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rf-soi 文章 最新資訊

新型部分耗盡SOI器件體接觸結(jié)構(gòu)

  • 提出了一種部分耗盡SOI MOSFET體接觸結(jié)構(gòu)，該方法利用局部SIMOX技術(shù)在晶體管的源、漏下方形成薄氧化層，采用源漏淺結(jié)擴(kuò)散，形成體接觸的側(cè)面引出，適當(dāng)加大了Si膜厚度來減小體引出電阻。利用ISE一TCAD三維器件模擬結(jié)果表明，該結(jié)構(gòu)具有較小的體引出電阻和體寄生電容、體引出電阻隨器件寬度的增加而減小、沒有背柵效應(yīng)。而且，該結(jié)構(gòu)可以在不增加寄生電容為代價(jià)的前提下，通過適當(dāng)?shù)脑黾觭i膜厚度的方法減小體引出電阻，從而更有效地抑制了浮體效應(yīng)。
  • 關(guān)鍵字： SOI  器件    

3G中的CMOS基RF集成

  • 用戶需要更小更便宜的手機(jī),在手持裝置中得到快速服務(wù)和更多功能。這正在促使業(yè)界加速創(chuàng)新解決方案,降低成本使產(chǎn)品盡快上市。這種外加壓力,使制造商重新考慮解決這些問題的技術(shù)。　　硅技術(shù)和集成關(guān)鍵元件單元(如RF 收
  • 關(guān)鍵字： 集成  RF  CMOS  3G  3G  CMOS基  RF集成  RF前端  WCDMA  

小型多載波基站無線電中的集成前端

  • 無線基站設(shè)計(jì)人員在巨大的成本壓力下面對(duì)未來的走向問題。為了快速上市和節(jié)省成本，需要一個(gè)具有小型狀因數(shù)的多載波公共無線電平臺(tái)。對(duì)于無線電設(shè)計(jì)，選擇半導(dǎo)體器件是關(guān)鍵。高性能集成前端使基站設(shè)計(jì)人員能獲得降低
  • 關(guān)鍵字： 集成  前端  無線電  基站  載波  小型  多載波  基站  無線電  集成前端  AFE8406  調(diào)制  漫步  RF  

測量RF功率放大器和手機(jī)的直流偏置電流

  • 　　在移動(dòng)電話市場上，手機(jī)電池壽命是一項(xiàng)任何客戶都容易評(píng)估的技術(shù)指標(biāo)。不足的電池壽命會(huì)招致用戶的不滿。因此，在設(shè)計(jì)手機(jī)及其關(guān)鍵部件時(shí)，通過降低功耗來延長電池壽命是重要的設(shè)計(jì)考慮。　　但目前趨勢卻是沿著
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內(nèi)插和數(shù)字上變頻技術(shù)(07-100)

  • 　　在軟件無線電和測試儀器中，設(shè)計(jì)人員采用多種數(shù)字信號(hào)處理(DSP)技術(shù)來改善系統(tǒng)性能。內(nèi)插法是一種DSP技術(shù)，可以用內(nèi)插法提高數(shù)字信號(hào)采樣率。在采用零差式上變頻的收發(fā)器中，內(nèi)插法可以改善模擬性能。此外，在外差(用中頻)上變頻中，需要使能帶數(shù)字載波的混頻基帶信號(hào)。此稱之為數(shù)字上變頻。因此，內(nèi)插法在現(xiàn)代通信系統(tǒng)中有一定的實(shí)用性。
  • 關(guān)鍵字： 變頻  DSP  RF  

IMEC加入SOI聯(lián)盟

  •         據(jù)EE Times網(wǎng)站報(bào)道，旨在推進(jìn)SOI晶圓應(yīng)用的產(chǎn)業(yè)組織SOI聯(lián)盟（SOI Consortium）宣布，比利時(shí)研究機(jī)構(gòu)IMEC已加入?yún)f(xié)會(huì)作為學(xué)術(shù)會(huì)員。         IMEC是一家獨(dú)立的納電子研究中心，已在SOI技術(shù)領(lǐng)域積極開展研究超過20年。IMEC開展的合作性CMOS微縮研究較商用制造水平超前2至3個(gè)節(jié)點(diǎn)。IMEC不僅研究SOI相關(guān)的器件原
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用低功耗RF芯片與超低功耗MCU組合構(gòu)建有源、無源RFID(08-100)

  • 　　如今低功耗射頻產(chǎn)品線包括了多種專用及基于標(biāo)準(zhǔn)的低功耗、高性能CMOS RF-IC，可用于涵蓋低于1GHz和2.4GHz的各種ISM頻帶的無線應(yīng)用。其產(chǎn)品包括了低功耗收發(fā)機(jī)及發(fā)射機(jī)、單芯片系統(tǒng)集成解決方案以及IEEE 802.15.4/ZigBeeTM兼容解決方案。
  • 關(guān)鍵字： RF  MCU  RFID  

3G中的CMOS基RF集成(05-100)

  • 　　用戶需要更小更便宜的手機(jī),在手持裝置中得到快速服務(wù)和更多功能。這正在促使業(yè)界加速創(chuàng)新解決方案,降低成本使產(chǎn)品盡快上市。這種外加壓力,使制造商重新考慮解決這些問題的技術(shù)。
  • 關(guān)鍵字： 3G  CMOS  RF  

3G通信系統(tǒng)的直接調(diào)制無線電硬件結(jié)構(gòu)(05-100)

  • 　　基站收發(fā)器系統(tǒng)(BTS)的關(guān)鍵性能部件(天線、無線電收發(fā)器,信號(hào)處理子系統(tǒng),以及支持、控制硬件和軟件)影響B(tài)TS的成本。BTS配置的一個(gè)實(shí)例示于圖1。BTS采用主分支模塊和分集分支模塊。在2G系統(tǒng)中,分集接吸器系統(tǒng)是通用的,而3G規(guī)范也定義了發(fā)射器分集的選項(xiàng)。如圖1所示,發(fā)送接收模塊(TRM)包含雙工發(fā)送和接收部分。對(duì)于廣域蜂窩站,接收器一般通過雙工器模塊(DM)和塔頂部件(TTA)連接到天線。TTA由低噪聲放大器(LNA)組成,LNA對(duì)于補(bǔ)償天線到TRM之間纜線損耗是必須的。TTA可以用旁路開關(guān)(用
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數(shù)字RF存儲(chǔ)器用混合信號(hào)ASIC(05-100)

  • 　　數(shù)字RF存儲(chǔ)器(DRFM)用于現(xiàn)代脈沖壓縮雷達(dá)中合成相干信號(hào)的再生。DRFM系統(tǒng)有很多不同的實(shí)現(xiàn)方法。圖1示出1個(gè)特殊的類型，它是1個(gè)雙邊帶，4位，相位取樣系統(tǒng)，它的瞬時(shí)帶寬為500MHz。采用0.18祄 CMOS 工藝制造的混合信號(hào)專用集成電器(ASIC)可實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)的基帶元件，這包括相位取樣電路、數(shù)字處理、信號(hào)重建和數(shù)/模輸出。
  • 關(guān)鍵字： RF  ASIC  

加快推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)材料本土化合作

  •         由上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)舉辦的“集成電路產(chǎn)業(yè)材料本土化合作交流會(huì)”2月17日在張江休閑中心召開。來自上海新陽半導(dǎo)體材料有限公司、安集微電子（上海）有限公司、上海新傲科技有限公司、上海華誼微電子材料有限公司等集成電路材料企業(yè)就高純CU電鍍液、SOI外延片、CMP拋光液、清洗液及高純化學(xué)試劑等新材料、新工藝做了介紹。會(huì)上近60位長三角地區(qū)晶圓制造企業(yè)代表參與并就四個(gè)報(bào)告進(jìn)行交流。  &nb
  • 關(guān)鍵字： 集成電路  SOI  CMP  

SOI的CAN收發(fā)器實(shí)現(xiàn)EMC優(yōu)化重大突破

  • 網(wǎng)絡(luò)電子系統(tǒng)在汽車和工業(yè)應(yīng)用中日益得到廣泛部署，飛利浦采用獨(dú)特的新型絕緣體上硅芯片(SOI)技術(shù)推出的控制...
  • 關(guān)鍵字： SOI  CAN  EMC  汽車電子  

用IC激發(fā)汽車電子的創(chuàng)新

  • 訪NXP 高級(jí)副總裁兼首席技術(shù)官 Rene Penning de Vires 當(dāng)人們?cè)谥鸩搅?xí)慣使用車用遙控門鎖（Remote Keyless Entry）打開車門的時(shí)候，也在慢慢淡忘曾經(jīng)的手動(dòng)金屬鑰匙。將來，被稱作“駛向未來的鑰匙”的智能鑰匙又會(huì)怎樣簡化汽車的駕乘？ 智能鑰匙其實(shí)是采用了NFC(近距離無線通信)、GPS無線技術(shù)和顯示技術(shù)的智能卡。可以通過顯示屏直觀地顯示汽車停泊的位置、安全狀態(tài)等等信息，并且可以打造成一個(gè)非接觸式支付的多功能錢包。智能鑰匙通過無線網(wǎng)絡(luò)將駕
  • 關(guān)鍵字： RKE  NXP  NFC  磁阻傳感器  車載網(wǎng)絡(luò)  SOI  

用于超低功耗RF遠(yuǎn)程控制的參考設(shè)計(jì)

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
  • 關(guān)鍵字： 超低功耗  遠(yuǎn)程控制  RF  

滿足高溫環(huán)境需求的汽車電子器件

  • 汽車中使用的電子器件數(shù)量在不斷增多，而且這一趨勢也開始出現(xiàn)在一些由于環(huán)境惡劣而通常難以使用具有成本效益 ...
  • 關(guān)鍵字： 汽車電子  SOI  
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