半導體制程微細化趨勢1965年Intel創始人Moore提出“隨著芯片電路復雜度提升，芯片數目必將增加，每一芯片成本將每年減少一半”的規律之后，半導體微細化制程技術日新月異，結構尺寸從微米推向深亞微米，進而邁入納米時代。半導體制程微細化趨勢也改變了產業的成本結構，10年前IC設計產業投入線路設計與掩膜制程的費用，僅占總體成本的13%，半導體生產制造成本約占87%。自2003年進入深亞微米制程后，IC線路設計及掩膜成本便大幅提升到62%。當芯片結構體尺寸小于100納米時，光學光刻技術便面臨技術關鍵：硅晶制程
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據日本經濟新聞4月21日報道，東芝最快將在本會計年度開始采用43納米制程生產閃存芯片，以降低生產成本。 東芝為全球第二大閃存芯片制造商，僅次于韓國三星電子。報道指出，由于芯片價格料在2007/08年度挫跌50%，因此該公司急于提高晶片生產效率。 日經新聞稱，使用43納米制程，將可使東芝生產成本降低40%。 報道稱，三星電子計劃今年開始采用50納米制程。
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Cadence設計系統公司宣布， UMC公司加入POWER FORWARD INITIATIVE（PFI)。該聯盟成立于2006年5月，由20多個行業領先的電子公司構成。成立的目的在于改進通用功率格式 （CPF），以便捕獲功率的根本設計意圖并將設計、實施以及驗證領域聯系起來。 “UMC已經研發出整個行業最全面的低功耗解決方案之一 ，能夠幫助我們的客戶有效地設計出針對消費、無線和通訊領域的低功耗以及功率管理應用軟件。”UMC的片上系統部首席架構師Patric
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設計技術：面向SoC設計成主流 面向SoC的設計方法將成主流 由于電子整機系統不斷向輕、薄、小的方向發展，集成電路功能也由單一向復雜轉變，并且向系統集成發展的方向已經明確。目前，SoC電路已經能在單一硅芯片上實現信號采集、轉換、存儲、處理和輸入/輸出等功能。由此可見，將數字電路、存儲器、CPU、DSP、射頻電路、模擬電路、傳感器甚至微機電系統(MEMS)等集成在單一芯片上，實現一個完整系統功能的SoC設計將成為未來集成電路設計的主流。未來SoC芯片的設計將以IP復用為基礎，把已優化的子系統甚至系統級模塊納
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記者從16日在京舉行的“集成電路設計服務—封裝測試論壇”了解到，北京集成電路設計業規模穩居國內第一。
北京市科委提供的數據顯示，2006年，北京集成電路設計業以近60億元的銷售總額穩居國內第一，遠遠超過其他省市。在最近3年的全國十大集成電路設計企業排行榜上，北京每年均有4家企業入圍。
目前北京的集成電路設計企業已超過100家，龍芯、眾志、星光系列等一批“中國芯”都屬于國家重大創新成果。在北京市科委支持下，北京華大泰思特半導體檢測技術公司和北京自動化測試技術研究所共同承擔的“北京集成電路設
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富士通微電子針對新一代汽車器件開發了一種系統大規模集成電路，僅在一顆芯片中就集成了各種功能，如二維/三維圖像、汽車通訊控制系統、程序保護功能和各種多媒體接口。該產品可處理來自汽車導航器件或數字儀表板的數據和車載網絡的信息，從而在提供舒適駕駛環境的同時，實現高質量的圖像顯示。另外，把這些特點集成在一顆芯片上還可以減少系統成本。 當前，汽車信息娛樂系統，尤其是汽車導航器件，在全球范圍內的市場正在不斷擴大，因此為實現進一步發展，有必要減少額外的系統成本并提高顯示圖像質量。
同時，就儀表板系統而言（如儀器簇），
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飛思卡爾半導體擴展了Power Architecture™ 技術在嵌入式系統市場中的使用，該公司將許可設計人員在片上系統器件和特定應用的半導體產品（ASSP）中使用其e200 核心系列產品。飛思卡爾將通過與專業公司IPextreme 簽署半導體知識產權（IP）協議，許可其e200 核心產品的使用 。目前該核心產品已廣泛用于汽車行業。
飛思卡爾和IPextreme 都是 Power.org組織的成員。該組織是一個開放式協作機構，支持、推動并促進 Power Architecture 技術的發
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布局前的準備:
1 查看捕捉點設置是否正確.08工藝為0.1,06工藝為0.05,05工藝為0.025.2 Cell名稱不能以數字開頭.否則無法做DRACULA檢查.3 布局前考慮好出PIN的方向和位置4 布局前分析電路，完成同一功能的MOS管畫在一起5 對兩層金屬走向預先訂好。一個圖中柵的走向盡量一致，不要有橫有豎。6 對pin分類,vdd,vddx注意不要混淆,不同電位(襯底接不同電壓)的n井分開.混合信號的電路尤其注意這點.7 在正確的路徑下(一般是進到~/opus)打開icfb.8 更改cell
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Power Integrations 公司宣布推出一款超小型電源產品參考設計套件(RDK-131)。它能幫助工程師設計高效率的LED電源來取代耗能的白熾燈，此套件還給設計者提供了一個能放入LED 燈泡插座內的功率電源電路，并且確保用來替換白熾燈的LED燈泡電源產品滿足電磁兼容標準要求。
白熾燈可以直接由電網供電，與此不同的是, 每個LED燈泡都需要一個電源內置于其螺口（E27）或卡口（GU10）插座內。
“制造一個能置入如此小空間里的功率電路并不是一個容易的工作，尤其是當你還需要有效的抑制
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It''s no secret that on-card power systems are rapidly increasing in complexity. Leading edge ICs are demanding lower and lower voltages and multiple voltage rails that must be applied in the correct sequence. At the same time, the current the
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三月，上海，春意正濃。由《電子產品世界》雜志社和上海交大聯合主辦的“2006模擬/混合信號IC編輯推薦獎頒獎會暨產業沙龍” 在上海交通大學浩然高科大廈隆重舉行。會議由《電子產品世界》主編王瑩主持，《電子產品世界》雜志的社長陳秋娜和上海交通大學電子工程系徐國治教授共同為獲得“EEPW 2006 模擬/混合信號市場應用獎”和“EEPW 2006模擬/混合信號IC技術創新獎”的各十款產品、計十五家公司進行了頒獎。
為了將此次評選的意義更好的延伸下去，推動模擬技術的發展與應用，《電子產品世界》雜志社與上海交通大
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1. PCB制程上發生的問題千奇百怪, 而制程工程師往往擔任起法醫-驗尸責任(不良成因分析與解決對策). 故發起此討論題, 主要目的為以設備區逐一討論分上包含人, 機, 物, 料, 條件上可能會導致產生的問題, 希望大家一起參與提出自己意見及看法. 2. 會使用到前處理設備的制程, 例如:內層前處理線, 電鍍一銅前處理線, D/F, 防焊(阻焊)...等等. 3. 以硬板PCB 防焊(阻焊)前處理線為例(各廠商不同而有差異): 刷磨*2組->水洗->酸洗->水洗->冷風
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將于2007年8月28日-30日在深圳會展中心舉辦的IC China 2007，將以“產業、創新、應用”為主題，在前4屆以IC產業鏈為主軸基礎上，進一步向市場、標準、投融資等更大的產業環境層面延伸。為此，主辦方更是將IC China的中文名變更為“第五屆中國國際集成電路博覽會暨高峰論壇”。 中國半導體行業協會秘書長徐小田表示，為了更好地展示和研討中國集成電路產業鏈、中國巨大的集成電路需求市場、新一代電子信息產品的創新和應用技術解決方案，IC China&nb
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電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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記者昨日從在深圳舉行的第十二屆國際集成電路研討會暨展覽會上獲悉，中國的半導體消費在未來的幾年內仍將保持高速增長，到2010年，中國所需的芯片產值將超過1000億美元。
市場調研機構IC Insights公布的數據顯示，去年亞洲地區芯片銷售額首度增至1000億美元，僅在6年時間之內，亞洲地區芯片市場在全球芯片市場所占的份額從25%激增至48%，而這一增長的主要動力來自中國。據IC Insights 預測，至2010年，中國所需的芯片產值將逾1000億美元，雖然本土銷售額將有所增長，但多達89%的產
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