geekbench3的數據
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A10X Intel
- Intel擁有地球上最先進的半導體工藝，在FinFET工藝上比其他廠商提前兩年多量產，14nm FinFET工藝雖然遭遇了難產，但還是比TSMC、三星更早，而且Intel的工藝水平是最好的，柵極距是真正的14nm水平，其他兩家是有水分的。從 上半年開始轉型開始，Intel也把晶圓代工作為突破點，拉攏到了LG電子，現在又一家客戶確認了，中國的展訊公司也會使用Intel 14nm工藝代工，相關芯片最快10月份就可以出樣。
Intel在晶圓制造上實力無可置疑，此前也有零星的代工合作，不過客戶并不多，主
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Intel 14nm
- 英特爾(Intel Corp.)的晶圓代工制程進度雖然落后臺積電(2330)，但專家分析，英特爾穩扎穩打，14奈米、10奈米制程今(2016)年底前的擴充進度都相當不錯。圖為英特爾執行長科再奇(Brian Krzanich)。
barron`s.com 3日報導，BlueFin Research Partners分析師Steve Mullane在觀察過英特爾各大半導體材料供應商的生產數據后指出，英特爾正在持續減少新墨西哥州Fab 11X廠、亞利桑那州Fab 32廠的產能，而以色列的Fab 28則
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Intel 10nm
- 此前有消息表示，高通新一代旗艦處理器被命名為驍龍830，內部代號為MSM8998，將采用10nm的工藝制程進行制造，集成支持LTE Cat.16網絡的基帶。現在，關于高通新一代旗艦處理器又有了新的消息。
高通新一代旗艦處理器或命名為驍龍835(圖片引自新浪微博)
微博網友@i冰宇宙發表微博：權威消息稱，高通下一代旗艦處理器驍龍830確認委托三星代工，由10nm工藝制造，今年年底就開始量產，而且三星新旗艦Galaxy S8半數也會采用驍龍830處理器。對此，業內人
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高通 處理器
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蘋果最新 macOS 系統的源代碼的中出現對 ARM 處理器支持的信息。荷蘭網站 TechTastic 注意到，新CPU的代碼是 ARM Hurricane(颶風)，而蘋果手機上的 ARM 處理器內部代號正是“龍卷風”的類型：
A7 = Cyclone(旋風)
A8 = Typhoon (臺風)
A9 = Twister (龍卷風)
iPhone 7 采用的處理器 A10 Fusion，是蘋果首次采用四核心設計。TechTasti
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Intel ARM
- 時常向往一場說走就走的旅行，能夠暫時從繁忙的生活中脫離片刻，為心靈帶去片刻寧靜。可還是敵不過現實的諸多紛擾，小到行李箱超重、被曬黑，大到丟失護照、還有十萬火急的郵件。這一次，帶著ARM Powered智能設備去旅行，也許一切都會輕松、愉快起來。
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ARM 處理器
- FPGA芯片越來越受歡迎，Intel自然也注意到了這個趨勢，特別是在數據中心業務上，所以Intel不惜巨資收購了自己的客戶Altera，并準備把Altera的FPGA芯片集成到自家的Xeon處理器中。
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