據 TechNews 報道，隨著人工智能驅動的數據中心在規模和能耗方面的不斷擴大，開放計算項目 （OCP） 在其 2025 年全球峰會上公布了一系列關鍵合作。值得注意的是，博通（以前是 UALink 聯盟的創始成員）加入了啟動 ESUN（用于縱向擴展網絡的以太網）計劃的首批 OCP 成員。據《華夏時報》報道，博通據報道已辭去UALink董事會職務。據其官方網站稱，目前，UALink 聯盟不包括來自博通的代表。正如 OCP 的新聞稿所指出的，ESUN 是一項新的開放技術合作，旨
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博通 UALink OCP ESUN
多年來，設計重用方法為半導體 IP （SIP） 創造了一個市場，現在有了正式的技術，就需要斷言 IP （AIP）。其中，每個AIP都是硬件設計中用于檢測被測設計（DUT）中的協議和功能違規的可重用和可配置驗證組件。LUBIS EDA 專注于正式服務和工具，因此我收到了有關他們開發這些 AIP 和檢測高風險 IP 中極端情況錯誤的方法的最新信息。在詳細介紹 LUBIS EDA 使用的方法之前，讓我們先回顧一下基于仿真的驗證與形式驗證有何不同。通過仿真，工程師正在編寫激勵來覆蓋設計的所有已知狀態，希望覆蓋范圍
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設計驗證 斷言 IP AIP
世界各地的政府和行業齊心協力解決大規模芯片設計挑戰。美國國防部的微電子中心 （ME Commons）、歐盟芯片法案試點線和日本政府支持的 Rapidus 財團等團體通常由老牌公司、研究機構、學術界和初創公司組成——每個機構都帶來了不同的技能。是德科技設計與驗證業務部總經理 Nilesh Kamdar 表示，在這種情況下，芯片設計界正在加速、擴大規模，并承擔如果沒有政府資助，他們可能不會承擔的風險，是德科技參與了國防部的許多 ME Commons，最近與 Rapidus 合作開發了高精度工藝設計套
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團體設計項目 IP 是德科技
國內領先的芯片IP設計與服務提供商安謀科技（中國）有限公司（以下簡稱“安謀科技”）今日宣布，正式推出自主研發的第三代高能效嵌入式芯片IP——“星辰”STAR-MC3。該產品基于Arm?v8.1-M架構，向前兼容傳統MCU架構，集成Arm Helium?技術，顯著提升CPU在AI計算方面的性能，同時兼具優異的面效比與能效比，實現高性能與低功耗設計，面向AIoT智能物聯網領域，為主控芯片及協處理器提供核芯架構，助力客戶高效部署端側AI應用。STAR-MC3處理器概覽STAR-MC3五大技術亮點1.更強的AI能
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安謀科技 Arm China CPU IP 嵌入式芯片
SiFive 近日正式推出第二代 Intelligence? 系列，進一步強化其在 RISC-V AI IP 領域的技術領先優勢。此次發布的五款新產品，專為加速數千種 AI 應用場景中的工作負載而設計。該系列包括兩款全新產品——X160 Gen 2 與 X180 Gen 2，以及升級版 X280 Gen 2、X390 Gen 2 和 XM Gen 2。所有新產品均具備增強的標量、向量處理能力，其中 XM 產品還加入了矩陣處理功能，專為現代AI工作負載設計。其中，X160 Gen 2 與 X180 Gen
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SiFive RISC-V IP
一站式定制芯片及IP供應商——燦芯半導體（上海）股份有限公司（燦芯股份，688691）宣布推出基于28HKC+ 0.9V/1.8V平臺的PCIe 4.0 PHY IP。該PHY IP符合PCIe 4.0規范的要求，支持PIPE 4.4.1/5.2接口及2.5Gbps至16Gbps的數據傳輸速率，全面覆蓋PCIe Gen4.0/3.0/2.0/1.0標準，并兼容Rapid IO、JESD204B/C、USB3.2/3.1/3.0、10GBASE-R/KR等其他協議。憑借其優越的
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燦芯 PCIe 4.0 PHY IP
據IPnest最新發布的2025年設計IP報告顯示，Ceva公司在無線連接IP領域繼續保持領先地位，市場份額在2024年增長至68%。這一數字是其最接近競爭對手的10倍以上，進一步鞏固了其在智能邊緣設備聯機功能中的核心地位。Ceva（納斯達克股票代碼：CEVA）作為全球領先的智能邊緣領域半導體產品和軟件IP授權許可廠商，其技術覆蓋藍牙、Wi-Fi、UWB、802.15.4及蜂窩物聯網IP解決方案。這些技術為下一代智能邊緣設備提供了重要支持，滿足了市場對高性能、低功耗解決方案的不斷增長需求。Ceva首席運營
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Ceva 無線連接 IP
近日，全球居先的綜合電子元器件制造商村田中國（以下簡稱“村田”） 亮相2025開放計算創新技術大會（OCP China Day），圍繞大會“開放變革：筑基、擴展、進化”的主題，重點展示了包括電源、電感、傳感器以及嶄新集成封裝解決方案在內的多款產品。今年，村田的創新技術與產品再次獲得OCP的認可，榮獲“開放計算最佳創新獎”，村田將始終致力于為數據中心的綠色化發展和高效運行提供堅實支撐。隨著云服務、AI和物聯網等技術的迅速發展，數據中心面臨著日益增長的算力和電力需求，亟需更高效、穩定的電源解決方案。村田提供符
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村田 開放計算創新技術大會 OCP
在AI計算需求重塑半導體市場的背景下。致力于加速系統級芯片 (SoC) 開發的領先系統 IP 提供商 Arteris 公司近日宣布，高性能與自適應計算領域的全球領導者 AMD（納斯達克股票代碼：AMD）已在其新一代AI 芯粒設計中采用FlexGen片上網絡互連IP。Arteris的這項智能NoC IP技術將為 AMD 芯粒提供高性能數據傳輸支持，賦能AMD從數據中心到邊緣及終端設備的廣泛產品組合中的AI應用。Arteris FlexGen NoC IP與AMD Infinity Fabric?互連技術的戰
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Arteris AMD AI芯粒 片上網絡 NoC IP
智能汽車時代的加速到來，使車載智能系統面臨前所未有的算力需求。隨著越來越多車型引入電子電氣架構轉向中心化、智能駕駛的多傳感器融合、智能座艙的多模態交互以及生成式AI驅動的虛擬助手等創新技術，都要求車用主芯片能夠同時勝任圖形渲染、AI推理和安全計算等多重任務。當下，功能安全、高效高靈活性的算力、產品生命周期，以及軟件生態兼容性這“四大核心要素”，已成為衡量智能汽車AI芯片創新力和市場競爭力的核心標準。傳統汽車計算架構中，往往采用CPU與GPU或/和NPU等計算單元組成異構計算模式；隨著自動駕駛算法從L1向L
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202507 汽車智能化 Imagination GPU IP
中國數字EDA/IP龍頭企業上海合見工業軟件集團有限公司（簡稱“合見工軟”）近日發布國產自主研發支持多協議的32G SerDes PHY 解決方案UniVista 32G Multi-Protocol SerDes IP (簡稱UniVista 32G MPS IP)。該多協議PHY產品可支持PCIe5、USB4、以太網、SRIO、JESD204C等多種主流和專用協議，并支持多家先進工藝，成功應用在高性能計算、人工智能AI、數據中心等復雜網絡領域IC企業芯片中部署。隨著全球數據量呈指數級增長，這場由數據驅
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合見工軟 SerDes IP
人工智能（AI）在邊緣計算領域正經歷著突飛猛進的高速發展，根據IDC的最新數據，全球邊緣計算支出將從2024年的2280億美元快速增長到2028年的3780億美元*。這種需求的增長速度，以及在智能制造、智慧城市等數十個行業中越來越多的應用場景中出現的滲透率快速提升，也為執行計算任務的硬件設計以及面對多樣化場景的模型迭代的速度帶來了挑戰。AI不僅是一項技術突破，它更是軟件編寫、理解和執行方式的一次永久性變革。傳統的軟件開發基于確定性邏輯和大多是順序執行的流程，而如今這一范式正在讓位于概率模型、訓練行為以及數
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并行計算 GPU GPU IP
芯原股份（芯原）近日宣布其超低能耗且高性能的神經網絡處理器（NPU）IP現已支持在移動端進行大語言模型（LLM）推理，AI算力可擴展至40 TOPS以上。該高能效NPU架構專為滿足移動平臺日益增長的生成式AI需求而設計，不僅能夠為AI PC等終端設備提供強勁算力支持，而且能夠應對智慧手機等移動終端對低能耗更為嚴苛的挑戰。芯原的超低能耗NPU IP具備高度可配置、可擴展的架構，支持混合精度計算、稀疏化優化和并行處理。其設計融合了高效的內存管理與稀疏感知加速技術，顯著降低計算負載與延遲，確保AI處理流暢、響應
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芯原 NPU 大語言模型推理 NPU IP
面對高速運算應用不斷推升的驗證挑戰，宜特今宣布(6/10)，領先業界，推出 OCP NIC 3.0 PCIe Gen6 測試治具，并同步提供完整測試解決方案，協助客戶搶占新世代資料傳輸市場先機。圖說 宜特領先業界，推出PCIe 6.0測試治具與解決方案宜特觀察到，隨著人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）快速普及，資料中心規模持續擴張，AI 模型訓練對通道傳輸速度與頻寬的需求也大幅增加。從采用 x86 架構的 Intel Diamond Rapids 與 AMD Venice SP7，皆支援 PCIe 6
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宜特 PCIe 6.0測試 OCP NIC 3.0
近日，一站式定制芯片及IP供應商——燦芯半導體（上海）股份有限公司宣布推出基于28HKC+?0.9V/1.8V平臺的Ternary Content-Addressable Memory (TCAM) IP。該IP具有高頻率和低功耗特性，隨著網絡設備中快速處理路由表與訪問控制列表（ACL）等需要高效查找的場景不斷增加，該IP將被高端交換機、路由器等芯片廣泛采用。燦芯半導體此次發布的TCAM IP包含全自研Bit cell，符合邏輯設計規則，良率高；在可靠性方面，這款TCAM抗工藝偏差強，具有高可靠
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燦芯 28HKC+ 工藝平臺 TCAM IP
ocp-ip介紹
開放式內核協議國際同盟(OCP-IP)是一個獨立、非營利的半導體工業聯盟，致力于扶持、促進和提高開放式內核協議的管理。
OCP是第一套為半導體知識產權內核提供的全面支持，公開授權，廣泛的接口插件。OCP－IP的使命是為SOC產品設計常見的IP復用問題提供設計，驗證和測試。
OCP-IP通過在系統級集成上倡導IP核重用，為SoC設計減少設計時間，風險和制造成本。
OCP-IP由會員年費支持，會 [
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