在數字化浪潮席卷全球的今天，FPGA技術正成為驅動創新的核心引擎。2025年11月12日，米爾出席安路科技2025 AEC FPGA技術沙龍·北京專場，與技術專家及行業伙伴齊聚一堂，探討前沿技術趨勢，解鎖場景化定制方案，共建開放共贏的FPGA新生態!圖 米爾活動現場論壇上，米爾電子產品經理Jeson發表題為“基于DR1M90 FPSOC的工業應用方案”的演講。演講介紹了米爾作為嵌入式領域的領軍企業，在嵌入式處理器模組領域行業經驗豐富、擁有豐富的行業應用案例。Jeson還重點介紹了米爾基于DR1M90飛龍派
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米爾 安路 FPGA
研發更可靠、高效且具成本競爭力的消費產品，是行業永無止境的追求。盡管所有設計維度都在不斷進步，但最引人注目的或許是微控制器（MCU）。從早期的 TI 1000，到最新一代實時微控制器，它已然成為應對當今競爭激烈、成本敏感型消費市場的核心焦點。工程師的核心任務始終是用最少的資源實現最優效果，且盡可能兼顧經濟性。早期設計大多專注于通過電路增加功能，例如在 MCU 與電機之間接入單任務、專用電路。這類電路雖能增添功能，卻也會引入附帶問題（如同步偏差、寄生參數、雜散信號），同時推高額外成本。因此，設計師開始探索用
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根據 MarketsandMarkets 的一份新報告，全球現場可編程門陣列 （FPGA） 市場有望實現大幅增長，從 2025 年的 117.3 億美元增加到 2030 年的 193.4 億美元。人工智能、物聯網和高帶寬通信技術跨行業的廣泛集成推動了這一擴張。對于eeNews Europe的讀者來說，這一趨勢凸顯了FPGA如何迅速成為現代電子設計的核心技術。FPGA 解決方案可為從航空航天到汽車等行業實現邊緣 AI、實時處理和系統可重構性。人工智能、物聯網和高帶寬應用推動 FPGA 增長隨著公司尋找能夠管
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全球集成電路 （IC） 行業正面臨摩爾定律的物理限制。二硫化鉬 （MoS2） 等原子層厚的二維 （2D） 半導體在國際上被廣泛認為是克服這一根本僵局的關鍵途徑。多年來，二維半導體IC的集成規模受到嚴格限制，通常僅限于幾百個晶體管。這種限制使二維材料無法跨越開發復雜的可重構系統所需的必要技術門檻。復旦大學彭周教授和包文忠教授領導的聯合團隊成功開發并演示了首個利用晶圓級二維半導體材料的現場可編程門陣列（FPGA）。這一突破性芯片集成了大約 4,000 個晶體管，標志著 2D 電子從基本邏輯門到大規模、復雜且完
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2D半導體 FPGA 晶圓級集成
摘要（Abstract）多FPGA通信的重要性近年持續攀升，已有多種實現路線。本文聚焦串行直連的 FPGA–FPGA 通信，提出構建于 AMD 官方 Aurora 協議 IP 之上的 AuroraFlow，并用于實現多FPGA神經網絡推理。AuroraFlow 面向 HLS 應用，便于把低時延通信集成進既有設計；它可滿帶寬運行、內置運行期監測以發現錯誤，并實現流量控制以避免接收端過載導致的數據丟失。我們在電路交換的光網絡上測得：1MiB 消息下平均時延最低 0.51 μs、平均吞吐可達 95.03 Gbi
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FPGA
規劃與執行之間往往橫亙著巨大的鴻溝。一個在理論上看似簡單明了的項目，即便預算可控、進度有序、技術可行，一旦落地卻會遇到重重阻礙。將構想轉化為現實并非總是一帆風順，成功很大程度上取決于我們預判并駕馭未知的能力。在日新月異的邊緣人工智能（AI）領域，這種構想與落地之間的差距尤為顯著。邊緣AI的興起隨著技術不斷向個性化與交互化發展，企業正在發掘更多的設備端智能應用場景。不論是用來優化工業流程和系統、增強汽車安全性能，還是打造更智能、響應能力更強的消費產品，邊緣部署正從孤立的概念轉變為至關重要的產品功能。這需要開
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概念驗證 萊迪思 FPGA
Ensemble E4/E6/E8是業界首個為Transformer網絡提供硬件加速的MCU系列，可在邊緣設備及終端設備上實現本地生成式AI推理
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Alif MCU 邊緣生成式AI
在工業和能源領域，效率和控制精密度是核心訴求。納芯微NSSine?系列實時控制 MCU/DSP 再添新成員：中端算力新品 NS800RT5075，高性價比新品 NS800RT1025、NS800RT1035 正式發布。至此，NSSine?系列已實現 “高端-中端-入門級” 全檔位覆蓋，全系搭載高性能Cortex?-M7 內核與可配置邏輯模塊（CLB），集傳統 MCU 的易用性與 FPGA 的靈活定制性于一體：強大的處理能力確保復雜算法（如FOC、數字電源補償計算）能夠在極短時間內完成，CLB則允許用戶自定
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實時控制 MCU DSP 納芯微
如果你已經在用MATLAB 做深度學習，那一定知道它的訓練和仿真體驗非常絲滑。但當模型要真正落地到FPGA 上時，往往就會卡住：怎么把網絡結構和權重優雅地搬到硬件里？這就是MathWorks Deep Learning HDL Toolbox 出場的地方。
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萊迪思 FPGA CNSA 2.0 可信根基
IBM 表示，它已在 AMD 現場可編程門陣列 （FPGA） 上成功實時執行其關鍵量子計算算法之一，標志著朝著更便宜、更實用的混合量子系統邁出了一步。該算法旨在動態檢測和糾正量子錯誤，于 6 月首次發布，現在在廣泛使用的 AMD 可重構硬件上運行，而不是昂貴的定制控制單元。IBM 量子副總裁 Jay Gambetta 告訴路透社，基于 FPGA 的實現比實時糾錯所需的速度快 10×，稱其對于現實世界的量子計算來說是“一件大事”。該演示表明，IBM 的開發時間表比其 2029 年 Starling 量子系統
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（引言）在工業物聯網、機器視覺和智能網關等嚴苛領域，米爾電子的MYC-C7Z010/20-V2MYC-Y7Z010/20-V2核心板及開發平臺，憑借其硬核特性，已成為眾多企業信賴的首選方案。我們深知，卓越的硬件平臺需要匹配敏捷、高效且安全的軟件工具鏈。為應對開發者對先進工具與日俱增的需求，并前瞻性地響應全球日益嚴格的網絡安全法規，我們對經典的ZYNQ 7010/7020產品進行一次里程碑式的軟件生態升級！我們不僅完成了對 Vivado 2024.2?與 PetaLinux 2024.2?
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引言 消費者希望電器能夠靜音運行，并具有更高的機械和電氣耐用性。即使手持工具、洗衣機、風扇以及暖通空調(HVAC) 單元等終端設備也是如此。過去，改善聲學性能、動態行為和系統壽命的方法是改進機械設計，采用新材料，或者采用熱管理或高級控制策略。其中許多控制策略都需要跨多個器件進行實現：一個用于處理，另一個用于檢測，額外的器件用于信號調節或保護。雖然這些實現在技術上有效，但可能會跨硬件和軟件引入緊密耦合的依賴關系，增加延時和抖動，并且需要投入精力來進行集成和調整。因此，面臨的挑戰已從實現系統性能目標
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全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布推出RA8M2和RA8D2微控制器（MCU）產品。全新MCU產品基于1GHz Arm? Cortex?-M85處理器（可選配250MHz Arm? Cortex?-M33處理器），以7300 CoreMark的原始計算性能刷新行業基準，實現業界卓越的計算效能。可選配的Cortex?-M33處理器有助于實現高效的系統分區和任務隔離。RA8M2與RA8D2同屬RA8系列第二代超高性能MCU——RA8M2為通用型產品，RA8D2 MCU則集成多種高端圖形外設。它們與瑞薩今
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瑞薩 MCU MRAM
萊迪思半導體，低功耗可編程器件的領先供應商，近日宣布，萊迪思Drive? 解決方案集合榮獲第六屆AutoSec Awards安全之星 (AutoSec Awards 2025) 年度汽車功能安全突出貢獻獎。該獎項旨在表彰萊迪思在加速開發安全、可靠且可擴展的汽車系統設計和應用方面的創新成就。萊迪思中國銷售副總裁王誠先生表示：“汽車制造商需要具有卓越性能和極致安全性的解決方案。萊迪思Drive? 在設計時充分考慮這些需求，賦能客戶利用低功耗、高性能、小尺寸 FPGA 打造下一代車載體驗。我們很榮幸獲得此項殊榮
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