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LG UltraGear evo 游戲顯示器系列在 CES 2026 前公布——27 英寸 5K Mini LED，39 英寸曲面串聯(lián) OLED，以及 52 英寸 5K2K 大畫幅顯示屏
- LG在CES 2026之前宣布了一系列新的游戲顯示器。公司推出了一個(gè)名為UltraGear evo的新高端游戲顯示器品牌，最初將推出三款旗艦機(jī)型——39GX950B、27GM950B和52G930B。這三款顯示器均支持5K分辨率，27英寸和39英寸機(jī)型還支持AI增強(qiáng)。LG聲稱UltraGear evo 27英寸GM9（27GM950B）是全球首款5K Mini LED顯示器，旨在顯著減少光暈現(xiàn)象，這是高分辨率Mini LED面板常見的問(wèn)題。它有2304個(gè)局部調(diào)光區(qū)，對(duì)于一臺(tái)27英寸顯示器來(lái)說(shuō)已經(jīng)足夠了，還
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Cinebench 2026發(fā)布，準(zhǔn)備對(duì)CPU和顯卡施加六倍的挑戰(zhàn)——更新的基準(zhǔn)測(cè)試包括SMT核心測(cè)試
- 提醒一下，科技愛好者們，你們最喜歡的基準(zhǔn)測(cè)試新版本剛剛發(fā)布。Maxon 剛剛宣布了全新 Cinebench 2026，準(zhǔn)備用更新、更具挑戰(zhàn)性的引擎狠狠擊敗你的處理器和顯卡。Cinebench 2026 采用了最新版本的 Redshift 引擎，Maxon 表示該引擎在多線程測(cè)試中應(yīng)當(dāng)比前一代更嚴(yán)苛六倍。可以預(yù)見的是，集成到基準(zhǔn)測(cè)試中的更新引擎也應(yīng)更好地反映全球3D藝術(shù)家的真實(shí)需求，并在測(cè)試結(jié)果與實(shí)際渲染任務(wù)之間實(shí)現(xiàn)更好的平衡。Maxon指出，新引擎的配樂(lè)無(wú)法與之前的Cinebench版本相比。新的SMT核
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華碩預(yù)告視頻展示了即將推出的AM5“Neo”主板——更新可能包括新的AIO接口、M.2升級(jí)以及NitroPath DRAM支持超高速DDR5
- 華碩發(fā)布了一段18秒的預(yù)告視頻，展示了其即將推出的Neo主板，旨在與市場(chǎng)上最好的主板競(jìng)爭(zhēng)。ROG Crosshair、ROG Strix、TUF Gaming和ProArt系列的新Neo版本將為AMD的AM5平臺(tái)帶來(lái)顯著的生活質(zhì)量升級(jí)，目前AM5平臺(tái)擁有一些最優(yōu)秀的CPU。硬件界又到了令人興奮的時(shí)代，品牌們準(zhǔn)備在CES 2026上發(fā)布最新創(chuàng)新產(chǎn)品。緊隨MSI和技嘉發(fā)布Max和X3D更新之后，華碩憑借備受期待的Neo系列登上了聚光燈下。雖然“Neo”代表新或近期，但這些即將推出的AMD主板很可能繼續(xù)基于AM
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兆易創(chuàng)新GD5F1GM9系列高速Q(mào)SPI NAND Flash
- 一、產(chǎn)品概述中國(guó)北京（2025年4月15日）—— 業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice宣布推出GD5F1GM9系列高速Q(mào)SPI NAND Flash，該系列以其突破性的讀取速度和創(chuàng)新的壞塊管理（BBM）功能，可有效解決傳統(tǒng)SPI NAND Flash響應(yīng)速度慢、易受壞塊干擾的行業(yè)痛點(diǎn)。作為一種巧妙融合了NOR Flash高速讀取優(yōu)勢(shì)與NAND Flash大容量、低成本優(yōu)勢(shì)的新型解決方案，GD5F1GM9系列的面世將為SPI NAND Flash帶來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇，成為安防、工業(yè)、IoT等快
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現(xiàn)代汽車為CES 2026制定了AI機(jī)器人戰(zhàn)略
- 現(xiàn)代汽車集團(tuán)正準(zhǔn)備在CES 2026上將AI驅(qū)動(dòng)的機(jī)器人技術(shù)牢牢推向聚光燈下，屆時(shí)將發(fā)布以“攜手人類進(jìn)步”為主題的集團(tuán)級(jí)AI機(jī)器人戰(zhàn)略。新發(fā)布的預(yù)告片顯示出對(duì)人機(jī)協(xié)作和下一代制造的高度重視。從戰(zhàn)略到商業(yè)化現(xiàn)代汽車集團(tuán)將于2026年1月5日在拉斯維加斯曼德勒灣會(huì)議中心舉辦的媒體日上，詳細(xì)介紹其人工智能機(jī)器人戰(zhàn)略。該場(chǎng)會(huì)議定于太平洋標(biāo)準(zhǔn)時(shí)間下午1：00至1：45舉行，并將在公司全球YouTube頻道進(jìn)行直播。集團(tuán)表示，該戰(zhàn)略旨在將AI機(jī)器人擴(kuò)展到其內(nèi)部?jī)r(jià)值網(wǎng)絡(luò)，旨在加速商業(yè)化進(jìn)程。重點(diǎn)在于將人機(jī)協(xié)作與團(tuán)隊(duì)整體
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納芯微電子集成隔離電源的NSIP984x和NSIP954x系列
- 一、產(chǎn)品概述NSIP984x 器件是集成隔離式 DC-DC 轉(zhuǎn)換器的四通道數(shù)字隔離器。隔離式 DC-DC 轉(zhuǎn)換器采用片上變壓器，提供高達(dá) 500mW 的輸出功率。反饋 PWM 信號(hào)通過(guò)基于納芯微電容隔離技術(shù)的數(shù)字隔離器發(fā)送到原邊。高集成度解決方案有助于簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)并提高可靠性。NSIP984x 器件通過(guò) UL1577 安全認(rèn)證，支持 5.0kVrms 耐壓，同時(shí)提供高電磁抗擾度和低輻射。NSIP984x 的數(shù)據(jù)速率高達(dá) 150Mbps，共模瞬態(tài)抗擾度（CMTI）高達(dá) 100kV/μs。NSIP984x 器
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納芯微電子高壓半橋驅(qū)動(dòng)芯片NSD2622N
- 一、產(chǎn)品概述NSD2622N是專為E-mode GaN設(shè)計(jì)的高壓半橋驅(qū)動(dòng)芯片，該芯片采用了納芯微的成熟電容隔離技術(shù)，高邊驅(qū)動(dòng)可以支持-700V到+700V的共模電壓，200V/ns的SW電壓變化斜率，同時(shí)具有低傳輸延時(shí)和低通道間延時(shí)匹配的特性，兩通道均能提供2A/-4A的驅(qū)動(dòng)能力。高低邊的驅(qū)動(dòng)輸出級(jí)都內(nèi)部集成專門的電壓調(diào)節(jié)器，可以生成5V~6.5V可調(diào)的穩(wěn)定正壓，以及-2.5V的固定負(fù)壓，從而省去了外部負(fù)壓電路。同時(shí)集成一顆5V固定輸出的LDO，可以為數(shù)字隔離器等電路供電，以用于需要隔離的場(chǎng)景。二、產(chǎn)品特
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CES 2026 重點(diǎn)亮點(diǎn)：從英特爾 Panther Lake 到 高通驍龍 X2 Elite
- 隨著CES 2026的臨近，有哪些新作品值得關(guān)注？據(jù)TechNews朱錫習(xí)習(xí)專欄報(bào)道，雖然明年新產(chǎn)品的廠商可能會(huì)相對(duì)減少，但仍有幾款值得關(guān)注的亮點(diǎn)發(fā)布。以下是PC領(lǐng)域即將推出的關(guān)鍵產(chǎn)品。據(jù)報(bào)道，《黑豹湖》將在2026年CES正式亮相據(jù)Wccftech報(bào)道，英特爾在2025年技術(shù)巡回展期間確認(rèn)，計(jì)劃在CES 2026正式發(fā)布其Panther Lake“Core Ultra Series 3”處理器。據(jù)TechNews報(bào)道，Panther Lake將成為英特爾首款基于自家18A工藝的處理器，其晶體管密度據(jù)稱可
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現(xiàn)代汽車將在CES 2026發(fā)布AI機(jī)器人戰(zhàn)略
- 現(xiàn)代汽車集團(tuán)正準(zhǔn)備在CES 2026上將AI驅(qū)動(dòng)的機(jī)器人技術(shù)牢牢推向聚光燈下，屆時(shí)將發(fā)布以“攜手人類進(jìn)步”為主題的集團(tuán)級(jí)AI機(jī)器人戰(zhàn)略。新發(fā)布的預(yù)告片顯示出對(duì)人機(jī)協(xié)作和下一代制造的高度重視。從戰(zhàn)略到商業(yè)化現(xiàn)代汽車集團(tuán)將于2026年1月5日在拉斯維加斯曼德勒灣會(huì)議中心舉辦的媒體日上，詳細(xì)介紹其人工智能機(jī)器人戰(zhàn)略。該場(chǎng)會(huì)議定于太平洋標(biāo)準(zhǔn)時(shí)間下午1：00至1：45舉行，并將在公司全球YouTube頻道進(jìn)行直播。集團(tuán)表示，該戰(zhàn)略旨在將AI機(jī)器人擴(kuò)展到其內(nèi)部?jī)r(jià)值網(wǎng)絡(luò)，旨在加速商業(yè)化進(jìn)程。重點(diǎn)在于將人機(jī)協(xié)作與團(tuán)隊(duì)整體
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Other World Computing推出認(rèn)證2米Thunderbolt 5（USB-C）傳輸線
- Other World Computing （OWC?），作為深受創(chuàng)意與商務(wù)專業(yè)人士信賴的高效能儲(chǔ)存、內(nèi)存、連接設(shè)備、軟件與配件領(lǐng)導(dǎo)品牌，致力于最大化效能、提升可靠性并簡(jiǎn)化工作流程，今日宣布推出適用于 Mac與PC的完全認(rèn)證的2 公尺Thunderbolt 5 （ USB-C） 傳輸線。 創(chuàng)意與商務(wù)專業(yè)人士現(xiàn)在擁有了一個(gè)長(zhǎng)距離解決方案——采用信號(hào)放大、精密屏蔽與端對(duì)端信號(hào)完整性工程設(shè)計(jì)——專為需求最大速度、顯示效能與供電能力的工作流程而生，并具備Thunderbolt 5的所有功能。Other World
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Rohde & Schwarz在CES 2026上引領(lǐng)出行的未來(lái)
- Rohde & Schwarz在CES 2026上展示了精確測(cè)量技術(shù)對(duì)汽車行業(yè)轉(zhuǎn)型的支持。公司重點(diǎn)介紹了一系列旨在支持市場(chǎng)進(jìn)步和技術(shù)卓越的解決方案，從電動(dòng)傳動(dòng)系統(tǒng)優(yōu)化、高速車載互聯(lián)互聯(lián)，到雷達(dá)驗(yàn)證、基于超寬平衡的安全應(yīng)用以及衛(wèi)星通信。羅德與施瓦茨汽車市場(chǎng)分段副總裁尤爾根·邁耶表示：“汽車行業(yè)正經(jīng)歷一個(gè)世紀(jì)以來(lái)最顯著的轉(zhuǎn)型。”“從電動(dòng)傳動(dòng)系統(tǒng)到新型汽車連接技術(shù)，如非地面網(wǎng)絡(luò)和新一代傳感器，實(shí)現(xiàn)更高水平的自動(dòng)駕駛，每一項(xiàng)創(chuàng)新都需要精準(zhǔn)可靠的測(cè)試。在CES 2026，我們將展示那些幫助汽車制造商和供應(yīng)商
- 關(guān)鍵字： Rohde&Schwarz CES 2026 汽車測(cè)試 雷達(dá)傳感器
xMEMS將于CES 2026展示突破性μCooling和Sycamore MEMS揚(yáng)聲器技術(shù)
- 硅基揚(yáng)聲器與固態(tài)微型散熱芯片的結(jié)合，助力實(shí)現(xiàn)更薄、更輕、散熱更好的AI消費(fèi)類設(shè)備，開啟“物理AI”的新時(shí)代。全球首創(chuàng)固態(tài)MEMS揚(yáng)聲器與微型氣冷式主動(dòng)散熱芯片解決方案的創(chuàng)造者xMEMS Labs今日宣布，將亮相CES 2026（1月6-9日，拉斯維加斯The Venetian酒店34-208套房），展示其為快速發(fā)展的AI可穿戴及移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)打造的突破性創(chuàng)新方案。展會(huì)期間，xMEMS將重點(diǎn)展示兩項(xiàng)專為全天候佩戴型AI消費(fèi)電子設(shè)備設(shè)計(jì)的旗艦級(jí)piezoMEMS技術(shù)，包括：●? ?μCool
- 關(guān)鍵字： xMEMS CES 2026 MEMS揚(yáng)聲器 揚(yáng)聲器
村田參展CES 2026
- 株式會(huì)社村田制作所（以下簡(jiǎn)稱“村田”）將出展2026年1月6日至1月9日在美國(guó)拉斯維加斯舉辦的國(guó)際科技展會(huì)CES 2026。村田將在展位上重點(diǎn)展示移動(dòng)出行、智能網(wǎng)聯(lián)、健康管理等領(lǐng)域的技術(shù)，以及幫助提升生活安全度與舒適性的解決方案和設(shè)備。會(huì)期2026年1月6日（星期二）~ 1月9日（星期五）會(huì)場(chǎng)Vehicle Technology & Advanced Mobility Pavilion, Las Vegas Convention and World Trade Center（LVCC）村田展位We
- 關(guān)鍵字： 村田 CES 2026
R&S和高通合作驗(yàn)證了機(jī)器學(xué)習(xí)增強(qiáng)的信道狀態(tài)信息反饋技術(shù)
- 隨著5G技術(shù)的快速演進(jìn)，信道狀態(tài)信息（CSI）成為優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)性能和用戶容量的關(guān)鍵。它支持高效的基于信道的調(diào)度和自適應(yīng)調(diào)制，確保基站與移動(dòng)設(shè)備之間的高速通信穩(wěn)定可靠。在5G-A及未來(lái)的6G網(wǎng)絡(luò)中，人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)驅(qū)動(dòng)的CSI增強(qiáng)技術(shù)有望進(jìn)一步提升效率、降低成本并改善用戶體驗(yàn)。然而，跨廠商的實(shí)現(xiàn)仍面臨挑戰(zhàn)。羅德與施瓦茨（以下簡(jiǎn)稱“R&S”）與高通合作，成功實(shí)現(xiàn)了基于機(jī)器學(xué)習(xí)的CSI反饋增強(qiáng)技術(shù)的跨廠商互操作性，并在MWC 2025大會(huì)上展示這一行業(yè)里程碑成果。R&S與高通攜手合作，成功驗(yàn)證了基
- 關(guān)鍵字： 羅德與施瓦茨 R&S 高通 機(jī)器學(xué)習(xí)增強(qiáng) 5G-A MWC
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歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)mwc 2026的理解，并與今后在此搜索mwc 2026的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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