美西時間2025年1月7日-10日，代表全球消費電子風向標的CES 2025（國際消費電子產品展覽會）在美國拉斯維加斯拉開帷幕。BOE（京東方）及旗下京東方精電攜60余款創新技術產品及多元物聯網場景技術解決方案驚艷亮相CES現場，并首次面向海外發布針對智能化汽車時代應用場景的“HERO”計劃，為行業和全球觀眾帶來了一場精彩的科技盛宴。基于領先的技術創新實力和產品應用成果，BOE（京東方）還憑借車載拼接滑卷柔性顯示獲評“CES?創新獎——2025年度車載娛樂杰出獎（CES Innovation A
株式會社村田制作所（以下簡稱“村田”）將在2025年1月7日至10日在美國拉斯維加斯參展世界級電子展覽會CES 2025。村田將在展位上展示村田的特有技術、解決方案和設備，以移動出行和智能網聯為中心，助力打造更為豐富的未來生活場景。會期2025年1月7日（星期二）～1月10日（星期五）會場Vehicle Technology ? Pavilion, Las Vegas Convention and World Trade Center (LVCC)本公司展位West Hall Booth #65
bauma CHINA 2024派克漢尼汾展臺近日，運動與控制領域的先行者——派克漢尼汾以“賦能電氣化”為主題，在上海新國際博覽中心亮相 bauma CHINA 2024，全方位展示旗下前沿的產品技術組合與解決方案，助力工程機械行業打造新質生產力，實現綠色可持續發展。派克漢尼汾亞太區總裁Michael Wee和大中華區總裁 Craig Sng在展會現場近年來，在“雙碳”目標的引領下，工程機械行業正在經歷巨大變革，加速向電氣化、智能化、數字化和綠色化轉型。這一轉型不僅將重塑行業格局，更將帶來前所未有的效率提
尼得科精密檢測科技株式會社將參展2024年12月11日(周三)～12月13日(周五)于東京國際會展中心舉辦的“SEMICON Japan 2024”（2024日本東京半導體展覽會）。在本屆展覽會上，尼得科精密檢測科技將展出針對IGBT/SiC功率半導體檢測設備、EV/HEV等驅動電機測試臺以及晶圓檢測夾具“探針卡”等新的解決方案。同時，還將介紹體現公司核心“測量”理念的半導體封裝基板電氣檢測系統“GATS系列”以及用于2D/3D測量微小凸點的光學檢測設備。基于公司長期積累的檢測技術，我們將提供新的檢測解決
11月1日下午，第二十一屆中國國際半導體博覽會（IC China 2024）新聞發布會在北京舉行。中國半導體行業協會副理事長兼秘書長張立、中國半導體行業協會執行秘書長王俊杰、北京賽迪出版傳媒有限公司總經理宋波出席會議，分別介紹IC China 2024的舉辦意義、籌備情況、特色亮點，并回答記者提問。發布會由中國半導體行業協會專職副理事長兼書記劉源超主持。發布會披露，IC China 2024由中國半導體行業協會主辦，北京賽迪出版傳媒有限公司承辦，將于11月18日—20日在北京國家會議中心舉辦。自2003年
9月25日至27日，全球技術集團科德寶攜旗下三家業務集團——科德寶醫療集團、科德寶高性能材料集團和日本寶翎株式會社，亮相Medtec China 2024暨第十八屆國際醫療器械設計與制造技術展覽會。此次參展，科德寶集團全面展示了在醫療器械、精密醫用零部件以及前沿醫療材料等領域的創新產品和技術實力，為醫療行業高質量發展注入強勁動能。科德寶集團攜旗下三家業務集團亮相Medtec China把握醫療器械產業脈搏，以多元創新產品技術賦能行業發展展會上，科德寶醫療集團展示了在微創手術、導管和手持等技術方面的綜合設計
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