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pc cpu 文章 最新資訊

顯存成為CPU、GPU融合的“犧牲品"

  •   著名市調機構iSuppli今天發布報告稱,隨著GPU圖形核心加速融入CPU處理器,傳統顯卡用的顯存芯片將會受到負面沖擊,未來幾年內在整個DRAM市場上的份額也會逐漸下滑。顯存芯片因為用途特殊,在DRAM市場上的比例一向不高。根據iSuppli的預計,這一份額在2010第三和第四季度都只有4.9%,明年年第一季度會略微升至5.0%,然后在整個2011年內都基本保持穩定。   
  • 關鍵字: CPU  顯存  

解決TD-SCDMA網絡中的干擾

  • 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
  • 關鍵字: TD-SCDMA  干擾  優化  PC-CPCHC/I  

基于雙工方式的PC機與單片機之間的串行通信實現

  •  單片微型計算機簡稱單片機,它是將中央處理器(CPU)、存儲器(RAM,ROM)、定時/計數器和各種接口電路都集成到一塊集成電路芯片上的微型計算機。隨著計算機技術尤其是單片機技術的發展,人們已越來越多地采用單片機來
  • 關鍵字: 串行  通信  實現  之間  單片機  雙工  方式  PC  基于  

CPU發展頻率為上核心數競爭不會持久

  •   芯片廠當前無不追求芯片核心數,然超威(AMD)服務器業務技術長DonaldNewell接受IDG專訪時表示,處理器高速運算能力方為芯片競爭勝負關鍵,處理器核心數競賽不會持久。   Newell指出,技術上要發展128多核心處理器并非不可行,然因服務器搭載多核心處理器將耗能過巨,未來技術發展終將轉變,對當前埋首撰寫平行程序,以搭配多核心處理器的開發人員不啻為佳音1則。   早期處理器改善多以頻率作為標準,代代處理器問世,無不是為提升處理器頻率,Newell表示,早年效勞英特爾(Intel)時,亦堅信
  • 關鍵字: CPU  多核心處理器  

成本下降 PC價格依然堅挺

  •   根據近日發布的數據顯示,盡管重要的PC元件已經有很大的成本下降,但是PC的價格仍然是沒有多大變化。根據調查公司Context的調研數據來看,從九月開始電腦內存和 硬件產品已經連續三個月下降,今年六月份是價格達到頂峰的時期。 2010年6月一個1024MB DDR3內存的平均樣本價是21英鎊,但是到了九月份同樣的產品已經下降到了17英鎊,下降了多達20%。  
  • 關鍵字: 元件  內存  PC  

巴克萊分析師稱半導體產能利用率明年下滑至70-75%

  •   外資半導體產業看板分析師陸行之跳槽巴克萊后,首度出具亞太除日本外半導體產業研究報告指出,預估半導體產能利用率將于明年上半年以前下滑至 70-75%,并推估半導體業明年營收年減3-5%,明年首季營收則季減15-20%,因此首評亞洲除日本外半導體業為負向,且預期市場對明年半導體業的獲利預測將在未來半年內下修20%,甚至更多,另首評半導體、封測及PCB等7檔個股,僅給予臺積電、南電的評等為加碼。   陸行之認為,半導體產業長線面臨五大結構性改變,包括(1)由于臺積電在HKMG技術的適應力,預期臺積電在28
  • 關鍵字: 臺積電  半導體  CPU  

IDC預計2010年第三季度中國PC市場增長13%

  •   IDC報告稱,七八月中國PC市場同比增長僅為10.9%。IDC中國個人系統研究部研究主管經理王吉平分析, 除非9月市場出現新的增長動因,或者部分廠商不理性的壓貨,否則2010年第三季度中國PC市場與之前IDC預測的同比增長14.8%依然會具有一定差距。對比2010年第一季度中國PC市場同比增長38.8%的驚人表現,IDC 中國Future scan研究結果顯示,5月開始CIO購買預期增速也開始下降。而這種不穩定的經濟環境也導致了中國PC市場增長速度放緩。   2009年第二季度開始,隨著整體經濟環境
  • 關鍵字: PC  notebook  

國產CPU再掀起沖擊波 押寶應用勝算大

  •   繼2000年初中國首批CPU芯片設計企業向計算機應用領域發起第一波挑戰后,在2010年,多家中國新興CPU芯片設計企業又再次向計算機領域發起了新一波挑戰。在新的移動互聯背景下,他們勝算如何?他們又要掌握哪些技巧去與行業巨頭英特爾抗衡?   二次挑戰   ·兩三年后,在應用處理器領域,國外二線廠商將被中國新興CPU芯片設計企業取代。   9月中旬,成立于2004年的中國芯片設計企業———廣東新岸線計算機系 統芯片有限公司(以下簡稱新岸線)與ARM公
  • 關鍵字: CPU  芯片設計  

pen-Silicon,MIPS科技和DolphinTechnology攜手實現TSMC 40nm 工藝下超過2.4GHz 的ASIC CPU性能

  •   為數字消費、家庭網絡、無線、通信和商業應用提供業界標準處理器架構與內核的領導廠商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc., 納斯達克代碼:MIPS)攜手Open-Silicon, Inc.和 Dolphin Technology 流片成功典型條件下超過 2.4GHz 的高性能 ASIC 處理器。這一針對臺積電參考流程簽核條件時序收斂評估的成果,將成為有史以來最高頻率的 ASIC 處理器之一,彰顯了公司構建基于高性能處理器系統的業界領先技術。這種高性能 ASIC 處理器是 65nm
  • 關鍵字: MIPS  ASIC   CPU  

利用串口調試精靈或PC端的超級終端調試串口的程序

  • ;利用串口調試精靈或PC端的超級終端,波特率設為9600,數據位8位,
    ;停止位1位,無校驗位.
    ;首選從PC機向串串口發送一個字符如2,單片機收到后返發收到這個數如2-PIC16給電腦.
    ;注意實驗板的設定:S4,S5,S1要全部到
  • 關鍵字: 串口  調試  終端  程序  超級  精靈  利用  PC  

PC工作站在無線通信系統DWCS中的應用

  •   分布式無線通信系統(Distributed Wireless Communication System,縮寫為DWCS)采用分布式天線、分布式處理控制、聯合信號處理等技術,提高了系統頻譜效率和功率效率,增強了系統靈活性和擴展性?! WCS中采用了
  • 關鍵字: DWCS  應用  系統  無線通信  工作  站在  PC  

20家全球最大的封測廠家2009-2010年收入與增幅

  •   據水清木華研究報告,先進封裝(本文將無引線(Leadframe Free)的封裝定義為先進封裝,主要指CSP封裝和BGA封裝。)主要用在手機、CPU、GPU、Chipset、數碼相機、數碼攝像機、平板電視。其中手機為最主要的使用場合,手機里所有的IC都需要采用先進封裝, 平均每部手機使用的IC大約為12-18顆。僅此就是大約180億顆的先進封裝市場。其次是電腦CPU、GPU和Chipset。雖然量遠低于手機,但是單價遠高于手機IC封裝,毛利也高。   2010年全球封測行業產值大約為462億美元,其
  • 關鍵字: 聯發科技  封測  CPU  

杜比調查顯示:對大學生而言娛樂特性已成為PC的必備功能

  •   美國年輕人所青睞的娛樂體驗方式正在發生改變,根據杜比實驗室(紐交所代碼: DLB)今日所發布的調查研究結果,在受調查的全美大學生中有大約60%的人表示已將個人電腦視作自己最常用的娛樂工具,而不是電視。大部分學生也相信電腦能夠帶給他們最佳的全面娛樂體驗,因此他們期待更高品質的音頻享受以媲美他們在電腦屏幕上所看到的絢麗多彩的畫質。   在接受調查的大學生中,77%的人使用電腦聽音樂,70%的人使用電腦看視頻。此外,64%的人使用電腦跟其他人一起觀看娛樂節目(定期、經常、或有時),而在以普通大眾為目標群的
  • 關鍵字: PC  音頻  

恩智浦Plus CPU技術打造2014年俄羅斯索契冬奧會公交票務系統

  •   恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V.(Nasdaq: NXPI)今天宣布,Plus CPU非接觸式微型控制器已中標俄羅斯索契市(2014年冬奧會主辦城市)陸路交通網自動售檢票(AFC)系統項目。這也是Plus CPU技術首次進入俄羅斯和獨聯體國家。恩智浦將攜手解決方案供應商/設備制造商Strikh-M公司、嵌體制造商SMARTRAC公司以及智能卡生產商Novacard,為乘客和公交運營商帶來非接觸式AFC全面優勢體驗。該項目目前正處于試驗階段。   Plus CPU最早由恩智浦
  • 關鍵字: 恩智浦  CPU  智能卡  
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