久久ER99热精品一区二区-久久精品99国产精品日本-久久精品免费一区二区三区-久久综合九色综合欧美狠狠

首頁　 資訊　 商機 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> soc 2 type ii

soc 2 type ii 文章 最新資訊

Qorvo? Matter? 解決方案新增三款QPG6200系列SoC

  • 近日，全球領先的連接和電源解決方案供應商 Qorvo?（納斯達克代碼：QRVO）宣布拓展其QPG6200產品組合，全新推出三款Matter系統級芯片（SoC）。此次擴展的產品系列具有超低的功耗，并采用Qorvo獨有的ConcurrentConnect?技術，可為智能家居、工業自動化和物聯網市場提供強大的多協議支持功能和無縫互操作性。 這三款全新的SoC與此前發布的QPG6200L SoC同屬QPG6200產品家族，QPG6200L目前已與多家領先的智能家居OEM廠商合作量產，通過采用高能效架構和
  • 關鍵字： Qorvo  Matter  SoC  

小米確認推3nm SoC，承諾10 年內投69億美元開發芯片

  • 小米最近在宣布其自主開發的智能手機 SoC 芯片 XRING 01 后引起了廣泛關注。據中國媒體《明報》報道，小米首席執行官雷軍 5 月 19 日在微博上透露，該芯片采用 3nm 工藝制造，這標志著中國公司首次成功實現 3nm 芯片設計的突破。這家中國科技巨頭正在加大其芯片開發力度。據《華爾街日報》報道，小米計劃在至少 10 年內投資近 70 億美元用于芯片設計。創始人兼首席執行官雷軍周一在微博上發文透露了這一投資數字。報告指出，小米發言人補充說，這項 500 億元人民幣（相當于 69.4 億美元）的投資
  • 關鍵字： 小米  3nm  SoC  

雷軍發文確認：小米玄戒O1采用第二代3nm工藝制程

  • 5月19日，雷軍微博宣布小米自主研發設計的3nm制程手機處理器芯片玄戒O1即將亮相。小米將成為繼蘋果、高通、聯發科后，全球第四家發布自主研發設計3nm制程手機處理器芯片的企業?；仡櫫诵∶椎谝淮匝惺謾CSoC“澎湃S1”的失敗經歷，從2014年9月立項，到2017年正式發布，“因為種種原因，遭遇挫折”，暫停了SoC大芯片的研發，轉向了“小芯片”路線。包含了快充芯片、電池管理芯片、影像芯片、天線增強芯片等“小芯片”，在不同技術賽道中慢慢積累經驗和能力。直到2021年初，小米宣布造車的同時，還在內部重啟“大芯片
  • 關鍵字： 小米  玄戒  3nm  SoC  芯片  

小米玄戒01SoC揭秘：融合了10核Arm Cortex CPU和16核Mali G925 GPU

  • 繼華為和聯想在中國開發自主開發的芯片之后，小米正在開發自己的玄戒XRing 01 SoC。據報道，這款新芯片采用標準 Arm Cortex 內核和臺積電的 3nm 級工藝節點。根據HXL的說法，XRing 01具有強大的十核配置，并且根據泄密者 Jukanlosreve 分享的現已下架的芯片 Geekbench 測試，小米的替代品似乎提供了與聯發科旗艦天璣 9400 SoC 相當的性能。面對來自美國的重大限制，并且與高通和聯發科等其他公司相比，中國制造商可能節省成本，因此正在迅速過渡到
  • 關鍵字： 小米  玄戒01  SoC  Arm  Cortex  Mali G925  GPU  

小米官宣！自研手機SoC芯片本月發布

  • 5月15日晚間，小米集團創始人雷軍發布微博稱，小米自主研發設計的手機SoC芯片名字叫“玄戒O1”，將在5月下旬發布。這不是小米第一次嘗試芯片自研，早在2017年就有推出過澎湃 S1。這次玄戒芯片的回歸，不僅是一次技術層面的補位，更像是小米正式向“高端自主可控”陣營邁出的一步。自研芯片不僅是技術競賽，更是對產業鏈話語權的爭奪，若玄戒能站穩腳跟，國產手機廠商或將迎來從「組裝創新」到「底層定義」的質變 —— 比如供應鏈自主可控、軟硬協同優化、國產技術鏈反哺等，或將吸引OPPO、vivo等廠商加速自研芯片投入，進
  • 關鍵字： 小米  手機  SoC  芯片  

小米加速芯片自研

  • 據外媒WCCFtech報道，小米旗下芯片部門玄戒「Xring」已獨立運營，團隊規模達1000人，由高通前資深總監秦牧云領導。有消息傳出，小米已完成首款3nm工藝SoC原型測試，進入設計定案（tape out），預計會在今年發布。但該芯片將采用Arm現有的設計架構，而非使用任何小米自研核心。根據代碼提交記錄及供應鏈消息，玄戒芯片的硬件架構已逐漸清晰，其采用“1+3+4”八核三叢集設計：采用1顆Cortex-X3超大核（主頻3.2GHz）、3顆Cortex-A715中核（主頻2.6GHz）、4顆Cortex-
  • 關鍵字： 小米  芯片  自研  玄戒  Xring  SoC  Arm  

國產AP SoC，殺出中低端重圍

  • 2024年第四季度，全球智能手機應用處理器（AP SoC）市場格局悄然生變。Counterpoint最新數據顯示，聯發科（34%）、蘋果（23%）、高通（21%）、紫光展銳（14%）、三星（4%）和華為海思（3%）依次占據前六位。能夠看到，紫光展銳的市場份額還在持續的擴大，成為繼華為海思之后，又一家在全球AP市場站穩腳跟的中國廠商。而市場份額提升最大的地方，就是中低端市場。全球智能手機AP SoC市場格局我們先來看看全球智能手機 AP SoC市場規模變化。2022年第四季度，全球智能手機AP市場中，聯發科
  • 關鍵字： AP SoC  紫光展銳  

基于Diodes AP33771的Type-C PD3.0 Sink控制器

  • 用于優化通用產品充電的 USB-C 解決方案稱為 Power Delivery (PD)。作為整個 USB 標準的一部分，這個規范可以協調充電器和受電產品，確定適當的電壓水平和電源配置，以使充電器盡量提供最高功率，從而更快為產品充電。然而，目前的一般消費性設備和家電仍需要配備專用充電器或轉換頭。系統制造商可以利用手機和筆記本電腦的 USB Type-C PD 充電器為未來新一代消費性設備供電，從而進一步減少電子廢棄物并實現企業社會責任的目標。因此，在新一代設備中使用 USB PD sink 控制器
  • 關鍵字： Diodes  AP33771  Type-C PD3.0  Sink控制器  

小米新款SoC或采用臺積電N4P工藝，圖形性能優于第二代驍龍8

  • 去年末有報道稱，小米即將迎來了自己的SoC，已完成了其首款3nm自研芯片的流片工作，剩下唯一的步驟就是與代工合作伙伴確定訂單，批量生產自己設計的芯片。小米曾在2017年推出了澎湃S1，搭載于小米5c，對SoC并不陌生。據Wccftech報道，雖然中國大陸的芯片設計公司或許不能采用臺積電（TSMC）最新的制造工藝，但最新消息指出，相關的管制措施暫時沒有影響到小米，該款SoC有望在今年晚些時候推出。不過與之前的消息有些不同，小米的自研芯片采用的并非3nm工藝，而是4nm工藝，具體來說是N4P。小米的SoC在C
  • 關鍵字： 小米  SoC  3nm  自研芯片  臺積電  TSMC  

在SoC設計中采用多核和RISC-V架構

  • 由 RISC-V International 管理的 RISC-V 指令集架構 （ISA） 的興起正值半導體行業發展的激動人心的時刻。新技術的創造正在推動各個領域的進步，包括人工智能、物聯網、汽車工業，甚至太空探索。這些創新產品設計的到來與新的 ISA 在 SoC 設計人員中越來越受歡迎（圖 1）的時間框架相同。在這個融合時刻，RISC-V ISA 在當今技術爆炸的不斷發展環境中，為設計人員的新產品設計提供了更廣泛的 CPU、NPU 和 IP 內核選項，從
  • 關鍵字： SoC  多核  RISC-V架構  

智能座艙域控之硬件系統

  • 1、簡  介所謂智能座艙域控制器（Smart Cockpit Domain Controller，后文用CDC指代）是在以前車載娛樂系統（IVI）的基礎上整合了多個獨立的控制單元（如Cluster），并集成了更多的智能化的功能（如DMS），使車內功能和用戶體驗變得越來越豐富，同時變的更復雜。座艙域控制器的主要功能：1. 信息娛樂系統：即原來的IVI的功能。2. 行車電腦數據顯示：實現數字儀表盤的顯示內容，如速度、里程、油量、電池狀態等。輸出抬頭顯示（HUD）所需要的信息。3. 空調系統：控制車內
  • 關鍵字： 智能座艙  MCU  SOC  CDC  IVI  

使用防水USB Type-C連接器進行設計

  • 隨著消費類產品變得越來越密集，傳輸的文件越來越大，電力需求越來越大，并且被用于更苛刻的環境，傳統的連接解決方案已經無法滿足需求。雖然傳統的 USB 和 Micro USB 連接器一直是連接標準，但 USB Type-C 正在成為消費類產品的首選連接器解決方案，因為它提供更高的性能、結合電源和數據連接，以及適合當今產品的外形尺寸。為了滿足客戶要求，越來越需要真正的 IPX8 級防水版本的 USB Type-C 連接器。在本文中，我們將了解 USB Type-C 連接器的優勢，并討論使用防水 USB Type
  • 關鍵字： 防水USB  Type-C  連接器  

SoC為邊緣設備帶來實時AI

  • 為了解決邊緣傳統和 AI 計算的重大功耗挑戰，Ambiq 發布了 Apollo330 Plus 片上系統 （SoC） 系列。它提供了一組豐富的外設和連接選項，以在邊緣推動始終在線的實時 AI。該系列繼基礎 Apollo330 Plus、Apollo330B Plus 和 Apollo330M Plus 之后，提供 250-MHz Arm Cortex-M55 應用處理器等功能，采用 turboSPOT 和 Arm Helium 技術。還包括 48/96MH
  • 關鍵字： SoC  邊緣設備  實時 AI  Apollo330 Plus  

恩智浦推出統一標準Wi-Fi驅動：加速無線連接應用開發！

  • 本文將重點介紹恩智浦為無線連接SoC開發的統一Wi-Fi驅動程序——多芯片多接口驅動 (MXM)，詳細說明其架構設計如何簡化基于恩智浦無線連接SoC和i.MX應用處理器的開發過程。MXM驅動是恩智浦專有的Wi-Fi驅動實現，可用于支持Linux和Android的恩智浦i.MX MPU。該驅動采用靈活的雙許可方案，有GPL-2.0和專有許可，可有效避免許可沖突。該驅動在恩智浦無線SoC固件和主處理器上的標準Linux網絡協議棧/cfg80211之間提供無縫接口。它負責為內核和應用程序提供多種Wi-Fi功能，
  • 關鍵字： 恩智浦  無線連接  SoC  Wi-Fi  驅動程序  

Type-C端口水汽檢測(LPD)技術介紹

  • 在現代電子設備中，USB Type-C 接口因其具有高帶寬、高功率特性且支持反向插入，成為應用最廣泛的標準。然而，隨著設備日益趨向小型化、充電功率和功能多樣化，接口可靠性也面臨著更嚴峻的挑戰,尤其是在日常生活中 Type-C 端口經常會暴露在潮濕或高溫環境中，水汽或生活用水滲入接口可能引發一系列問題，從充電不穩定到設備短路，甚至導致設備損壞。如何有效檢測和防止水汽侵入成為提升 USB Type-C 接口可靠性的重要課題。本文將探討針對 USB Type-C 接口的水汽檢測技術，分析其工作原理、實現方式及艾
  • 關鍵字： 艾為電子  Type-C  水汽檢測  LPD  
共2398條 3/160 « 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 » ›|

soc 2 type ii介紹

您好，目前還沒有人創建詞條soc 2 type ii!
歡迎您創建該詞條，闡述對soc 2 type ii的理解，并與今后在此搜索soc 2 type ii的朋友們分享。    創建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關于我們 - 廣告服務 - 企業會員服務 - 網站地圖 - 聯系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網安備11010802012473