在PCB設計中,焊盤是一個非常重要的概念,PCB工程師對它一定不陌生。不過,雖然熟悉,很多工程師對焊盤的知識卻是一知半解。今天,電路菌帶大家來了解下焊盤的種類,以及在PCB設計中焊盤的設計標準。焊盤,表面貼裝裝配的基本構成單元,用來構成電路板的焊盤圖案(land pattern),即各種為特殊元件類型設計的焊盤組合。焊盤用于電氣連接、器件固定或兩者兼備的部分導電圖形。PCB焊盤的種類一、常見焊盤1、方形焊盤——印制板上元器件大而少、且印制導線簡單時多采用。在手工自制PCB時,采用這種焊盤易于實現。2、圓形
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PCB 電路設計
PCB常見布線規則(1) PCB板上預劃分數字、模擬、DAA信號布線區域。(2)數字、模擬元器件及相應走線盡量分開并放置于各自的布線區域內。(3) 高速數字信號走線盡量短。(4) 敏感模擬信號走線盡量短。(5)合理分配電源和地。(6) DGND、AGND、實地分開。(7) 電源及臨界信號走線使用寬線。(8)電源線與地線應盡可能呈放射狀,以及信號線不能出現回環走線。(9)數字電路放置于并行總線/串行DTE接口附近,DAA電路放置于電話線接口附近。(10)小的分立器件走線須對稱,間距比較密的SMT焊盤引線應從
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PCB 電路設計
美國加利福尼亞州長灘,APEC 2024,2024年2月26日訊 – 深耕于高壓集成電路高能效功率變換領域的知名公司Power Integrations(納斯達克股票代號:POWI)今日今天宣布推出InnoMux-2?系列單級獨立穩壓的多路輸出離線式電源IC。InnoMux-2 IC將AC-DC和后級DC-DC變換級整合到單個芯片中,提供多達三個獨立穩壓輸出,適合于白色家電、工業系統、顯示器以及其他需要多組供電電壓的應用場景。相較于傳統的兩級架構,無需使用單獨的DC-DC變換級,可減少元件數目,減小PCB
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Power Integrations 開關IC InnoMux-2
美國加利福尼亞州圣何塞,2024年1月30日訊 – 深耕于高壓集成電路高能效功率變換領域的知名公司Power Integrations(納斯達克股票代號:POWI)今日宣布推出InnoSwitch?5-Pro系列高效率、可數字控制的反激式開關IC。這款單芯片開關IC采用創新的次級側控制方式,無需額外使用高成本的專用高壓開關即可實現零電壓開關(ZVS),效率超過95%。這款新IC內部集成750V或900V PowiGaN?初級開關、初級側控制器、FluxLink?隔離反饋功能和具有I2C接口的次級控制器,可
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Power Integrations InnoSwitch5 離線反激式開關IC
Allegro是一個強大的電子設計自動化(EDA)工具,廣泛應用在PCB設計領域,其中有個操作是實現原理圖和PCB文件的交互,該如何做?下面將探討其實現方法,希望對小伙伴們有所幫助。1、原理圖設置打開Allegro軟件,點擊菜單欄中的“Options”->“Preferences”。將彈出選項卡,在“Miscellaneous”的“Intertool Communication”下面的方框,使其能交互布線。2、原理圖生成網表在Allegro軟件中,點擊“Tools”->“Create Netl
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Allegro EDA PCB
為了減少在高速信號傳輸過程中的反射現象,必須在信號源、接收端以及傳輸線上保持阻抗的匹配。單端信號線的具體阻抗取決于它的線寬尺寸以及與參考平面之間的相對位置。特定阻抗要求的差分對間的線寬/線距則取決于選擇的PCB疊層結構。由于最小線寬和最小線距是取決于PCB類型以及成本要求,受此限制,選擇的PCB疊層結構必須能實現板上的所有阻抗需求,包括內層和外層、單端和差分線等。一、PCB疊層設計層的定義設計原則:1)主芯片相臨層為地平面,提供器件面布線參考平面;2)所有信號層盡可能與地平面相鄰;3)盡量避免兩信號層直接
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美國新罕布什爾州曼徹斯特?- ?運動控制和節能系統傳感技術和功率半導體解決方案的全球領導廠商Allegro MicroSystems(納斯達克股票代碼:ALGM)(以下簡稱Allegro)宣布推出高壓電源產品組合中的第二款產品。Allegro 的?AHV85111?隔離柵極驅動器?IC 增加了重要的安全功能,同時簡化了電動汽車和清潔能源應用(包括?OBC/DC-DC、太陽能逆變器和數據中心電源)中大功率能源轉換系統的設計。Allegro 副總裁兼
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Allegro Power-Thru IC 隔離柵極驅動器
阻抗匹配在高速串行,傳輸系統中,有著非常廣泛的應用,目前主要有以下幾類實現方法,根據阻抗匹配的位置:(1)PCB板上阻抗匹配(2)片上阻抗匹配在PCB上靠近芯片的位置直接端接阻抗匹配和片上阻抗匹配,可以達到很高的精度和穩定性,但是需要占用很大的面積,而且隨著系統復雜度的增加,多處都會用到阻抗匹配,這時就需要在片上去集成阻抗匹配電阻。而根據電阻本身的性質,可以分為無源電阻和有源電阻,這種分類屬于片上阻抗匹配的范疇。無源電阻通常采用的是多晶硅電阻,可以將多晶硅直接放到終端作為匹配電阻,多晶硅具有很好的線性度和
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電阻 阻抗匹配 PCB
亞洲 PCB 產業格局悄然改變。
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PCB
使用AD畫板,每每從原理圖同步PCB的時候都會自動生成rooms。如果一個工程中包含多個原理圖,則每個原理圖都會生成一個對應的room。從原理圖同步PCB時會自動添加Rooms room在某些情況下對PCB設計很有益處,比如可以利用room實現布局布線的復用,如果PCB中有多個同樣的模塊,利用room進行布局復用可以大幅提高布局效率。再有一種情況,我們可以針對room設置一些特殊的設計規則,而免得將這些設計規則作用于全局,而一個良好的規則設計對PCB設計大有裨益。PCB中的rooms效果圖 盡管r
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PCB 電路設計 Altium Designer
美國加利福尼亞州圣何塞,2023年12月12日訊 – 深耕于中高壓逆變器應用門極驅動器技術領域的知名公司Power Integrations(納斯達克股票代號:POWI)今日推出全新系列的即插即用型門極驅動器,新驅動器適配額定耐壓在1700V以內的62mm碳化硅(SiC) MOSFET模塊和硅IGBT模塊,具有增強的保護功能,可確保安全可靠的工作。SCALE?-2 2SP0230T2x0雙通道門極驅動器可在不到2微秒的時間內部署短路保護功能,保護緊湊型SiC MOSFET免受過電流的損壞。新驅動器還具有高
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Power Integrations 短路保護 SiC IGBT模塊 門極驅動器
Flex Power Modules推出其PKM7200W系列DC-DC轉換器,它們具有16-160 V(185 V/1秒)超寬輸入范圍,適用于全球的鐵路相關應用。在僅為62 x 40 x 13 mm(2.44 x 1.57 x 0.51英寸)的小巧尺寸下可提供150 W的連續輸出功率,輸出電壓有12 V、24 V或54 VDC全穩壓單輸出可選。該器件的效率高達89%,并具有4 kVDC隔離功能,同時滿足EN 50155標準對于鐵路應用的要求,以及IEC/EN/UL 62368-1標準對于IT和音/視頻應
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DC-DC轉換器 掉電保持 Flex Power Modules
對于開發人員來說,構建小型的藍牙醫療設備不僅僅是從市場上選擇最小的硬件,也需要通過優化物料清單(BOM)來減小產品的尺寸和成本。使用Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)集成的藍牙SoC和模塊,除了具備超低功耗和極小封裝的優勢外,還能夠提供醫療應用所需的各種外設功能和特性,從而節省大量PCB占地面積,增強設計靈活性并降低成本。幾十年來,芯科科技一直與許多醫療設備制造商合作。由于這些成功的合作,我們已經開發了幾個與無線醫療應用相關的功能,并將它們集成到我們的藍牙SoC和模塊中。在這篇博客中,我們將解釋
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藍牙醫療設備 PCB 芯科
Vox Power自豪地宣布推出VCCR300傳導式冷卻電源系列,這是一款堅固耐用且高度可靠的DC/DC電源,能夠安靜地輸出300W功率。該產品緊湊的外形尺寸僅為7.43 × 4.6英寸,厚度低至1英寸,可確保從幾乎任何方向上輕松集成進系統內部,為系統設計者帶來極大的靈活性,并有效節省空間。VCCR300 系列提供很寬的直流輸入電壓范圍,可滿足 EN50155 中規定的48V、72V、96V和110V 鐵路電池標準要求。其高效能的設計最大限度地減少了熱量輸出,在極簡的冷卻要求下,實現-40°C 至 +70
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Vox Power 傳導式冷卻電源 DC/DC
Flex Power?Modules向其產品系列中加入了一款全新1/4磚、底板冷卻的DC/DC轉換器PKM8100A,該產品具有9-75 VDC超寬的輸入范圍(100V/100 ms)。PKM8100A以最高達89%的效率提供100 W功率,并提供12 V/8.35A或54 V/1.85 A的初始輸出。產品的輸入到輸出隔離電壓額定值為3000 VDC,滿足IEC/UL 62368-1的要求。該產品具有豐富的功能,包括遠程控制、輸出微調和遙感功能,保護功能則涵蓋過溫、輸入欠壓鎖定、輸出過壓和短路。
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Flex Power Modules 1/4磚 DC/DC轉換器
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