ocp-ip 文章最新資訊

MiTAC神雲(yún)科技于2025 OCP EMEA峰會發(fā)布新一代OCP服務器和開放固件創(chuàng)新技術

OCP 領導者和創(chuàng)新者齊聚一堂,共同探索 C2810Z5、C2820Z5、Whitestone 2 和現(xiàn)場固件演示。【愛爾蘭都柏林電 - 2025 OCP EMEA 峰會,2025 年 4 月 29 日】 - 卓越的高性能和節(jié)能服務器解決方案提供商MiTAC神雲(yún)科技股份有限公司幸地宣布,參加 4 月 29 日至 30 日位于都柏林會議中心舉行的 2025 OCP EMEA 峰會。在 B13 號展位,MiTAC 神雲(yún)科技將展示其在服務器設計、可持續(xù)冷卻和開源固件開發(fā)方面的最新創(chuàng)
關鍵字：服務器 OCP AI 高性能計算

Arm的40歲不惑之年開啟的新選擇

確定IP技術發(fā)布的日期有時是一項挑戰(zhàn)，尤其是英國處理器內(nèi)核IP設計商 ARM。不過有證據(jù)可查的是第一款Arm內(nèi)核處理器是在1985年4月26日在英國劍橋的Acorn上流片的，我們暫且將這個時間作為Arm真正進入IC設計領域的原點。ARM1是Acorn繼BBC Micro家用電腦成功之后自主開發(fā)的處理器。它由Sophie Wilson和Steve Furber開發(fā)。當日這顆處理器流片前在設計和制造方面已經(jīng)進行了好幾個月的開發(fā)，而且硅片最后花了好幾個月才回到劍橋。 “它的設計制造成本低廉，由于設計對微處理器的
關鍵字： Arm IP

出售Artisan將是Arm轉(zhuǎn)型的標志性事件

雖然是EDA公司收購IC設計IP，但此次收購可能會在整個競爭格局中產(chǎn)生連鎖反應。Cadence強化一站式服務和EDA工具護城河，而Arm轉(zhuǎn)向更高利潤的芯片設計。
關鍵字： Artisan Arm Cadence IP 202505

使用萊迪思iFFT和FIR IP的5G OFDM調(diào)制用例

摘要本文介紹了一種在FPGA中實現(xiàn)的增強型正交頻分復用（OFDM）調(diào)制器設計，它使用了逆FFT模式的萊迪思快速傅立葉變換（FFT）Compiler IP核和萊迪思有限脈沖響應（FIR）濾波器IP核。該設計解決了在沒有主控制器的情況下生成復雜測試模式的常見難題，大大提高了無線鏈路測試的效率。通過直接測試模擬前端的JESD204B鏈路，OFDM調(diào)制器擺脫了對主機控制器的依賴，簡化了初始調(diào)試過程。該設計可直接在萊迪思FPGA核中實現(xiàn)，從而節(jié)省成本并縮短開發(fā)周期。該調(diào)制器的有效性驗證中使用了Avant-X70 V
關鍵字：萊迪思半導體 iFFT FIR IP 5G OFDM

Cadence率先推出eUSB2V2 IP解決方案

為了提供更好的用戶體驗，包括高質(zhì)量的視頻傳輸、更新的筆記本電腦（例如最新的 AI PC）和其他前沿設備，都需要 5 納米及以下的先進節(jié)點 SoC，以達成出色的功耗、性能和面積（PPA）目標。然而，隨著技術發(fā)展到 5 納米以下的工藝節(jié)點，SoC 供應商面臨各種挑戰(zhàn)，例如平衡低功耗和低工作電壓（通常低于 1.2V）的需求。與此同時，市場也需要高分辨率相機、更快的幀率和 AI 驅(qū)動的計算，這就要求接口具有更高的數(shù)據(jù)傳輸速率和更強的抗電磁干擾（EMI）能力。隨著這些性能要求變得越來越復雜，市場亟需創(chuàng)新的解決方案來
關鍵字： Cadencee USB2V2 IP

創(chuàng)意推全球首款HBM4 IP 于臺積電N3P制程成功投片

創(chuàng)意2日宣布，自主研發(fā)的HBM4控制器與PHY IP完成投片，采用臺積電最先進N3P制程技術，并結合CoWoS-R先進封裝，成為業(yè)界首個實現(xiàn)12 Gbps數(shù)據(jù)傳輸速率之HBM4解決方案，為AI與高效能運算（HPC）應用樹立全新里程碑。HBM4 IP以創(chuàng)新中間層（Interposer）布局設計優(yōu)化信號完整性（SI）與電源完整性（PI），確保在CoWoS系列封裝技術下穩(wěn)定運行于高速模式。創(chuàng)意指出，相較前代HBM3，HBM4 PHY（實體層）效能顯著提升，帶寬提升2.5倍，滿足巨量數(shù)據(jù)傳輸需求、功耗效率提升1
關鍵字：創(chuàng)意 HBM4 IP 臺積電 N3P

燦芯半導體推出DDR3/4, LPDDR3/4 Combo IP

近日，一站式定制芯片及IP供應商——燦芯半導體（上海）股份有限公司宣布推出基于28HKD?0.9V/2.5V?平臺的DDR3/4, LPDDR3/4?Combo?IP?。該IP具備廣泛的協(xié)議兼容性，支持DDR3, DDR3L, DDR4和LPDDR3, LPDDR4協(xié)議，數(shù)據(jù)傳輸速率最高可達2667Mbps，并支持X16/X32/X64等多種數(shù)據(jù)位寬應用。燦芯半導體此次發(fā)布的DDR3/4,?LPDDR3/4 Combo IP集成高性能DDR&nb
關鍵字：燦芯半導體 DDR3/4 LPDDR3/4 Combo IP

Imagination繼續(xù)推動GPU創(chuàng)新—發(fā)布全新DXTP GPU IP將功效提升20%

Imagination于不久前正式發(fā)布了DXTP GPU IP，這款新產(chǎn)品的亮點在于，在標準圖形工作負載下，其能效比（FPS/W）相比前代產(chǎn)品實現(xiàn)了高達20%的提升。作為GPU IP行業(yè)的領導者，截至2023年的公開數(shù)據(jù)顯示，搭載Imagination IP授權的芯片累計出貨量高達110億顆。這些芯片廣泛應用于移動設備（包括智能手機）、汽車、消費電子產(chǎn)品和電腦等多個領域。此次功效得到大幅提升的DXTP GPU的發(fā)布，正值在DeepSeek等大模型技術的推動下，邊緣AI設備廣泛興起的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型期，功效更高的G
關鍵字： Imagination GPU GPU IP

Imagination：軟件定義汽車時代，一場由算力驅(qū)動的出行革命

當一輛汽車的性能不再由發(fā)動機排量決定，而是取決于車載芯片的算力與軟件的智能程度，這場由" 軟件定義汽車"（SDV）引發(fā)的產(chǎn)業(yè)革命已勢不可擋。在2025 年CES 展會上，全球科技巨頭紛紛亮出面向未來十年的智能汽車解決方案，而在這場技術競速中，芯片架構的創(chuàng)新與人工智能的深度應用正在重塑整個汽車產(chǎn)業(yè)鏈。在這個背景之下，EEPW 與Imagination 的高級產(chǎn)品總監(jiān)Rob Fisher進行了深度的交流采訪，揭示了這場變革背后的技術邏輯與產(chǎn)業(yè)圖景。Imagination 高級產(chǎn)品總監(jiān)Rob
關鍵字： 202503 Imagination 軟件定義汽車 GPU IP

將lwIP TCP/IP堆棧整合至嵌入式應用的界面

輕量化TCP/IP（lwIP）堆棧是TCP/IP協(xié)議的精簡實作，專門設計用來縮減RAM內(nèi)存的使用量，這使其非常適合用在嵌入式系統(tǒng)。它提供三種獨特的應用程序編程接口（API）:? 未封裝的低階API? 負責網(wǎng)絡通訊的高階 API? BSD 風格的socket套接字 API本文專注探討使用未封裝API接口的范例。運用未封裝API建置callback回調(diào)函數(shù)的應用程序會由核心事件觸發(fā)。盡管未封裝API較socket套接字API更為復雜，但由于其處理負荷（overhead）較低，因此能提供高出許多的吞吐量。接著將
關鍵字： lwIP TCP/IP 堆棧整合嵌入式應用 ADI

芯耀輝：差異化IP助力國產(chǎn)廠商解決路徑依賴

作為國產(chǎn)IC設計產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的一環(huán)，國產(chǎn)IP授權廠商的不斷涌現(xiàn)能夠非常有效地提升國產(chǎn)IC設計產(chǎn)業(yè)的整體技術實力和行業(yè)競爭力。在ICCAD 2024上，5家領先的國產(chǎn)IP授權企業(yè)先后亮相，芯原微電子創(chuàng)始人、董事長兼總裁戴偉民，芯來科技創(chuàng)始人胡振波，銳成芯微CEO沈莉，奎芯科技聯(lián)合創(chuàng)始人唐睿以及芯耀輝副總裁何瑞靈分別帶來關于國產(chǎn)IP授權業(yè)務發(fā)展的介紹，為眾多國內(nèi)IC設計企業(yè)提供了開發(fā)高性能IC設計的技術底座。作為一家成立不到五年的IP領軍企業(yè)，芯耀輝專注于先進半導體IP研發(fā)和服務，憑借強大的自主研發(fā)能力
關鍵字：芯耀輝 IP 路徑依賴

新思科技推出業(yè)界首款連接大規(guī)模AI加速器集群的超以太網(wǎng)和UALink IP解決方案

摘要：●? ?新思科技超以太網(wǎng)IP解決方案將提供高達1.6 Tbps的帶寬，可連接多達一百萬個端點。●? ?新思科技UALink IP解決方案將提供每通道高達200 Gbps的吞吐量，連接多達 1024 個加速器。●? ?全新超以太網(wǎng)和UALink IP是基于新思科技業(yè)界領先的以太網(wǎng)和PCIe IP研發(fā)的，這些 IP 共同實現(xiàn)了5000多例成功的客戶流片。●? ?AMD、Astera Labs、Juniper Networks
關鍵字：新思科技大規(guī)模AI加速器集群超以太網(wǎng) UALink IP

芯原推出新一代高性能Vitality架構GPU IP系列

芯原股份近日宣布推出全新Vitality架構的圖形處理器（GPU）IP系列，具備高性能計算能力，廣泛適用于云游戲、AI PC、獨立顯卡和集成顯卡等應用領域。芯原新一代Vitality GPU架構顯著提升了計算性能，并支持多核擴展，以進一步提升性能。該GPU架構集成了諸多先進功能，如一個可配置的張量計算核心（Tensor Core）AI加速器和一個32MB至64MB的三級（L3）緩存，提供強大的處理能力和出色的能效表現(xiàn)。此外，Vitality架構可單核支持多達128路云游戲，滿足高并發(fā)和高畫質(zhì)的云端娛樂需求
關鍵字：芯原 Vitality架構 GPU IP

IP Your Way——您提供規(guī)格，然后SmartDV為您生成定制IP

無論是在出貨量巨大的消費電子市場，還是針對特定應用的細分芯片市場，差異化芯片設計帶來的定制化需求也在芯片設計行業(yè)中不斷凸顯，同時也成為了芯片設計企業(yè)實現(xiàn)更強競爭力和更高毛利的重要模式。所以，當您在為下一代SoC、ASIC或FPGA項目采購設計IP，或者尋求更適合的驗證解決方案（VIP），以便更快更好地完成您的芯片設計項目的時候，SmartDV都可以快速且可靠地在其多元化的產(chǎn)品組合之上進行IP定制，以滿足您期待的差異化設計需求。當大型IP供應商將其客戶鎖定在使用商品化的通用內(nèi)核時，SmartDV就已經(jīng)提供了
關鍵字： IP Your Way SmartDV 定制IP

浩亭與開放計算項目(OCP)緊密合作，滿足OCP提出的高能效連接要求

隨著遠程計算、物聯(lián)網(wǎng)和云計算的蓬勃發(fā)展，數(shù)據(jù)中心成為現(xiàn)代社會運營的核心基礎設施。為了應對日益增長的計算需求，確保IT系統(tǒng)的高可用性和持續(xù)運行成為各行業(yè)的迫切任務。浩亭與開放計算項目（OCP）緊密合作，推出了符合OCP第三版Open Rack V3（ORV3）標準的Han??ORV3連接器，為全球數(shù)據(jù)中心提供了一種創(chuàng)新、高效、可持續(xù)的連接解決方案。提升能效，降低碳足跡Han??ORV3連接器專為數(shù)據(jù)中心設計，能夠顯著提高電力傳輸?shù)男剩瑫r滿足OCP提出的高能效要求。隨著數(shù)據(jù)中心規(guī)模的擴
關鍵字：浩亭開放計算項目 OCP 高能效連接

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ocp-ip介紹

開放式內(nèi)核協(xié)議國際同盟(OCP-IP)是一個獨立、非營利的半導體工業(yè)聯(lián)盟，致力于扶持、促進和提高開放式內(nèi)核協(xié)議的管理。 OCP是第一套為半導體知識產(chǎn)權內(nèi)核提供的全面支持，公開授權，廣泛的接口插件。OCP－IP的使命是為SOC產(chǎn)品設計常見的IP復用問題提供設計，驗證和測試。 OCP-IP通過在系統(tǒng)級集成上倡導IP核重用，為SoC設計減少設計時間，風險和制造成本。 OCP-IP由會員年費支持，會 [ 查看詳細 ]