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intel 處理器 文章 最新資訊

Intel狂擠牙膏！三代14nm平臺明年見：無驚喜

  • 10nm新工藝難產(chǎn)，Intel不得不臨時增加了第三代的14nm工藝平臺Kaby Lake，但即便如此進展也不快，Intel甚至將其描述為“2017年平臺”。
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IDF2016：大談10nm工藝及Intel代工之魂的覺醒

  • 　　Intel正在籌劃今年的另一場開發(fā)者信息技術(shù)峰會(Intel Developer Forum)，將于8月份正式召開，本次大會的議題基本上已經(jīng)確定為“Building Winning Products with Intel Advanced Technologies and Custom Foundry Platforms”，說明Intel有意要談?wù)撟约鹤钕冗M的芯片技術(shù)，其中必然涵蓋10nm工藝制程。 　　從IDF的介紹來看，屆時Intel的高級院士Mark Bohr和副總裁Z
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Intel將在自動駕駛車輛領(lǐng)域扮演什么角色？

  • Intel將扮演的角色是在于基礎(chǔ)建設(shè)部分，而不在于自動駕駛車輛內(nèi)部。
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全新英特爾(R)至強融核(TM)處理器發(fā)布

  • 　　英特爾®發(fā)布了其全新一代至強融核™處理器。隨著數(shù)據(jù)量繼續(xù)激增且日益復(fù)雜，業(yè)界需要新的硬件、軟件和架構(gòu)來推動更深刻的洞察的獲取，進而加速新的發(fā)現(xiàn)和促進業(yè)務(wù)創(chuàng)新，以及推動機器學(xué)習(xí)和人工智能領(lǐng)域數(shù)據(jù)分析的下一輪演進。 　　   　　全新英特爾高性能計算和高級分析技術(shù)加速獲取更深刻的洞察 　　英特爾發(fā)布了其全新一代至強融核處理器。作為英特爾可擴展系統(tǒng)框架的基本要素，英特爾至強融核產(chǎn)品家族旨在為易于部署的高性能集群整體解決方案帶來關(guān)鍵的計算引擎。全新一代英特爾®
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韓媒：iPhone 8處理器訂單臺積電全包

  • 　　三星電子(SamsungElectronicsCo.)日前才傳出，已經(jīng)和三星電機(SamsungElectro-Mechanics)聯(lián)手開發(fā)出最新IC封裝科技，將跟臺積電(2330)爭奪iPhone8處理器代工大餅。不過，根據(jù)韓媒剛剛的消息，三星似乎因為晶片的省電效能不佳、遭蘋果(AppleInc.)棄嫌，iPhone8的訂單已由臺積電一手包下!(圖為臺積電董事長張忠謀) 　　韓國先驅(qū)報(KoreaHerald)21日引述南韓線上媒體《News1》報導(dǎo)，未具名業(yè)界消息顯示，由于三星代工的iPhone
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從設(shè)計到生產(chǎn)看一顆SOC的誕生

  • 　　對于選購一臺手機而言，我們除了注重外觀、設(shè)計、屏幕大小之外，性能當(dāng)然是必然著重考慮的因素，就像一般用戶買汽車，并不會選擇用30萬去買一個0.6排量的車子(非混/電動)，所以硬件配置是根基，良好的體驗需要基于強大的硬件性能。而手機的綜合性能由處理器、RAM、ROM以及軟件上的驅(qū)動/系統(tǒng)優(yōu)化所決定，其中手機處理器則扮演著一個舉足輕重的角色。 　　   　　一、半導(dǎo)體公司有哪幾種 　　半導(dǎo)體公司按業(yè)務(wù)可分為3個類別： 　　1.IDM，這一模式的特點是半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)都由自己完成，
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中國芯登頂世界超算之巔,但是…

  • 榮登榜首的神威·太湖之光超級計算機使用自主產(chǎn)權(quán)處理器可喜可賀，不過如果一定要標榜神威太湖之光完全自主知識產(chǎn)權(quán)就過了，處理器固然在超級計算機評比中占據(jù)重要位置，不過包括GPU在內(nèi)的其它不見同樣不可忽視。
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聊聊 Intel USB 3.1接口

  • 　　   　　USB，是英文Universal Serial Bus(通用串行總線)的縮寫，是一個外部總線標準，用于規(guī)范電腦與外部設(shè)備的連接和通訊。是應(yīng)用在PC領(lǐng)域的接口技術(shù)。USB接口支持設(shè)備的即插即用和熱插拔功能。自1994年底由英特爾、康柏、IBM、Microsoft等多家公司聯(lián)合提出以來，到如今已有21年的歷史。在PC接口技術(shù)發(fā)展的長河中，USB無疑是最經(jīng)久不衰的接口之一! 　　   　　與USB 2.0的不解之緣 　　說到USB接口，筆者印象最深應(yīng)當(dāng)是US
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中星微發(fā)布中國首款人工智能處理器“星光智能一號”

  • 　　6月20日下午，中星微“數(shù)字多媒體芯片技術(shù)”國家重點實驗室在北京宣布，經(jīng)過五年多的攻堅克難和不懈努力，中國首款嵌入式神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器(NPU)芯片誕生，并已于今年3月6日實現(xiàn)量產(chǎn)，目前已被應(yīng)用于嵌入式視頻監(jiān)控領(lǐng)域。 　　   　　據(jù)介紹，中星微成功量產(chǎn)基于NPU的視頻監(jiān)控芯片具體型號為“VC0758”，被命名為“星光智能一號” 。它是全球首顆具備深度學(xué)習(xí)人工智能的嵌入式視頻采集壓縮編碼系統(tǒng)級芯片。 內(nèi)置國家重點實
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自動駕駛車輛－－雖被期待卻非必要？

  • 從新創(chuàng)公司到科技領(lǐng)導(dǎo)大廠，似乎沒有人愿意錯過這個看來“一生只有一次”的大好自動駕駛車輛商機，人人都有機會搶攻自動駕駛車輛商機，但是在該領(lǐng)域還有許多待解決的問題，對于汽車制造商來說，開發(fā)自動駕駛車可能是一項很吸引人的技術(shù)挑戰(zhàn)，但創(chuàng)造具有更佳駕駛體驗的汽車才是更容易實現(xiàn)的目標。
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ADI公司推出兩款新型單芯片多核SHARC?處理器

  • 　　Analog Devices, Inc. (ADI)，全球領(lǐng)先的高性能信號處理應(yīng)用半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商，近日宣布其日益壯大的單芯片多核SHARC處理器系列迎來兩款新處理器——ADSP-SC57x和ADSP-2157x。利用這些器件可實現(xiàn)出色的音質(zhì)和更高性價比、更可靠的音頻系統(tǒng)，提升音頻體驗。新處理器平臺滿足汽車應(yīng)用溫度范圍，無需昂貴笨重的散熱器或風(fēng)扇，從而節(jié)省終端應(yīng)用的空間。該系列集ADI SHARC技術(shù)和ARM®Cortex-A5系統(tǒng)控制能力于一體，提供針對復(fù)雜應(yīng)用的
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Cavium收購QLogic 與intel等爭奪儲存與網(wǎng)路市場

  • 　　Cavium收購伺服器與儲存網(wǎng)路連結(jié)產(chǎn)品供應(yīng)商QLogic，試圖建構(gòu)一家年營收達10億美元的大公司，在儲存與網(wǎng)路市場與Broadcom、Intel與Mellanox等競爭廠商一較高下。 　　此合并案將把QLogic的光纖通道與乙太網(wǎng)路控制器、板卡產(chǎn)品線，添加至Cavium的通訊、安全性與通用處理器解決方案陣容，讓Cavium成為更完整的資料中心解決方案供應(yīng)商。此外Cavium也將取得更成熟的儲存與連網(wǎng)應(yīng)用軟體堆疊，并預(yù)期到2017年可達到每年4，500萬美元的營運成本節(jié)省。 　　Cavium與QL
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兆芯ZX-C處理器綻放國家“十二五”科技創(chuàng)新成就展

  • 　　國家“十二五”科技創(chuàng)新成就展近期在北京勝利召開，本次成就展通過800多件實物、120多件模型和近百項互動項目等，集中展示了“十二五”以來、尤其是“十八大”以來我國取得的一系列重大科技創(chuàng)新成果。 　　作為國家核高基重大科技專項的承接企業(yè)之一，兆芯將公司目前最重要的創(chuàng)新成果——國產(chǎn)X86通用處理器及芯片組帶到了展會現(xiàn)場，吸引了各界觀展群眾、新聞媒體記者駐足了解，并且獲得了各部門領(lǐng)導(dǎo)的積極肯定。 　　核高基科
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Intel美光聯(lián)軍兵臨城下 三星3D NAND恐痛失霸主地位

  • 　　前有埋伏、后有追兵，三星電子3D NAND flash的霸主寶座即將拱手讓人?據(jù)了解，美光(Micron)和英特爾(Intel)聯(lián)手研發(fā)3D NAND進展神速，可能今年底就會一腳踢開三星，登上王座。 　　韓媒BusinessKorea 1日報道，TrendForce集邦科技旗下存儲研究品牌DRAMeXchange(全球半導(dǎo)體觀察)報告稱，美光和英特爾的新加坡合資工廠，今年第一季已經(jīng)開始量產(chǎn)3D NAND flash，目前每月產(chǎn)量為3,000片，預(yù)料年內(nèi)可拉升至每月4萬片。 　　與此同時，英特爾大連
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凌華科技發(fā)布支持第四/五代Intel Core 處理器和ECC內(nèi)存的3U CompactPCI Serial刀片

  • 　　全球智能云計算服務(wù)平臺、網(wǎng)關(guān)、嵌入式計算機及行業(yè)應(yīng)用平臺供應(yīng)商——凌華科技推出旗下第一款支持CompactPCI® Serial的處理器刀片cPCI-A3515。這款全新的3U CompactPCI處理器刀片采用了Intel® Core™處理器，支持CompactPCI® Serial工業(yè)標準，非常適合需要高速、高帶寬數(shù)據(jù)通信的應(yīng)用場合，如鐵路、工廠自動化以及國防領(lǐng)域。 　　CompactPCI® Serial(PICMG CPCI
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