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multi-mode pfc 文章 最新資訊

基于TMS320LF2407A DSP的PFC級電路的原理與設(shè)計

  • 1、引言　　帶A/D轉(zhuǎn)換器（ADC）和脈沖寬度調(diào)制器（PWM）等集成外設(shè)的低成本高性能數(shù)字信號處理器（DSP），已在電機(jī)控制、不間斷電源（UPS）和運(yùn)動控制等領(lǐng)域獲得比較廣泛的應(yīng)用。低成本DSP在控制電源變換功能方面，為
  • 關(guān)鍵字： 原理  設(shè)計  電路  PFC  TMS320LF2407A  DSP  基于  

污水處理智能化系統(tǒng)的Multi-Agent通信技術(shù)與實現(xiàn)

Boost型PFC電路的控制原理

  • 主電路：Tr：電流互感器
    控制電路：M：乘法器;VA:電壓誤差放大器（K1）； CA：電流誤差放
    大器（K2）
    工作原理：VA的輸出：VA=K1（Vr-Vo）；整流電壓：Vdc=kVin sint；輸入電流的基準(zhǔn)信號：M=VA，Vdc=K1k
  • 關(guān)鍵字： 原理  控制  電路  PFC  Boost  

高性能和高效馬達(dá)控制器設(shè)計

  • 　　馬達(dá)是將電能轉(zhuǎn)換為機(jī)械能從而實現(xiàn)自動化的重要產(chǎn)品，并且他廣泛的應(yīng)用于工業(yè)控制，醫(yī)療電子，白色家電，汽車電子等領(lǐng)域。據(jù)英國市場研究機(jī)構(gòu)IMS Research最新發(fā)表的報告指出：即使在全球金融風(fēng)暴的陰霾中，中國自動化控制市場依然將保持較快增長。而中國長期粗放型的生產(chǎn)過程造成馬達(dá)控制方式的簡陋和低效，優(yōu)化馬達(dá)控制成為業(yè)內(nèi)實現(xiàn)環(huán)保節(jié)能，提高生產(chǎn)力的重要手段之一。 　　功率因數(shù)校正 (PFC)在馬達(dá)控制中的應(yīng)用 　　功率因數(shù)校正 (PFC) 之所以能帶來更高的電網(wǎng)效率，是因為它支持系統(tǒng)調(diào)節(jié)其吸取的電力。這
  • 關(guān)鍵字： 馬達(dá)  過熱保護(hù)  PFC  

高效節(jié)能技術(shù)應(yīng)對更嚴(yán)格電源能效規(guī)范要求

  • 隨著人們節(jié)能環(huán)保

  • 關(guān)鍵字： 電源管理  PFC  

交錯式PFC技術(shù)趨勢及新穎的單芯片交錯式PFC控制器的應(yīng)用

  • 　　近年來，在一些對外形因數(shù)有嚴(yán)格要求的應(yīng)用中，如纖薄型液晶電視或筆記本適配器等，一種新興的功率因數(shù)校正(PFC)技術(shù)-交錯式PFC的使用越來越多。所謂交錯式PFC，是在原本單個較大功率PFC段的地方并行放置2個功率為其一半的較小功率PFC段來替代，參見圖1。這兩個功率較小的PFC段以180°的相移交替工作，總輸入電流(IL(tot))和輸出電流(ID(tot))紋波都將大幅降低。 　　雖然交錯式PFC使用相對較多的元器件，但卻擁有很多優(yōu)勢。例如，150 W的PFC比300 W PFC更易于設(shè)計
  • 關(guān)鍵字： 安森美  PFC  DCM  

交錯式PFC技術(shù)趨勢及單芯片交錯式PFC控制器應(yīng)用

  • 近年來，在一些對外形因數(shù)有嚴(yán)格要求的應(yīng)用中，如纖薄型液晶電視或筆記本適配器等，一種新興的功率因數(shù)校正(PFC)...
  • 關(guān)鍵字： 交錯式  PFC  控制器  

基于Matlab的交流斬波型PFC電路仿真研究

  • 為改善傳統(tǒng)功率因數(shù)校正電路的不足，提出一種新型交流斬波型單相功率因數(shù)校正電路的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，使開關(guān)管處于整流橋的交流側(cè)。該方案有助于提升電路的諧波抑制和功率因數(shù)校正能力，可實現(xiàn)單位功率因數(shù)，增強(qiáng)電路的電磁兼容性，降低電路的傳導(dǎo)損失。仿真結(jié)果表明，功率因數(shù)可達(dá)0．997，仿真結(jié)果驗證了方案的可行性和理論分析的正確性。
  • 關(guān)鍵字： Matlab  PFC  交流  電路    

三星宣布新層疊封裝技術(shù) 8層僅厚0.6mm

  • 　　三星公司今天宣布，該公司已經(jīng)成功開發(fā)出了全球最薄的Multi-die堆疊封裝技術(shù)，將8顆閃存晶片(Die)層疊封裝在一顆芯片內(nèi)，厚度僅為0.6mm，比目前常見的8層封裝技術(shù)厚度降低一半。三星的這項技術(shù)最初是為32GB閃存顆粒設(shè)計的，將8顆30nm工藝32Gb NAND閃存核心層疊封裝在一顆芯片內(nèi)，每層晶片的實際厚度僅為15微米，最終封裝完成的芯片才實現(xiàn)了0.6mm的厚度。據(jù)稱這樣的超薄大容量閃存芯片可 以讓手機(jī)和移動設(shè)備設(shè)計者在存儲模塊上節(jié)省40%的空間和重量。 　　三星稱，這項層疊封裝新技術(shù)的關(guān)鍵
  • 關(guān)鍵字： 三星  封裝  Multi-die  

遺傳算法在PFC控制電路優(yōu)化設(shè)計中的應(yīng)用研究

  • 0 引言
    遺傳算法，主要靠種群基因型的多樣性提供進(jìn)化機(jī)會，產(chǎn)生不斷進(jìn)化的效果。依據(jù)模式理論，遺傳算法的搜索，是對隱含在編碼串內(nèi)的模式抽樣和編碼串間的模式重構(gòu)的過程，存在隱含的并行性。本文對遺傳算法操
  • 關(guān)鍵字： 設(shè)計  應(yīng)用  研究  優(yōu)化  電路  算法  PFC  控制  遺傳  

Microchip推出數(shù)字交錯功率因數(shù)校正參考設(shè)計

  • 　　全球領(lǐng)先的單片機(jī)和模擬半導(dǎo)體供應(yīng)商——Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)今天宣布，推出數(shù)字交錯功率因數(shù)校正(PFC)參考設(shè)計，演示如何在綠色電源設(shè)計中實現(xiàn)全數(shù)字化PFC的各項優(yōu)勢。具體來說，這個免費的參考設(shè)計為交錯式PFC應(yīng)用的開關(guān)電源(SMPS)使用的Microchip dsPIC33F“GS”系列數(shù)字信號控制器(DSC)提供了一種簡便的評估能效和特性的方法。 　　轉(zhuǎn)向數(shù)字電源轉(zhuǎn)換的趨勢是實現(xiàn)綠色電源設(shè)計及更智能更
  • 關(guān)鍵字： Microchip  PFC  dsPIC33F  DSC  

增強(qiáng)PFC段性能的兩種簡單調(diào)整方法

  • 本文討論了如何解決PFC段經(jīng)常會面對的兩個問題。首先，在CrM應(yīng)用中，零電流檢測在高輸入線路時精度不高，而當(dāng)輸入線路電壓非常接近輸出電壓時，可能會出現(xiàn)某些不需要的連續(xù)導(dǎo)電模式周期，導(dǎo)致一些功率因數(shù)退化，及可能出現(xiàn)一些人耳可聽到的噪聲。能夠使用一顆簡單的電阻來改善這功能。其次，在啟動序列期間，PFC段也可能呈現(xiàn)出過大的過沖。可以在反饋感測網(wǎng)絡(luò)中放置一顆電容來限制或抑制這過應(yīng)力。
  • 關(guān)鍵字： PFC  性能  調(diào)整方法    
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multi-mode pfc介紹

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