- 按ICInsight看法，全球半導體工業下半年比上半年好得多，由此表示己開始進入復蘇軌跡。
本周公司提出09年上半年的報告。由于電子系統產品季節性疲軟，大部分IC庫存在作調整及加上全球經濟衰退等原因，產業已下降到最低點。預計09年下半年會有大的反彈，包括電子系統產品銷售上揚，IC庫存進入替補階段及全球GDP步入正增長時期。
依ICInsight觀點，全球經濟及半導體業己于09年Q1觸底。公司總裁BillMcClean在年中期報告中指出，半導體業的復蘇速度可以依慢，中度及快速三種情況來估計。
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- 世界領先的50納米級技術將在無錫海力士生產線中廣泛推廣使用;到年底，無錫海力士的40%晶圓產品有望使用這項技術生產。
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- 繼韓國海力士十二英寸封裝測試項目落戶無錫，其在無錫的銷售中心日前也正式簽約。海力士無錫工廠新任董事權五哲日前透露，十二英寸后工序項目明年初將建設完畢，屆時，該集團將真正實現在無錫的一體化生產，成為中國最大的半導體生產基地。
海力士半導體是世界第二大DRAM制造商，也在全球半導體公司中名列前茅。無錫工廠是其在海外唯一的生產基地，承擔了韓國總部百分之五十的DRAM生產量，占全世界DRAM市場的百分之十。
權五哲稱，金融危機下，國際內存需求量逆勢上升，該公司目前內存價格較年初已上漲二倍。明年實現
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- 海力士半導體18日表示，將在中國江蘇省無錫市與無錫產業發展集團有限公司合資建立半導體后加工廠。
為擴充資金流動性并改善財務結構，海力士擬將在中國當地和國內部分后加工廠以3億美元(約合20.4億元人民幣)賣給合資企業。將目前約占30%的后加工外包比例擴大到50%，在今后五年里節約2萬億韓元(約合100億元人民幣)以上投資費用，集中用于核心的基礎加工和研發工作。
該公司2005年在中國注冊生產法人海力士半導體，在無錫建立后加工廠后，具備了從基礎加工到后加工的全套生產線，有望通過節約生產及物流費
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- 韓國海力士半導體周一稱，將向即將在中國建立的后端合資企業出售價值3.05億美元的封裝和測試設備。
該公司在聲明中稱：“海力士將更專注于前端制造的核心業務，并充分提高研發投資。”
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- 海力士半導體(Hynix Semiconductor Inc., 000660.SE)計劃將旗下一間封裝測試工廠轉讓給一家中國公司。
報導援引一位業界消息人士的話稱，海力士半導體與中國一家公司就出售旗下封裝測試生產線的談判已經進入最后階段，相關合同很可能于下個月敲定，此次出售將以成立合資企業的方式進行。
上述計劃有可能進一步緩解市場對海力士半導體財務狀況的擔憂。上周該公司的債權人批準了一項為其注資1.3萬億韓圓(合9.58億美元)以增加流動性的計劃。
按收入排名，海力士半導體是繼三星
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- 外電傳出，韓國內存大廠海力士計劃出售韓國利川廠區的后段封測產能，買主可能是無錫市政府;另外，蘇州工業園區管委會也正考慮買下奇夢達蘇州內存封測廠。顯見過去在內存產業布局遠遠落后的中國，將開始急起直追，而無錫更可能會是第一個自建的內存產業基地。
臺灣內存封測業者透露，近4~5個月，海力士就找上昔日自家的后段封測代工協力廠與無錫市政府，就出售韓國利川廠封測產線積極協商。該產線月產能100萬顆，出售價為20~25億人民幣，目前傳出的對象為無錫市政府，最快5月成定局。
海力士曾在2006年第四季與意
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- 《華爾街日報》撰文稱，從上周末三星和海力士發布的財報可以看出，內存芯片行業似乎已經觸底，這對整個半導體行業來說是一個積極的信號。
雖然內存芯片行業收入只占全球半導體行業2600億美元總收入的14%，但作為使用廣泛的芯片，其地位類似芯片行業中的日用商品，很難與其他芯片部門區分開來，因此是芯片行業整體表現的主要指標。內存行業下滑開始于2007年初，隨后芯片行業在2008年就開始了全面衰退。
上周五，兩家全球最大的內存芯片商三星電子和海力士都在發布第一季度報告時稱，與芯片有關的虧損低于上年同期。
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- 海力士半導體周三宣布，折價30%發行7,000萬股新股的計劃已獲股東批準，這將是海力士今年第二次供股。
這家全球第二大記憶體晶片制造商1月通過新股發行籌得3,240億韓圜(2.404億美元)資金，同時大股東同意其貸款5,000億韓圜，這些股東也是2001年將海力士救出行業滑坡泥潭的債權人。
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- 針對NAND閃存產業，研究機構集邦科技最新研究報告指出，三星可望穩居今年全球市占率龍頭寶座，而海力士則因大幅減產，市場占有率恐將下滑剩下10%，落居第5名。
集邦科技根據各NAND Flash供貨商目前的制程技術、產能、營運狀況分析指出，三星因擁有較大產能，同時制程持續轉往42納米及3x納米，預期今年市占率 40%以上居冠，日本東芝與美商SanDisk聯盟的產能利用率略降，但制程技術也將轉往 43納米及32納米，預期東芝今年的市場占有率約在30%以上居次。
集邦科技表示，市場占有率第三和第
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- 繼三星電子和海力士之后列世界第三位的存儲芯片企業——日本爾必達公司總經理坂本幸雄作為日本半導體業界的先鋒隊隊長站了出來。本月初他與臺灣政府結成“反韓國半導體同盟”，主導“打倒韓國”的計劃。
坂本幸雄在接受日本媒體采訪時表示：“我們要改變世界存儲芯片市場的格局，形成日本和臺灣同盟占有40%市場，三星電子30%、其余企業30%的市場格局。”也就是說，他根本沒把世界排名第二的海力士放在眼里。
坂本幸雄
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- 4月8日消息，據韓國經濟新聞報導，海力士半導體債權人同意該內存芯片制造商今年籌資1.2兆(萬億)韓元(8.899億美元)，其中7000億韓元通過供股來籌集。
該篇未具名消息來源的報導稱，債權人周三召開非正式會議，之后通過了這項籌資計劃。
海力士最大債權人之一韓國外換銀行表示，尚未做出有關該計劃的任何決定。
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- 臺灣下游內存廠商近日稱三星，海力士，美光以及爾必達短期內將抬高內存芯片的價格。而內存芯片的提價將有可能對正在積極籌劃中的臺灣內存公司(TMC)項目造成負面影響。
DRAMeXchange提供的數字表明，本月24日，主流1Gb DDR2內存芯片的單價上揚4%，達到0.88美元，而26日則暴增13%，達到1美元。雖然內存價格在三月份下半月基本沒有波動，但內存模組廠商稱這輪提價將導致內存模組交易價在4月份有所上抬，力晶半導體(Powerchip Semiconductor Corporation (P
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- 南韓海力士半導體公司(Hynix)執行長金鐘甲說，拜全球積極減產之賜，DRAM產業下半年可望好轉，但不認為第三季會出現缺貨情況，并預言年底前將有三至四家業者“出局”。
金鐘甲26日在股東大會上說，海力士今年某一季將轉虧為盈，因為芯片業在“第四季可能已經落底，下半年會比上半年為佳，但整體而言今年仍將是艱困的一年。”他在會后告訴記者：“在大約家DRAM業者中，三至四家今年很可能出局。”
據韓國經濟日報報導，南韓兩大半導體業
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- 北京時間3月26日晚間消息，據國外媒體報道，海力士半導體周四稱，全球芯片行業可能在去年第四季觸底，并表示今年有望實現運營盈利。
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