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Arm宣布推出Performix，為開發(fā)者帶來 AI 時代必備的可擴展性能

新聞重點Arm Performix 是一款面向現(xiàn)代代理式開發(fā)工作流程的免費性能分析工具套件，作為同類產(chǎn)品中的首創(chuàng)之作，為開發(fā)者與 AI 智能體開辟了全新的性能工具品類。憑借清晰、深入的性能分析，開發(fā)者與 AI 智能體均可使用 Arm Performix 來理解、分析并優(yōu)化基于 Arm 云平臺運行的應用程序。Arm Performix 已獲得微軟、MongoDB、Redis 及 SAP 等生態(tài)伙伴的支持。依托 Arm Neoverse 平臺芯片的強勁發(fā)展勢頭，包括近期發(fā)布的 Arm? AGI C
關鍵字： Arm Performix AI 可擴展性能

無防護構建AI：半導體生態(tài)直面標準分裂、IP泄露與運行時保障危機

人工智能正以遠超監(jiān)管規(guī)則的速度滲透整個半導體生態(tài)，IP 盜竊、安全漏洞風險急劇上升，且缺乏有效防范手段。從嵌入 EDA 流程的基礎模型，到影響設計、驗證與物理實現(xiàn)的智能體系統(tǒng)，AI 正在重塑芯片開發(fā)方式與風險引入路徑。盡管業(yè)界普遍認同 AI 治理的必要性，但現(xiàn)有舉措碎片化、解讀不統(tǒng)一、重意圖而輕可衡量結果。簡單說：當前治理嚴重不足，傳統(tǒng)監(jiān)管方式已落后，且難以追上創(chuàng)新步伐。一、AI 治理：缺失的 “護欄”Dana Neustadter（新思科技）：“AI 治理需要指導原則、法規(guī)、政策與框架流程，引導負責任的
關鍵字：無防護構建 AI 半導體生態(tài) 標準分裂 IP 泄露運行時保障危機

用AI監(jiān)控芯片與系統(tǒng)中的監(jiān)測面板

芯片廠商正開始采用 AI 來管理從各類 “監(jiān)測面板” 中采集的數(shù)據(jù)。這些面板大多已嵌入芯片與系統(tǒng)內(nèi)部，用于監(jiān)控從溫度梯度、電壓驟降等一切運行狀態(tài)。這些監(jiān)測面板通常由 CPU、MCU 等處理器控制，多數(shù)情況下對用戶不可見，但對追蹤不同功能模塊、傳感器與 I/O 產(chǎn)生的底層數(shù)據(jù)變化至關重要。它們可按需觸發(fā)告警，并在毫秒級內(nèi)完成自動調(diào)節(jié)。例如：某個處理器核溫度過高時，可將數(shù)據(jù)遷移到其他處理單元以平衡負載、降低發(fā)熱；若 HBM 的某條數(shù)據(jù)通道因電遷移出現(xiàn)阻塞或速率過低，信號可自動切換到其他通道。在過去，這些功能都
關鍵字： AI 監(jiān)控監(jiān)測面板

在AI快速迭代浪潮中進行芯片設計

芯片架構師在設計高效 AI 處理器時，必須應對多重因素，其中最突出的就是快速迭代的 AI 模型。《半導體工程》邀請多位專家展開討論，以下為訪談精華。邊緣端目前有哪些類型的智能體？Steven Woo（Rambus）：當前邊緣智能體主要分為感知、推理，機器人還會包含規(guī)劃與執(zhí)行。這些任務通常在同一設備上并發(fā)運行，關鍵不只是推理，而是系統(tǒng)觀察、決策、響應的速度。這迫使設計師重新思考內(nèi)存層級、互聯(lián)與安全邊界。智能體是整個系統(tǒng)協(xié)同工作，而不只是框圖里的一個神經(jīng)網(wǎng)絡。Sharad Chole（Expedera）：必須
關鍵字： AI 芯片設計 EDA

智能體AI熱潮下如何應對硬件算力瓶頸

人工智能創(chuàng)新的發(fā)展勢頭勢不可擋，如今卻撞上了一道難以逾越的壁壘 —— 不是監(jiān)管政策，也不是電網(wǎng)供電，而是硬件算力產(chǎn)能短缺。自人工智能浪潮興起以來，GPU 資源爭奪就已白熱化，需求始終遠超供給。如今智能體 AI 正從前沿實驗快速變成企業(yè)競爭的剛需，各大企業(yè)為推進 AI 轉(zhuǎn)型，對算力的需求進一步激增。受此影響，本就居高不下的 GPU 價格再度飆升。據(jù) Ornn GPU 算力租賃價格指數(shù)顯示，過去兩個月 GPU 租賃成本漲幅達48%。這還只是基準漲幅，其價格走勢如同股票般波動劇烈，讓企業(yè)與硬件中間商難以核算、制
關鍵字：智能體 AI 硬件算力瓶頸

液冷 AI 數(shù)據(jù)中心暗藏隱形散熱瓶頸

本文解讀液冷技術普及后，整機風道消失，內(nèi)存、SSD 等被忽略的元器件形成隱性散熱瓶頸；需引入精準微散熱方案，恢復整機熱平衡。當下 AI 數(shù)據(jù)中心的架構重構，源于一個客觀現(xiàn)實：現(xiàn)代 GPU 與 CPU 功耗急劇攀升，風冷已無法實現(xiàn)高效散熱。當處理器功耗突破千瓦級別，液冷成為必然選擇。冷板與管路系統(tǒng)成為新一代服務器架構的核心，相比傳統(tǒng)風扇，能以更高效率帶走旗艦芯片產(chǎn)生的熱量。從表面來看，這場散熱技術變革利好明顯：GPU 與 CPU 溫度趨于穩(wěn)定，性能上限得以提升，也能滿足高階 AI 負載所需的熱裕度。但如同眾
關鍵字：液冷數(shù)據(jù)中心 AI 服務器散熱隱形散熱瓶頸無風扇設計微散熱

萊迪思聯(lián)手英偉達推出 Sensor Bridge 方案加速邊緣 AI 產(chǎn)品落地

當下各大廠商爭相研發(fā)高性能 AI 大模型，很多從業(yè)者習慣觀望等待主流模型定型后再做產(chǎn)品開發(fā)。但對產(chǎn)品設計師而言，不必一味觀望，應主動利用現(xiàn)有技術，把 AI 模型能力落地為可用、可靠、具備實際價值的商業(yè)化產(chǎn)品。萊迪思半導體與英偉達的合作，標志著 AI 時代產(chǎn)品設計思路迎來轉(zhuǎn)變。雙方推出Sensor Bridge 參考設計，標準化了從傳感器到 AI 推理的完整數(shù)據(jù)鏈路，大幅降低了開發(fā)近實時感知、分析與響應系統(tǒng)的門檻。采用模塊化搭建方式，能有效加快研發(fā)進度，打造更智能、響應更快的終端產(chǎn)品。隨著智能算力向數(shù)據(jù)產(chǎn)生
關鍵字：萊迪思半導體英偉達 Sensor Bridge 邊緣 AI FPGA 開發(fā)板人工智能/機器學習嵌入式處理評估/開發(fā)工具物聯(lián)網(wǎng)物聯(lián)網(wǎng) 感應半導體與開發(fā)工具

Infobip 推出 AgentOS：告別手動編排，AI 驅(qū)動客戶旅程

全球“AI優(yōu)先（AI-first）”的云通信平臺 Infobip 今年迎來成立20周年，同時發(fā)布了 AI 原生、全托管的新一代解決方案 AgentOS。該新平臺建立在 Infobip 近期推出的 AI 智能體（AI Agents）上，為自主客戶通信奠定了智能基礎。AgentOS 的推出，標志著 Infobip 從通信平臺向人工智能時代的智能編排層演進，實現(xiàn)戰(zhàn)略升級。它將幫助企業(yè)從傳統(tǒng)的營銷活動和工作流程，邁向自主、以目標為導向的客戶互動。AI 通信模型已
關鍵字： Infobip AgentOS AI

MUSA獲得SGLang主線支持！5月10日北京，AI Meetup等你來

5月10日，北京，一場硬核技術沙龍即將開啟。SGLang、TileLang、Triton、Mooncake等技術大牛，將齊聚一堂，深度探討「SGLang × MUSA」落地實踐，分享推理引擎、算子編譯和工程優(yōu)化的硬核干貨。無論你是框架開發(fā)者、算子工程師，還是關注國產(chǎn)GPU生態(tài)的AI從業(yè)者，將有機會與技術專家進行深度交流，獲取行業(yè)前沿洞察。（掃描文末二維碼報名或預約直播）這場Meetup的契機，源于一個重磅消息：摩爾線程MUSA后端，正式加入全球領先的開源推理框架SGLang的官方支持體系，相關代碼也已成功
關鍵字： MUSA SGLang 主線支持 AI Meetup

應用方案 | AI Agent大時代，南芯助力AI PC CPU/GPU提高效能

伴隨 OpenClaw、Hermes 熱潮的持續(xù)升溫及各大廠商類 Agent 產(chǎn)品的密集發(fā)布，AI 大模型正加速從云端“下沉”至終端設備，并從對話框中的聊天機器人，進化為能夠自主拆解任務、跨應用調(diào)度的數(shù)字執(zhí)行者。在這場由端側(cè) AI Agent 驅(qū)動的交互變革中，AI PC 被普遍視為最先落地的核心場景之一。當 AI PC 深度調(diào)用 Agent 能力時，計算功耗面臨指數(shù)級增長，給電源管理系統(tǒng)帶來了前所未有的嚴苛挑戰(zhàn)。南芯科技已在 AI PC 電源領域形成完整布局，覆蓋充電管理、存儲 PMIC、AMOLED
關鍵字：南芯科技 AI

全球首家AI硅光子芯片上市公司正式登陸港交所

4 月 28 日，曦智科技（Lightelligence） —— 全球首家以 AI 硅光子芯片為核心業(yè)務的上市公司 —— 在香港證券交易所掛牌上市。本次發(fā)行13,795,215 股，發(fā)行價183.2 港元 / 股，募資總額25.3 億港元；扣除上市開支后，募資凈額23.8 億港元。市場認購熱情高漲：開盤價880 港元，較發(fā)行價大漲超380%；截至當日 11 點，股價報847.5 港元，公司總市值達779.4 億港元。曦智科技成立于 2017 年，總部位于上海，專注于光電混合計算解決方案。核心產(chǎn)品包括近封裝
關鍵字： AI 硅光子芯片

Lumai 推出光計算服務器可實時運行百億參數(shù) LLM

2026 年 4 月 28 日，Lumai 宣布其Lumai Iris 光計算系統(tǒng)成功實現(xiàn)百億參數(shù)大語言模型實時推理，為全球首次公開驗證的光計算大規(guī)模 AI 落地案例。該系統(tǒng)以光子替代傳統(tǒng)硅基晶體管完成算力加速，Iris Nova 作為首款機型，已向超算廠商、企業(yè)、科研機構及新型云廠商開放評估。核心優(yōu)勢方面，光計算架構較傳統(tǒng)方案能耗降低最高 90%，可持續(xù)性與能效顯著優(yōu)于 GPU 集群。面對數(shù)據(jù)中心電力與擴展性瓶頸，光計算可在單位功耗下提供更高算力，緩解 AI 規(guī)模化帶來的能源與成本壓力。根據(jù)國際能源署預
關鍵字：光計算 Lumai Iris Iris Nova 光學張量引擎光子計算后硅時代 AI 推理大語言模型數(shù)據(jù)中心能效三維光場并行計算低能耗算力光算數(shù)控架構

聯(lián)發(fā)科搶攻 AI 新世代技術把握數(shù)據(jù)中心快速成長機會

晶片大廠聯(lián)發(fā)科（2454）昨（28）日公布營業(yè)報告書，董事長蔡明介指出，去年對全球半導體業(yè)充滿機會與挑戰(zhàn)，而聯(lián)發(fā)科去年業(yè)績再創(chuàng)高外還有五大進展，并強調(diào)該公司在AI趨勢下具有相對優(yōu)勢，現(xiàn)正積極投入AI領域新世代技術，以把握資料中心快速成長機會。蔡明介指出，聯(lián)發(fā)科不僅去年業(yè)績再創(chuàng)新高，在五大領域也呈現(xiàn)正向發(fā)展，包括手機市場占有率穩(wěn)居第一，完成采用臺積電（2330）2納米制程的旗艦系統(tǒng)單晶片設計定案，更拓展云端資料中心業(yè)務，智能終端裝置平臺方面展現(xiàn)強勁成長，于車用領域市占率也持續(xù)提高。蔡明介于營業(yè)報告書中表示，
關鍵字：聯(lián)發(fā)科 AI 數(shù)據(jù)中心

鎧俠為AI尋找存儲新方案

生成式AI的升級速度已經(jīng)到了日新月異的地步，從最初的文生圖、文生視頻，進階到現(xiàn)在智能體AI，已經(jīng)能夠在一定范圍內(nèi)具備智能的自主實體，也開始往更高階的物理AI進階。這樣井噴式的增長，也導致存儲方案在AI數(shù)據(jù)中心、AI工廠中變得愈發(fā)重要。進階。這樣井噴式的增長，也導致存儲方案在AI數(shù)據(jù)中心、AI工廠中變得愈發(fā)重要，鎧俠迅速做出反應，在近期推出了一系列創(chuàng)新技術產(chǎn)品，包括高容量SSD，帶寬光互聯(lián)SSD，1億IOPS SSD，而這次技術均來自于BiCS FLASH?閃存技術。 SSD愈發(fā)關鍵當
關鍵字：鎧俠 AI 存儲

瀾起科技Q1凈利增超60%，AI推動DDR5芯片需求上升

4月27日晚間，瀾起科技發(fā)布了2026年第一季度報告。報告顯示，公司當季實現(xiàn)營業(yè)收入14.61億元，同比增長19.5%；歸母凈利潤達到8.47億元，同比增長61.3%；扣非凈利潤為6.04億元，較上年同期增長20.1%。瀾起科技在盈利能力方面表現(xiàn)突出，2026年第一季度毛利率達到69.8%，相比上年同期提升了9.3個百分點。據(jù)公司透露，業(yè)績增長主要得益于AI產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，行業(yè)需求持續(xù)旺盛。具體來看，DDR5技術的滲透率不斷提升，且子代產(chǎn)品持續(xù)迭代，推動公司DDR5 RCD芯片出貨量顯著增加。其中，第三、
關鍵字：瀾起科技 AI DDR5 芯片需求