- IPC—國際電子工業聯接協會?日前發布《7月份北美地區PCB行業調研統計報告》，報告結果顯示PCB銷售量和訂單量在7月份均呈增長態勢。
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IPC PCB
- IC/SoC業者與封測業者合作，從系統級封裝(System In Package;SIP)邁向成熟階段的2.5D IC過渡性技術，以及尚待克服量產技術門檻的3D IC立體疊合技術;藉矽穿孔(TSV)、中介板(Interposer)等關鍵技術/封裝零組件的協助下，在有限面積內進行最大程度的晶片疊加與整合，進一步縮減SoC晶片面積/封裝體積并提升晶片溝通效率。
摩爾定律漸趨瓶頸 IC封裝朝立體天際線發展
過去40年來，摩爾定律(Moore’s Law)「每18個月電晶體數量/效能增
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SoC 系統級封裝
- 2013年8月31日，IPC中國手工焊接競賽西部賽區的賽事，在古城西安“中國國際電子工業暨國防電子博覽會(軍博會)”上圓滿結束!來自軍工、航天、大型國企、外企、優秀民企等領域的31家知名電子組裝企業、56位選手，在兩天的激烈比賽中大展身手。
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IPC 手工焊接
- 近日,從中國政府采購網獲悉,同方股份有限公司正在采購核高基(數字電視SOC芯片研發產業化)設備,同方股份(600100.SH)證券部人士對此表示:“核高基項目一直在進行,SOC芯片正在研發當中,具體產業化的時間還未定?！?
SOC是System on Chip 的縮寫,稱為系統級芯片,也有稱片上系統,意指它是一個產品,是一個有專用目標的集成電路,其中包含完整系統并有嵌入軟件的全部內容。
公司數字電視SOC芯片(C-Core)項目是屬于國家重大科技專向核高基項目,在20
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同方 數字電視 SOC
- 全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司(NASDAQ:CDNS)將分別于9月10日、12日在北京金隅喜來登酒店和上海浦東嘉里大酒店舉辦“CDNLive用戶大會”。此會議集聚中國產業鏈高階主管、Cadence的技術使用者、開發者與業界專家，分享重要設計與驗證問題的解決經驗，并為實現高階芯片、SoC和系統、IP及工具的新技術發現新技術。
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Cadence SoC
- 憑借優秀的總體表現和對賽靈思業務的積極影響，臺積電公司榮膺了此項殊榮
All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球領先供應商賽靈思公司(Xilinx)宣布其將“最佳供應商獎”授予全球領先的半導體代工廠臺積電公司，以表彰其作為戰略合作伙伴和供應商所取得的卓越成就。賽靈思每年都會評選一家關鍵供應商并頒發此獎項，以答謝其對公司業務成功所做出的杰出貢獻與努力。
賽靈思公司全球運營高級副總裁Raja Petrakian指出：“臺積電之所以能
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Xilinx SoC
- IPC-國際電子工業聯接協會?近日發布中文版IPC/WHMA-620B《線纜及線束組件的要求與驗收》標準。在新版標準中，對內容做了重大修訂和增補。B版英文標準由IPC和線束及組件制造商協會(WHMA)于2012年10月份聯合發布;中文版標準由IPC標準工作組TG7-31fCN開發。
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IPC 線纜 線束 連接器
- 在過去幾年來，包括智能手機與平板計算機在內的移動設備越來越受到市場歡迎，卻也被淪為技術指針差距(specmanship)下的犧牲品;不論那些設備的屏幕尺寸(以及影像處理器可支持的像素數字)，今日大多數的移動設備價值顯然是由所搭載的處理器性能來評量──例如處理器跑多快，以及最重要的，有幾個核心。
處理器核心數量特別是一種受歡迎的量測指針──對新聞媒體與應用處理器供貨商的銷售部門來說都是──可用以描述下一代平板設備或智能手機的科技進展;才開始不久(從2012年初)的雙核心應用處理器大戰，很快地被新興
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SoC 處理技術
- 全球領先的半導體及解決方案供應商瑞薩電子(中國)有限公司(以下簡稱“瑞薩電子”)，與全球領先的電子與維修產品高端服務分銷商 RS Components(以下簡稱“RS”)，經過友好協商，簽訂了分銷商合作協議。從過去的網上樣品工具合作關系升級為目錄型分銷商合作關系。
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瑞薩 RS 微控制器 SoC
- 美國沖突礦物法規讓產品中含錫、鉭、鎢、金的歐洲公司已經苦不堪言，現在歐盟委員會(EU)提出在2013年底也要發布沖突礦物的法規。IPC-國際電子工業聯接協會?將于2013年10月23日在比利時布魯塞爾，舉辦為時一天的 “沖突礦物歐盟和美國法規的合規” 專題會議，幫助歐洲和美國企業應對當前及未來的法規需求及客戶要求。
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IPC 沖突礦物
- 集成化的、預先驗證過的硬件和軟件IP子系統包含一個功率和面積都優化的ARC 32位處理器、各種數字和模擬接口、硬件加速器、各種DSP功能的軟件庫和I/O軟件驅動程序
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Synopsys 傳感器 IP子系統 SoC
- IPC-國際電子工業聯接協會?最近發布了PCB制造業市場和商業年度報告——《北美地區PCB行業2012-2013年分析及預測》，報告顯示，北美地區PCB制造業到2013年底可望恢復適度增長，并將持續到2016年，全球PCB制造業也是如此。
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IPC PCB
- 又到了一年一度Hot Chips大會之期，今年來自全球各地的芯片巨頭們將再次齊聚斯坦福大學，共同在第二十五屆盛會上組織研討并展示自家芯片方案。
Hot Cips大會從本月25號到27號，為期三天的時間。一系列新出爐的處理器產品將在此首次亮相。大會期間，廠商們將對混合計算、大數據閃存存儲以及摩爾定律遭遇原子物理障礙后的未來芯片設計進行探討。
在今年的Hot Chips大會上，Robert Colwell將做規模最大的主題演講。他曾在X86與奔騰時代(即1990到2001年間)擔任英特爾公司首
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AMD SoC
- “OK國際杯”華北賽區IPC手工焊接競賽,將于9月24-28日在北京中國國際展覽中心舉辦的中國國際信息通信展上舉行。
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IPC 手工焊接 制造業
- IPC—國際電子工業聯接協會?日前發布《6月份北美地區印制板(PCB)調研統計報告》，調研結果顯示市場對訂單的需求有些遲緩。據此，IPC調低了2013年PCB銷售預期。
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IPC 電路板 PCB
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