今年國內中低端智能手機的爆發對PA需求不斷放大。從第二季度開始，PA芯片市場便處于供貨緊張的狀態，5月下旬更出現斷貨問題，PA芯片供給缺口越來越大。集微網記者今天有幸采訪到國內射頻前端廠商中普微電子的CEO焦健堂先生，業內親切的稱呼他“焦叔“，聊聊中普微電子的現狀以及未來PA市場的發展前景。
2015年PA市場供貨吃緊狀態難解
PA(功率放大器)是手機中除主芯片外最重要的外圍元件之一，影響著手機的信號強度、通信質量以及基站效率。2G手機時代僅需要兩顆PA，而4G手機
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功率放大器 4G CMOS
超低功耗(ULP)射頻(RF)專業廠商 Nordic Semiconductor ASA 宣布其屢獲殊榮的nRF51822藍牙智能(Bluetooth Smart®)(前稱為藍牙低功耗(Bluetooth low energy))和2.4GHz專有系統級芯片(System-on-Chip， SoC)現在符合完整的-40至 +85°C行業標準工業工作溫度范圍要求。
藍牙智能無線技術繼續獲得新的細分市場和應用的接受和引入，因此開發更寬的工作溫度范圍以作響應。Nordic Semico
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Nordic nRF51 RF
0引言
心血管疾病日益嚴重地威脅著人類的生命，通過日常監護預先發現異常，及時施救，是對抗心血管疾病的重要手段。近年來一些便攜式的家用心電儀陸續誕生，滿足了心電參數快速采集的基本需求，改善了家庭護理條件。隨著計算機和互聯網技術的發展，遠程監護系統應運而生，遠程數據采集和分析對便攜式心電儀在信息可視化、數據記錄分析以及資源共享等方面提出了新的需求。
虛擬儀器是由計算機硬件資源、模塊化儀器硬件和用于數據分析、過程通訊及圖形用戶界面的軟件組成的測試系統。它以計算機作為統一的硬件平臺，把傳統儀器的專
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虛擬儀器 CMOS AD620
在過去的幾十年里，半導體技術取得了突飛猛進的發展，同時也極大的推動了現代通信技術的發展。在移動通信方面更是如此，從上世紀八十年代開始商用的第一代模擬移動通信技術到今天的第三代(3G)數字移動通信技術，短短二十多年的時間，移動通信技術的發展日新月異，全球已有數十億的普通用戶體驗到了由移動通信技術所帶來的極大便利。截至2006年底，全球有二十多億移動通信用戶，目前，用戶數還在快速增長當中。這其中，中國就有四億用戶，占全球移動通信用戶數的五分之一。因此可以說，中國是全球移動通信市場的重中之重。
隨著移
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CMOS 射頻收發器
作為目前在世界上使用最為廣泛的移動通信標準，自從九十年代開始在全球大規模商用以來，GSM一直展示出強大的生命力。不管是在GSM的發源地歐洲，還是在移動通信的新興市場亞洲、非洲，GSM系統都擁有最為成熟和完善的產業鏈和用戶群，涵蓋了系統、終端、設備、軟件、測試等等領域。隨著GPRS、EDGE等可以進一步豐富GSM數據應用的技術開始應用，在今后的相當長的時間內，GSM憑借廣泛的網絡覆蓋、可靠的通信質量、低廉的資費，必將構造和3G標準共存雙贏的格局。
手機終端作為和用戶接觸最為緊密的產品，其價格、性能
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CMOS GSM 射頻收發器
或許我們都已經習慣了用USB或是藍牙等技術進行檔案傳輸或是進行影音串流，但為了追求更好的使用者體驗與更為優異的工業設計，于2009年成立，來自加州坎貝爾的一間新創公司Keyssa，試圖想給予產業界不一樣的刺激。
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Kiss Connectivity可以說是相當完整的系統，封裝也相當的小，比起傳統的USB金屬接口所占的系統面積，有著極大的差距。
Keyssa共同創辦人張懋中博士回憶，當初他全家人去國外渡假時，發生了手機掉到水中的憾事，雖然這件事在你我的日常生活中十分
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Kiss Connectivity ADI CMOS
Analog Devices, Inc. ，全球領先的高性能信號處理解決方案供應商，最近宣布包括ADI公司的Hittite微波產品在內的完整RF和微波產品組合目前通過公司廣泛的分銷網絡銷售。
ADI的分銷網絡包括遍布全球的各種渠道合作伙伴，由全球分銷合作伙伴與遍及美洲、歐洲、中國和亞太地區的各類區域合作伙伴，以及產品目錄上的授權代理商組成。 在過去的幾個月里，這些合作伙伴經過全面的培訓，獲得了符合ADI的Hittite微波產品標準的RF和微波認證。 ADI合作伙伴的完整列表參見http://ww
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ADI Hittite RF
微機電系統(MEMS)代工產業將邁向新的成長高峰。瞄準物聯網(IoT)和汽車應用對MEMS元件龐大需求，歐美及臺灣MEMS晶圓代工廠已競相加碼布局動作感測器、壓力計、麥克風、諧振器(Resonator)和微投影晶片等關鍵制程技術，并陸續通過客戶認證進入量產，可望為營收挹注強勁成長動能。
亞太優勢微系統公司總經理蔡裕賢提到，為微縮晶片體積，光通訊元件商亦開始評估導入MEMS制程。
亞太優勢微系統公司總經理蔡裕賢表示，物聯網、汽車、行動裝置、醫療和光通訊設備對系統占位空間、功耗要求日益嚴格，刺
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MEMS 物聯網 CMOS
電子工程師在電路設計過程中，經常會碰到處理器MCU的I/O電平與模塊的I/O電平不相同的問題，為了保證兩者的正常通信，需要進行電平轉換。以下，我們將針對電平轉換電路做出詳細的分析。
對于多數MCU，其引腳基本上是CMOS結構，因此輸入電壓范圍是：高電平不低于0.7VCC，低電平不高于0.3VCC。
但在介紹電平轉換電路之前，我們需要先來了解以下幾點：
⒈ 解決電平轉換問題，最根本的就是要解決電平的兼容問題，而電平兼容原則有兩條：①VOH>VIH②VOL
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ARM CMOS MCU
0 引言
發動機溫度場的測試是指對壁面溫度與高溫燃氣渦輪發動機燃燒室的熱端部件的測量。發動機熱端部件的使用壽命的長短與熱端部件溫度場的分布是否均勻有密切關系，因此必須對發動機溫度場進行準確地測試。
1 研究現狀
目前，國內發動機生產和修理企業測試發動機某些零部件的溫度場主要有直接接觸法和人工判讀法。直接接觸法是用熱電偶來直接測試發動機的零部件溫度，如圖1(a)所示。但用該方法測量誤差大，且只能對某些點的溫度進行測量，不能實現對整個溫度場的測量。人工判讀法是指發動機生產和修理企業利用示
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CCD CMOS PCI
相對于智慧手機事業的“縮小規模”策略，Sony對CMOS感測器及游戲機事業則顯得野心勃勃。
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Sony CMOS PS4
EVG集團，微機電系統(MEMS)、納米技術和半導體市場上領先的晶圓鍵合和光刻設備供應商，今天宣布推出EVG?580 ComBond? - 一款高真空應用的晶圓鍵合系統，使得室溫下的導電和無氧化共價鍵合成為可能。這一全新的系統以模塊化平臺為基礎，可以支持大批量制造(HVM)的要求，非常適合不同襯底材料的鍵合工藝，從而使得高性能器件和新應用的出現成為可能，包括：
· 多結太陽能電池
· 硅光子學
· 高真空MEMS封裝
&
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EVG MEMS CMOS
入口門禁系統顧名思義就是對出入口通道進行管制的系統，它是在傳統的門鎖基礎上發展而來的。傳統的機械門鎖僅僅是單純的機械裝置，無論結構設計多么合理，材料多么堅固，人們總能用通過各種手段把它打開。在出入人很多的通道(象辦公室，酒店客房)鑰匙的管理很麻煩，鑰匙丟失或人員更換都要把鎖和鑰匙一起更換。為了解決這些問題，就出現了電子磁卡鎖，電子密碼鎖，這兩種鎖的出現從一定程度上提高了人們對出入口通道的管理程度，使通道管理進入了電子時代，但隨著這兩種電子鎖的不斷應用，它們本身的缺陷就逐漸暴露，磁卡鎖的問題是信息容易復
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智能門禁 CMOS
射頻功率放大器要輸出一定的功率給負載，利用負載牽引技術可以彈性地找到所需功率的負載點。這里描述了基于負載牽引技術的5.2-GHz WLAN 的功率放大器的設計方法， 采用CMOS 工藝設計了放大電路，接著對該放大電路進行負載牽引，在此基礎上設計輸進輸出匹配網絡，最后使用ADS軟件進行整體仿真，得到了滿足系統指標要求的功率放大器。
功率放大器處于通訊系統中信號發射機的最末端，用來放大信號，與小信號放大器不同， 它要輸出一定的功率給負載。效率是功率放大器的一個基本指標，就非恒包絡調制方式而言， 包絡
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功率放大器 CMOS
十多年前，半導體設計與應用工程師在有了可行 CMOS 硅芯片時高興得相互擊掌慶祝，因為它可在 80% 的良率下實現 100uV 以下的放大器輸入失調電壓。當時，Allen Bradley、John Deere、Rockwell Automation 以及 Siemens 等工業領域巨頭都考慮將 CMOS 放大器作為較低成本的平臺，但它們很少將其用于實現高性能。
盡管雙極性技術依然盛行，但新型 CMOS 放大器正在以先進的設計技巧、高級的微調方法以及提高的良率逐漸打破工藝局限性。
以往，雙極
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CMOS 放大器
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