- 大牛教你如何解決PCB設計中EMC問題-隨著高速設計時代的來臨，PCB設計已經從以前簡單的擺器件、拉線發展到一門以電工學為基礎，綜合電子、熱、機械、化工等多學科的專業了。PCB設計的好壞直接決定了產品開發的質量和周期，成為產品設計鏈中關鍵的一個環節。
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- 高精度ADC電路板布局與布線案例-最優PCB布局布線對于使ADC達到預期的性能十分重要。當設計包含混合信號器件的電路時，你應該始終從良好的接地安排入手，并且使用最佳組件放置位置和信號路由走線將設計分為模擬、數字和電源部分。
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- 柔性電路板（FPC）線路設計技巧-柔性性電路板（FPCB）比起一般的印刷電路板（PCB）的最主要特徵是輕薄及可繞曲。由于FPCB的成本遠高于PCB，所以如果非必要，一般的廠商不會設計FPCB于其產品內，也由于FPCB的高成本，所以我們在設計的時候要特別注意其限制與注意事項。
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- PCB電路板的EMI設計規范步驟-有經驗的電源開發者都知道，在PCB設計過程中便對EMI進行抑制，便能夠在最大程度上在最后的過程中為EMI抑制的設計節省非常多的時間。本文將為大家講解PCB當中EMI設計中的規范步驟，感興趣的朋友快來看一看吧。
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- 射頻集成電路的設計難點分析-如果RF電路的地線處理不當，可能產生一些奇怪的現象。對于數字電路設計，即使沒有地線層，大多數數字電路功能也表現良好。而在RF頻段，即使一根很短的地線也會如電感器一樣作用。
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- PCB元件布局原則與實用小技巧-在電子設計中，項目原理圖設計完成編譯通過之后，就需要進行PCB的設計。PCB設計首先在確定了板形尺寸，疊層設計，整體的分區構想之后，就需要進行設計的第一步：元件布局。
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- 高速PCB布線的四大技巧和要領-在高速PCB的設計過程中，布線是技巧最細、限定最高的，工程師在這個過程中往往會面臨各種問題。本文將首先對PCB做一個基礎的介紹，同時對布線的原則做一個簡單講解，最后還會帶來非常實用的四個PCB布線的技巧和要領。
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- 【技巧分享】PCB電路板散熱設計技巧-設備過熱會導致器件失效，電子設備的可靠性能就會下降，故PCB電路板的散熱是一個非常重要的環節，那么PCB電路板散熱技巧是怎樣的，下面我們一起來討論下。
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- 干貨！匯總電路開發設計使用的軟件-電路開發設計需要學習的軟件有哪些？電路設計軟件指的是電路圖繪制、優化、測試、仿真類軟件。在國內，開發使用做多的電路設計軟件如下：protel，powerpcb，Allegro，orcad，cam350等等，這些電路設計軟件包含電原理圖繪制、印制電路板設計、數字電路仿真、可編程邏輯器件設計等功能，可以幫助大家更好的開發和學習。
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- 電路設計常見的八個誤區-電路設計常見的八個誤區：現象一：這板子的PCB設計要求不高，就用細一點的線，自動布吧；現象二：這些總線信號都用電阻拉一下，感覺放心些；現象三：CPU和FPGA的這些不用的I/O口怎么處理呢？先讓它空著吧，以后再說。
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- 電源器件莫名發熱問題的解決過程-解決電源器件莫名發熱的問題
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- PCB行業中的UV激光加工應用-對于電路板行業的激光切割或者鉆孔，只需幾瓦或十多瓦的UV 激光即可，無需千瓦級別的激光功率，在消費類電子產品、汽車行業或機器人制造技術中，柔性電路板的使用變得日趨重要。
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- 針對無橋Boost PFC電路的驗證及EMI實例分析-無橋Boost PFC電路省略了傳統Boost PFC電路的整流橋，在任一時刻都比傳統Boost PFC電路少導通一個二極管，所以降低了導通損耗，效率得到很大提高，本文就常見的幾種無橋Boost PFC電路進行了對比分析，并且對兩種比較有代表性的無橋電路進行了實驗驗證和EMI測試分析。
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- 過孔——PCB設計信號失真的原因，不容小覷-【導讀】目前，數字設計系統的速度按GHz計，這個速度產生的挑戰遠比過去顯著。由于邊緣速率以皮秒計，任何阻抗不連續、電感或電容干擾均會對信號質量造成不利影響。盡管有各種來源會造成信號干擾，但一個特別而時常被忽視的來源就是過孔。
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- 詳解常見差分信號PCB布局的三大誤區-認為差分信號不需要地平面作為回流路徑，或者認為差分走線彼此為對方提供回流途徑。造成這種誤區的原因是被表面現象迷惑，或者對高速信號傳輸的機理認識還不夠深入。雖然差分電路對于類似地彈以及其它可能存在于電源和地平面上的噪音信號是不敏感的。
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