- 從2010年第一次進入Gartner存儲魔力四象限,到2014年躍升至Gartner存儲魔力四象限的“挑戰(zhàn)者”象限,作為全球存儲市場上一個新的挑戰(zhàn)者,華為存儲的銷售執(zhí)行能力、產品能力、客戶體驗、營銷執(zhí)行能力得到了全面提升。
不積跬步,無以至千里。2014年11月21日,在Gartner發(fā)布的2014年存儲魔力四象限中,華為存儲成功躍升至“挑戰(zhàn)者”象限。華為存儲小步快跑終于取得了市場的認可。
業(yè)務驅動的勝利
2014年是IT變革的一年,云
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華為 存儲 Intel
- 本次合作對于Marvell而言,機會難得。博通數(shù)月前宣布退出手機基帶芯片業(yè)務,但目前尚未有買家出現(xiàn)。
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中國電子 Marvell Intel
- 不得不說,其實Intel也有一段顯卡發(fā)展的歷史,到后來,可能是因為怕分心被AMD超過吧,也可能是因為AMD和NVIDIA在顯卡這方面已經遠遠領先,Intel終究沒再獨顯上發(fā)展起來。
●絕唱!唯一的唯一
可能大家會覺得驚訝:Intel也曾推出獨立顯卡?是的,相信部分資深DIY玩家就會知道,早在1998年2月12日,Intel和Real3D公司合作推出一款i740圖形芯片產品,i740的RAMDAC為203MHz,核心頻率達80MHz,同時采用100MHz的SGRAM顯存(顯存容量為8MB),
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Intel 顯卡 NVIDIA
- 近日,小米4S、小米5接連曝光,今天又有微博網友放出一組疑似小米新款平板的諜照,配置信息也隨之流出。 從照片來看,該平板開機時顯示小米Logo,外觀設計沒太多特色,整體比較方正。
配置方面,系統(tǒng)信息顯示,該平板采用7.9寸2K屏幕(2048x1536),搭載1.8GHz Intel Z3740四核處理器,2GB內存+16GB機身存儲,運行MIUI系統(tǒng)。
和現(xiàn)款小米平板最大的不同是,新平板改用了Intel的芯片組,難道小米要和NVIDIA分手了?
當然,是否屬實還有待證實。
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小米 Intel 小米平板
- 從2013年9月Intel宣布大力進軍穿戴式電子與物聯(lián)網,及張忠謀直言半導體業(yè)的未來為物聯(lián)網后,物聯(lián)網熱潮已延續(xù)一年多,但物聯(lián)網的通訊方式各家各有看法,且認為現(xiàn)有的通訊方式仍不足以實現(xiàn)理想的物聯(lián)網,因而紛紛訂立新標準、新協(xié)定。
物聯(lián)網通訊協(xié)定、技術的戰(zhàn)火仍持續(xù)發(fā)燒。
高層次的標準(在此指應用層)即有Qualcomm為主的AllSeen,以及Intel力主的OIC,但在此我們不談高層標準,而專注在底層基礎標準,此方面也已戰(zhàn)斗了一年,至今未停歇。
2013年1
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物聯(lián)網 Intel Android
- 手機芯片廠第四代移動通信(4G)芯片產品明年大PK,高通、聯(lián)發(fā)科、英特爾均已備妥戰(zhàn)品應戰(zhàn),戰(zhàn)火將在明年第2季達到高峰,英特爾更將取消既有的補貼策略,直接與高通等大廠「硬碰硬」。
手機芯片供應鏈指出,明年大陸4G手機滲透率將達七成,為芯片廠兵家必爭之地。
為搶食市場,明年各家手機芯片廠的產品在第1季末再推低階新品搶市,且以64位元4G芯片為主。其中,高通明年主打首款低階芯片「MSM8909」(指芯片代號)。
聯(lián)發(fā)科則會推出第一顆全模芯片「MT6735」對應,與今年10月量產、甫與高通「
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聯(lián)發(fā)科 高通 Intel
- 近幾年,國產手機發(fā)展呈現(xiàn)一派繁榮景象。華為、酷派、聯(lián)想、VIVO、小米等國產手機品牌迅速崛起,不僅開始搶占國內市場,而且還逐漸打開了國際市場。但國產手機高速發(fā)展卻始終面臨著缺“芯”的威脅,盡管一些廠商有所突破,但仍難以改變國產手機芯片大部分依賴于進口的狀況。
缺乏自主芯片的國產手機難以真正成長,仍難擺脫成為“打工者”的命運。著名研究機構IDC報告顯示,移動終端產業(yè)鏈中,芯片研發(fā)生產占據生產和銷售環(huán)節(jié)利潤普遍在20%左右,高通等芯片巨頭通過專利授權生
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華為 小米 Intel
- 德國PCGH網站日前公布了一份AMD、Intel公司2015-2106年處理器路線圖,這是他們綜合各方消息自己繪制的,雖然不是官方的,不過大部分計劃都是根據流露出的消息整理出來的,所以這個路線圖還是很有參考意義。Intel、AMD兩家都不乏大量用戶,明后兩年的處理器大會什么時候發(fā)布,又有哪些亮點,我們又該期待哪一家?現(xiàn)在就用一張圖讓你看盡未來兩年AMD、Intel的處理器路線圖。
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Intel AMD CPU
- 1 引言
MCS51是指由美國INTEL公司(對了,就是大名鼎鼎的INTEL)生產的一系列單片機的總稱,這一系列單片機包括了好些品種,如8031,8051,8751,8032,8052,8752等,其中8051是最早最典型的產品,該系列其它單片機都是在8051的基礎上進行功能的增、減、改變而來的,所以人們習慣于用8051來稱呼MCS51系列單片機,而8031是前些年在我國最流行的單片機,所以很多場合會看到8031的名稱。但如是對一般的系統(tǒng)而言,這些功能往往閑置不用。那么就可以選用一些本來閑置不用
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C51 INTEL 并行口
- 半導體市場
美國Microchip Technology曾于10月曾預測今年3季度公司營收下降的消息,并指出該公司以及Intel和TI的股票都下降了,意味著今年世界半導體業(yè)或將下行,“一石掀起千層浪”,“True or False?”引起了debate!未幾日Intel宣布說3季度營收,達到147億美元,創(chuàng)歷史新高。同時,TI也發(fā)表了同期的業(yè)績超過預期,滌蕩了Microchip Technology幾天前所散布的半導體業(yè)容或低迷的陰霾。事實上,據1
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Intel Microchip 半導體 計算機 201412
- Intel之前提出了一個名為“Tick-Tock”(鐘擺,滴答)的戰(zhàn)略,每2年為一個周期,Tick階段升級工藝,Tock階段升級處理器架構,在過去的5年中這個戰(zhàn)略很有效,AMD不論是工藝還是架構更新都追不上Intel的腳步了。但在14nm工藝階段,Intel的Tick-Tock戰(zhàn)略逐漸失效,之后的10nm、7nm工藝也面臨推遲的風險。
?
14nm工藝的Broadwell處理器原本在今年Q2季度發(fā)布,不過進度一再延期,目前雖然有部分Core M處理
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Intel AMD 7nm
- 以往每次內存更新?lián)Q代的時候,Intel總是同時提供支持,主板廠商也會推出一些同時有兩種插槽的板子,給大家更多選擇,但是這一次的Haswell-E,Intel狠心只支持DDR4(據說其實也支持DDR3但屏蔽了),實在有點激進。
不過,Intel其實還有一個鬼點子“UniDIMM”(Universal DIMM),可以讓DDR3、DDR4、LPDDR3甚至是未來的LPDDR4共享一種接口規(guī)格,隨便更換、升級。
Universal DIMM(U
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Intel DDR3 DDR4
- 韓聯(lián)社首爾11月30日電 市場調查機構HIS本月30日發(fā)布的一份調查報告顯示,預計今年三星電子半導體銷售額同比劇增15.6%,將達382.73億美元,其全球市場份額同比上升0.6個百分點,將達10.9%,穩(wěn)居全球第二。
同期,美國半導體巨頭因特爾的半導體銷售額同比增長6.3%,將達499.64億美元,雖然占據世界第一的位置,但其全球市場份額逐年下降,預計今年的市場份額同比下滑0.4個百分點,為14.2%。由此,三星電子和因特爾的市場份額相差僅為3.3個百分點,縮小至歷史最低值。
三星電子和
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三星 Intel NAND
- 行動裝置和系統(tǒng)、電子商務、社群、應用程式、穿戴式裝置、Big Data 等新興科技產業(yè)的發(fā)展,不僅僅是需要理念創(chuàng)新、技術發(fā)展,資金支援更是必不可少。
創(chuàng)業(yè)投資是新創(chuàng)公司早期發(fā)展的重要資金來源,目前臺灣的創(chuàng)業(yè)投資基金規(guī)模僅為 47.8 億美元,甚至比 2000 年更低,加以投資人對于新興網路產業(yè)的發(fā)展模式不瞭解,投身網路產業(yè)的年輕人難以獲得投資,臺灣科技產業(yè)日漸式微。
臺灣擁有完善的硬體裝置產業(yè)鏈,在半導體制造領域有臺積電這樣的產業(yè)巨頭,鴻海精密也成為蘋果最大的硬體制造合作夥伴,多年來發(fā)展較
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