- 歡迎來到引人入勝的 PCB 設計世界，各種元素的相互作用塑造了現代電子設備的核心。今天，讓我們來聊聊一些至關重要但往往被低估的內容——過孔、順序層壓和電鍍對信號完整性的影響。這些不僅僅是技術術語，而是確保我們的電子設備平穩高效運行的關鍵組成部分。讓我們談談過孔想象過孔是 PCB 上的微小隧道，連接電路的不同層。它們有各種類型：通孔過孔貫穿所有層，盲孔連接外層和內層，埋孔則隱蔽地連接內部層。但這里有一個問題：過孔對信號完整性可能很棘手。為什么？因為它們會導致阻抗變化和不需要的信號反射，特別是在高速電路中。關
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PCB 電路設計
- 高頻（HF）和射頻（RF）在航空航天、國防和醫療等多個領域是基礎，并且在通信系統、雷達設備和成像設備中經常遇到。然而，高頻通常涉及 PCB 設計人員通常在非高頻設計中不會遇到挑戰，例如阻抗匹配、集膚效應、串擾、EMI 問題和反射。高頻設計的特性高頻電路并非由設計中的最高時鐘頻率決定；而是由高速信號的上升時間決定是否為高頻電路。高頻電路中通常上升時間低于 5ns。更快的數字信號具有更短的上升時間，因此在頻域中具有更高的帶寬。在高頻設計中，無源元件用于阻抗匹配、濾波、調諧和信號耦合。它們塑造信號的特性而不放大
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高頻PCB設計 PCB 射頻
- 澳大利亞達爾文及美國加州圣何塞，2025年8月22日訊 –Power Integrations推出一款專為太陽能賽車量身定制的參考設計套件。與此同時，37支學生隊伍已整裝待發，將參加于8月24日開始的普利司通世界太陽能挑戰賽，穿越澳洲內陸地區。該套件型號為RDK-85SLR，采用了PI?公司一款集成PowiGaN?氮化鎵技術的芯片InnoSwitch?3-AQ。其設計靈感來自PI公司PowerPros?在線支持工程師與蘇黎世聯邦理工學院aCentauri車隊的合作成果。后者的85號“Silvretta”挑
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Power Integrations 太陽能賽車 氮化鎵芯片
- 隨著AI高效運算（HPC）推動半導體封裝技術加速升級，中國PCB業界日前傳出，NVIDIA擬將在2027年推出的新一代芯片GR150上，采用革命性的先進封裝新技術「CoWoP（Chip-on-Wafer-on-Platform PCB），此舉恐將使相關供應鏈版圖面臨重新洗牌命運。臺系供應鏈業者近日證實，取代ABF載板、置于CoWoP最下層的PCB主板，已正式送樣NVIDIA進行測試驗證中，包含臺系業者臻鼎、欣興、華通，以及中國廠商滬士電、勝宏，連帶上游CCL供應商臺光電、聯茂，皆接獲客戶廣發之戰帖，正在積
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- 在如此多的領域——量子計算、光電子學、太赫茲波，僅舉幾例——正在進行許多先進和創新的研究，以至于很容易忽視一些較小、不那么迷人但仍然有趣的領域，這些領域正在進行研究。即使這些沒有帶來適銷對路或商業上的成功，它們仍然顯示了正在進行的大大小小的努力的范圍。此外，您永遠不知道哪些會意外地發展到下一個可行性水平，或者可能解決特定的利基問題。我們將研究其中兩個發展，雖然它們無關，但它們都是現代電子產品的核心：電池和印刷電路板 （PCB）。使用益生菌的可溶解電池賓厄姆頓大學（紐約）的研究人員開發了一種由市售益生菌提供
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- 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出一款新的工業級3/8英寸方形單匝金屬陶瓷微調器---M61。Vishay Sfernice M61配有擴展軸、交叉插槽轉子或旋鈕選項，便于手指設置，并提供多種引腳配置，適合頂部和側面調節，以優化PCB上的布局。日前發布的器件具有10 W至2 MW的寬電阻范圍，支持-55 °C至+125 °C的溫度，溫度系數低至± 100 ppm/°C。M61采用全密封設計，可承受標準電路板清洗處理，在+85 °C條件下的額定功率為0.5 W，
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- 不光是代碼有可讀性的說法，原理圖也有。很多時候原理圖不僅僅是給自己看的，也會給其它人看，如果可讀性差，會帶來一系列溝通問題。所以，要養成良好習慣，做個規范的原理圖。此外，一個優秀的原理圖，還會考慮可測試性、可維修性、BOM表歸一化等。1分模塊如上圖所示，用線把整張原理圖劃分好區域，和各個區域寫上功能說明，如：電源、STM32等。這樣讓人更清晰、更快速地理解整個原理圖，調試、維修的時候也很容易根據問題來查找電路。2標注關鍵參數如上圖，標注了最大輸出電流，這樣可以方便別人修改電路的時候，知道電源能不能帶得起負
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PCB 電路設計
- 深耕于高壓集成電路高能效功率變換領域的知名公司Power Integrations近日宣布，Jennifer A. Lloyd博士將接替自2002年以來一直擔任首席執行官的Balu Balakrishnan，成為公司的下一任首席執行官。Lloyd博士曾擔任過Power Integrations董事會成員，現再次被任命為公司董事會成員。這兩項任命均于7月21日生效。自1997年以來，Lloyd博士在全球半導體領導企業Analog Devices, Inc.擔任過一系列高級工程和業務管理職位。在此期間，她曾領
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Power Integrations
- 汽車線束將多根電線和電纜整合到一個井然有序的系統中，在電子控制單元 （ECU） 之間傳輸電力和信號。這些線束將 PCB 安裝電子設備連接到更廣泛的電氣系統，支持高級駕駛輔助系統 （ADAS）、動力總成控制、安全氣囊、信息娛樂、遠程信息處理和車身電子設備。本文研究了 PCB 到線束的設計流程，并重點介紹了關鍵的集成挑戰，包括工具碎片化、互作性受限、數據不一致和缺乏重用。它還討論了 EDA 和軟件工具如何統一設計環境，通過實時驗證提高準確性和效率，并簡化協作和生產準備。了解 PCB 到線束設計流程如
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PCB 線束設計 EDA工具 集成
- PCB 走線和線束之間的轉換點會影響信號完整性、系統級可靠性和可制造性。校準不當的過渡點會導致阻抗不連續、信號損失或熱應力。機械應變和布局限制也會限制布線靈活性，使制造復雜化，并可能導致長期系統故障。本文概述了優化 PCB 到線束過渡點的最佳實踐，并解釋了 EDA 工具如何簡化設計流程。它還探討了增強系統可靠性并支持機械和系統集成的特定于領域的功能。優化 PCB 到線束的過渡點精心設計的線束設計可滿足 PCB 到線束過渡點的電氣性能、機械應力和環境要求。下面概述的最佳實踐重點介紹了構建支持一致、可靠連接的
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PCB 線束過渡 EDA
- XP Power 開發了 1.3kW 全數字、可配置、模塊化 AC-DC 電源系列，為電源工程師提供了新的界面。FLXPro 系列從 FLX1K3 可配置 1U 機箱開始，提供高達 1.3kW 的 AC-DC 電源，功率密度為 58.9W/cm3 （23.2W/in3）。該系統的一個關鍵元素是 XPInsight 用戶界面。這是使用以人為本的設計 （HCD） 原則開發的，以簡化系統配置、監控和控制，并具有繪圖、數據記錄和同步多單元顯示等高級功能?！拔覀冇?2015 年推出的 Nanoflex 1U 120
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快照驅動器 AC-DC XP Power
- Nissan宣布正式在歐洲推出其e-POWER技術的第三代系統。 這項技術的核心是汽油引擎僅用于發電，電力直接驅動電動馬達來帶動車輪，提供類似純電動車的平穩加速，且無需外部充電。第三代e-POWER系統經全面優化，專注于提升燃油效率、降低排放并改善行車靜謐性。 e-POWER的獨特之處在于其動力傳輸模式，消除了引擎與車輪之間的機械連接，確保了實時響應與平順駕馭感。 系統也整合了動能回收技術，進一步提高能源效率。全新e-POWER 的核心是一個新的5合1模塊化動力總成單元，整合了關鍵部件于一體。 新引擎采用
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Nissan e-POWER 電力直驅馬達
- GPS 和 GSM 模塊是 GPS 跟蹤器和蜂窩物聯網系統設計和原型制作中使用最廣泛和最重要的組件之一。然而，這些模塊中的大多數都很昂貴，并且通常作為單獨的單元提供。如果您的設計需要這兩種功能，則需要購買兩個單獨的模塊，這會增加整體設計成本并影響物料清單 （BOM）。此外，這些模塊通常很大，因此不適合尺寸至關重要的微型和緊湊型設計。為了解決這個問題，我們設計了最小的 3 厘米大小的 GPS 和 GSM 模塊集成到單個芯片中。該解決方案簡化了緊湊型 GPS 跟蹤器和蜂窩物聯網系
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DIY 電路 PCB 開源GSM GPS 模塊
- 汽車線束在各種車輛組件之間路由電力和信號。在該系統中，PCB 到線束接口使用連接器將分立線束與板安裝電子設備連接起來。本文研究了 PCB 轉線束接口的基本原理，并概述了各種車輛平臺上連接器的電氣性能要求。它還強調了連接器選擇中機械穩定性、環境彈性和標準合規性的重要性。PCB 到線束接口的構建塊如圖 1 所示，汽車制造商將 PCB 到線束集成到各種電子控制單元 （ECU） 中，包括發動機和變速箱控制器、安全氣囊系統、信息娛樂平臺、遠程信息處理模塊和車身電子設備。圖 1.帶有密封多針連接器的汽車線束專為跨車輛
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