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ram 內存 文章 最新資訊

研究公司預計今年平板電腦內存銷量將大幅增長

  •   據國外媒體報道,據市場研究公司iSuppli稱,隨著平板電腦日益流行,預計今年平板電腦DRAM內存的需求將大幅增長。   iSuppli稱,平板電腦DRAM內存今年的銷量可能會增至3.533億GB,較2010年的3780萬GB猛增835%。預計2012年的銷量將達到10億GB,而到2014年的時候,平板電腦內存的銷量將超過35億GB。 
  • 關鍵字: 平板電腦  內存  

海力士2010年Q4利潤大跌83%

  • 彭博社報道,受到內存芯片價格下降、訴訟賠償的雙重影響,海力士去年四季度利潤大跌83%。
  • 關鍵字: hynix  內存  

Hynix CEO:內存價格走低 影響Q4盈利

  •   據國外媒體報道,Hynix半導體公司CEO O.C. Kwon近日表示,預計明年電腦內存芯片的價格將持續下降,同時,公司第四季度的盈利也會因此受到影響。短期來看,全球芯片市場仍表現低迷。   
  • 關鍵字: Hynix  內存  

SEMI保守預測未來兩年全球晶圓產能

  •   根據 SEMI 發布的最新全球晶圓廠預測(World Fab Forecast),預估全球晶圓產能在2010和2011年將分別有8%的成長,而2012年將成長9%;相較于2003~2007年的每年兩位數成長,SEMI對明后年的預估相對審慎保守。  
  • 關鍵字: 晶圓  內存  

雙RAM技術的LED顯示屏控制系統設計

  • 針對顯示信息在垂直循環顯示時存儲器的使用效率低、存儲器占用量大等問題,基于雙RAM思想,用靜態顯示數據組織方式來組織動態顯示數據,達到降低存儲器占用率的目的。將組織好的數據按奇偶規則存放在一塊帶有SPI接口的串行Flash中,并使用高速單片機VRS51L3 074控制數據輸出顯示。
  • 關鍵字: 控制系統  設計  顯示屏  LED  技術  RAM  

多光譜可見光遙感圖像壓縮系統設計

  • 摘要:為了實現多光譜可見光遙感圖像高質量壓縮的要求,提出以JPEG2000壓縮標準為理論,將FPGA與專用壓縮芯片ADV212相結 合的空間遙感圖像壓縮方法。該系統設計采用ADV212,通過小波變換及熵編碼實現對大數據量的空間
  • 關鍵字: RAM  FPGA  AD  

Ramtron和奧地利微電子公司合作提供MaxArias無線存儲器套件

  •   世界領先的低功耗鐵電存儲器(F-RAM)和集成半導體產品開發商及供應商Ramtron International Corporation (簡稱Ramtron) 和全球領先的高性能模擬IC設計商與生產商奧地利微電子公司(austriamicrosystems)宣布提供用于評測第三代數據豐富自動識別應用的MaxArias無線存儲器套件。Ramtron的MaxArias無線存儲器評測套件在德國慕尼黑electronica 2010展會上首次展出。   
  • 關鍵字: Ramtron  F-RAM  RFID  

封測廠10月營收 內存優于邏輯IC

  •   封測廠包括京元電子、欣銓科技、硅品精密、力成科技、華東科技和福懋科技等陸續公布10月營收。邏輯IC封測大廠硅品、晶圓測試廠京元電和欣銓科技實績呈現走跌,同時對第4季景氣以持平或下滑看待。而內存封測廠表現較佳,力成、華東和福懋科在DRAM客戶產出增加,第4季接單攀升,10月營收較上月成長,法人預料第4季營收將仍可以成長看待。   硅品10月合并營收為新臺幣50.34億元,比上月減少3.5%,這是下半年以來連續2個月衰退。硅品董事長林文伯指出,綜合國內外芯片大廠第4季看法,普遍認為會下滑,但對照系統廠樂
  • 關鍵字: 封測  內存  邏輯IC  

相變化內存原理分析及設計使用技巧

  • 相變化內存原理分析及設計使用技巧, 相變化內存(Phase Change Memory,PCM)是一項全新的內存技術,目前有多家公司在從事該技術的研發活動。這項技術集當今揮發性內存和非揮發性內存兩大技術之長,為系統工程師提供極具吸引力的技術特性和功能。工程師
  • 關鍵字: 設計  使用技巧  分析  原理  內存  變化  

次世代內存技術研發掀起跨領域結盟熱潮

  •   繼Hynix(海力士)和HP(惠普)宣布合作開發新世代內存ReRAM技術和材料,Elpida(爾必達)與Sharp(夏普)亦宣布共同研發ReRAM,讓次世代內存技術研發掀起跨領域結盟熱潮。內存業者預期,未來ReRAM、3D NAND Flash、PRAM(相變化內存)和MRAM(磁性隨機存取內存)等次世代內存,將會有一番激烈競爭。   值得注意的是,海力士與惠普日前才宣布要共同開發ReRAM技術,惠普具有新的極小電子組件(Memory resistors;Memristors)技術,采用十字結構,相
  • 關鍵字: 內存  ReRAM  

成本下降 PC價格依然堅挺

  •   根據近日發布的數據顯示,盡管重要的PC元件已經有很大的成本下降,但是PC的價格仍然是沒有多大變化。根據調查公司Context的調研數據來看,從九月開始電腦內存和 硬件產品已經連續三個月下降,今年六月份是價格達到頂峰的時期。 2010年6月一個1024MB DDR3內存的平均樣本價是21英鎊,但是到了九月份同樣的產品已經下降到了17英鎊,下降了多達20%。  
  • 關鍵字: 元件  內存  PC  

為何電子式電能表需要使用鐵電存儲器(F-RAM)

  • 為何電子式電能表需要使用鐵電存儲器(F-RAM),  自從1889年匈牙利工程師 Otto Blathy 發明全世界第一個電能表 (瓦特瓦時表)原型之后,電能表經過一個世紀多的演進:由機械式電表到今日的各種不同型式的電子電能表,包含新的預付費電能表 (pre-paid) 復費率電能
  • 關鍵字: 存儲器  F-RAM  使用  需要  電子  電能表  為何  

幾種常用的單片機系統RAM測試方法

  • 在各種單片機應用系統中,存儲器的正常與否直接關系到該系統的正常工作。為了提高系統的可靠性,對系統的可靠性進行測試是十分必要的。通過測試可以有效地發現并解決因存儲器發生故障對系統帶來的破壞問題。本文針對
  • 關鍵字: RAM  單片機系統  測試方法    

9月看全年:全球IC市場“回歸正常”

  •   目前模擬、內存與PC芯片等市場,似乎處于淡季狀態──如果不是真的衰退;那么,半導體產業究竟是正朝向成長速度趨緩、停滯,抑或是又一次恐怖的衰退?對此市場研究機構VLSI Research執行長G.DanHutcheson認為,以上皆非,芯片產業在2010年的熱啟動之后,將“回歸正常”。   也就是說,芯片市場會冷卻到某種程度,回到一個更合理的成長周期;但該市場仍有一些值得憂慮的地方──9月份全球芯片銷售額數字就是一個警訊,可能預示今年剩下的時間與明年,市場表現會不如預期。&ld
  • 關鍵字: IC  內存  

茂德推遲擴產63nm內存芯片

  •   在6月份成功試產63nm工藝內存顆粒后,茂德本計劃將其基于該工藝的晶圓月產能提高到35000片,但是由于新設備的供貨受到延誤,這一計劃只能推遲到2011年了。   茂德稱,到十月份時基于63nm工藝的晶圓產能將達到10000片,到年底時預計晶圓產能在20000-25000片。   72nm現在是茂德的主要處理工藝,按照之前計劃,他們要在2010年底時將該工藝半數多的產能轉化到63nm。茂德12寸晶圓廠現在的月產能在6萬片。   受到不斷下滑的DRAM顆粒價格下滑的影響,茂德9月份收入環比下降7.
  • 關鍵字: 茂德  內存  63nm  
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