近日，IC insight發布了一份關于2013年的全球半導體研發經費投入排名的報告。

從表中可以看出，Intel公司在2013年在半導體投入的研發經費排名第一，占了前十名總投入的37%，全世界半導體研發經費投入的19%。Intel在2013年的半導體研發的投入是排名第二的高通的3倍。

第3名是三星，三星自從2011年開始，在半導體研發投入的經費并沒有多大的變化，基本保持在28億上下。2013年 Intel公司投入106億，高通(Qualcomm)34億，三星(Samsung)28億，博通(Broadcom)25億，意法半導體(ST)18億，臺積電(TSMC)16億，德州儀器(TI)15億，美光(Micron)15億，瑞薩(Renesas)13億。

Intel半導體研發占銷售額的比率超過了20%，三星半導體研發占銷售額的比率小于10%。部分原因是，近年來IBM 通用平臺共同發展聯盟的幫助，使得三星在研發銷售成本比例保持在10%以下。

三星在研發占銷售額比率低的另一個原因是它的主要商業是制造和銷售DRAM和flash存儲設備，它們都是資本密集性很強的產品，不像英特爾和臺積電制造的高性能邏輯產品。

三星的銷售成本增長速度超過了研發支出(2001 - 2013年期間銷售成本年增長率15%，研發支出年增長5%)。同時，英特爾2013年的研發成本跳到了22%，相比較而言，2012年的是21%,2011年的是17%。到了2013年它的記錄到達了一個高峰，106億，比2012年增長了5%。

排名第4的博通在2013年研發占銷售額的比例是30%。博通是第二大無晶圓IC供應商，自從2006年進入前十名的排行中，每年都是前十名中在研發投入比例最高的公司。博通的研發占銷售額的比例變化一直很大，從2001年到2002年間，公司將所有的收入用于研發上。從2006年開始，公司的研發銷售支出比例保持以每年12%的增長速率，研發銷售的比例保持在31%。

自從2005年IC insights開始詳細報道半導體研發趨勢，第一次發生前十名公司的研發銷售比率低于整個行業比例。結合2013年前十名開銷超出其余半導體公司在開發上的總支出(287億VS260億)，2005年的預測可能還是適用的。

表中排名前十的公司有5家是在美國，2家在日本，2家在亞太地區，還有1家在歐洲。其中高通和博通是無晶圓半導體公司。

2010年的晶圓和輕晶圓廠增長的結果是純晶圓代工廠臺積電，第一次次進入半導體研發支出前10名。其研發支出在2010年達到44%，一年之內，排名從18越到第10名。公司的研發支出也持續增長，2013年研發費用增長18%，超過16億美元。