- 國際半導體設備材料產業協會(SEMI)發布，2013年2月北美與日本制造商半導體設備的3個月平均(訂單)銷售額較2012年同期衰退。但從訂單出貨比(book-to-bill;B/B)的正面表現，顯示這兩個地區的前景看好。
根據SEMI的調查報告，2013年2月北美半導體設備制造商的3個月平均訂單金額為10.7億美元，B/B值為1.10。同樣的，日本半導體設備制造商的B/B值達到了1.17。
然而，從3個月平均訂單金額來看，北美2月10.7億美元的表現較1月的10.8億美元衰退了0.2%，并
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- 2010年底，Intel悄然成立了獨立的代工業務部門“Intel Custom Foundry”，并先后拿下多家客戶，但做的都是FPGA芯片，與思科、蘋果的緋聞流傳了很久但都還沒有成真。看起來Intel在代工方面似乎只是玩玩，但事實上，Intel非常希望將這筆業務做大。根據Intel官方招聘頁面，其代工部門可以說是求賢若渴，美國境內亞利桑那州、俄勒岡州的多家晶圓廠有上百個崗位虛席以待，希望能得到專業人士的加盟，涵蓋設計自動化工程師、物理驗證工程師等等。
這些招聘很難和任何
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- 香港《南華早報》網站2月16日文章，原題：富士康提供了一扇了解中國制造業走向的窗戶 據報道，在內地擁有120萬名員工的臺灣代工企業富士康，正尋求美國公平勞工協會的幫助，培訓員工投票選舉工會代表。這種前所未有的舉措確實非同尋常。但非同尋常的并非事情本身，而是此舉被允許甚至被鼓勵的原因。
首先，隨著每年新增800萬大學畢業生，2020年中國大專學歷以上的人口將達1.95億，比美國現在的所有勞動力還多。因此，中國員工的受教育程度正變得更高，也更加在乎他們的權益。其次，大批大學畢業生代表期望更高的中產階
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- 今年臺灣出口不佳，為了救出口，部分政府官員出面喊話，呼吁國人支持國貨，并且多愛臺灣廠商制造的手機。政府提振出口，協助產業的用心可以體會，但是這些呼吁也引發許多不同的觀點：有人認為愛用國貨以支持民族產業的年代已過去
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- 太原富士康群毆騷亂引起廣泛關注，同時對中國制造企業也敲響了警鐘。表面上看，富士康騷亂是企業管理缺陷的又一次爆發，但深層思考，卻是反映了我國制造企業所面臨的窘境。
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- *IC設計業中第一家提供從C模型的算法，直接轉為完整的SoC GDSII 的公司
*對于制程越小，設計越復雜、需要盡快上市的設計，就越適合。
問：Algotochip公司的規模是怎么樣的？
答：Algotochip成立只有三年，公司員工約40人。但是Algotochip的團隊加起來，做過超過150個SoC的tapeout（芯片設計完成）。由日本某創投集團投資。
問：Algotochip的訣竅技術是什么？
答：我們把C code（代碼）拿來，把它進行分析一下，一邊是一個可以可編程的，一邊是固定的
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- 每天13時30分過后，成都雙流機場海關貨運監管科科長戢凌就開始忙碌起來。
“卸貨、安檢、入庫……直到貨物離開倉庫運往機場，裝上飛機離開成都，所有環節，快的話必須要在幾小時內完成”，指著往來穿梭的運輸海關監管貨物的車輛，戢凌說，2003年我們只有3輛監管車，現在增到了600輛。與此同時，原來只1000平方米的小倉庫也變身為2.5萬平方米的新貨站。
在機場海關工作6年的戢凌，親眼見證了雙流機場物流效率的持續升級，也見證了四川電子產業的迅猛發展
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- 臺灣資策會MIC預估，今年臺灣半導體整體產值可達新臺幣1.54兆元，年增6%;整體半導體產值成長幅度將大于全球產業平均，下半年臺灣晶圓代工和IC設計業成長相對明顯。
資策會產業情報研究所(MIC)今天舉辦「前瞻2012資通訊與太陽光電產業媒體聯誼會」，資策會MIC產業顧問兼副主任洪春暉預估，今年全球半導體市場規模達3061億美元，成長幅度約2.2%;臺灣半導體產業因晶圓代工產業表現可望持續成長，整體產值成長幅度將大于全球產業平均，相較2011年成長6%，產值達新臺幣1.54兆元。
從全球半
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- 臺灣資策會產業情報研究所28日發布最新預估，估今年全球半導體產值將達3061億美元，增幅2%，臺灣半導體受惠晶圓代工表現優異帶動，估整體產值達1.54兆元，較2011年成長6%，整體產值增幅將大于全球產業平均，而晶圓代工估產值達6079億元，年增15%，表現亮眼。
資策會表示，2012年第1季全球半導體市場從谷底回升，然而在終端產品銷售成長趨緩之下，全年估僅與去年持平或小幅成長，不過臺灣晶圓代工產業受益于先進制程業務成長，且臺灣業者具客戶與產能優勢，因此有相對較高之成長潛力，在客戶出貨成長帶動下
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- 在世界專業代工廠中，韓國Dongbu Hitek（東部）名列前茅（圖1）。Dongbu模擬代工廠銷售和市場執行副總裁宋在寅向《電子產品世界》介紹道，Dongbu三年前開始了中國市場開拓，2年前已經有了中國本地客戶，目前已有多家客戶批量生產中，營業額約占Dongbu的10%。Dongbu在全球目前的累計客戶有80~90家，其中美國、中國臺灣和中國大陸的最大模擬公司都是其客戶。
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圖1 2010年專業代工廠排名
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圖2 2010年代工業排名
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中國和世界市場上代
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- 從無到有、從小到大、從少到多，接著又重新開始，這是一條走不完的路。現代科技的質與量很容易就會轉化，不僅僅是量變會產生質變，因為質變而產生量變的情況也比比皆是
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- 與Achronix半導體公司合作、為其制造22nm FPGA芯片是Intel首次向第三方開放其最先進的半導體工藝，但這并不是全部。消息稱，Intel已經悄然成立了一個代工部門。
消息來源表示：“(Intel)公司有著小規模的代工業務，在幕后默默運作，始終都在尋找客戶。Intel這么做已經有一段時間了，但從未提及過相關情況，至少沒有公開披露過。”
Intel這么做的動機依然不明。消息來源補充說：“我認為賺錢并不是Intel對代工感興趣的關鍵原因。他們一定是
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- 按GSA(球半導體聯盟)的調查，由于2010 Q1全球代工市場紅火，導致代工市場中硅片價格上升及供貨周期延長，甚至要配給。
按GSA，一家非盈利機構，主要促進半導體產業鏈的協調與合作的報告，在 2010 Q1中300mm代工的中等價位為每片3200美元，按季度環比增長10.5%。
200mm的代工價格沖得更高，2010 Q1的中間價格為每片870美元，季度環比增長4.2%，而上個季度僅835美元。按調查的數據，顯然150mm硅片的代工價格卻顯著下降，在Q1的中等價格為每片403美元，相比0
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- 2月9日海外媒體報道稱，中芯國際將在本周宣布高層人事大幅改組,以及大唐電信集團將增資中芯的計劃，這將是去年11月中芯創辦人張汝京卸下執行長后的最新發展。
消息顯示，中芯將在本周三的季度投資人說明會上宣布高層改組，涉及包括財務官、運營官等，同時宣布的還有大唐電信集團將增資中芯的計劃。
此前報道顯示，今年2月初，新加坡特許半導體原CEO楊士寧已經正式赴任中芯國際首席運營官，前中芯資深運營副總裁季克非則重返公司，擔任CMO(首席營銷官)。此外，CFO和CAO(首席行政官)也將正式到位。因此，周三
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- 產業進入了季節性調整?還是可怕的二次觸底?iSuppli最近的分析顯示，純代工廠商的業績再度放緩，同時還受到價格壓力。
純代工廠商在通訊產品和電腦產品(除了上網本)領域遇到了季節性需求放緩。
代工廠商稱在先進節點上遇到了價格下行壓力，如65nm。然而，成熟工藝的價格保持穩定，如0.18微米。
iSuppli預計第四季度全球代工市場收入較第三季度增長6%，第四季度代工廠商的產能利用率上升至83%，而第一季度僅為72%。
第四季度全球純代工市場收入為56億美元，與去年同期相比增長5
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