rf-cmos 文章最新資訊

Soitec以新技術(shù)為自動(dòng)駕駛發(fā)展保駕護(hù)航

作為一家設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)，來自于法國的Soitec以提供高性能超薄半導(dǎo)體晶圓襯底材料來助力整個(gè)信息產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新，通過不斷革新更優(yōu)化的制造材料，確保半導(dǎo)體芯片能夠以更高性能和更好的穩(wěn)定性提供服務(wù)。特別是伴隨著5G技術(shù)的不斷推進(jìn)，基于RF-SOI的襯底在確保5G智能手機(jī)用芯片的性能方面起到了至關(guān)重要的作用，可以說Soitec的技術(shù)是促進(jìn)5G智能手機(jī)快速普及的幕后英雄之一。當(dāng)然，“幕后英雄”也因?yàn)槠湎冗M(jìn)的技術(shù)獲得企業(yè)的飛速發(fā)展，Soitec全球戰(zhàn)略執(zhí)行副總裁Thomas PILISZCZ
關(guān)鍵字： Soitec RF-SOI FD-SOI

新一代安全儲(chǔ)存架構(gòu)將提供最佳解決方案

隨著半導(dǎo)體制程不斷發(fā)展，嵌入式系統(tǒng)開發(fā)人員受益良多，但這卻為應(yīng)用處理器用戶帶來一個(gè)難題——用戶需要對(duì)其設(shè)備及收發(fā)的數(shù)據(jù)進(jìn)行高度安全保護(hù)。因?yàn)樯a(chǎn)應(yīng)用處理器所采用的CMOS制程，與儲(chǔ)存啟動(dòng)碼、應(yīng)用程序代碼、以及敏感數(shù)據(jù)的非揮發(fā)性芯片內(nèi)建NOR Flash使用的制造技術(shù)之間差異越來越大。雖然當(dāng)今先進(jìn)應(yīng)用處理器大多是采用次10納米的制程，NOR Flash制程卻因技術(shù)上的基本物理特性限制而落后好幾代。如今，浮柵閃存電路仍應(yīng)用于40納米以上制程所制造的器件。換言之，閃存無法嵌入最先進(jìn)、最高效能的處理器芯片內(nèi)。因此
關(guān)鍵字： IoT CMOS SPI

臺(tái)積電擴(kuò)大與索尼 CMOS 圖像傳感器代工合作，規(guī)劃全新產(chǎn)能

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)積電擴(kuò)大了與索尼 CIS(CMOS 圖像傳感器，CMOS Image Sensor，簡稱 CIS)代工合作。臺(tái)積電　　臺(tái)積電旗下關(guān)聯(lián)企業(yè)采鈺，以及供應(yīng)鏈成員將一起吃下索尼 “超級(jí)大單”。應(yīng)索尼后續(xù)需求，采鈺、同欣電進(jìn)入戰(zhàn)斗狀態(tài)，正擴(kuò)建 CIS 后段封測、材料及模組組裝產(chǎn)能。　　臺(tái)積電積極規(guī)劃在竹南打造全新的高階 CIS 封裝產(chǎn)能，相關(guān)開發(fā)計(jì)劃本月初正式動(dòng)工興建，預(yù)計(jì)明年中完工，預(yù)計(jì)將斥資新臺(tái)幣 3000 億元，成為臺(tái)積電先進(jìn)封裝的最大生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)，首批進(jìn)駐即是幫索尼代工的 CIS 封裝產(chǎn)線。
關(guān)鍵字：臺(tái)積電索尼 CMOS 圖像傳感器

低驅(qū)動(dòng)電壓RF MEMS懸臂梁開關(guān)的對(duì)比研究*

　　歐書俊，張國俊，王姝婭，戴麗萍，鐘志親（電子科技大學(xué) 電子薄膜與集成器件國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室，四川成都 611731）　　摘要：本文針對(duì)一字型懸臂梁RF MEMS開關(guān)，提出了兩種降低驅(qū)動(dòng)電壓RF MEMS開關(guān)的方法，分別為：增大局部驅(qū)動(dòng)面積和降低彈性系數(shù)。根據(jù)這兩種方法設(shè)計(jì)了4種形狀的懸臂梁開關(guān)，分別為增大局部驅(qū)動(dòng)面積的十字型梁，降低彈性系數(shù)的三叉戟型、蟹鉗型和折疊型梁。在梁的長度、厚度和初始間隙等參數(shù)一致的情況下，通過CMOSOL軟件建模仿真得到了這4種懸臂梁的驅(qū)動(dòng)電壓，分別為7.2 V、5.6 V、
關(guān)鍵字： 202007 RF MEMS 懸臂梁驅(qū)動(dòng)電壓彈性系數(shù)

將低于 1GHz 連接用于電網(wǎng)資產(chǎn)監(jiān)控、保護(hù)和控制的優(yōu)勢

對(duì)電網(wǎng)資產(chǎn)進(jìn)行數(shù)據(jù)分析，可幫助運(yùn)營商快速發(fā)現(xiàn)故障，同時(shí)還可對(duì)主要設(shè)備進(jìn)行預(yù)測性維護(hù)，而如今幾乎已不存在這種情況。確定采用哪種特定的無線技術(shù)，如低于1 GHz、低功耗藍(lán)牙?、Wi-Fi?或多標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議，取決于數(shù)據(jù)、帶寬、節(jié)點(diǎn)之間的距離、所需連接數(shù)、可用功率以及所需的響應(yīng)時(shí)間等因素。電網(wǎng)的發(fā)展需要在現(xiàn)有的有線連接基礎(chǔ)上增加無線連接，以進(jìn)行資產(chǎn)監(jiān)控和控制。增加無線連接的主要因素包括：●? ?采用帶分布式能源資源與傳統(tǒng)發(fā)電、輸電和配電一起使用的分散式微電網(wǎng)模式。●? ?對(duì)遠(yuǎn)程
關(guān)鍵字： FCI RF

STOP功能在低噪聲數(shù)據(jù)采集應(yīng)用中的優(yōu)勢

電磁噪聲是指任何一種多余的電磁能量，其強(qiáng)度足以使信號(hào)失真。因此，設(shè)計(jì)高性能數(shù)據(jù)采集應(yīng)用或任何具有特別敏感信號(hào)路徑的系統(tǒng)時(shí)，必須克服噪聲問題。在電源方面，由于其基本的工作原理，高效的DC/DC轉(zhuǎn)換器可能成為重要的噪聲源。它們既會(huì)在轉(zhuǎn)換器的開關(guān)頻率處產(chǎn)生低頻紋波，也會(huì)產(chǎn)生因轉(zhuǎn)換器功率級(jí)中電壓和電流的快速切換而引起的高頻噪聲。與開關(guān)式穩(wěn)壓器結(jié)合使用的降噪技術(shù)示例包括額外的過濾無源元件，諸如緩沖電路、鐵氧體磁珠和饋通電容器，或在電源路徑中包含線性電源，如低壓差穩(wěn)壓器。雖然這些方案在大多數(shù)應(yīng)用中都能很好地發(fā)揮作用，
關(guān)鍵字： RF PWM

OSAT視角：汽車半導(dǎo)體市場及其制造所面臨的挑戰(zhàn)

汽車半導(dǎo)體市場在過去十年間保持連續(xù)增長，絲毫沒有放緩的跡象。汽車行業(yè)的發(fā)展主要源于管控汽車的幾乎各個(gè)方面都采用了電子器件，而安全標(biāo)準(zhǔn)的提升以及從半自動(dòng)到全自動(dòng)電動(dòng)汽車的發(fā)展，也使汽車行業(yè)的增長更加穩(wěn)固。圖1顯示，盡管2016年至2022年的汽車產(chǎn)量預(yù)計(jì)將增長13%，但汽車電子器件預(yù)計(jì)同期將從1990億美元增長至2890億美元，增幅達(dá)45%。圖1同時(shí)還顯示，每輛車的電子器件價(jià)格以“曲棍球棒曲線”形式增長 — 從2016年的每輛車2000多美元增長到2022年的每輛車2700美元。圖2顯示了汽車駕駛自動(dòng)化各等
關(guān)鍵字： CMOS CIS MCU MEMS OSAT

攻克可視門鈴中的設(shè)計(jì)障礙

有用的物聯(lián)網(wǎng)（IoT）程序被應(yīng)用于幾乎所有行業(yè)的縱向分支中，并有效擴(kuò)展了舊有系統(tǒng)的實(shí)用性。例如，出于安全目的，住宅、商業(yè)和工業(yè)設(shè)施正在使用可視門鈴。這些服務(wù)已經(jīng)存在數(shù)十年，但通常僅限于可通過閉路電視網(wǎng)絡(luò)提供昂貴的雙向音頻和單向視頻功能的高端設(shè)備。但是，現(xiàn)在物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)無需大規(guī)模的同軸電纜或以太網(wǎng)基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)即可實(shí)現(xiàn)此級(jí)別的安全性。本文將仔細(xì)研究與可視門鈴相關(guān)的一些視頻、音頻和電源設(shè)計(jì)難題，以及解決這些難題所需的技術(shù)進(jìn)步。無縫用戶體驗(yàn)傳統(tǒng)的可視門鈴系統(tǒng)涉及使用按鈴、麥克風(fēng)和攝像機(jī)。這些系統(tǒng)通常被硬連接到電源，而視
關(guān)鍵字： DSP CMOS PIR MCU IoT

德科技5G測試平臺(tái)支持Sporton面向全球設(shè)備市場提供全方位的一致性測試和監(jiān)管測試服務(wù)

是德科技日前宣布，?Sporton?公司選擇使用是德科技的?5G?測試平臺(tái)?向全球設(shè)備市場提供全方位的一致性測試和監(jiān)管測試服務(wù)。是德科技是一家領(lǐng)先的技術(shù)公司，致力于幫助企業(yè)、服務(wù)提供商和政府客戶加速創(chuàng)新，創(chuàng)造一個(gè)安全互聯(lián)的世界。Sporton?是一家在中國大陸、中國臺(tái)灣和美國運(yùn)營的認(rèn)證測試機(jī)構(gòu)，該機(jī)構(gòu)選擇了是德科技的?5G?一致性測試工具套件，用以執(zhí)行射頻（RF）和無線資源管理（RRM）設(shè)計(jì)驗(yàn)證與測試（DVT）以及一致性測試
關(guān)鍵字： RF OTA CATR

CMOS傳感器市場今年將萎縮明年或迎來全面增長

　　近日，全球知名半導(dǎo)體市場咨詢機(jī)構(gòu)ICInsights發(fā)布了《全球光電子、傳感器和分立器件市場報(bào)告（OSDReport）》，報(bào)告顯示，因?yàn)槭艿?020年新型冠狀病毒導(dǎo)致的肺炎疫情帶來的影響，全球CMOS圖像傳感器的銷售量將在十年來出現(xiàn)首次下降，但到了2021年將會(huì)出現(xiàn)創(chuàng)記錄的新高。　　CMOS圖像傳感器的銷售額于2019年激增30%之后，在2020年將降至178億美元。這份長達(dá)350頁的報(bào)告顯示CMOS圖像傳感器的銷售額在2021年將會(huì)出現(xiàn)15%的反彈，達(dá)到204億美元的歷史新高。當(dāng)然，這是建立在全球疫
關(guān)鍵字： CMOS 傳感器數(shù)字成像

步入高階成像時(shí)代，思特威首款高階成像系列產(chǎn)品SC200AI發(fā)布

隨著安防行業(yè)邊界的不斷消融，場景的拓展、技術(shù)的突破等因素都在推動(dòng)其發(fā)展成為一個(gè)多面生態(tài)的現(xiàn)代化概念。而伴隨著安防視頻系統(tǒng)的不斷革新發(fā)展，更高清、場景適應(yīng)性更強(qiáng)的圖像傳感器日漸成為剛需。近日，技術(shù)領(lǐng)先的CMOS圖像傳感器供應(yīng)商思特威科技（SmartSens），以客戶需求為出發(fā)點(diǎn)，正式推出了聚焦新安防應(yīng)用的高階成像（AI，Advanced Imaging）系列CMOS圖像傳感器的首款產(chǎn)品 — SC200AI。思特威希望以該系列產(chǎn)品為客戶帶來更高性能、適應(yīng)性更廣的高階成像產(chǎn)品，以賦能未來在“新基建”催
關(guān)鍵字：新基建 CMOS 高階成像

面向工業(yè)條形碼閱讀器應(yīng)用的低成本高性能圖像傳感器

伴隨著當(dāng)今更低成本和更高性能的工業(yè)相機(jī)的趨勢,對(duì)CMOS圖像傳感器也提出了更高的要求,需要通過設(shè)計(jì)系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)來實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。為實(shí)現(xiàn)該目標(biāo),需通過3D芯片堆棧和背照(back side illuminated ,BSI)技術(shù),把多個(gè)圖像處理任務(wù)集成到單一器件中。在未來將會(huì)出現(xiàn)具有精密的機(jī)器學(xué)習(xí)和專有的智能計(jì)算芯片結(jié)合圖像擷取功能的解決方案,創(chuàng)造出緊湊的高速運(yùn)算視覺系統(tǒng)。
關(guān)鍵字： BSI CMOS SoC RTC MTF

Imagination推出支持低功耗應(yīng)用的新一代IEEE 802.11ax/Wi-Fi 6 知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）產(chǎn)品

Imagination Technologies?近日宣布推出基于其Ensigma Wi-Fi技術(shù)的最新硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）產(chǎn)品??IMG iEW400?。iEW400集成了射頻（RF）和基帶，專為物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、可穿戴設(shè)備和可聽戴設(shè)備等低功耗和電池供電型應(yīng)用而設(shè)計(jì)。iEW400基于最新的IEEE 802.11ax Wi-Fi 6標(biāo)準(zhǔn)，可通過如下一系列新功能提供更強(qiáng)大的性能、吞吐量和節(jié)能性：●? ?以20/40MHz頻寬運(yùn)行：支持低數(shù)據(jù)速率應(yīng)用，
關(guān)鍵字： IP RF IoT

Mentor 的 Calibre 和 Analog FastSPICE 平臺(tái)獲得臺(tái)積電最新制程技術(shù)認(rèn)證

Mentor, a Siemens business 近日宣布，旗下系列IC設(shè)計(jì)工具獲得了臺(tái)積電(TSMC)業(yè)界領(lǐng)先的 N5 和 N6 制程技術(shù)認(rèn)證。此外，Mentor 與 TSMC 的合作現(xiàn)已擴(kuò)展到先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域， Mentor Calibre? 平臺(tái)的 3DSTACK 封裝技術(shù)將進(jìn)一步支持 TSMC 的先進(jìn)封裝平臺(tái)。TSMC 的 N5 和 N6 制程技術(shù)能夠幫助眾多全球領(lǐng)先的 IC 設(shè)計(jì)公司提高處理器的性能、縮小尺寸并降低功耗，從而更好地應(yīng)對(duì)汽車、物聯(lián)網(wǎng)、高性能計(jì)算、5G 移動(dòng)/基礎(chǔ)設(shè)施、AI等領(lǐng)域
關(guān)鍵字： TSMC IC AFS RF

memsstar談MEMS刻蝕與沉積工藝的挑戰(zhàn)

　　魯?冰?（《電子產(chǎn)品世界》記者）　　不久前，MEMS蝕刻和表面涂層方面的領(lǐng)先企業(yè)memsstar向《電子產(chǎn)品世界》介紹了MEMS與傳統(tǒng)CMOS刻蝕與沉積工藝的關(guān)系，對(duì)中國本土MEMS制造工廠和實(shí)驗(yàn)室的建議等。　　1 MEMS比CMOS的復(fù)雜之處　　MEMS與CMOS的根本區(qū)別在于：MEMS是帶活動(dòng)部件的三維器件，CMOS是二維器件。因此，雖然許多刻蝕和沉積工藝相似，但某些工藝是MEMS獨(dú)有的，例如失效機(jī)理。舉個(gè)例子，由于CMOS器件沒有活動(dòng)部件，因此不需要釋放工藝。正因?yàn)槿绱耍?dāng)活動(dòng)部件“粘”在表面上
關(guān)鍵字： 202006 MEMS CMOS memsstar