6月6日上午消息，據臺灣媒體報道，華碩高管昨日稱品牌與代工業務將在今年底完成分家。該計劃原定于2008年完成，目前提前了近一年時間。 華碩董事長施崇棠昨日現身臺北國際計算機展(Com-putex)，并作出上述表示。據悉，華碩除了將提前在今年底完成分家，還將擴大分家計劃，將筆記本電腦、主板、顯卡、手機、游戲機等代工業務全部切割到新公司。 根據初步計劃，施崇棠將繼續執掌華碩品牌業務，華碩副董事長童子賢將接管代工業務。此外，華碩副董事長徐世昌、威碩總經理鄭定群也將進入新公司，全力領導分家后的ODM代工制造業務。
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富士通微電子（上海）有限公司近日宣布，富士通株式會社、富士通微電子美國公司（FMA）以及捷智技術公司的全資子公司捷智半導體公司（Jazz）將合作生產用于RF CMOS設備的片上系統（SoC）產品。根據各方簽署的協議備忘錄，此次合作旨在使捷智公司一流的RF及混合信號專業技術與富士通處于領先地位的90nm 及65nm生產技術相結合，使兩家公司能夠為SoC客戶提供高性能的客戶自有工具（COT）代工服務。此次聯合將使富士通能夠利用其自身先進的90nm 及65nm低漏電LSI生產工藝，提供給捷智高精度的RF模型
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據市場調研公司Gartner，2007年全球晶圓代工廠商的銷售收入將增長5.1%。Gartner是在一季度芯片制造業不景氣情況下調低的預期。 由于價格壓力和庫存過剩，第一季度芯片銷售額比去年第四季度下降了12.5%。這促使Gartner把它的2007年預測下調至6.4%，預測2008年增長8.2%。 Gartner表示，至于晶圓代工產業，第一季度先進工藝節點受到的打擊最大，多數300毫米工廠的產能利用率在1月下滑至略高于60%的水平。 第一季度晶圓代工產業的營業額為47億美元，低于2006年第四季度的54
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日前，英特爾已授權由臺積電為其代工迅馳4平臺的無線芯片。
迅馳4平臺的特色之一就是內置了802.11n無線芯片，新無線技術平均較現有的802.11g速度快5倍。
據悉，英特爾無線芯片將采用臺積電0.13微米工藝。臺積電替英特爾代工無線模塊芯片制造，對提高自身0.13微米工藝有相當程度的幫助。除0.13微米工藝獲得英特爾青睞，臺積電的90納米工藝技術也已見到訂單，其中以通信類芯片為主。
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編者按：半導體產業鏈發展至今，正面臨著重新整合，晶圓代工與IDM發展前景的爭論不絕于耳，對于IDM與代工廠商誰將在這一趨勢中有突出表現，業界專家看法不一。本報特邀請半導體業界不同領域的專家，闡述觀點，希望對我國半導體產業今后發展有所啟示。
特邀嘉賓
王陽元 中芯國際集成電路制造有限公司董事長
趙建忠 上海市集成電路行業協會常務副秘書長
莫大康 應用材料(中國)公司顧問
馬啟元 美中創新協會會長
■主持人 梁紅兵
如何評價IDM與代工兩種模式？目前有什么新的發展特點？
5兩種
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據臺灣媒體周四報道，最近，國際半導體市場上模擬集成電路（Analog IC）的平均價格不斷下降。全球芯片代工巨頭臺積電公司日前宣布，將向長期的模擬邏輯電路代工客戶提供百分之五的折扣，以幫助他們減輕降價壓力。
據報道，將從臺積電公司這一政策獲益的公司包括Richtek科技公司、Advanced Analog Technology、Anpec電子公司和Global Media Technology (GMT)公司。
在半導體產業鏈上，臺積電是一個芯片代工廠商，根據芯片設計公司的要求加工芯片
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4月10日消息，據臺灣媒體報道，全球最大晶圓代工廠臺積電周一表示，將于今年9月開始量產45納米產品，成為臺灣首家邁入45納米量產的晶圓廠。
臺積電總經理兼總執行長蔡力行表示：“為因應客戶未來的需求，公司迅速建構完成了45納米設計生態環境，并結集完備的設計支援服務，協助客戶將來能快速導入45納米產品。”
目前，全球消費電子產業均朝更為精巧且高效能設計發展，臺積電為提高產業競爭力，也一路由90納米、65納米至最新的45納米先進工藝邁進。
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3月31日消息，據國外媒體報道，英特爾將把WiMax芯片的制造業務外包給臺積電。
據《福布斯》網站報道，作為全球最大的代工廠商，臺積電日前贏得了英特爾WiMax芯片的制造業務。此前，臺積電還是英特爾PC芯片組的代工廠商。
據權威調研機構Gartner日前公布的調查報告顯示，2006年臺積電再次成為全球最大的芯片代工廠，并且還進一步擴大了領先優勢。
Gartner數據顯示，2006年臺積電營收97億美元，市場份額擴大到了45.2%。
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3月27日消息，據權威調研機構Gartner日前公布的調查報告顯示，2006年臺積電再次成為全球最大的芯片代工廠，并且還進一步擴大了領先優勢。
據Gartner數據顯示，2006年臺積電營收97億美元，市場份額擴大到了45.2%，進一步拉大了與競爭對手間的距離。相比之下，排在第二位的臺聯電的市場份額卻下滑至不足15%，而IBM的市場份額也下降到了5%以下。
該領域內發展最快的兩家公司是新加坡的特許半導體和韓國的東部電子，兩家公司去年的營收均增長了1/3左右，排名分別為第三和第六。以下為
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今年3月21日至23日,全球半導體領軍人將會聚上海，參加SEMICON China 2007展會，包括Aviv管理工程與信息系統有限公司等10大以色列IC企業希望在展會上找到中國的合作伙伴。
據介紹，為期三天的展覽會以及技術研討會將以半導體制造技術為主，設有2000個以上展位，1100多個參展商參展，10多家以色列著名IC企業也將組團參加展會并尋求中國合作伙伴。
上海市集成電路行業協會相關人士表示，以色列是當今世界半導體企業集中的領先國家之一，擁有70多家代工設計所，30多家設備公司。本次
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由于芯片代工需求強勁，臺灣TSMC臺積電將把芯片代工交貨周期延長到8周，并且不排除繼續延長的可能性。 在6月份和7月份，臺積電表示，他們可以滿足客戶5周內交貨的緊急芯片訂單。在那2個月當中，客戶芯片的高庫存導致向臺積電代工的需求不強，因此臺積電客戶特別是IC設計公司認為他們可以等待晶圓價格下調，再向臺積電追加訂單。
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7月5日消息，據國外媒體援引我國臺灣《商業時報》的消息，戴爾擴大了與華碩在筆記本電腦代工領域的合作，在原有的2007年代工合同的基礎上，又增加了14.1英寸寬屏筆記本代工合同。根據合同，華碩將于明年第二季度供貨，預計該筆記本產品的總供貨量將達140萬臺。 華碩不愿對上述報道發表評論，稱這是出于對客戶的保密義務。 5月8日，華碩曾表示2007年與戴爾只有一項筆記本代工合同，全部都是17英寸筆記本產品，其中大部分向新興市場提
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2003年7月30日 中芯國際加入ARM代工項目——ARM代工項目在中國的拓展通過此次協議，ARM將為廣受歡迎的 ARM7TDMI內核提供先進的制造方案。
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