最近以來智能手表、體征監測等穿戴式電子設備受到業界的極大關注，但市場一直處于“雷聲大，雨點小”的狀態。究其原因，有以下幾個因素制約了穿戴式電子設備實現突破：小型化低功耗技術還滿足不了需求、“殺手級”應用服務缺失、外觀工藝粗糙、用戶使用習慣仍需培養。 從技術層面上看，先進封裝將是穿戴式電子取得成功的關鍵技術之一，特別是系統級封裝(SiP)以及3D封裝等。據深圳市半導體行業協會秘書長蔡錦江介紹，2001年以色列Given?Imaging公司推出的膠囊內鏡就采用SiP技術將光學鏡頭、應用處理器、
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穿戴式 SiP 3D CMOS
日前，由中國半導體行業協會、中國電子材料行業協會和中國電子專用設備工業協會共同主辦的“第八屆(2013年度)中國半導體創新產品和技術項目”評選活動舉行了頒獎儀式，由珠海歐比特控制工程股份有限公司公司提交的SIP-OBC模塊產品和S698PM四核處理器分別榮獲“最佳創新獎”和“集成電路設計市場成功產品獎”。歐比特公司則榮獲“SIP和集成電路設計”年度成功企業稱號。 據了解，歐比特公司從2007年就開始關注SIP立體封裝的技術的發展狀況，并積極開展技術研究及市場調研工作，于2008年投入研發力量進行技術
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歐比特 SIP-OBC S698PM
全球第一大半導體封裝測試廠日月光半導體今日宣佈與DRAM 晶圓代工廠商華亞科技攜手合作拓展系統級封裝(SiP, System in Package)的技術製造能力。華亞科技將提供日月光2.5D 晶片技術應用的硅中介層(silicon interposer)的硅晶圓生產制造服務，以擴展日月光現有封裝產品線，此合作模式將結合華亞科技在前段晶圓的代工制造優勢與日月光封測的高階製程能力，提供高品質、高良率與具成本價格競爭力的解決方案，來服務下一個市場成長的需求與客戶群。
半導體在科技產品演進的技術發
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日月光 SiP
隨著消費類電子與移動通訊產品的快速普及，相關電子產品功能整合日趨多樣化，在外觀設且計薄型化與產品開發周期日益縮短等雙重壓力下，IC器件尺寸則不斷縮小且運算速度不斷提高，封裝技術已成為極為關鍵的技術。封裝形式的優劣已影響到IC器件的頻率、功耗、復雜性、可靠性和單位成本。
SiP(系統級封裝System In a Package)綜合運用現有的芯片資源及多種先進封裝技術的優勢，有機結合起來由幾個芯片組成的系統構筑而成的封裝，開拓了一種低成本系統集成的可行思路與方法，較好地解決了SoC中諸如工藝兼
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鉅景科技 SIP SoC 201402
應將數字模擬混合電路(SoC或SiP)技術、新市場應用的完整解決方案平臺工具技術及其產業化作為基本定位，以此作為產業跨越式發展的根本切入點。
迄今為止，我國集成電路產業定位不明確，沒有擺脫粗放式的跟蹤發展模式，從而造成技術創新、知識產權等整體布局不清晰。同時，IT和IC兩大產業供需間關聯度小，缺乏具有中國特色的IC和IT產品的創新開發價值鏈體系。
為使中國IT和IC兩大產業不再成為全球新一代信息技術的追隨者，我們認為，在2020年前，我國集成電路產業應將數字模擬混合電路(SoC或SiP)技
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SoC SiP
傳統的IC封裝是采用導線框架作為IC導通線路與支撐IC的載具，它連接引腳于導線框架的兩旁或四周。隨著IC技術的發展，引腳數量增多、布線密度增大、基板層數增多，傳統封裝形式無法滿足市場需要。近年來以BGA、CSP為代表的新型IC封裝形式興起，隨之也產生了一種半導體芯片封裝的新載體——IC封裝基板。
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IC封裝 PCB SiP
背景介紹 SIP（系統級封裝）在市場上已不再是新鮮事。與 70 年代的電子產品相比，手機、家電等現代電子產品均 ...
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緊湊式 SIP QFN封裝
大陸已成為全球PCB生產重鎮，據IEK資深分析師董鐘明表示，2012年全球PCB產值597.9億美元，中國大陸產出值占42.7%，仍以多層板為產品大宗，單雙面板居次;PCB陸商多屬中小型規模，僅有一家廠商進入全球二十大，23家廠商進入全球百大。
董鐘明表示，全球IC載板市場雖由臺、日、韓廠商所把持，但中國大陸已能提供CSP,PBGA,SiP…等封裝所需載板，并實際出貨國際封裝大廠，PCB陸商載板產品已浮出臺面。
另外，陸廠受限于環境排放、生產規模、市場等因素，廠商遍地開花，每
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PCB SiP
研究和開發高度集成的系統級封裝解決方案的歐洲最大研究項目已圓滿完成。ESiP(高效硅多芯片系統級封裝集成)項目合作伙伴已研制出更緊湊、更可靠的未來系統級封裝解決方案。項目組還開發出簡化分析和試驗的方法。在英飛凌的帶領下，來自9個歐洲國家的40家合作伙伴——包括微電子企業和研究機構——參與了該合作研究。
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ESiP 英飛凌 SiP
隨著移動終端設備朝著越來越智能化的方向發展，原本只具備簡單通話功能的手機，也開始增加越來越多的服務功能。在移動終端上實現更多的功能，已經成為研發人員的一個新目標之一，這些功能為人們的生活提供
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VoIP SIP OpenSIPS Android
近幾年來，隨著系統芯片(SoC)和系統級封裝(SiP)兩種封裝技術的融合，引發了集SiP和SoC功能于一體的模塊級封裝技術——微型EMS新型技術的誕生。
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安可 SiP SoC
三者未來會并行存在，各有千秋，不會出現誰排擠誰的現象。
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明導 SIP 3D
摘要：描述了立體封裝芯片技術的發展概況，SIP立體封裝嵌入式計算機系統模塊的構成及歐比特公司總線型SIP立體封裝嵌入式計算機系統模塊產品簡介等。
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嵌入式 SIP 201301
具備心電圖(ECG)功能的智能手機即將問世。
借力SiP技術，系統整合廠將于明年推出更具性價比、尺寸優勢的ECG模組;待手機品牌廠正式導入后，銀發族用戶將可透過ECG手機進行遠程醫療服務，屆時可望掀起一波移動醫療的風潮。智能手機導入醫療芯片是大勢所趨。看準移動醫療商機，國內、外多家芯片大廠正積極研發可用于智能手機的醫療芯片，以期增加智能手機的附加價值。其中，包含亞德諾(ADI)、三星(Samsung)等廠商已著手展開醫療手機相關芯片的布局，以期獲取手機品牌廠的青睞，以打入消費性市場與醫院體系，搶
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Samsung 醫療手機 SiP
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