芯原股份（芯原）近日宣布與谷歌聯合推出面向始終在線、超低能耗端側大語言模型應用的Coral NPU IP。該IP基于谷歌在開放機器學習編譯器方面的基礎研究成果，并結合AI的安全特性進行了強化，為開發者提供統一的開源技術平臺，以構建強大的邊緣AI生態系統。Coral NPU基于RISC-V開放指令集架構標準構建，引入原生張量處理能力，支持主流機器學習框架，如JAX、PyTorch和TensorFlow Lite（TFLite），并采用基于開放標準的工具，例如來自低級虛擬機（LLVM）項目的多級中間表示（ML
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芯原 谷歌 開源Coral NPU IP Coral NPU
隨著緊湊型電池供電設備對智能化語音優先用戶體驗的需求日益增長，Ceva, Inc. (納斯達克股票代碼：CEVA) 持續擴展其NeuPro-Nano神經處理單元 (NPU) 的人工智能生態系統。如今，Ceva與生成式人工智能及語音交互技術先驅出門問問 (Mobvoi) 合作，宣布將出門問問的TicHear技術整合至NeuPro-Nano平臺，為新一代可穿戴設備、消費電子及AIoT設備提供全面優化的音頻前端與關鍵詞檢測 (KWS) 解決方案。 &nb
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Ceva NPU 出門問問 語音AI
半導體 IP 提供商 CAST， Inc. 于 2025 年 10 月 22 日在加利福尼亞州圣克拉拉舉行的 RISC-V 峰會上推出了其催化劑?計劃，旨在加速將開源處理器架構集成到資源受限的設備中。該計劃解決了嵌入式系統開發人員的一個持續痛點：RISC-V 處理器的壓倒性可配置性。通過提供預先調整的、可立即部署的 IP 核以及靈活的許可和專家支持，CAST 旨在消除復雜性，從而在物聯網傳感器、可穿戴設備和工業控制器等低功耗、成本敏感的應用中實現更快的原型設計和部署。RISC-V 是一種免版稅指令集架構，
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CAST Catalyst RISC-V 嵌入式處理器 IP
多年來，設計重用方法為半導體 IP （SIP） 創造了一個市場，現在有了正式的技術，就需要斷言 IP （AIP）。其中，每個AIP都是硬件設計中用于檢測被測設計（DUT）中的協議和功能違規的可重用和可配置驗證組件。LUBIS EDA 專注于正式服務和工具，因此我收到了有關他們開發這些 AIP 和檢測高風險 IP 中極端情況錯誤的方法的最新信息。在詳細介紹 LUBIS EDA 使用的方法之前，讓我們先回顧一下基于仿真的驗證與形式驗證有何不同。通過仿真，工程師正在編寫激勵來覆蓋設計的所有已知狀態，希望覆蓋范圍
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設計驗證 斷言 IP AIP
世界各地的政府和行業齊心協力解決大規模芯片設計挑戰。美國國防部的微電子中心 （ME Commons）、歐盟芯片法案試點線和日本政府支持的 Rapidus 財團等團體通常由老牌公司、研究機構、學術界和初創公司組成——每個機構都帶來了不同的技能。是德科技設計與驗證業務部總經理 Nilesh Kamdar 表示，在這種情況下，芯片設計界正在加速、擴大規模，并承擔如果沒有政府資助，他們可能不會承擔的風險，是德科技參與了國防部的許多 ME Commons，最近與 Rapidus 合作開發了高精度工藝設計套
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團體設計項目 IP 是德科技
國內領先的芯片IP設計與服務提供商安謀科技（中國）有限公司（以下簡稱“安謀科技”）今日宣布，正式推出自主研發的第三代高能效嵌入式芯片IP——“星辰”STAR-MC3。該產品基于Arm?v8.1-M架構，向前兼容傳統MCU架構，集成Arm Helium?技術，顯著提升CPU在AI計算方面的性能，同時兼具優異的面效比與能效比，實現高性能與低功耗設計，面向AIoT智能物聯網領域，為主控芯片及協處理器提供核芯架構，助力客戶高效部署端側AI應用。STAR-MC3處理器概覽STAR-MC3五大技術亮點1.更強的AI能
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安謀科技 Arm China CPU IP 嵌入式芯片
SiFive 近日正式推出第二代 Intelligence? 系列，進一步強化其在 RISC-V AI IP 領域的技術領先優勢。此次發布的五款新產品，專為加速數千種 AI 應用場景中的工作負載而設計。該系列包括兩款全新產品——X160 Gen 2 與 X180 Gen 2，以及升級版 X280 Gen 2、X390 Gen 2 和 XM Gen 2。所有新產品均具備增強的標量、向量處理能力，其中 XM 產品還加入了矩陣處理功能，專為現代AI工作負載設計。其中，X160 Gen 2 與 X180 Gen
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SiFive RISC-V IP
當 GPT-4o 用毫秒級響應處理圖文混合指令、Gemini-1.5-Pro 以百萬 token 上下文 “消化” 長文檔時，行業的目光正從云端算力競賽轉向一個更實際的命題：如何讓智能 “落地”？—— 擺脫網絡依賴、保護本地隱私、控制硬件成本，讓設備真正具備 “看見并對話” 的離線智能，成為邊緣 AI 突破的核心卡點。2024 年，隨著邊緣 SoC 算力正式邁入 6 TOPS 門檻，瑞芯微 RK3576 給出了首個可量產的答案：一套完整的多模態交互對話解決方案。RK3576多模態純文字：自我介紹如今，“端
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隨著大語言模型（LLM）技術的快速迭代，從云端集中式部署到端側分布式運行的趨勢日益明顯。端側小型語言模型（SLM）憑借低延遲、高隱私性和離線可用的獨特優勢，正在智能設備、邊緣計算等場景中展現出巨大潛力。瑞芯微 RK3576 開發板作為一款聚焦邊緣 AI 的硬件平臺，其集成的 NPU（神經網絡處理器）能否高效支撐多模態 LLM 的本地運行？性能表現如何？?RK3576 多模態純文字：愛因斯坦有什么貢獻RK3576 多模態純文字：自我介紹本文將圍繞這一核心問題展開 —— 從端側 SLM 與云端 LL
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瑞芯微 RK3576 NPU 端側小語言模型 SLM 多模態 LLM
一站式定制芯片及IP供應商——燦芯半導體（上海）股份有限公司（燦芯股份，688691）宣布推出基于28HKC+ 0.9V/1.8V平臺的PCIe 4.0 PHY IP。該PHY IP符合PCIe 4.0規范的要求，支持PIPE 4.4.1/5.2接口及2.5Gbps至16Gbps的數據傳輸速率，全面覆蓋PCIe Gen4.0/3.0/2.0/1.0標準，并兼容Rapid IO、JESD204B/C、USB3.2/3.1/3.0、10GBASE-R/KR等其他協議。憑借其優越的
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燦芯 PCIe 4.0 PHY IP
據IPnest最新發布的2025年設計IP報告顯示，Ceva公司在無線連接IP領域繼續保持領先地位，市場份額在2024年增長至68%。這一數字是其最接近競爭對手的10倍以上，進一步鞏固了其在智能邊緣設備聯機功能中的核心地位。Ceva（納斯達克股票代碼：CEVA）作為全球領先的智能邊緣領域半導體產品和軟件IP授權許可廠商，其技術覆蓋藍牙、Wi-Fi、UWB、802.15.4及蜂窩物聯網IP解決方案。這些技術為下一代智能邊緣設備提供了重要支持，滿足了市場對高性能、低功耗解決方案的不斷增長需求。Ceva首席運營
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Ceva 無線連接 IP
在AI計算需求重塑半導體市場的背景下。致力于加速系統級芯片 (SoC) 開發的領先系統 IP 提供商 Arteris 公司近日宣布，高性能與自適應計算領域的全球領導者 AMD（納斯達克股票代碼：AMD）已在其新一代AI 芯粒設計中采用FlexGen片上網絡互連IP。Arteris的這項智能NoC IP技術將為 AMD 芯粒提供高性能數據傳輸支持，賦能AMD從數據中心到邊緣及終端設備的廣泛產品組合中的AI應用。Arteris FlexGen NoC IP與AMD Infinity Fabric?互連技術的戰
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Arteris AMD AI芯粒 片上網絡 NoC IP
智能汽車時代的加速到來，使車載智能系統面臨前所未有的算力需求。隨著越來越多車型引入電子電氣架構轉向中心化、智能駕駛的多傳感器融合、智能座艙的多模態交互以及生成式AI驅動的虛擬助手等創新技術，都要求車用主芯片能夠同時勝任圖形渲染、AI推理和安全計算等多重任務。當下，功能安全、高效高靈活性的算力、產品生命周期，以及軟件生態兼容性這“四大核心要素”，已成為衡量智能汽車AI芯片創新力和市場競爭力的核心標準。傳統汽車計算架構中，往往采用CPU與GPU或/和NPU等計算單元組成異構計算模式；隨著自動駕駛算法從L1向L
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202507 汽車智能化 Imagination GPU IP
中國數字EDA/IP龍頭企業上海合見工業軟件集團有限公司（簡稱“合見工軟”）近日發布國產自主研發支持多協議的32G SerDes PHY 解決方案UniVista 32G Multi-Protocol SerDes IP (簡稱UniVista 32G MPS IP)。該多協議PHY產品可支持PCIe5、USB4、以太網、SRIO、JESD204C等多種主流和專用協議，并支持多家先進工藝，成功應用在高性能計算、人工智能AI、數據中心等復雜網絡領域IC企業芯片中部署。隨著全球數據量呈指數級增長，這場由數據驅
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合見工軟 SerDes IP
人工智能 （AI） 不僅僅是一項技術突破，它還是軟件編寫、理解和執行方式的永久演變。建立在確定性邏輯和大部分順序處理之上的傳統軟件開發正在讓位于一種新的范式：概率模型、訓練有素的行為和數據驅動的計算。這不是一個轉瞬即逝的趨勢。AI 代表了計算機科學的根本性和不可逆轉的轉變 — 從基于規則的編程到基于學習的自適應系統，這些系統越來越多地集成到更廣泛的計算問題和功能中。這種轉變需要對為其提供支持的硬件進行相應的更改。在 AI 架構和算法不斷變化的世界中（現在和將來），為狹義定義的任務構建高度專業化芯片的舊模型
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