- 摘要：設計了一種基于0．25 mu;m CMOS工藝的低功耗片內全集成型LDO線性穩壓電路。電路采用由電阻電容反饋網絡在LDO輸出端引入零點，補償誤差放大器輸出極點的方法，避免了為補償LDO輸出極點，而需要大電容或復雜補償
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穩壓器 設計 線性 LDO 成型 CMOS 全集
- 摘要：采用TSMC 0．18 mu;m 1P6M工藝設計了一個12位50 MS／s流水線A／D轉換器(ADC)。為了減小失真和降低功耗，該ADC利用余量增益放大電路(MDAC)內建的采樣保持功能，去掉了傳統的前端采樣保持電路，采用時間常數匹配
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流水線 轉換器 CMOS MS 12位 一種
- 射頻功率的頻域測量是利用頻譜和矢量信號分析儀所進行的最基本的測量。這類系統必須符合有關標準對功率傳輸和寄生噪聲輻射的限制，還要配有合適的測量技術來避免誤差?！ ∠耦l率范圍、中心頻率、分辨帶寬(RBW)和測量
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寄生 噪聲 輻射 功率 RF 頻譜 分析 限制 利用
- 引言在機場集成行李處理中，行李分揀、定位、跟蹤、監控在整個機場集成行李管理鏈中起著至關重要的作用，...
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RF 因特網 機場集成行李 處理系統
- 引言 在機場集成行李處理中，行李分揀、定位、跟蹤、監控在整個機場集成行李管理鏈中起著至關重要的作用，如果不能保證正確的分揀和定位控制及跟蹤，將會直接導致管理費用的增加，服務質量難以得到保證，從而影響
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行李 處理 理系 集成 機場 RF 因特網 基于
- 日前，德州儀器宣布推出新款 1 GHz 以下無線射頻（RF） Value Line 系列產品，為開發人員提供適用于遙控器、玩具、家庭、樓宇自動化及安全系統等 1 GHz以下RF應用的低成本聯機解決方案。1 GHz 以下 RF Value Line 系列產品包括CC115L 發送器、CC113L 接收器及 CC110L 收發器，即日起上市供應。若大量采購，其完整雙芯片單向 RF 鏈接成本不到 1 美元。新款產品采用 TI 的 1 GHz 以下 CC1101 RF 技術，而且引腳、注冊表及程序代碼完全兼容，并
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TI RF Value Line
- 7月10日，北京思比科微電子董事長陳杰在東莞松山湖IC創新高峰論壇上透露，公司已于去年12月完成公司股份制改造，現已進入創業板輔導流程。
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思比科 CMOS
- CMOS成像技術的領先創新廠商Aptina公司宣布其Aptina MobileHDR 技術最近在6Sight Mobile Imaging Summit上榮獲國際成像行業協會(International Imaging Industry Association, I3A)頒發VISION 2020成像技術創新銅獎。
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Aptina CMOS
- 高性能模擬與混合信號IC領導廠商Silicon Laboratories 今日宣布其廣播收音機IC出貨量已達十億顆，締造了廣播音頻市場的重要里程碑。Silicon Labs的數字CMOS廣播收音機芯片廣泛應用于手機、便攜式媒體播放器(PMP)、個人導航裝置(PND)、汽車信息娛樂系統、桌面和床頭收音機、便攜式收音機、音響和許多其他消費電子產品。
Silicon Labs公司于2005年推出業界首顆單芯片FM接收器。作為業界最小、最高性能和集成度的FM廣播收音機IC，Si4700 IC重構了消
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Silicon-Labs IC CMOS
- 摘要：RF衰減是無線設計中的常見電路，本應用筆記詳細描述了幾種采用PIN二極管和電流源DAC控制RF衰減的方法。
PIN二極管通常作為TV調諧器中的RF信號以及固定通信設備中寬帶RF的可變衰減器。這類二極管可以作為分立
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RF 衰減 溫度 補償 提供 二極管 DAC 配合 PIN 電流
- 科銳公司（Nasdaq: CREE）日前宣布，截至2011 年 4 月，公司的無線射頻（RF）業務部門已出貨的商用碳化硅襯底氮化鎵 (GaN-on-SiC) RF 功率晶體管和 MMIC 產品的合計 RF 輸出功率已突破 10 兆瓦。這一里程碑式成果充分說明了科銳的氮化鎵HEMT 和氮化鎵 MMIC 技術擁有高兼容性、可靠性和業經證明的優異性能。這 10 兆瓦中只包括商用 RF 產品，不包含氮化鎵 MMIC 晶圓代工業務的 1.5 兆瓦出貨量。
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科銳 RF
- 目前，包括移動設備在內的很多多媒體設備上都使用了攝像頭，而且還在以很快的速度更新換代。目前使用的攝像頭分為兩種：CCD(Charge Couple Device電荷偶合器件)和 CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor互補
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Sensor CMOS 調試 經驗
- 硅片RF LDMOS功率晶體管的全球領先廠商飛思卡爾半導體 (NYSE: FSL)日前推出新型Airfast RF功率解決方案，旨在為全球無線基礎設施設備制造商提供RF功率產品，將性能和能效提升至新的高度。
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飛思卡爾 RF Airfast
- 1 引言 集成電路是采用半導體制作工藝，在一塊較小的單晶硅片上制作上許多晶體管及電阻器、電容器等元器件，并按照多層布線或遂道布線的方法將元器件組合成完整的電子電路。 一個典型的數字鎖相環結構如圖1 所示
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設計 振蕩器 CMOS
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