- 在人工智能和機器學習應用數據處理的強勁需求下，大規模并行計算迅速興起，導致芯片復雜性呈現爆炸式增長。這種復雜性體現在 Cerebras 晶圓級引擎（如下圖）等設計中，該設計是一種平鋪多核、多晶片設計，將晶體管數量增加至數萬億個，擁有近百萬個計算內核。 人工智能 （AI） SoC 的市場持續增長，競爭也日趨激烈。半導體公司根據性能、成本和靈活性，來找到自己的定位，并不斷自我優化，從而導致了新型多核架構的爆發式增長。系統架構師正在嘗試不同的方法，希望可以將這種復雜性轉化為競爭優勢。 在所有復雜性來源
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AI 芯片
- 方案描述：中央車窗（車門）模塊一般控制多個電機 (例如，車窗升降、車鎖和后視鏡)，與座椅控制模塊十分相似。飛思卡爾豐富的MCU產品組合包括基于Power Architecture?的32位、基于S12的16位和基于S08的8位微控制器系列，滿足各種車門和座椅控制應用的需求。同時，各種SBC和eXtreme開關可進一步完善系統解決方案。分布式系統采用智能執行器，將混合網絡模式的小型控制器件直接安裝在執行器上。利用飛思卡爾16位S12 MCU平臺，分布式系統有助于減少ECU開發人員的設計工作量。這種
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飛思卡爾 MCU 控制方案
- 水表是常見的家庭設備，不過類似圖一的模擬水表多達數千種，需要技術人員每個月到現場人工記錄數據，才能計算當月的使用量，這是十分費時且費力的工作。現在，電表逐漸被智慧電表所取代，不過成本仍然很高，對于缺乏聯機能力的使用者，或尚未規畫更換經費的國家來說，這更加是艱巨的任務。本文敘述如何透過使用具MCU嵌入式聯機能力的低分辨率攝影機所組成的低功耗、低成本系統，有效地將模擬儀表數字化。. 圖一經由采用意法半導體（STMicroelectronics；ST）的STM32WL55，透過攝影機擷取水表讀表區域
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STM32 低功耗 計算機視覺 智能水表 MCU
- Cadence Design Systems, Inc.宣布，Cadence Cerebrus?智能芯片設計工具(Intelligent Chip Explorer) 獲得客戶采用于其全新量產計劃。此基于 Cadence Cerebrus 采用人工智能 (AI) 技術帶來自動化和擴展數字芯片設計能力，能為客戶優化功耗、效能和面積 (PPA)，以及提高工程生產力。Cadence Cerebrus 運用革命性的AI技術，擁有獨特的強化學習引擎，可自動優化軟件工具和芯片設計選項，提供更好的 PPA進而大幅減少工
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聯發科 瑞薩 Cadence Cerebrus AI 芯片PPA
- · 多物理場分析優化，加快電子系統的上市速度，降低設計風險· AI 驅動的優化有助于快速有效地探索設計空間，獲得最佳電氣設計性能· Optimality Explorer 利用類似于 Cadence Cerebrus 中用于芯片設計的 AI 技術進行系統設計·
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AI MDAO
- 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，已與嵌入式AI解決方案供應商Reality Analytics, Inc.（Reality AI）達成最終協議，根據協議，瑞薩將以全現金交易方式收購Reality AI。該交易已獲得兩家公司董事會的一致批準，在獲得股東和所需的監管機構批準以及其他慣例成交條件后，預計將于2022年年末前完成。此次收購將顯著增強瑞薩電子在端點人工智能的實力，為系統開發人員提供更大的靈活性和效率，幫助他們的產品 AIoT（物聯網人工智能）做好準備并更快進入市場。隨著
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AI MCU MPU
- 意法半導體在STM32Cube開發環境中擴大對Microsoft? Azure RTOS的支持范圍，涵蓋STM32產品家族中更多的高性能、主流、超低功耗和無線微控制器 (MCU)。?用戶可以利用Azure RTOS的特質、STM32Cube的便利性，以及STM32系列優化微控制器特性的靈活性，在擁有700余款微控制器的STM32 Arm? Cortex?-M 產品組合中來優化微控制器的性能。在本次范圍擴大之后，所有的STM32G0主流產品線，STM32L4、STM32L4+、STM32L5、ST
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MCU STM32 Azure
- 致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于寒武紀（Cambricon）MLU220處理器的AI明廚亮灶方案。 圖示1-大聯大世平基于Cambricon產品的AI明廚亮灶方案的展示板圖 食品安全問題關系著千家萬戶的健康。為了保障人們的食品安全，自2014年2月起，國家食藥監總局就開始在各地餐飲業開展明廚亮灶工作。倡導餐飲服務提供者通過采用透視明檔（透明玻璃窗或玻璃幕墻）、視頻顯示、隔斷矮墻、開放式廚房或設置窗口等多種形式，對餐飲食品加工過程進行公示
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AI 深度學習 廚房
- 方案描述：專門用于關鍵安全應用的先進的16位和32位MCU，已成為當前電子助力轉向系統的核心組件。這些控制器可提供更強的計算能力和用以支持復雜電機控制功能的專用片內外設。 集成式電源解決方案也是電子助力轉向單元的重要組件。它們集成了用于CAN和LIN等各種汽車總線互連能力。MCU通常可以通過SPI接口或直接控制內置的預驅動器，對功率MOSFET進行驅動。方案設計圖： 方案關鍵器件表：
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飛思卡爾 MCU 電動助力轉向系統 EPS
- 方案描述：飛思卡爾MCU、模擬器件與傳感器產品擴展了車載電子穩定程序(ESC) 的功能，可在困難的駕駛條件下幫助駕駛員有效控制車輛避免傷亡，在發生事故時降低其嚴重程度。電子穩定程序全面控制和監測車輛底盤系統。從入門級到高端產品，直至符合汽車電子設備委員會(AEC) AEC-Q100技術規格，以及其他嚴格的汽車工業標準的電子器件，我們的電子穩定程序套件提供世界一流質量的解決方案。方案設計圖： 方案關鍵器件表：
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飛思卡爾 MCU 電子穩定系統 ESC
- 方案描述：防抱死制動系統(ABS)在緊急制動情況下，有助于駕駛員的控制及汽車穩定性。抱死車輪可以使汽車減速，但會失去轉向靈活性。ABS可以在施加最大制動力的同時，避免‘轉向失控’。某些情況下，ABS對于縮短制動距離作用不大，如在濕滑路面上行駛，但在深雪或沙石等路面上行駛時，可以明顯縮短行動距離。 ABS系統監控四個車輪的傳感器，評估車輪是否發生打滑。 打滑可通過輪速與車速比來計算，這是一個根據四個車輪的速度連續計算的過程。制動期間，控制系統通過電控電磁閥調整每個制動器的液壓，盡可能保持車輪最大抓
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飛思卡爾 MCU ABS
- 方案描述：空調 (HVAC) 與供暖通風系統用于調節車內氣流，為駕乘者提供舒適的環境。這些系統一般需要根據不同輸入條件 (如溫度) 控制多個電機 (如運行風機和風扇)，高端系統還含有LCD顯示屏，甚至觸控執行器。 HVAC系統必須有效、安靜且經濟地運行。多個電機需要同時控制，而且系統需要滿足汽車系統嚴格的可靠性要求。新型系統使用更少的傳感器檢測車內環境，因此對計算能力提出了更高的要求。 飛思卡爾豐富的微控制器 (MCU) 產品組合可在存儲器容量、性能和引腳數方面，滿足車載HVAC系統的
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飛思卡爾 MCU 空調 HVAC 供暖通風
- 方案描述：控制單元是安全氣囊系統的核心組件，由16或32位MCU與一組局部加速度傳感器組成。根據系統復雜程度可增加衛星傳感器，通過外圍設備接口5 (PSI5)和分布系統接口 (DSI) 等標準傳感器總線提供輔助碰撞信息。經過處理的傳感器數據可利用專用多通道點火驅動電路引爆前部、側部和簾式氣囊。 作為附加安全要素，高能效開關式電源組件可在發生事故電源連接中斷的情況下，使系統保持工作幾百毫秒。 飛思卡爾氣囊系統產品符合汽車安全控制(AEC) AEC-Q100技術規范及其他關鍵汽車標準，提供世界一流的高質量汽車
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飛思卡爾 MCU 氣囊 Airbag
- 方案描述：與快速發展的便攜式電子產品保持同步，同時專注于本身嚴格的質量標準和車型生命周期的要求，是汽車制造商和車載信息娛樂系統供應商面臨的挑戰。飛思卡爾提供成熟的汽車信息娛樂平臺解決方案，幫助車載信息娛樂系統設計人員滿足這些快速變化的需求。方案設計圖：
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飛思卡爾 MCU 汽車信息娛樂
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