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rf-pcb 文章 最新資訊

PCB抄板信號(hào)隔離技術(shù)分析

  • 在隔離技術(shù)中，設(shè)計(jì)者根據(jù)被隔離信號(hào)種類的不同和隔離要求，來選擇不同隔離器件是關(guān)鍵：　　(1)第一類隔離器件依賴于光發(fā)送器和接收器來跨越隔離屏障。主要有光耦合器和隔離收發(fā)器IC。通過光來隔斷系統(tǒng)的電流，電容也
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提高PCB設(shè)備可靠性的措施

  • (1)簡化方案設(shè)計(jì)。　　方案設(shè)計(jì)時(shí)，在確保設(shè)備滿足技術(shù)、性能指標(biāo)的前提下，應(yīng)盡量簡化設(shè)計(jì)，簡化電路和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，使每個(gè)部件都成為最簡設(shè)計(jì)。當(dāng)今世界流行的模塊化設(shè)計(jì)方法是提高設(shè)備可靠性的有效措施。塊功能相對(duì)單
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PCB:PALUP基板結(jié)構(gòu)工藝技術(shù)介紹

  • PALUP(Patternde Prepreg Lap Up Process),即“用已進(jìn)行了圖形加工的薄片，通過一次層壓形成多層板的工藝”。　　對(duì)于PCB抄板工程師來說，除了掌握一定的抄板技術(shù)技巧和軟件應(yīng)用技能之外，還應(yīng)該對(duì)各類電路
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PCB柔性線路板的撓曲性和剝離強(qiáng)度介紹

  • 要提高FPC的撓曲性能和剝離強(qiáng)度既要從材料選擇上考慮，也要從生產(chǎn)工藝上控制。對(duì)于撓曲性我們希望選擇更薄的材料，而又受到剝離強(qiáng)度和成本的制約，這可能是一直存在于FPC行業(yè)的矛盾。而電子產(chǎn)品的趨向是更小更輕更方
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PCB鍍覆廢液的綜合利用方法

  • PCB鍍覆使用多種化學(xué)產(chǎn)品。這些化學(xué)產(chǎn)品產(chǎn)生的廢棄液經(jīng)綜合利用處理對(duì)化工生產(chǎn)均為有用材料，而一旦由生產(chǎn)過程中排出就成為最有害的物質(zhì)。PCB鍍覆廢液的綜合利用不僅是為了減少排出造成的損失，從防止污染及降低污水
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低功率RF收發(fā)器CC1000在無線耳機(jī)數(shù)據(jù)傳輸中的應(yīng)用

  • 隨著計(jì)算機(jī)與通信技術(shù)的飛速發(fā)展，計(jì)算機(jī)通信得到廣泛應(yīng)用，硬件技術(shù)可謂是日新月異，其總體趨勢(shì)向著高集成度、高穩(wěn)定性、高速和高性價(jià)比方向發(fā)展。而無線耳機(jī)通信系統(tǒng)或無線電話免提裝置則是目前應(yīng)用較為廣泛的通信
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PCB技術(shù)：電源與地之間接電容的原因分析

  • PCB技術(shù)：電源與地之間接電容的原因分析,pcb技術(shù)：電源與地之間接電容的原因1、電源與地之間接電容的原因有兩個(gè)作用，儲(chǔ)能和旁路儲(chǔ)能：電路的耗電有時(shí)候大，有時(shí)候小，當(dāng)耗電突然增大的時(shí)候如果沒有電容，電源電壓會(huì)被拉低，產(chǎn)生噪聲，振鈴，嚴(yán)重會(huì)導(dǎo)致CPU重
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PCB抄板軟件Protel在PCB走線中的注意事項(xiàng)

  • PCB抄板軟件Protel在PCB走線中的注意事項(xiàng)1. 過孔與焊盤：過孔不要用焊盤代替，反之亦然。2. 單面焊盤：不要用填充塊來充當(dāng)表面貼裝元件的焊盤，應(yīng)該用單面焊盤，通常情況下單面焊盤不鉆孔，所以應(yīng)將孔徑設(shè)置為0。3.
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RF測(cè)試技術(shù)新發(fā)展方向

  • 頻譜趨勢(shì)無線通信的市場需求持續(xù)加速，同時(shí)伴隨著向數(shù)據(jù)應(yīng)用的轉(zhuǎn)移，比如短信息、網(wǎng)絡(luò)瀏覽和GPS等應(yīng)用。這些應(yīng)用需要更高的數(shù)據(jù)傳輸率來實(shí)現(xiàn)更佳的用戶體驗(yàn)，這需要在有限的頻譜上采用新的傳輸方式。一些相當(dāng)有效率的
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確保IC封裝及PCB設(shè)計(jì)的散熱完整性

  • 確保IC封裝及PCB設(shè)計(jì)的散熱完整性,假如你現(xiàn)在正在構(gòu)建一個(gè)專業(yè)設(shè)計(jì)的電路實(shí)驗(yàn)板，已經(jīng)完成了layout前所有需要進(jìn)行的仿真工作，并查看了廠商有關(guān)特定封裝獲得良好熱設(shè)計(jì)的建議方法。你甚至仔細(xì)確認(rèn)了寫在紙上的初步熱分析方程式，并確保其不超出IC結(jié)點(diǎn)
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基于大規(guī)模RF集成減少手機(jī)線路板面積和功耗的解決方案

  • 如今的無線設(shè)備中，線路板上一半以上的元件都是模擬RF器件，因此要縮小線路板面積和功耗一個(gè)有效方法就是進(jìn)行更大規(guī)模RF集成，并向系統(tǒng)級(jí)芯片方向發(fā)展。本文介紹RF集成發(fā)展現(xiàn)狀，并對(duì)其中一些問題提出應(yīng)對(duì)方法和解決
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基于矢量分析對(duì)RF進(jìn)行有效測(cè)量

  • 隨著寬帶通信系統(tǒng)和其它高性能RF技術(shù)不斷發(fā)展，測(cè)量系統(tǒng)也必須與之保持同步。過去，頻譜分析對(duì)于大多數(shù)一般性應(yīng)用來講己經(jīng)足夠，矢量分析只用于更為特殊的測(cè)量中，如國防和信號(hào)監(jiān)視場合。但矢量分析對(duì)測(cè)量快速移動(dòng)的
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高性能RF/IF放大器設(shè)計(jì)

  • 引言在通信基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備、雷達(dá)、RFID閱讀器、測(cè)控、消費(fèi)電子、醫(yī)療設(shè)備的RF信號(hào)鏈(圖1)中，放大器(低噪聲放大器LNA，中頻放大器IFA，驅(qū)動(dòng)放大器及增益模塊)是重要的器件。ADI公司最新推出覆蓋全部射頻信號(hào)鏈的12個(gè)放
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基于矢網(wǎng)的RF仿真系統(tǒng)應(yīng)用

  • 一、 引言射頻仿真系統(tǒng)的子系統(tǒng)-天線陣列及饋電系統(tǒng)，主要用于模擬彈目間的視線角運(yùn)動(dòng)，為了保證天線陣列及饋電系統(tǒng)的角位置模擬精度，必須對(duì)天線陣列系統(tǒng)進(jìn)行校準(zhǔn)。所謂校準(zhǔn)是指為陣列控制計(jì)算機(jī)所存貯的表格獲得項(xiàng)
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淺談開關(guān)電源設(shè)計(jì)中PCB板的物理設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)

  • 在開關(guān)電源設(shè)計(jì)中PCB板的物理設(shè)計(jì)都是最后一個(gè)環(huán)節(jié)，如果設(shè)計(jì)方法不當(dāng)，PCB可能會(huì)輻射過多的電磁干擾，造成電源工作不穩(wěn)定，以下針對(duì)各個(gè)步驟中所需注意的事項(xiàng)進(jìn)行分析：一、從原理圖到PCB的設(shè)計(jì)流程建立元件參數(shù)-》
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