索尼全新的?Xperia 10 II?更快將上架開賣，是延續了一貫的平實泛用的設計方向，為各位追求簡單好用手機的朋友，帶來 2020 年的新選擇。因為繼承了 21:9 電影銀幕般的窄長比例和僅 151g 的重量，所以這臺屏幕說是 6 寸之大的 Xperia 10 II，即使以單手持機也依然能靈巧操作。機身材質的改變，也讓這臺二代目在感覺上變得更高檔 —— 由初代的仿金屬色塑料機身，換上了康寧大猩猩 6 的機背玻璃，配合帶防滑功能的霧面塑料中框，很是不錯。說起機背，順道也看看其設計，基本
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索尼 Xperia 10 II
近日，高度集成電池管理、AC/DC電源轉換、Wi-Fi、低功耗藍牙（BLE）和工業IC供應商Dialog半導體公司宣布，推出高度集成、超低功耗的Wi-Fi網絡SoC芯片DA16200，以及兩款利用Dialog VirtualZero技術的模塊，為Wi-Fi聯網、電池供電的IoT設備提供突破性電池續航能力。
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Dialog Wi-Fi SoC IoT
CEVA，全球領先的無線連接和智能傳感技術的授權許可廠商宣布Picocom公司已經獲得授權許可，在其即將發布的分布式單元(DU)基帶卸載系統級芯片(SoC)中部署使用CEVA-XC12 DSP。Picocom是致力于為5G新射頻基礎設施設計和銷售產品的半導體企業，該公司連同Airspan、英特爾、IP Access和高通都是小蜂窩論壇(SCF) 5G功能性API (FAPI)規范的主要貢獻者。這項規范旨在推動5G RAN /小蜂窩供應商生態系統發展，并且加速5G網絡中開放式多供應商小蜂窩設備的部署使用。在
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SoC DSP
專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿澤電子 (?Mouser Electronics?) 即日起開始備貨?Microchip Technology?的?Hello FPGA?套件。此套件是一個入門級平臺，專為在現場可編程門陣列 (FPGA) 領域經驗不足的終端用戶而開發。Hello FPGA套件支持人工智能 (AI) 和數字信號處理原型開發，其電源監控GUI讓開發人員能在設計時測量FPGA內核功耗。此套件適合于開發各種解決方案，包括&
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AI SoC
1. 概述在摩爾定律的推動下，集成電路工藝取得了高速發展，單位面積上的晶體管數量不斷增加。片上系統（System-on-Chip，SoC）具有集成度高、功耗低、成本低等優勢，已經成為大規模集成電路系統設計的主流方向，解決了通信、圖像、計算、消費電子等領域的眾多挑戰性的難題。?隨著片上系統SoC的應用需求越來越豐富，SoC需要集成越來越多的不同應用的IP（Intellectual Property）。另外，片上多核系統MPSoC（MultiProcessor-System-on-Chip）也已經成
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NoC SoC
本期我們邀請到了Imagination Technologies人工智能產品營銷資深總監Andrew Grant接受采訪，共同討論了關于智能物聯網應用的話題……
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AIoT SoC
靈感來源自Marshall的搖滾傳奇,Monitor II A.N.C.耳機既忠于自我又超越現實,為你帶來出色音質。高性能的主動降噪技術能有效抑制環境噪音,使你全身心沉浸于音樂之中。Marshall Monitor II A.N.C.標志性搖滾之聲Monitor II A.N.C.搭載的精心調音的40毫米動圈單元為你帶來出色音質,它所傳遞的標志性經典搖滾之聲,是Marshall的驕傲。無論音量如何,都能呈現均衡而通透的音質:高音明亮清脆,中音扎實致密,低音強深潛勁。高性能的主動降噪功能Monitor II
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MONITOR II A.N.C.
無線耳機非常豐富,但是能將輕巧便攜、Type-C、AI降噪麥克風、超長續航、支持快充、多平臺適用等特點融合在一起的你見過嗎?近日,ROG風行go游戲耳機正式上市,這也是全球首款Type-C 2.4GHz無線耳機。作為無線耳機,它預置了一個USB Type-C接口,并提供USB-A 3.0轉接頭,可用3.5mm音頻線連接其他設備,兼容Switch、PS4、Xbox、PC、平板等等各種平臺。耳機配備AI降噪芯片、雙向可拆卸式AI降噪麥克風,采用業界領先的AI降噪技術,可以實現無比清晰的游戲語音交流環境,并擁有
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華碩 USB Type-C
專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 近日日起即將備貨Laird Connectivity的Sentrius? BT510傳感器。這是一款緊湊的電池供電多傳感器平臺，提供可靠的藍牙5長距離連接，非常適合作為物聯網 (IoT) 應用的解決方案。貿澤電子分銷的Sentrius BT510傳感器是一款多傳感器平臺，能夠同時支持溫度、開閉、運動和碰撞傳感，以及長距離連接（編碼PHY）、安全功能和藍牙低功耗信標等多種藍牙5功能。該模塊將經過現場驗證的遠程L
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SoC 多傳感器平臺
近日，貿澤電子 (Mouser Electronics) 和Nordic Semiconductor現已在分銷渠道上推出nRF52833多協議片上系統 (SoC)。該款SoC配備藍牙5.1測向功能，并且支持更寬的溫度范圍，非常適合應用在專業照明、資產跟蹤和智能家居中。Nordic Semiconductor產品管理總監Kjetil Holstad表示：“這款多功能產品采用了全球數億產品都在使用的成熟軟硬件平臺。對于產品壽命通常較長的商業和工業市場而言，這種平臺穩定性尤其重要。”貿澤電子分銷的Nordic
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SoC FPU
CEVA，全球領先的智能和互聯設備信號處理平臺和人工智能處理器?IP 的授權許可廠商?宣布匯頂科技已經獲得CEVA RivieraWaves低功耗藍牙IP的授權許可，在其GR551x系列低功耗藍牙系統級芯片(SoC)中部署使用。GR551x系列旨在幫助用戶開發基于低功耗藍牙的產品，包括智能移動設備、可穿戴設備及物聯網應用產品。GR551x系列充分利用CEVA的低功耗藍牙IP，具有匯頂科技的高標準產品性能和品質，并在RF、集成度和安全性方面達到了業界領先的綜合性能，從而為IoT應用的發展
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藍牙 SoC
近日，釋放5G的全部潛力，需要從核心到邊緣實現網絡基礎設施的轉型。作為全球領先的網絡芯片供應商，英特爾正在驅動和引領這一轉型。今天，英特爾宣布推出一系列硬件和軟件產品，其中包括全新英特爾?凌動?P5900，這是一款面向無線基站的10納米片上系統(SoC)，也是5G網絡的關鍵早期部署目標。英特爾公司執行副總裁兼數據平臺事業部總經理孫納頤（Navin Shenoy）表示，“隨著產業邁向5G，我們始終將網絡基礎設施視為最大的機遇。到2023年，整個芯片市場中網絡基礎設施市場規模將達到250億美元。在核心、邊緣和
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納米基站 SoC
近日，Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）宣布推出一系列安全、超低功耗的Zigbee?片上系統（SoC）新產品。這些SoC專為網狀網絡中的環保型IoT產品而設計。EFR32MG22（MG22）系列產品是專為Zigbee Green Power（綠色能源）應用而優化的最小、最低功耗的SoC，擴展了Silicon Labs的Zigbee產品組合。MG22 SoC基于Silicon Labs的Wireless Gecko Series 2平臺，是使用紐扣電池或通過能量收集供電的Zigbee設備的理想選擇
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SoC Iot
為了搶攻在 2030 年之際，能當上非存儲器產品的系統半導體產業龍頭，韓國三星電子不僅砸大錢采購極紫外光刻設備，試圖在晶圓代工市場上超車龍頭臺積電。如今，還在客制化 IC 設計領域布局，建立客制化單芯片（SoC）團隊，期望吸引全球 ICT 客戶的青睞，藉此與全球大型 ICT 廠商建立緊密的合作關系。
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三星 Custom SoC 單芯片
專注于引入新品的全球電子元器件授權分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 近日開始備貨Dialog Semiconductor的DA14531 SmartBond TINY片上系統 (SoC)。該SoC是一款微型超低功耗藍牙5.1 SoC，具有低功耗、高性價比的特性，可以應用于各種新型物聯網 (IoT) 設備，包括不斷增長的互聯醫療產品。作為全球授權分銷商，貿澤電子致力于快速引入新產品與新技術，幫助客戶設計出先進產品，并使客戶產品更快走向市場。超過800家半導體和電子元器件生產商通過貿澤
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SoC 貿澤電子
soc 2 type ii介紹
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