英飛凌（Infineon）近日推出了其首款采用光耦仿真（opto-emulator），旨在簡化從傳統基于光耦的控制方案向新一代碳化硅（SiC）功率級的遷移。據官方新聞稿介紹，新型 EiceDRIVER? 1ED301xMC12I 系列器件在引腳上與現有的光耦仿真器和光耦合器兼容。對于《eeNews Europe》的讀者——尤其是從事工業與能源系統設計的工程師而言，這一產品意義重大：它提供了一條無需徹底重新設計控制板即可快速升級至更高效率SiC方案的路徑。同時，這也凸顯了當前柵極驅動器性能正不斷演
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英飛凌 IC SiC
摘要本文聚焦于2型電動汽車供電設備(EVSE)的設計。構建EVSE時必須遵循的規則可在IEC 61851-1標準中找到，而針對2型EVSE的具體規則，則在補充標準IEC 62752中有明確規定。本文所提供的指南以這些標準為依據，并以ADI公司的全新參考設計為例進行說明。充電過程中，電動汽車(EV)與電動汽車供電設備(EVSE)之間的通信是通過控制引導(CP)波形來實現的，文中對CP波形及標準中定義的各類狀態進行了闡述。CP波形與所呈現的調試信息，共同印證了指南的合理性，有助于更深入理解電動汽車充電過程，從
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IC-CPD 線纜內置控制 電動汽車供電設備 ADI
近日，英偉達宣布入股新思科技，并開啟多年深度合作，引發行業廣泛關注。作為一家以算力和應用見長的芯片公司，為什么要親自“下場”綁定一家 EDA 工具商？與之相呼應的是，臺積電早已與楷登電子在先進制程與 3D 封裝上形成緊密合作，把工藝規則直接嵌入設計工具之中。 這一系列動作清晰地揭示了一個深層趨勢：在摩爾定律逼近極限、先進封裝成為算力增長核心引擎的今天，半導體產業的競爭范式正從單一的制程競賽，轉向系統級的協同優化。想要繼續提升性能、控制成本，就必須實現“工藝 + EDA + 設計”的深度協同，而
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算力巨頭 EDA 晶圓廠 3D IC
近幾周，中國半導體行業對集成電路（IC）行業的重大資本投資有所增加。上海IC產業投資基金階段II資本增至240.6億元人民幣，增長66%公司注冊數據顯示，上海集成電路產業投資基金階段二號有限公司注冊資本從約145.3億元人民幣增至240.6億元，增長約66%。該基金成立于2020年5月，總部位于上海浦東新區，是一家國家支持的私募股權工具，股東包括上海克洲集團、上海國生集團、上海國際集團、浦東風險投資集團、臨港新區基金、興家股權和浦東新工業投資。以支持中國集成電路產業高質量發展為關鍵承諾，階段II將投資整個
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集成電路 半導體 IC
第六屆IEEE WINTECHCON 2025于2025年11月12日至13日，召集了800多名女性工程師、技術專家、行業領袖、學術界、學生和研究人員，主題為“以數據驅動的半導體創新改變未來”。今年，該會議由IEEE班加羅爾分會、IEEE計算機科學學會班加羅爾分會和Women in Engineering AG班加羅爾分會聯合主辦，由三星半導體印度研究院（SSIR）主辦。IEEE班加羅爾分會主席Chandrakanta Kumar博士表示：“IEEE Wintechcon 2025展示了印度半導體創新引擎
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半導體產業 嵌入式系統 IEEE Wintechon 2025 3D IC 集成
推動當今價值超過 5000 億美元的半導體行業將年收入增長到 1 萬億美元，這正在挑戰更廣泛供應鏈的各個方面擁抱人工智能。人工智能正在改變晶圓廠的架構和運行方式、設備的制造方式以及服務器群的構建方式。與此同時，所有這一切都得益于人工智能芯片和算法的進步，這是一種更智能技術的良性循環，使其他技術能夠提高兩者的能力。這是今年在鳳凰城舉行的 SEMICON West 會議上討論的主要話題，推動了近年來缺乏的熱議。從大局來看，人工智能正在各地創造巨大的機會。“擺在我們面前有 2 萬億美元的機會，一個是 AI 工廠
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提高效率 IC AI IC制造
2025年11月23日—25日，第二十二屆中國國際半導體博覽會（IC China 2025）將在中國?北京國家會議中心舉辦。此次博覽會以“凝芯聚力·鏈動未來”為主題，圍繞高峰論壇、展覽展示、產業對接、專場活動四大核心板塊，為全球半導體行業搭建專業交流合作平臺，助力半導體產業鏈協同發展。高峰論壇：聚焦產業前沿，匯聚全球智慧共話發展在高峰論壇板塊，多場高規格論壇已確認舉辦，覆蓋半導體產業關鍵領域與前沿方向。1開幕式暨第七屆全球IC企業家大會將作為展會開篇重頭戲，匯聚全球行業領軍人物，共話半導體產業發展趨勢與全
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IC China
專家在座：半導體工程與西門子 EDA 產品管理高級總監 John Ferguson 坐下來討論 3D-IC 設計挑戰以及堆疊芯片對 EDA 工具和方法的影響;Mick Posner，Cadence 計算解決方案事業部 IP 解決方案小芯片高級產品組總監;莫維盧斯的莫·費薩爾;是德科技新機會業務經理 Chris Mueth 和新思科技 3D-IC 編譯器平臺產品管理高級總監 Amlendu Shekhar Choubey。本討論的第 1 部分在這里，第 2&
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3D-IC 芯片設計
9月25日，作為2025北京微電子國際研討會暨IC WORLD大會的重要專題論壇，RDI生態·北京創新論壇·2025在北京亦莊舉行。本次論壇以“挑戰·對策·破局·加速”為主題，匯聚產業鏈上下游代表，圍繞RISC-V在垂直場景下的商業化路徑及策略展開深度研討，共同推動RISC-V從原型產品向規模商用落地邁進。論壇現場會上，工業和信息化部電子信息司二級巡視員周海燕，北京市經濟和信息化局總工程師李輝，北京經開區管委會副主任、北京市集成電路重大項目辦公室主任歷彥濤，RISC-V工委會戰略指導委員會主任倪光南，RI
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RISC-V IC World
全橋轉換器全橋轉換器為隔離式電源轉換提供了一種高效的解決方案 (圖 1)。在該拓撲內，控制方法的選擇將影響轉換器的整體性能。大多數工程師僅考慮硬開關全橋 (HSFB) 或相移全橋 (PSFB)。在本期電源設計小貼士中，將演示對脈寬調制 (PWM) 控制的全橋的簡單修改，該全橋可以通過實現零電壓開關 (ZVS) 來提高效率，并消除變壓器繞組上的諧振振鈴。圖 1. 同步 HSFB 轉換器功率級的示例HSFBHSFB 轉換器使用兩個相位相差 180 度的輸出信號（OUTA 和 OUTB）來控制初級側電橋上的 F
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TI PWM 全橋實現 ZVS
汽車行業正在經歷重大變革，因為它采用自動駕駛技術和超互聯生態系統等創新。這一變化的核心是對緊湊型、高性能半導體解決方案的需求不斷增長，這些解決方案能夠應對日益復雜的現代汽車架構。一項有前途的發展是三維集成電路 （3D-IC），這是一種創新的半導體設計方法，有可能重塑汽車市場。通過垂直堆疊多個芯片，3D-IC 提供卓越的性能、帶寬和能源效率，同時克服車輛系統的關鍵空間和熱限制。然而，盡管 3D-IC 具有潛力，但其設計和實施仍面臨重大挑戰。這就是人工智能驅動的電子設計自動化 （EDA） 工具發揮至關重要作用
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汽車應用 3D-IC 人工智能 EDA工具
從5月29日美國政府頒布對華EDA禁令到7月2日宣布解除，33天時間里中美之間的博弈從未停止，但對于EDA公司來說，左右不了的是政治禁令，真正贏得客戶的還是要靠自身產品的實力。作為芯片設計最前沿的工具，EDA廠商需要深刻理解并精準把握未來芯片設計的關鍵。?人工智能正在滲透到整個半導體生態系統中，迫使 AI 芯片、用于創建它們的設計工具以及用于確保它們可靠工作的方法發生根本性的變化。這是一場全球性的競賽，將在未來十年內重新定義幾乎每個領域。在過去幾個月美國四家EDA公司的高管聚焦了三大趨勢，這些趨
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EDA 3D IC 數字孿生
●? ?全新?Innovator3D IC?套件憑借算力、性能、合規性及數據完整性分析能力，幫助加速設計流程●? ?Calibre 3DStress?可在設計流程的各個階段對芯片封裝交互作用進行早期分析與仿真西門子數字化工業軟件日前宣布為其電子設計自動化?(EDA)?產品組合新增兩大解決方案，助力半導體設計團隊攻克?2.5D/3D?集成電路?(IC)?設計與制造的復雜挑戰。西門
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西門子EDA 3D IC
Microchip Technology 的 dsPIC33A DSC 產品線中新增了 dsPIC33AK512MPS512 和 dsPIC33AK512MC510 數字信號控制器 （DSC） 系列。數字信號控制器支持實現計算密集型控制算法，通過基于機器學習的推理提高電機控制、AI 服務器電源、儲能系統和復雜傳感器信號處理的能效。dsPIC33AK512MPS 系列通過高分辨率 78ps PWM 和低延遲 40MSps ADC 提供精確的高速控制，從而實現快速準確的控制回路，這對于優化基于碳化硅 （SiC
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數字信號控制器 PWM Microchip dsPIC33A
RA0E1擁有16bit的定時器。定時器支持PWM輸出功能。這一節我將展示如何配置并實現呼吸燈的效果。在前面工程基礎之上打開RASC配置工具，新建一個r_tau_pwm的stack, 并激活pwm開發板板載的LED1為P103，所以在Pwm的屬性中配置通道數為5，并設置TIO5，其詳細配置屬性如下圖：然后重新生成工程代碼，打開工程，添加修改占空比與初始化代碼如下：view plaincopy to clipboardprint?1./**自定義函數：設置PWM占空比2.@param duty占空比范圍：0
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202505 瑞薩 單片機 MCU PWM 呼吸燈
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