intel 處理器 文章 最新資訊
2013年平板芯片廠商出貨排名及分析
- 在三月初，IDC發(fā)布了一份關(guān)于2013年平板電腦出貨量的統(tǒng)計數(shù)據(jù)(IDC的數(shù)據(jù)個人認(rèn)為還是比較靠譜的)，報告稱2013年全球平板電腦出貨達到了2.18億臺。此前蘋果官方對于其2013年iPad銷量說是8800萬臺左右。而Intel官方宣稱2013年Intel平板出貨達到了1200萬臺，這個大家都知道是在吹牛，我們姑且就算他有1000萬臺好了。那么也就是說2013年Android平板保守估計也應(yīng)該有1.2億臺。 而絕大多數(shù)的Android平板電腦都是在中國生產(chǎn)，同時很多中國本土的芯片廠商占據(jù)了大半的平板市
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高通將為Android Wear推出專屬Snapdragon處理器
- 現(xiàn)時 Qualcomm、Intel、Broadcom、Imagination 和聯(lián)發(fā)科這幾間廠商，都經(jīng)已宣布為 Android Wear 推出芯片，其中 Qualcomm 除了宣布加入計劃之外，還向 Pocket-lint 簡界了一下他們的計劃。 Qualcomm 的發(fā)言人指出，他們已經(jīng)有幾款(為可穿戴裝置)而設(shè)的 Snapdragon 芯片正在開發(fā)中，不過雖然他們不肯透露它們的規(guī)格到底是如何，不過卻指出了開發(fā)的方向是怎樣。 Qualcomm 指出這些產(chǎn)品的其中一個焦點會落在聯(lián)機能力上
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新緩存設(shè)計減少芯片15%的處理時間
- 晶體管越來越小，芯片也越來越快，但無論芯片有多快，將數(shù)據(jù)從一邊移動到另一邊仍然需要時間。到目前為止，芯片設(shè)計師是通過放置充當(dāng)緩存的本地存儲器解決 這個問題。緩存被用于儲存最頻繁訪問的數(shù)據(jù)，便于訪問。但讓一個緩存服務(wù)于一個處理器或一個核心的時代已經(jīng)過去，緩存的管理變成了一大挑戰(zhàn)，而處理器核心 之間需要共享數(shù)據(jù)，連接核心的通信網(wǎng)絡(luò)的物理布局也必須考慮在內(nèi)。 現(xiàn)在，MIT和康涅狄克大學(xué)的研究人員為多核芯片設(shè)計了一套新的緩存管理規(guī)則，能顯著改進芯片性能，降低能耗。論文《The Locality-Awar
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Xilinx Zynq使用HLS實現(xiàn)OpenCV的開發(fā)流程
- 摘要：首先介紹OpenCV中圖像類型和函數(shù)處理方法，之后通過設(shè)計實例描述在VivadoHLS中調(diào)用OpenCV庫函數(shù)實現(xiàn)圖像處理的幾個基本步驟，闡述從OpenCV設(shè)計到RTL轉(zhuǎn)換綜合的開發(fā)流程。 關(guān)鍵詞：可編程;處理器;VivadoHLS;OpenCV;Zynq?AP?SOC 開源計算機視覺?(OpenCV)?被廣泛用于開發(fā)計算機視覺應(yīng)用，它包含2500多個優(yōu)化的視頻函數(shù)的函數(shù)庫并且專門針對臺式機處理器和GPU進行優(yōu)化。Xilinx?VivadoH
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傳三星將與臺積電共同生產(chǎn)A8型處理器
- 按照蘋果以往的產(chǎn)品策略，將于今年推出的新款iPhone、iPad和iPodtouch很有可能將會搭載蘋果最新的64位A8處理器。然而作為蘋果最重要的零部件供應(yīng)商之一，雖然三星是A7處理器的生產(chǎn)者，不過根據(jù)此前的報道，由于三星遇到了相關(guān)的生產(chǎn)問題，因此A8處理器的生產(chǎn)任務(wù)將由臺積電來承擔(dān)。 但根據(jù)國外科技媒體ZDNet最新的報道，近日一位不愿意透漏姓名的三星官員表示此前的關(guān)于三星生產(chǎn)A8處理器的傳言并不準(zhǔn)確，三星目前并未遇到生產(chǎn)問題，而且正在積極準(zhǔn)備在今年第二季度開始大規(guī)模量產(chǎn)A8處理器。
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聯(lián)發(fā)科要玩點別的
- 因山寨而起的聯(lián)發(fā)科，不要在山寨路上越走越遠。聯(lián)發(fā)科也在拓展思路，將業(yè)務(wù)范圍擴大到移動處理器之外，未來將在手機AP市場上投入精力，NFC芯片、無線充電芯片和指紋識別傳感器都會成為其營收內(nèi)容。
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2013年全球半導(dǎo)體研發(fā)經(jīng)費投入排行榜
- 近日，IC insight發(fā)布了一份關(guān)于2013年的全球半導(dǎo)體研發(fā)經(jīng)費投入排名的報告。 從表中可以看出，Intel公司在2013年在半導(dǎo)體投入的研發(fā)經(jīng)費排名第一，占了前十名總投入的37%，全世界半導(dǎo)體研發(fā)經(jīng)費投入的19%。Intel在2013年的半導(dǎo)體研發(fā)的投入是排名第二的高通的3倍。 第3名是三星，三星自從2011年開始，在半導(dǎo)體研發(fā)投入的經(jīng)費并沒有多大的變化，基本保持在28億上下。2013年 Intel公司投入106億，高通(Qualcomm)34億，三星(Samsung)28億，博通(Bro
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2014智能機處理器與平臺方案發(fā)展趨勢
- 不論是AppleiOS+ARM或GoogleAndroid+ARM軟硬體行動平臺架構(gòu)，在智慧手機加平板電腦、聯(lián)網(wǎng)裝置等出貨量突破14億臺關(guān)卡下，行動處理器晶片供應(yīng)商紛紛提供以ARMCortex、IntelAtom或其它架構(gòu)，走多核心、跨入64位元，以及搭配Android以外的OS平臺多樣化技術(shù)解決方案，協(xié)助智慧手機品牌╱白牌業(yè)者，在詭譎多變的行動運算市場上，找到差異化的產(chǎn)品區(qū)隔與市場占有率… ARM行動平臺勢壓Wintel 憑藉著彈性化IP授權(quán)、低功耗優(yōu)勢的ARMCortex
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移動通信處理器必須8核、64位嗎？
- 關(guān)于移動通信處理器，首先，我們先看看一些數(shù)據(jù)： 據(jù)市場研究機構(gòu)StrategyAnalytics估算，2013年全球智能手機應(yīng)用處理器市場同比增幅41%，達180億。其中，高通公司以54%的市場份額繼續(xù)擴大其在智能手機應(yīng)用處理器市場的領(lǐng)先優(yōu)勢，蘋果以16%的份額列第二位，聯(lián)發(fā)科位居第三，其市場份額為10%。 然而喜中有憂，預(yù)計2014年全球智能手機出貨量將達到12億部，但增幅將從去年的39.2%降至19.3%，2018年更將降至6.2%。并且，截至2018年，全球高端智能手機出貨量
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