Mentor 推出 Calibre nmLVS-Recon 技術，顯著簡化 IC 電路驗證過程

• 為了幫助集成電路 (IC) 設計人員更快地實現設計收斂，Mentor, a Siemens business 近日將Calibre? Recon 技術擴展至 Calibre nmLVS 電路驗證平臺。Calibre Recon 技術于2019年推出，作為 Mentor Calibre nmDRC 套件的擴展，旨在幫助客戶在早期驗證設計迭代期間快速、自動和準確地分析 IC 設計中的錯誤，從而極大地縮短設計周期和產品上市時間。●? ?Calibre nmLVS-Recon?技術可
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高效節能！Silicon Mitus汽車用AVN電源管理IC亮相

• 電源管理半導體IC設計公司Silicon Mitus 近日推出用于汽車車載主機(AVN)的SoC電源管理IC “SM6700Q”。通過汽車AVN電源管理IC能夠從汽車電池流入的電源有效切換、分配及控制于車輛SoC平臺上。另外，新產品SM6700Q高度符合汽車AVN的SoC上所需要的電源、CPU、存儲、I/O和I/F等各種電源需求。SM6700Q的特征為：支持3.5~5.5V輸入范圍；搭載6個降壓穩壓器 (Buck Regulator) 和6個LDO Regulator；具有4CH的10-bit模擬數字變換
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英特爾的“雷電4”讓Type-C向“快充標準”更進一步

• 7月8日，英特爾正式揭示了下一代通用電纜連接解決方案Thunderbolt?4(又稱“雷電4”)，雷電協議與USB協議間的爭奪統一于Type-C接口。Type-C最大的輸出功率為100W、最大的承受電壓和電流分別為20V和5A的Type-C是目前最佳的快充標準接口，但是目前Type-C生產技術難度大，成本投入高，優勢企業少。7月8日，英特爾正式揭示了下一代通用電纜連接解決方案Thunderbolt?4(以下稱“雷電4”)，并且在今年年底，雷電4會搭載英特爾即將推出的Tiger Lake移動處理器出現在部分
• 關鍵字： 英特爾  Type-C  

華為Type-C接口防腐蝕專利曝光：不怕壞了

• 目前智能手機大多采用防潑濺設計，但Type-C接口難免會遇到諸如汗液或雨水進入的情況。此時Type-C接口的觸點很有可能隨著時間的推移，出現表面腐蝕的現象，進而影響我們的日常使用。華為新專利為了解決這項問題，各大廠商在接口設計上也下了不少功夫。近期，華為一項名為“一種終端及Type C接口防腐蝕方法”的專利正式公布。通過專利描述來看，該技術通過運動傳感器監測設備狀態，在確定終端的運動狀態由移動狀態進入靜止狀態時，控制接口芯片將第一Type-C接口的CC引腳配置為低電平模式。在終端中，處理器分別與運動傳
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CEVA音頻DSP支持 Dolby MS12多碼流解碼器已獲認證

• CEVA，全球領先的無線連接和智能傳感技術的授權許可廠商 近日宣布?CEVA-BX2?音頻DSP?支持Dolby MS12多碼流解碼器。隨著智能電視、空中內容服務(over-the-top(OTT))和機頂盒發展成為多功能的數字媒體接收器，多種內容來源要利用多種音頻編解碼器來獲得。Dolby MS12是一款全面的高效低成本解決方案，可減低將多種音頻技術集成到這些設備中的復雜性。Dolby MS12支持各種優質音頻內容的解碼，包括Netflix等許多內容服務提供商所使用的Dolby At
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TraceSafe手環和風險曝露通知系統將協助多倫多狼群俱樂部主場蘭波特體育場安全開放

• 物聯網（IoT）超低功耗無線技術的創新者?Atmosic? Technologies?和接觸者追蹤解決方案提供商?TraceSafe Inc.?共同宣布，TraceSafe在AllSafe 手環中采用了Atmosic M2解決方案。 M2系統單芯片（SoC）功耗極低，可大大延長AllSafe手環的電池壽命，同時還支持連接到網關的藍牙遠距離連接技術。發展基于可穿戴設備的新冠肺炎（COVID-19）風險曝露通知新冠肺炎對大眾健康的嚴重威脅仍然存在。但隨著倉庫、工廠、企業
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華為申請 Type-C 接口防腐蝕專利

• 近日一項名為 “一種終端及 Type C 接口防腐蝕方法”的華為專利曝光，專利提供了一種終端及 Type C 接口的防腐蝕方法。專利摘要顯示，本申請提供一種終端及 Type C 接口的防腐蝕方法，用于降低 Type C 接口中 CC 引腳與其它引腳之間發生電化學腐蝕的幾率。在終端中，處理器分別與運動傳感器和接口芯片連接；接口芯片分別與處理器和第一 Type C 接口中的 CC 引腳連接；運動傳感器，用于監測終端的運動狀態；處理器，用于根據運動傳感器監測到的終端的運動狀態，在確定終端的運動狀態由移動狀態進入
• 關鍵字： 華為  Type-C  

Laird Connectivity BL653系列模塊在貿澤開售

• 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿澤電子 (?Mouser Electronics ) 近日起開始備貨?Laird Connectivity?的?BL653?系列模塊。BL653擁有豐富齊全的可配置接口，具有?工業 級寬工作溫度范圍，提供可靠的藍牙5.1連接并支持NFC和802.15.4通信（Thread與Zigbee），適用于工業和其他?嚴苛環境?下的各種?物聯網? (IoT) 應用。貿澤供
• 關鍵字： OEM  IoT  SoC  

Simple Machines選用UltraSoC的嵌入式分析技術來支持新一代計算平臺

• UltraSoC?日前宣布，其嵌入式分析技術已被Simple Machines，Inc（SMI）選用于其創新的可組合計算平臺（Composable Computing Platform）之中。UltraSoC的技術將使SMI及其客戶對該公司產品的硬件和軟件行為有一個深入的了解，這些產品針對的是各種要求苛刻的應用，諸如安全應用、視覺認知、語言理解和網絡級個性化 。SMI的解決方案采用了一種全新的、已獲專利的處理器架構，該架構被設計為可完全定制，以實現對片上資源的最大利用，從而使其適用于從邊緣人工智
• 關鍵字： SMI  AI  SoC  ASIC  

三星采用新思科技的IC Compiler II 機器學習技術設計新一代5納米移動SoC芯片

• 重點：IC Compiler II和Fusion Compiler的機器學習技術助力三星將頻率提高高達5%，功耗降低5%機器學習預測性技術可加快周轉時間(TAT)，使三星能夠跟上具挑戰性的設計時間表三星在即將推出的新一代移動芯片流片中部署了機器學習技術新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）今天宣布，三星(Samsung)為其新一代5納米移動芯片生產設計，采用了IC Compiler? II布局布線解決方案（新思科技Fusion Design Platform?的一
• 關鍵字： 三星  新思科技  IC Compiler II   機器學習  5納米  SoC  

高通最新SoC將AI與ML導入多重層級的智能相機

• 美國高通公司旗下子公司高通技術公司今日宣布，將高通QCS610和QCS410系統單芯片（SoC）導入高通視覺智能平臺（Qualcomm Vision Intelligence Platform）。透過QCS610和QCS410的設計，過去僅見于高階裝置的強大AI和機器學習功能等頂級相機技術，得以進入中階相機區隔；因為在現今智慧城市、商業活動和企業、家庭和車輛場域中，無線邊緣運算的智能功能和強大的連網能力已逐漸成為智能型相機應用上必須克服的障礙。高通技術公司業務發展副總裁Jeffery Torrance表示
• 關鍵字： 高通  SoC  AI  ML  智能相機  

瓴盛科技選用新思科技DesignWare IP核加速新一代SoC開發

• 摘要瓴盛科技采用新思科技廣泛的DesignWare IP核組合來降低風險并加快新一代移動芯片組上市用于USB、MIPI和DDR的高品質DesignWare IP已幫助億萬片上系統實現量產雙方的長期合作助力瓴盛科技的SoC設計一次性流片成功和量產新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）今天宣布瓴盛科技(JLQ Technology Co., Ltd.)已經選用新思科技DesignWare? Interface IP核來加速其面向一系列應用的新一代高性能、低功耗SoC芯片的開發。瓴
• 關鍵字： 瓴盛科技  新思科技  DesignWare  IP  SoC  

打破國外壟斷，全國產3D芯片為機器人“點睛”

從原子的物理世界到0和1的數字世界，3D視覺“感知智能”技術是第一座橋梁。我國放量增長的工業級、消" />

• 傳統機器人只有“手”，只能在固定好的點位上完成既定操作，而新一輪人工智能技術大大推動了機器和人的協作，這也對機器人的靈活性有了更高要求。要想像人一樣測量、抓取、移動和避讓物體，機器人首先需要對周邊世界的距離、形狀、厚薄有高精度的感知，而3D視覺芯片可以引導機器人完成上述復雜的自主動作，它相當于機器人的”眼睛”和”大腦”。近日，中科融合感知智能研究院（蘇州工業園區）有限公司（以下簡稱中科融合）的全球首顆高精度3D-AI雙引擎SOC芯片，已經在國內一家芯片代工廠進入最終流片階段。這顆芯片將和中科融合已經進入批
• 關鍵字： 3D-AI  雙引擎  SOC  MEMS  

蘋果Mac SoC預計2021上半年量產 成本將低于100美元

• 根據TrendForce旗下半導體研究處調查，蘋果上月正式發表自研ARM架構Mac處理器(以下稱Mac SoC)，宣布Mac預計今年開始逐步導入Apple Silicon(泛指Apple自研的芯片統稱)，首款Mac SoC將采用臺積電(TSMC)5nm制程進行生產，預估此款SoC成本將低于100美金，更具成本競爭優勢。TrendForce指出，臺積電目前5奈米制程僅有計劃用于2020年新款iPhone12的A14 Bionic SoC進行批量生產中，以及計劃搭載于2021年新款iPad的A14X Bion
• 關鍵字： 蘋果  Mac  SoC  

瑞薩電子領先的車載SoC被大陸集團（Continental） 用于其車身高性能計算機

• 全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子集團近日宣布,大陸集團(Continental)在其第一代車身高性能計算機(HPC)中采用了瑞薩高性能系統級芯片(SoC)R-Car M3。HPC作為車載計算平臺,提供對車輛系統的集中控制,并配備安全網關功能以實現云連接。R-Car M3支持在線(OTA)軟件更新,支持最高級別信息安全和功能安全,從而實現汽車軟件更新的集中控制。R-Car M3將推動全新電氣/電子(E/E)架構概念,這有助于提高車輛性能、安全性和可靠性,同時減輕車輛重量。大陸集團車聯網事業部負責人Jo
• 關鍵字： HPC  SoC