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sip-obc 文章 最新資訊

SIP立體封裝技術(shù)在嵌入式計算機(jī)系統(tǒng)中的應(yīng)用

  • 摘要：描述了立體封裝芯片技術(shù)的發(fā)展概況，SIP立體封裝嵌入式計算機(jī)系統(tǒng)模塊的構(gòu)成及歐比特公司總線型SIP立體封裝嵌入式計算機(jī)系統(tǒng)模塊產(chǎn)品簡介等。
  • 關(guān)鍵字： 立體封裝  SIP  堆疊  

Freescale MC12311 SiP無線連接解決方案

  • Freescale MC12311 SiP無線連接解決方案,Freescale公司的MC12311是高度集成高性價比的系統(tǒng)級封裝(SiP)1GHz內(nèi)無線節(jié)點解決方案,集成了FSK, GFSK, MSK或OOK調(diào)制的收發(fā)器和低功耗HCS08 8位9S08QE32 MCU, RF收發(fā)器工作在315 MHz, 433 MHz, 470 MHz, 868 MHz, 91
  • 關(guān)鍵字： 連接  解決方案  無線  SiP  MC12311  Freescale  

基于LTCC技術(shù)的SIP的優(yōu)勢和特點

  • 0 引言　　 微電子封裝經(jīng)歷了雙列直插(DIP)封裝、小外廓(SOP)封裝、四邊引線扁平(QPF)封裝、球形陣列封裝(BGA)和芯片尺寸(CSP)封裝等，尺寸越來越小，電子器件也由分立器件、集成電路、片上系統(tǒng) (SOC)，發(fā)展到更為復(fù)
  • 關(guān)鍵字： LTCC  SIP    

LTCC技術(shù)在SIP領(lǐng)域的應(yīng)用

  • 0 引言微電子封裝經(jīng)歷了雙列直插(DIP)封裝、小外廓(SOP)封裝、四邊引線扁平(QPF)封裝、球形陣列封裝(BGA)和芯片尺寸(CSP)封裝等，尺寸越來越小，電子器件也由分立器件、集成電路、片上系統(tǒng) (SOC)，發(fā)展到更為復(fù)雜的系
  • 關(guān)鍵字： LTCC  SIP    

SIP協(xié)議在3G網(wǎng)絡(luò)中的應(yīng)用介紹

  • 　會話起始協(xié)議SIP是3G的IP多媒體子系統(tǒng)中提供多媒體業(yè)務(wù)的核心技術(shù)。文章首先介紹了SIP的基本工作原理，然后對3GPPUMTSR5定義的IMS進(jìn)行了簡要描述，最后詳細(xì)闡述了SIP在IMS提供服務(wù)的過程及對漫游用戶的處理。　　會
  • 關(guān)鍵字： 應(yīng)用  介紹  網(wǎng)絡(luò)  3G  協(xié)議  SIP  

H.323和SIP協(xié)議的對比

  • H.323和SIP分別是通信領(lǐng)域與因特網(wǎng)兩大陣營推出的建議。H.323企圖把IP電話當(dāng)作是眾所周知的傳統(tǒng)電話，只是傳輸方式發(fā)生了改變，由電路交換變成了分組交換。而SIP協(xié)議側(cè)重于將IP電話作為因特網(wǎng)上的一個應(yīng)用，較其它應(yīng)
  • 關(guān)鍵字： 對比  協(xié)議  SIP  H.323  

SIP協(xié)議及會話構(gòu)成介紹

  • SIP協(xié)議及會話構(gòu)成介紹,SIP是類似于HTTP的基于文本的協(xié)議。SIP可以減少應(yīng)用特別是高級應(yīng)用的開發(fā)時間。由于基于IP協(xié)議的SIP利用了IP網(wǎng)絡(luò)，固定網(wǎng)運營商也會逐漸認(rèn)識到SIP技術(shù)對于他們的深遠(yuǎn)意義。 　　一、介紹　　什么是SIP　　SIP(Sessio
  • 關(guān)鍵字： 介紹  構(gòu)成  會話  協(xié)議  SIP  

基于SIP協(xié)議棧的嵌入式環(huán)境下的設(shè)計方法介紹

  • 基于SIP協(xié)議棧的嵌入式環(huán)境下的設(shè)計方法介紹,會話初始協(xié)議(SIP協(xié)議)是一種用于IP網(wǎng)絡(luò)多媒體通信的應(yīng)用層控制協(xié)議，可建立、修改、和終止多媒體會話。SIP具有良好的互操作性和開放性，支持多種服務(wù)且具有多媒體協(xié)商能力，能夠在不同設(shè)備之間通過SIP服務(wù)器或其他網(wǎng)
  • 關(guān)鍵字： 設(shè)計  方法  介紹  環(huán)境  嵌入式  SIP  協(xié)議  基于  

CEVA提供基于硅產(chǎn)品的CEVA-XC軟件開發(fā)套件

  • 全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(quán) (SIP) 平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布，已可提供基于硅片的新型軟件開發(fā)套件(SDK)，用于以CEVA-XC323 DSP 架構(gòu)為基礎(chǔ)的運行時間 (runtime) 軟件開發(fā)。
  • 關(guān)鍵字： CEVA  DSP  SIP  

LTCC實現(xiàn)SIP的優(yōu)勢和特點

  • 引言　　LTCC技術(shù)是近年來興起的一種令人矚目的整合組件技術(shù)，由于LTCC材料優(yōu)異的電子、機(jī)械、熱力特性，廣泛 ...
  • 關(guān)鍵字： LTCC  SIP  優(yōu)勢  特點  

IMS與PSTN互通中SIP與ISUP之間轉(zhuǎn)換的設(shè)計

  • 摘要：文章探討了在3GPP IMS與PSTN互通的過程中SIP與ISUP兩種不同的協(xié)議數(shù)據(jù)單元之間的轉(zhuǎn)換問題。提出了實現(xiàn)轉(zhuǎn)換的機(jī)制，定義了兩種不同的協(xié)議數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)，重點研究基于ISUP數(shù)據(jù)單元格式兩種協(xié)議數(shù)據(jù)的轉(zhuǎn)換方法，并給出
  • 關(guān)鍵字： 之間  轉(zhuǎn)換  設(shè)計  ISUP  SIP  PSTN  互通  IMS  

基于SIP協(xié)議的IP電話通信系統(tǒng)的組成原理

  • 0 概述
    IP電話以其通話費率低、方便集成和智能化等優(yōu)勢而得到了眾多消費者的極大認(rèn)可，并因此而對原有固定電話運營者的長途電話和國際電話業(yè)務(wù)造成了巨大沖擊。因此，隨著以太網(wǎng)接口的直接入戶，開發(fā)出一種帶有RJ-4
  • 關(guān)鍵字： 系統(tǒng)  組成  原理  通信  電話  SIP  協(xié)議  IP  基于  

基于LTCC技術(shù)實現(xiàn)SIP的優(yōu)勢和特點

  • 0 引言　　 微電子封裝經(jīng)歷了雙列直插(DIP)封裝、小外廓(SOP)封裝、四邊引線扁平(QPF)封裝、球形陣列封裝(BGA)和芯片尺寸(CSP)封裝等，尺寸越來越小，電子器件也由分立器件、集成電路、片上系統(tǒng) (SOC)，發(fā)展到更為復(fù)
  • 關(guān)鍵字： LTCC  SIP  技術(shù)實現(xiàn)    

基于LabVIEW的SIP系統(tǒng)仿真的設(shè)計與實現(xiàn)

  • 基于LabVIEW的SIP系統(tǒng)仿真的設(shè)計與實現(xiàn)將虛擬儀器的概念引入大亞灣核電站的SIP系統(tǒng)的仿真，利用計算機(jī)仿真技 ...
  • 關(guān)鍵字： LabVIEW  SIP  系統(tǒng)仿真  

追求卓越，天馬用“新”點亮未來

  • 　　7月14-15日，由創(chuàng)意時代主辦的“2011便攜產(chǎn)品創(chuàng)新技術(shù)展”在深圳會展中心舉行，全面呈現(xiàn)了推動手機(jī)和平板電腦、電子書等便攜終端技術(shù)革新的各種新技術(shù)、新材料與工藝。而作為我國新型顯示產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)跑者，天馬微電子股份有限公司(以下簡稱：天馬微電子)攜多款高科技新產(chǎn)品亮相本次盛會，受到業(yè)界的廣泛關(guān)注。 　　在此次便攜展上，天馬微電子重點展出了AM-OLED、LTPS、SIP、電子紙及3D顯示等新技術(shù)和新產(chǎn)品。其中3.2”AM-OLED和 3.7”LTPS兩款
  • 關(guān)鍵字： 天馬微電子  LTPS  SIP  電子紙  
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