- 市場研究公司IC Insights日前預計，三星的芯片銷售額或將在2014年超越英特爾。
基于廣泛的芯片產品及擴張計劃，三星的芯片營收將很快超過英特爾，成為第一大芯片廠商。IC Insights認為，在5到10年前，三星芯片營收將趕超英特爾的想法簡直就是天方夜譚，但從1999年到2009年，三星IC營收以13.5%年復合 增長率(compound annual growth rate)的速度增長，而英特爾同期的年復合增長率僅為3.4%。基于此增長速率，IC Insights預計，三星的芯片銷售額
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三星芯片 DRAM NAND
- Intel與鎂光公司已經成功生產出基于25nm制程技術的3位元型NAND閃存芯片產品，目前他們已經將有關的產品樣品送往部分客戶手中進行評估，預計這款NAND閃存芯片將于今年年底前開始量產。這款25nm NAND閃存芯片的存儲密度為64Gb，為三位元型閃存。
這款閃存芯片是由Intel與鎂光合資的IM Flash公司研制，芯片采用了3位元(TLC)型設計，一個存儲單元可存儲3位數據，比一般的單位元(SLC)/雙位元(MLC)閃存的存儲量更大。
這款產品的面積要比現有Intel與鎂光公司推
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Intel 25nm NAND
- 據國外媒體報道，英特爾和Micron已經開始發布下一代25納米NAND存儲芯片，為達到最高效率，該芯片使用了三層存儲單元技術。
首款8GB和64GB芯片正在向選定的客戶發售，用于SD卡存儲設備。該芯片在每個存儲單元中保存三位信息，而非像傳統芯片那樣保存一到兩位信息，英特爾宣稱，這種芯片是目前市場上最有效率的。
英特爾副總裁及NAND開發組主管Tom Rampone聲稱25納米已經是業界最小的尺寸，在開發完成25納米程度的三層存儲單元之后，公司還將繼續為用戶探索和發展更高級的產品。公司計劃利
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英特爾 NAND 存儲芯片
- iSuppli今天警告稱閃存價格可能崩潰性地調整到1美元/GB，這是因為用于閃存產品的NAND記憶體價格今年開始沖高回落，并且技術的演變讓內存單元的價位開始雪崩。
由于下降的價格，目前看上去過于昂貴的SSD將在兩年時間內開始成為主流，而成本低得多的硬盤處理器則開始在高端市場被SSD擠占。
此外，快閃記憶體價格的總體下降對于各種手持設備是一個極大的利好消息，各種手機、智能本廠商將會帶來更加豐厚的利潤空間，乃至最后降低產品售價。
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NAND SSD
- 英特爾和美光當地時間周二公布了存儲密度更高的NAND閃存芯片。新型芯片不僅能減少存儲芯片所占空間，還能增加消費電子產品的存儲容量。
新NAND芯片每個存儲單元可以存儲3位信息，存儲容量高達64G位(相當于8GB)。英特爾和美光稱這是它們迄今為止尺寸最小的NAND閃存芯片。
兩家公司稱，使用NAND閃存的數碼相機和便攜式媒體播放器等產品的尺寸越來越小。新型芯片還有助于降低制造成本。
兩家公司已經向客戶發送樣品，預計將于今年底投入量產。新型NAND閃存芯片將采用 25納米工藝生產。與每單
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英特爾 NAND 閃存芯片
- 2010年NAND Flash產業真是十分慘淡的1年，好不容易熬到第3季傳統旺季，8月初合約價卻還是跌不停，存儲器業者表示，蘋果(Apple)、諾基亞 (Nokida)等大廠需求仍十分強勁，但零售市場買氣不振，模塊廠拿貨意愿不高，把平均合約價給拉下來，其中，三星電子(Samsung Electronics)和東芝(Toshiba)主要供應蘋果，走貨較順暢，但海力士(Hynix)、美光(Micron)、英特爾(Intel)等傳出庫存水位較高，但又不愿降價，與模塊廠陷入僵局。
近期大陸因為亞運因素，
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Apple NAND Flash
- 韓國海力士聲稱，在其M11的300毫米生產線上開始利用20納米技術進行64Gb的NAND閃存量產。
該公司在2月時曾報道擬進行20納米級的64Gb的NAND生產，采用現有的32Gb產品進行疊層封裝完成。
海力士稱它的芯片是26nm的一種，有人稱20nm級產品。三星是27nm的NAND閃存，IM Flash是25nm及Sandisk/Toshiba是24nm。
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海力士 20納米 NAND
- 根據集邦科技(TrendForce)旗下研究部門DRAMeXchange的調查，今年第二季營收在DRAM合約價格穩定上揚及產出持續增加下，全球DRAM產業第二季營收數字達107億美元(10.70 Billion USD)，較首季的93億美元(9.29 Billion USD)，成長約15%。在 NAND Flash 部分，品牌廠商第二季整體營收為47億7,600萬美元，較首季43億6,300萬美元成長約9.5%。
三星第二季營收仍居全球DRAM廠之冠
從市場面觀察，由于第二季 DRAM 合
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DRAM NAND
- 南韓內存廠商Hynix公司日前宣布已開始量產20nm制程級別64Gb NAND閃存芯片，這款芯片是在公司位于Cheong-ju的300mm M11工廠生產的。Hynix公司表示，升級為2xnm制程節點后，芯片的生產率相比3xnm制程提升了60%，芯片的成本也有所降低，智能手機，SSD 硬盤等的NAND閃存容量則將大有增長。
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Hynix Cheong-ju M11工廠
Hynix公司稱首款基于2xnm制程的NAND閃存芯片產品將于今年年底上市銷售。Hynix公司雖然不是I
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Hynix NAND 20nm
- 采用外接Flash存儲器件對SOPC系統開發的實現,1 Flash在SOPC中的作用 Flash在SOPC中的作用主要表現在兩方面：一方面，可用Flash來保存FPGA的配置文件，從而可以省去EPCS芯片或解決EPCS芯片容量不夠的問題。當系統上電后，從Flash中讀取配置文件，對FPGA進行配置。
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系統 開發 實現 SOPC 器件 Flash 存儲 采用
- 摘要：詳細介紹DSP與Flash存儲器的兩種硬件接口方式及在線編程，分析了兩種硬件接口方式下在線編程的區別，給出了相應的在線編程核心代碼并在實際電路上測試通過，可作為DSP嵌入式系統設計的參考。
關鍵詞：在線編程
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編程 軟硬件 設計 在線 存儲器 外部 Flash DSP
- VxWorks文件系統、Flash的TFFS設計與實現,0 引言
在VxWorks的應用系統中，基于flash的文件系統通常都采用DOS+FAT+FTL的結構。
一般情況下，磁盤文件系統大多是基于sector的文件系統，磁盤按照物理上分為柱面、磁盤、扇區，扇區是基于塊的文件系統操作的
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設計 實現 TFFS Flash 文件 系統 VxWorks
- 摘要：U-Boot不能從NAND Flash啟動給應用帶來些不便，因此修改U-Boot使其支持從NAND Flash啟動。分析了U-Boot啟動流程的兩個階段及實現從NAND Flash啟動的原理和思路，并根據NAND Flash的物理結構和存儲特點，增加U-
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實現 啟動 Flash NAND U-Boot
- 日本半導體廠2010年度第1季(4~6月)財報表現明暗兩極。東芝(Toshiba)、爾必達(Elpida)拜內存事業表現亮眼之賜，獲利從谷底攀升;瑞薩電子(RenesasElectronics)則因系統芯片事業拖累，該季仍難揮別虧損陰霾。
東芝半導體事業的營業利益皆為NANDFlash所挹注。副社長村岡富美雄表示，受惠于蘋果(Apple)iPhone等智能型手機需求帶動，加上 NANDFlash均價跌幅趨緩，東芝半導體事業表現遠超過預期。小幅虧損的系統芯片事業亦因NANDFlash的豐沛獲利得以
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東芝 NAND
- VLSI提高IC預測，但是該公司看到雖然很多產品供不應求，但是有一種可能DRAM市場再次下跌。
同時由于經濟大環境可能對于產業的影響，目前對于產業抱謹慎的樂觀，如Marvell.Silicon Image及其它公司的大部分高管都有同樣的看法。
VLSI在它的最新看法中發現各種數據是交叉的，按VLSI的最新預測，2010年IC市場可能增長30%，但是2011年僅增長3.7%。而2010年半導體設備增長96%。
而在之前的預測中認為2010年全球IC市場增長28.1%，其它預測尚未改變。
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