- 采用 TSSOP-20E 封裝的 1.5MHz、25V 雙路降壓型 DC/DC 轉換器每通道提供 3A 電流 凌力爾特公司（Linear Technology Corporation）推出雙路電流模式 PWM 降壓型 DC/DC 轉換器 LT3501，該器件采用 20 引線 TSSOP-20E 封裝，具有兩個
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DC/DC Linear PWM 電源技術 降壓型 模擬技術 雙路電流模式 轉換器
- 1 前言
開關電源以其供電效率高，穩壓范圍大，體積小被越來越多的電子電器設備所采用，在大屏幕電視機、監視器、計算機等電器的待機或備用（stand-by）狀態會繼續耗電，為此，Philips公司采用BiCOMS工藝開發出了被之為Green Chip TM(綠色芯片)的高壓開關電源控制芯片。該類集成芯片（IC）的穩壓范圍為90～276V(AC)，能將開關電源待機功耗降至2W以下，其本身的待機損耗小于100mW，并具有快速和高效的片內啟動電流源；在負載功率較低時，它還能自動轉換到低頻工作模式，從而降低了開關
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PWM Vaux管理 單片機 電源技術 模擬技術 嵌入式系統 模擬IC 電源
- 引言
采樣控制理論中有一個重要結論：沖量相等而形狀不同的窄脈沖加在具有慣性的環節上時，其效果基本相同。PWM控制技術就是以該結論為理論基礎，對半導體開關器件的導通和關斷進行控制，使輸出端得到一系列幅值相等而寬度不相等的脈沖，用這些脈沖來代替正弦波或其他所需要的波形。按一定的規則對各脈沖的寬度進行調制，既可改變逆變電路輸出電壓的大小，也可改變輸出頻率。
PWM控制的基本原理很早就已經提出，但是受電力電子器件發展水平的制約，在上世紀80年代以前一直未能實現。直到進入上世紀80年代，隨著全控型電力電子器
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PWM 采樣控制 電源技術 模擬技術
- Intersil公司宣布推出ISL6545 和 ISL6545A單輸出PWM（脈寬調制）控制器。這些器件集成了防護二極管和電流感應的功能，從而減少了所需的外部組件數量。 ISL6545和ISL6545A通過將防護二極管、過流保護和MOSFET驅動集成到一個單片機中來實現更低的BOM成本。過流保護功能通過使用更低的MOSFET的導通電阻rDS(ON)，監控電流來保護控制器，避免產生短路輸出，從而增強了控制器的效率，同時又通過除去電流感應電阻器來降低成本。
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Intersil PWM 單輸出 電流感應 電源技術 二極管 控制器 模擬技術
- 一、全球IC構裝產業概況 由全球的IC封測產能利用率來看，2005年上半的產能利用率是從2004年第三季的巔峰開始逐漸下滑，但到2005年第二季時已跌落谷底，并開始逐季向上攀升，在2005年底時全球的封測產能利用率已達八成左右，整體表現可說是一季比一季好。2005年全球IC構裝市場在2004年的增長力道延續之下，全球2005年的IC構裝產值達到303億美元，較2004年增長10.9%，預期在半導體景氣逐步加溫下，2006年可達336億美元。
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IC 材料 產業 封裝 封裝
- SL－DIP(slim dual in-line package) DIP 的一種。指寬度為10.16mm，引腳中心距為2.54mm 的窄體DIP。通常統稱為DIP。 SMD(surface mount devices) 表面貼裝器件。偶而，有的半導體廠家把SOP 歸為SMD(見SOP)。 SO(small out-line) SOP 的別稱。世界
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IC 封裝 名詞解釋 封裝
- PLCC(plastic leaded chip carrier) 帶引線的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個側面引出，呈丁字形 ， 是塑料制品。美國德克薩斯儀器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用，現在已經 普 及用于邏輯LSI、DLD(或程邏輯器件)等電路。引腳中心距1.27mm，引腳數從18 到84。 J 形引腳不易變形，比
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IC 封裝 名詞解釋 封裝
- H-(with heat sink) 表示帶散熱器的標記。例如，HSOP 表示帶散熱器的SOP。
pin grid array(surface mount type) 表面貼裝型PGA。通常PGA 為插裝型封裝，引腳長約3.4mm。表面貼裝型PGA 在封裝的 底面有陳列狀的引腳，其長度從1.5mm 到2.0mm。貼裝采用與印刷基板碰焊的方法，因而 也稱 為碰焊PGA。因為引腳中心距只有1.27mm，比插裝型PGA 小一半，所以封裝本體可制作得 不 怎么大，而引腳數比插裝型多(250～528)，是大規模
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IC 封裝 名詞解釋 封裝
- BGA(ball grid array) 球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用 以 代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也 稱為凸 點陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI 用的一種封裝。 封裝本體也可做得比QFP(四側引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為1.5mm 的360 引腳 BGA 僅為31mm 見方；而引腳中心距為0.5mm 的304 引腳QFP 為40mm 見方。而且BGA 不 用擔心QFP 那樣的
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IC 封裝 名詞解釋 封裝
- ISL9206使用Intersil的FlexiHash™ 技術，通過一個利用32-Bit詢問代碼和8-Bit驗證碼的詢問響應方案來取得電池驗證
Intersil（NASDAQ：ISIL）公司宣布推出ISL9206，一個基于Intersil第二代FlexiHash™ 技術、高度成本優化的固定加密哈希(Hash)引擎。這個器件提供了一個快速、靈活的驗證程序，而且可以應用多通道驗證來提供最高可能的安全等級。 通過詢問響應方案可以取得驗證，而且它不要求有固定詢問，這
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- 集成的三相無刷直流電機解決方案，面向工業、家庭和辦公電子設備中使用的小型電機 飛思卡爾半導體（NYSE:FSL，FSL.B）日前推出三相無刷直流（BLDC）電機驅動集成電路（IC），其設計目的是可靠地驅動小型電機，節約板空間。MC34929集成電路為各種采用小型電機的消費設備、便攜設備和辦公設備應用提供了經濟高效、占用空間小的BLDC電機驅動解決方案。
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- NFC技術的首創者將面向非接觸式交易聯合開發安全芯片 恩智浦（NXP）半導體（原飛利浦半導體）和索尼公司宣布簽署諒解備忘錄，計劃在2007年年中之前建立合資公司，以在全球范圍內推動非接觸式智能卡在手機中的應用。計劃中的合資公司將負責安全芯片的規劃、開發、生產及市場推廣，這一芯片將同時包含MIFARE®和FeliCa™操作系統和應用，以及其他非接觸式智能卡操作系統和應用。 通過將這一安全芯片與 NFC 芯片相結合，可以為手機應用開發出通用的非接觸式IC 平臺
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- 闡述了基于UC3638的PWM雙極性電流控制器構成的半導體熱電致冷器(TEC)溫控系統。對UC3638增強型PWM電機控制IC的特點進行了介紹。
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- 在過去五年里，Intel和AMD的CPU性能有了顯著提高。CPU性能的提高要求為其供電的電壓調節器更加精確和復雜。
電源設計人員所面臨的最大挑戰是如何滿足更大的功率、更小的電壓容限以及更快的瞬態響應，并降低電源的總成本。本文簡要探討了脈寬調制(PWM)的發展歷程、多相工作模式和電流均衡，并提供了一些有助于設計人員應對大功率CPU供電各種挑戰的最新技術。
性能要求不斷提高，成本控制更加嚴格
下表展示了CPU性能在過去5年間的發展。注意：在功率大幅增加的同時，電壓尤其是電壓容限顯著降低。
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- 德州儀器針對基于達芬奇技術的便攜式電子設備精心打造集成電源管理 IC 5 毫米 x 5 毫米 6 通道 PMIC 結合了高效率與數控技術，以延長電池使用壽命 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出首款全面優化的電源管理集成電路 (PMIC)，以支持基于達芬奇 (DaVinci™) 技術的多媒體設備的所有電源系統需求。這款高靈活性的器件實現了動態電壓縮
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